元件整形作业指导书

1、一、目的对散装、带装元件进行切脚、成型加工。二、适用范围本公司内全部元件的整形加工文件三、权责：生产整形操作人员四、工艺装备及辅助材料自动散装电容剪脚机带式电容整形机 全自动电阻成型机五、作业前准备5.1作业人员在进行元件整形前应检查防静电措施是否符合要求。5.2根据生产作业单、工艺单、 BOM清单、产品样图、样品或光板确认需整形元件的数量、型号和整形要求。5.3依据工艺单或者样板选择正确的整形加工机器。六、作业规范6.1根据元器件整形要求，依次对所需元器件进行整形加工，批量整形前，应对整形完成的第一个元器件进行首 件确认，确认时依照光板上相对应的位号进行实物插装，核对元件的型号是否正确及引脚

2、的长度、引脚之间的距 离及弯曲的弧度是否符合要求。应连续核对 5个元器件才可以连续作业。6.2整形过程中应阶段性对成型好的元器件进行抽查检验，防止设备不稳定或人为造成尺寸偏差，造成元器件的 报废。6.3对于整形后的元器件本体是否，字迹是否清晰，整形后的形状是否符合要求。元器件损伤检验标准为：元件 引脚上的刻痕、损伤或形变不能超过引脚直径或厚度的10% ;元器件本体有轻微的刮痕、残缺，但元器件的基材或功能部位没有裸露在外。6.4 种器件整形完成后应使用包装袋将整形完好的元器件封装起来，包装袋内的标签应能完整的体现出包装内 元件的规格、型号及数量，并与未整形元器件区分放置。七、其他整形说明 7.1

3、对设备故障或者有特殊整形要求而设备不能满足整形要求时，采用手工整形或使用其他专用整形工装进行。7.2采用手工整形或专用整形工装整形时，应按照整形要求，使元器件引脚形状、长度、宽度、弧度等符合要求。八、元器件整形基本尺寸要求8.1常规元器件的整形要求如下图1图1元器件整形要求说明图示说明文字说明备注L1:元器件本体长度L2:元器件引脚间距L:元件引脚本体到引脚折弯处 距离H:元件引脚伸出长度R：引脚的弯曲半径D：元件的抬高高度R1：元件引脚限位卡口半径1、当PCB焊孔间距L1+3.5MM时，采用该整形 方式2、元件引脚本体到引脚折弯处距离不小于引脚 的直径或厚度的0.8mm3、引脚弯曲半径R要求

4、见表24、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求5、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm6、 元件引脚限位卡口半径 R1以表2要求为最小 值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求L:元器件上端引脚长度L1:元件引脚间距离R：引脚的弯曲半径H:元件引脚伸出长度D:元件的抬高高度R1:元件引脚限位卡口半径1、 上端引脚长度应控制在1.5-3mm之内2、 元件引脚间距离与PCB板上的焊接孔距离一 致，误差控制在土 0.5mm3、引脚弯曲半径 R要求见表24、 对本体直径较小易倾斜如二极管IN4007等元器件引脚伸岀长度3-4mm，焊接后需将其控制在1.2-1.5mm5、 元器件引脚伸出长度控

5、制在1.2mm-1.5mm6、元器件抬高高度参考工艺卡上工艺要求7、 元件引脚限位卡口半径R1以表2要求为最小 值，同时使元器件能稳固定位并满足抬高要求8、元器件有极性标记时，标记需位于上方可编辑H:元件引脚伸出长度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相等或相差 不大时，采用该整形方式2、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mmH:元件引脚伸出长度L:元器件总高度D1：从元器件本体封装部分 到引脚弯曲处的长度H:元件引脚伸出长度1、当PCB焊孔间距与器件引脚间距相差较大时， 器件不能插装到底时采用该整形方式2、L为当元器件插入PCB焊孔时不使元件本体裂 损且符合装配要求3、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm1、从元器件本体封装部分到引脚弯曲处的长度D1元器件引脚直径。2、 元器件引脚伸出长度控制在1.2mm-1.5mm表2元器件引脚直径或厚度与引脚弯曲半径对应表引脚的直径和厚度引脚的弯曲半径R小于0.8mm1*直径（厚度）0.8mm-1.2mm1.5*直径（厚度）大于1.2mm2*直径（厚度）九、常用元器件整形后形状如表3卧式插装尤器件擊舷后形状二按管二极管抑删色环电或Lbr*iiuQL芭环电阻! 11立式插装兀器件幣形后形状二极営色坏电阻色环电阻色环电感伸flUR