机台名称卷对卷式等离子体处理系统

1、特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PC120L整机规格：1120mm(W)1030mm(D) 1720mm(H)真空室规格：650mm(W) 550mm(H 450mm(D)(定制)电源系统：13.56MHz等离子体发生源(500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中

2、清洗偏光片、排线基位，电子元器件、光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PM12H平板垂直型整机规格：1800(W)X 1320(D) X1860(H) mm真空室规格:1118(W)X 1095 (D)X900(H) mm电源系统：13.56MHz等离子体发生源(500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体I

3、C领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位，电子元器件、 光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PR216L整机规格：1810mm(W)1390(H) X1080mm(D)真空室规格：进口铝 600(W)X 600(H) X600(D)mm电源系统：13.56MHz等离子体发生源(500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2

4、特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。聒 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位，电子元器件、光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PR80L整机规格：920mm(W) 1720mm(H 1030mm(D)真空室规格：400mm(W) 450mm(H 400mm(D)弹匣规格：82.4mm(W 147.7mm(H)x

5、245mm(D)电源系统：13.56MHz等离子体发生源(1KW，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位，电子元器件、 光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PM500L

6、整机规格：1810mm(W)1390(H) x1080mm(D)真空室规格：700mm(W) 1000mm(HX 600mm(D)-料车电源系统：13.56MHz等离子体发生源(500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位，电子元器件、 光学元器件表面的清洗。

7、硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：卷对卷式等离子体处理系统机台型号：PLAUX-RTR1000L-W500整机规格：I960 (W% 1500(D) X2OOO(H) mm真空腔：1200 (W% 800(D) x 1550(H) mm电源系统：10000W等离子体发生源控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：标配2路工作气体，可扩展至5路工作气体(Ar、 特点：半连续式处理，高效率，高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。 用途：柔性卷状材料的表面改性处理，适用于纺织材料、印刷涂布、柔性线路板、薄膜制备、太阳能等行业。机台名

8、称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PR10L整机规格：1620mm(W) 1000mm(D% 1760mm(H)电极规格：10层平板式电极板(550mrX 460mm )电源系统：13.56MHz等离子体发生源(1KW，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位

9、，电子元器件、 光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PR08L整机规格：1320mm(W) 1000mm(D% 1720mm(H)电极规格：8层平板式电极板(420mrX 360mm )电源系统：13.56MHz等离子体发生源(500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2 特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽

10、车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位，电子元器件、 光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体清洗机 机台型号：PLAUX-PR06L整机规格：980mm(W) 900mm(D 1620mm(H)电极规格：6层平板式电极板(420mr 360mm )电源系统：13.56MHz等离子体发生源(500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功

11、能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排线基位，电子元器件、 光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。机台名称：等离子体清洗机机台型号：PLAUX-PR03L整机规格：960mm(W) 800mm(D 1000mm(H)电极规格：3层平板式电极板(420mr 360mm )电源系统：13.56MHz等离子体发生源(300-500W，全自动阻抗匹配)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气

12、系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于LED、LCD、SMT领域，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行 业等。 LED LCD、SMT领域：LED打线、IC封装前的清洗，LCD制造工艺中清洗偏光片、排 线基位，电子元器件、光学元器件表面的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。机台名称：等离子体处理系统机台型号：PLAUX-PM08A整机规格：1320mm(W)1000mm(D) 1720mm(H)电极规格：8层平板式电极板(420mr 360m

13、m )电源系统：5KW等离子体发生源(40KHz，可选13.56MHz)控制系统：触摸屏+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬接合板表面清洁、去钻污，软板补强前的活化半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体处理

14、系统机台型号：PLAUX-PM12A整机规格：1820mm(W)1100mm(D) 1860mm(H)电极规格:12层平板式电极板(850mr 550mm )电源系统：10KW等离子体发生源(40KHz，可选13.56MHz)控制系统：PC工控系统+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业, 航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬接合 板表面清洁、去钻污，软板补强前的活

15、化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：等离子体处理系统机台型号：PLAUX-PM/PR16A整机规格：800mm(W) 1200mm(D 2060mm(H)电极规格：16层平板式电极板(460mr 510mm )电源系统：10KW等离子发生源(40KHz，可选13.56MHz)控制系统：PC工控系统+PLC自动控制进气系统：2-5路工作气体可选：Ar、N2、H2、CF4、O2特点：高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于印制线路板行业，半导体

16、IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业, 航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污，软板、软硬接合 板表面清洁、去钻污，软板补强前的活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗。硅胶、塑胶、聚合体领域：硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化机台名称：射流型大气低温等离子处理机 机台型号：PLAUX-PG-1000ZE主机规格：180mm(W) 400mm(D 270mm(H)电源系统：AC220V( 20% );处理宽度：10mm气源压力：0.40.8MPa流量：200L/min使用温度范围：-10 C+50 C相对湿度：

17、93%(不结露)大气压力：86106Kpa贮存环境：温度：25C+55 C；相对湿度：93% (40C)；大气压力：86106Kpa特点：针对三维物体均匀高效的处理，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支 持。用途：适用于三维物体的表面清洗和表面活化。表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面处理。表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理机台名称：射流型大气低温等离子处理机机台型号：PLAUX-PG-1000ZG主机规格：180mm (W)x400mm (D ) x270mm (H)电源系统：AC220V ( 20% ); 2000 VA处理宽度：3040mm气源压力：46Kg

18、频率：20kHz重量：25kg使用温度范围：-10 C +50 C相对湿度：93%大气压力：86106Kpa贮存环境：温度：25C+55 C；相对湿度：93% (40C)；大气压力：86106Kpa 特点：针对三维物体均匀高效的处理，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于三维物体的表面清洗和表面活化。表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面处理。表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理机台名称：射流型大气低温等离子处理系统机台型号：PLAUX-PTS-2000主机规格：400 mm (W)X320(D)mrX 630 mm (H)电源系统：20%, 50Hz；

19、 1000VA处理宽度：10mm等离子炬长度：30mm频率：20kHz处理效率：100300mm/s气源压力： 0.3kg流量：1m3/min重量：20kg使用温度范围：-10 C +50 C；相对湿度：93% ;大气压力：86106kPa贮存环境：温度： 25C+55 C；相对湿度：93%(40C)；大气压力：86106Kpa 特点：符合欧标，针对三维物体均匀高效的处理，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。用途：适用于三维物体的表面清洗和表面活化。表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面处理。表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理机台名称：射流型大气低温等离子处理系

20、统机台型号：PLAUX-PTS-3000主机规格：250mm (W)x370mm (D) X450mm (H)电源系统：AC220V ( 20% )； 2000 VA处理宽度：30mm ； 频率：20kHz ；气源压力： 0.3kg重量：21kg ；使用温度范围：-10 C +50 C；/相对湿度：93% ；大气压力：86106Kpa贮存环境：温度：25C+55 C；相对湿度：93% (40C)；大气压力：86106Kpa特点：符合欧标，针对三维物体均匀高效的处理，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。 用途：适用于三维物体的表面清洗和表面活化。表面清洗：粘接、锡焊、电镀前的表面处

21、理。表面活化：生物材料的表面修饰，印刷涂布或粘接前的表面处理机台名称：等离子体处理仪机台型号：PLAUX-PR24L整机规格：650mm(W) 580mm(D 480mm(H)腔体规格：260mm(W) 350mm(D 260mm(H)输入电压：220V三相50Hz输出电压：0-500V输出电压频率：13.56MHz 50Hz机台名称：汽化接枝仪机台型号：PGA-01整机规格：400mm(W) 350mm(D 700mm(H)额定功率：2KW温控范围：室温180 C流量控制：浮子流量计0.1-1.0L/min通道数量：1路可加载气体：氩气(Ar)、氧气(02 )等，可同时接通2种气体特点：用于液体物质气化时使用。液体原料罐为可拆结构，便于清洗和更换不同的液体原料；保温装置可保证汽化后的 气体不会冷凝，保持通气顺畅；流量控制装置能对汽化后的气体进行精确流量控制。用途：本产品为等离子体表面处理仪的配套设备，主要用于将液态原料汽化并以一定的流量输入等离子体表面处理仪的 反应腔内，以进行材料表面的接枝和沉积。机台名称：低温等离子准辉光放电表面处理机机台