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文档简介
1、CAD/SI类技术任职资格标准版本号:2.0拟制单位:基础业务部/技术干部部二OO年十一月概述第一部分级别定义第二部分资格标准CAD/SI类技术任职淡格标准版木号20任职资格管理的目的规范人才的培养和选拔,排动做实的人不I析提高水平,引导仃水平的人做实, 按做实给予评价。激励员工不断提高其职位胜任能力,以职业化的员工队伍参与国际竟争。树立仃效培训和门我学习的标杆,以资格标准牵引员匸不断学习、不断改进, 保持公司的持续性发展。任职资格认证原則以关键彳亍为和核心技能为屮心以匸作实绩为导向标准公开、程序公正测试、评议相结合任职资格标准体系 CAD/SI类任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工
2、作绩效、行为 标准等五个部分组成。CAD/SI类任职资格认证对象从事CAD/SI类工作的人员第3页,共2页CAD/SI类技术任职资恪标准版木号20第#页,共4页CAD/SI类技术任职资恪标准版木号20第-部分级别定义根据CAD/SI类的实际情况,将技术任职资格等级分为一至六级,如下图所示。级别定义技术任职资格资格标准级别定义描述了冬级人员的工作定义、工作内容、工作性质、和主要职责及影 响范围。级别代码:1X)702 (01)级别名称:CAD/SI类一级工程师要点:何一定的PCB设计经验,对单板仿真分析原理、工具及方法仃一定的了 解,较熟练学握PCB设讣工具,熟悉仃关CAD/SI的开发流程规范,
3、能独立承担简 单单板的PCB设计、文档编写、问题改进工作,是简单单板PCB的育接实现者、 操作者或测试验证者。参与PCB检视、设i|文档正规检视质星保证活动。在二级及 以上工程师的指导下按汁划要求完成任务并保证其质屋。级别代码:IU702 (02)级别名称:CAD/SI类二级工程师要点:仃父杂单板的PCB设计、信号完整性(SI)分析的实践经验,对高速背 板设计(或高速芯片互连设计、或RFPCB设计),以及板级EMC设计、板级热设 计仃一定的了解。能熟练学握PCB设计、信号完整性分析工具,或板级EMC、RF PCB分析丁具,熟悉仃关CAD/SI的开发流程规范,能独立承担复杂单板的CAD/SI 方
4、案设计、PCB设计、分析、测试验证、文档编写、问题改进工作,是复杂单板PCB 设计的直接实现者、操作者或测试验证者,对所设计的单板信号质帚和DFM/DFT 特性保证。参与单板的原理图检视、PCB检视、设计文档止规检视、设计评审等 质帯保证活动。在三级及以上工程师的指导下解决模块开发/测试-般难题。按时完 成指标、计划并保证质量。具有培养、辅导新员工,担任新员工思想导师的能力和 责任。级别代码:ID702 (03)级別名称:CAD/SI类三级工程师要点:仃较多的复杂单板的PCB设计、信号完整性分析(或RFPCB设计分析、 或高速背板设汁、或高速芯片互连设计)的实践经验,并学握板级EMC设计技术,
5、 了解板级热设计技术。承担屮等灵杂项目的硬件、单板CAD/SI总体方案设计、任 务分解、设计计划协调制定以及测试问题的分析定位和解决等。参与硬件系统信号 测试和调试,发现系统信号质量问题并给出解决方案和改进措施,确保信巧质星指 标的实现,对产品的质量、成本、进度和产品的可测性、可生产性、可维护性或关 键技术解决仃一定影响,可以指导和培养低级别工程师,可担负一定的屮、小型项 冃CAD/SI方而的领导职责或作为中熨项冃CADSI方面的的It十力帚。级别代码:1X)702 (04)级别名称:CAD/SI类四级工程师要点:仃较深入的CAD/SI总体方案设计、板级EMC设讣、测试验证、问题解 决(或高速
6、背板设计、或高速芯片互连设计、或RFPCB设计)经验,并对CAD/SI 的一些专项技术右较深入的理解和掌握,承担人型项目的产品规格、硬件、单板 CAD/SI方案设计以及任务分解、计划协调制定、分析定位和解决测试问题等,a 注意总结、推广和重复使用。在产甜的CAD/SI方面,対产胡的质承、成本、计划、 进度和客户满总度以及产品的可测性、可生产性、可维护性或关键技术解决仃巫要 影响。町以指导利培养二级以内匚程师。可担任大型项冃CAD/SI方面的领导或作 为人型项口的骨干力最。级别代码:1X)702 (05)级别名称:CAD/SI类五级工程师要点:仃深入的CAD/SI设计、板级EMC设计、测试验证(
7、或高速背板设计、 或高速芯片4连 设计、或PCBRF设计)经验,并对CAD/SI的一些专项技术仃较 丰富的实践经验,主持CAD/SI系统分析、设计、测试工作。公司内本领域带头人, 対该领域的知识和经验I分丰富完备,及时了解市场、关键竞争对手、商业/技术环境的 情况,按照华为产品规划和战略,参与制定CAD/SI领域的路标规划,确保本领域技 术发展方向的正确性和可持续性:在屮等规模以1.硬件项目CAD/SI方面的系统需 求规格定义与设计、评审等活动屮,承担主要技术责任,以保障项口技术上眾合理, 并从技术角度确保项H按时保质完成.参与公司流程规范的建设和产品/技术/流程 的优化改进。对四级及以下技术
8、人员进行指导和培养。对产品质星、成本、计划、 进度和客户满意度以及可生产性、町维护性仃决定性的影响。级别代码:1X)702 (06)级别名称:CAD/SI类六级工程师要点:根据公司总体发展战略,制定CAD/SI领域技术发展战略,引领本领域 的技术方向,确保技术方向的正确性和可持续发展性;通过对本领域人型/复杂项 冃的椎架定义,需求规格定义、系统设计、评审、批准等活动,从技术上支挥本领 域发展战略的制定与实施,承担主要技术责任,保障项口技术上加合理。具备专业 领域内丰富的产品技术创新、优化的经历,在公司本领域内被认为是权威。参与公 司流程规范的建设和产品/技术/流程的优化改进。具仃强烈的客户总识
9、、质帚意识、 成本意识和商胡观念,対管理者和同事提供指导和方向的指引,能做出对产胡的成 本、计划、进度和客户满意度仃重大影响的决策并为实践证明。第7页,共4页CAD/SI类技术任职淡格标准版木号20第#页,共22页CAD/SI类技术任职淡格标准版木号20第二部分资格标准CAD/SI类技术任职资格标准由工作经验、必备知识、技能标准、工作绩效、 行为标准等五个部分组成。级别定义技术任职资格一工作经验资格等级工作经验一级1年以上CAD/SI类匸作经验或相关工作经验:熟悉CAD/SI类相关基础知识,具备独 立处理简单单板的CAD/SI类技术问题的经验。二级2年以上CAD/SI类【作经验:八备独立进行较
10、复杂单板的CAD/SI类设讣经验,曾参 与单板CAD/SI开发规范的制定°三级3年以上CAD/SI类工作经验:具备产品1程领域的知识,貝备组织小型项1丨个流用CAD/SI技术支持的经验,II备参9解决研发、调试测试中CAD/SI技术问题的经验, 以及指导相关设计人员进行硬件开发的经验。川级4年以上CAD/SI类工作经验:頁备产品CAD/SI技术领域较全血的知识,具备解决产 品开发过程中的币大CAD/SI技术问题的经验,曾参与CAD/SI类技术发展的决策活 动.五级5年以上CAD/SI类匚作经於:八备产品CAD/SI技术领域、系统领域全面的知识,H 备解决产品开发过程中的重大CAD/S
11、I技术难题的经验,预见未來CAD/SI领域技术走 向,貝备组织产品中等复杂项II开发、技术研究的经验:貝备相关流程/规范/标准 的建设和优化经验,足公司本领域的技术带头人。六级6年以上CAD/SI类匸作经验:11备产品CAD/SI技术领域、系统领域广醇粘除的知识, 具备解决产品开发过程中的重大系统类、CAD/SI类技术难题的经验,貝涪组织大型 项II开发的经验:参与决策企业未來产品的技术走向;是公司CAD/SI类技术的权威。二必备知识(根据必备知识要求,确定上岗考试课程)必备知识1级2级3级4级5级6级流程规范方法论硬件开发流程J级1级5级6VVVVVVVVVV基本技术知识VVVVVVVVVV
12、专项技术知识必备知识1级2级3级4级5级6级热设计V可测性设计JDFM/DFAJ可安装性设计J可维护性设计JPCB设计V高速系统互连设计V任选一 项即可髙速芯片互连设计板级EMC设计RF PCB设计信号质虽:测试技术J三技能标准蠶技能项特殊技术类系统类信号完整性工程PCB设计技术评审方案设计信号 完整 性分 析信号完整 性测 试技高速 互连 与接 11技模型提取 与建 模技EDA工具应用DFM /DFT 技术PCB 设计 技术工艺设计原理图设 讣工 具PCB 设计 相关 设计术术or 伫,J 完整 性仿 真技 术or 板级 EMC 设计 技术 or RF PCB 设汁 技术 oi高 速芯 片互
13、 连技 术术流程规范一级111210001二级r3333三级3333333334四级4413344334433五级5444444544六级55555附:技能等级定义技能等级熟练程度经验备注Skill 1有限的运作(Perform)能力,仅仅有非常有限半年以上相 关工作经验第11页,共22页CAD/SI类技术任职淡恪标准版木号20一般的、概念性的知识Skill 2在有协助的悄况卜的运作能力,实践 过的知识在有协助的情况F,在多种场合运作,在例行情况下独立运作过一年以上相 关工作经验Skill 3无需协助的运作能力,触类舟通的知 识,可以成功完成大多数任务重复的,成功的两年以上相 关工作经验Ski
14、ll 4深入彻底的知识,可以带领和指导其他人有效运作有效的,资深的三年以上相 关工作经验Skill 5可以给出专家级的盘见,能领导其他 人成功运作,被其他人当作磋崗者和 领袖。全面的知识和正确的评判能力, 能够总结出有用的改进意见全面的、广博的四年以上相 关工作经验四工作绩效资格等级工作绩效(季度/年度考核成绩)一级任职资格标准中的“工作绩效”直接参考“绩效考评结果”,主 耍起否决作用:对绩效考评结杲较差的人眞,其专业/技术任职资格耍降级、 降等,或取消巾报资格。貝体标准参照公司统一原则,在认证时明确。二级三级四级五级六级五行为标准1、CAD/SI类任职活动说明活动大类活动小类活动项活动说明C
15、AD/SI 类01规格和需求分析01技术讨论/学习/接受培训本阶段需要的技术讨论/学习/接受培训02调研和收集信息査阅文献,市场需求、 现状调査,写调研报告03CAD/SI技术路标规 划04賂标规划刷新05资源规划06規划审核/批准07CAD/SI f 台工 J!评估和选型其它木阶段冇关的其他活动02概要设计01技术讨论/学习儀受培训木阶段需耍的技术讨论/学习/接受培训02SI系统设计规划参与产品需求分解与分 配,制定系统设计计 划03SI货架技术分析了解信号完整性现仃的 货架技术,尽可能充分 借用04系统模块划分的物理可实现性验证05关键器件的信号完整性应用分析06勿理实现关键技术分析07系
16、统互连实现方案08系统信号完整性部分测试方案制订09祈要设计部分同行评活动大类活动小类活动项活动说明审其它本阶段冇关的其他活动03详细设计01技术讨论/学习/接受培训本阶段需耍的技术讨论/学习/接受培训02仿真建模03模型收集和验证04单一(背)板总体SI分析单板询仿真分析报告单板总体部分05单板的模块划分和PCBiW仿其分析完成板信号完整性分析报告06ASIC封装及I/O仿真 分析07单(背)板布局、布线方案08单一板信号完整性部分测试方案制订09封装、结构要素确认,网表调入10PCB详细布局1单(背)板前仿真及布局评审12PCB/U 线13历仿貞验证及优化14后仿真及布线评审15设计文件输
17、出加L、生产等相关文件 输出其它木阶段冇关的其他活动04测试01技术讨论/学习/接受培训本阶段需耍的技术讨论/学习/接受培训02补充/更新系统、单板第17页,共22贞CAD/SI类技术任职资恪标准版木号20活动大类活动小类活动项活动说明的测试需求03PCB加工及电装问题跟踪04单(背)板信号质戢测试05店号质虽问题分析06单(背)板物理实现优化方案07单(育)板的测试验证结果评审08测试报告文档其它本阶段冇关的其他活动05QA01技术讨论/学习/接受培训本阶段需耍的技术讨论/学习/接受培训02QA计划制定SQAP、QA月计划、QA计划评审03过程/产晶审计及事务跟踪04技术和管理评审05度量和
18、报告度量和度量分析、SQA周报、月报等06流程引导培训07过程修订和裁剪其它本阶段有关的其他活动2、CAD/SI类类关键任职活动(活动小类)标注“A”的表示是该级别丁程师的关键任职活动;标注“B”的表示是该 级别工程师参与的卜关键任职活动。活动大类活动小类一级二级三级四级五级六级活动大类活动小类一级二级三级四级五级六级CAD/SI 类01规格和需求分析BAAA02概要设计BBAAAB03详细设itAAAAB04测试AAAB05QA系统类01规划基 础活动BA02跨产品 解决方案BA03产品需 求分析BAA04产品系 统设计BAA05概要设 计06产品开 发07产品验 证公共活动 类01个人绩
19、效改进AAAAAA02培训活 动AAAAAA03技术贡 献和交流 活动AAAAAA04协作类 活动BBAAAB05新员工 活动BAAAAA06制定和 推行流程/ 规范BBBBBB管理类01任务管理BBBB02团队建 设BBBB第19页,共22贞CAD/SI类技术任职淡格标准版木号20活动大类活动小类一级二级三级四级五级六级03保证流 程执行BBBB04保证工 作环境BBBB3、CAD/SI类关键任职活动(活动项)标汴的表示是该级别工秤师的关劭仟职活动:标注的表示是该级 别T程师参与的IF关键任职活动。活动大 类活动小类活动项一级二级三级四级五级六级CAD/SI 类01规格和需求分析01技术 讨
20、论/学 习/接受 培训BBAA02调研 和收集 信息BAB03CAD/SI技术路标规划BAA04路标 规划刷 新BAA05资源规划BAA06规划 市核/批 准AA07CAD/SI平台工具评佔BAAAA活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级和选型其它02概要设汁01技术 讨论/学 习/接受 培训BAA02SI系统 设计规 划AAAA03SI货架技术分 析AAAA04系统 模块划 分的物 理可实 现性验 证AAAB05关键器件的 信号完 整性应 用分析AAAB06物理 实现关 键技术 分析AAAB07系统互连实AAAAB第#页,共22贞CAD/SI类技术任职淡恪标准版木号20活动大 类
21、活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级现方案08系统 信号完 整性部 分测试 方案制 订AAAA09概要 设计部 分同行 评审BAAAA其它03详细设汁01技术 讨论/学 习/接受 培训AABB02仿真建模AAB03模型收集和 验证AAB04单(背)板总体SI分析BAAA05单板 的模块 划分和 PCBijij 仿 真分析BAA06ASICAABB活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级封装及I/O仿真分析07单(背) 板布局、 布线方 案BAA08单板信号完 整性部 分测试 方案制 订AA09封装、结构要 素确认,网表调 入AAAB10PCB 详细布局AAAB11单)板前仿 真及
22、布 局评审BAA12PCB 布线AAAA13后仿真验证及优化BAAB第#页,共22贞CAD/SI类技术任职资格标准版本号20活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级14后仿真及布线评审BAA15设计文件输出AAAA其它04测试01技术 讨论/学 习/接受 培训AAAB02补充/ 更新系 统、单板 的测试 需求BAA03PCB 加工及电装问题跟踪AAAA04单(背)板信号 质量测 试BAA05信号 质量问 题分析BAA06单(背)板物理BAA活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级实现优 化方案07单(背)板的测试验证结果评 审BAA08测试 报告文 档AAA其它05QA01
23、技术 讨论/学 习/接受 培训BAABB02QA 计划AA03过程/产品审 计及事 务跟踪AA04技术和管理评审BAA05度量和报告AA06流程 引导培 训AAA第#页,共22页CAD/SI类技术任职资格标准版木号20活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级07过程 修订和 裁剪BAAA其它系统类01规划 基础活 动01市场 需求BA心新 檢札术02技技BA03网络 解决方 案BA01竞争 对手分 析BA05标准 分析BA02跨产 品解决 方案01跨产品交流 和研究BA02跨领 域交流 和研究BA03产品 需求分 析01市场 需求分 析BB02可制 造性、可 服务性. 可测试 性等内
24、 部需求 分析BB03智力 资产分 析BB04定义 产品需 求BB05定义 设计需BB活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级求06产品 备选概 念BB07产品 技术选 择AA08技术评审1BA09需求 变更控 制BBB04产品 系统设 计求与 詁解配01分分BAA02系统 设计与 设计规 格定义BAA03技术 评审2BAA04规格 变更控 制BAB05概要 设计01概要 设计02技术评审303文档 和配置 变更控 制06产品 开发01详细 设计02产品 开发03单元 测试04设计 检视05技术 评审406系统 设计验活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级证07技术 评审
25、4A08集试09技术评审5Un 凸证07验01系统 验证测 试02 Beta 测试(实 验局)03技术评审604需求可追溯 性评佔公共活 动类01个人 绩效改 进个人绩 效改进 活动AAAAAA02培训 活动01接受 技术培 训AAABBB02接受 非技术 培训BBBBBB03准备 教材/培 训授课BBAAAA03技术 贡献和 交流活 动01研讨 交流活 动BBBB02开发 /应用货 架技术AAAAA03器件 和工具 选型BBBBB01网上 重大问 题解决BBBBBB第29页,共22页CAD/SI类技术任职资格标准版木号20活动大 类活动小 类活动项一级二级三级四级五级六级05整理 经验和 案例BAAAAA06知识 产权管 理BBBBB07制定 技术标 准BAAA04协作 类活动01部门 /项目组 /产品例 行活动BBBBBB02 丁作 协调AAAAAA03建立 和维护
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