华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

1、密级： 秘密Q/DKBA3178.2-2004Q/DKBA华为技术有限公司企业技术标准Q/DKBA3178.2-2004代替 Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB( HDI)检验标准2004年 11月16日发布2004年12月01 日实施华为技术有限公司Huawei Technologies Co., Ltd.版权所有侵权必究All rights reserved目次、八、-.前言 41 范围 61.1 范围 61.2 简介 61.3 关键词 62 规范性引用文件 63 术语和定义 64 文件优先顺序 75 材料要求 75.1 板材 75.2 铜箔 75.3 金属镀层 86 尺寸要求

2、 86.1 板材厚度要求及公差 86.1.1 芯层厚度要求及公差 86.1.2 积层厚度要求及公差 86.2 导线公差 86.3 孔径公差 86.4 微孔孔位 97 结构完整性要求 97.1 镀层完整性 97.2 介质完整性 97.3 微孔形貌 97.4 积层被蚀厚度要求 107.5 埋孔塞孔要求 108 其他测试要求 108.1 附着力测试 109 电气性能 119.1 电路 119.2 介质耐电压 1110 环境要求 1110.1 湿热和绝缘电阻试验 1110.2 热冲击( Thermal shock )试验 1111 特殊要求 11重要说明 112019-07-14版权所有，未经许可不得

3、扩散第2页,共 11 页Page 3 , Total11密级： 秘密Q/DKBA3178.2-20042019-07-14版权所有，未经许可不得扩散第2页,共 11 页Page # , Total11密级： 秘密Q/DKBA3178.2-2004本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1刚性PCB佥验标准Q/DKBA3178.3柔性印制板（FPC检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度： 本标准对应于 “ IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High DensityInterconnect（HDI） Lay

4、ers orBoards ”。本标准和 IPC-6016 的关系为非等效， 主要差异为： 依照华为公司实际需求对部分内容做了 补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003高密度PCB（HDI）检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力 DKBA3126 元器件工艺技术规范Q/DKBA3121PCBi材性能标准下游规范Q/DKBA3200.7PCB/板材表面外观检验标准Q/D

5、KBA3128 PCBT艺设计规范与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了 RC（材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜 厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门： 工艺基础研究部本标准主要起草专家： 工艺技术管理部： 居远道（ 24755 ），手机业务部： 成英华（ 19901 ）本标准主要评审专家： 工艺技术管理部： 周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、 张寿开（ 19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（ 38651），手机业务部： 丁海

6、幸（ 14610 ）， 采购策略中心：蔡刚（ 12010）、张勇（ 14098），物料品质部：宋志锋（ 38105）、黄玉荣（ 8730）， 互连设计部：景丰华（ 24245 ）、贾荣华（ 14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）2019-07-14版权所有，未经许可不得扩散第2页,共 11 页Page # , Total11密级：秘密Q/DKBA3178.2-2004本标准批准人：吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:标准号主要起草专家主要评审专家Q/DKBA3178.2-2003张源（16211 ）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531 ）、曹曦

7、（16524）、金俊文（18306 ）、 张寿开（19913）、蔡刚（12010）、 黄玉荣（8730）、李英姿（0181 ）、 董华峰（10107）、胡庆虎（7981）、郭朝阳（11756）、张铭（15901）Q/DKBA3178.2-2001张源（16211 ）、周定祥（16511 ）、贾可（15924）周欣（1633）、王界平（7531 ）、曹曦（16524）、陈普养（2611 ）、张珂（8682）、胡庆虎（7981 ）、 范武清（6847）、王秀萍（4764 ）、 邢华飞（14668）、南建峰（15280）2019-07-14版权所有，未经许可不得扩散第7页,共11页Page 5 ,

8、Total11密级：秘密Q/DKBA3178.2-2004高密度PCB( HDI)检验标准1范围1.1范围本标准是Q/DKBA3178PCB佥验标准的子标准，包含了HDI制造中遇到的与 HDI印制板相关的外观、结构完整性及可靠性等要求。本标准适用于华为公司高密度 PC(HDI)的进货检验、采购合同中的技术条文、 高密度PC(HDI) 厂资格认证的佐证以及高密度 PCB( HDI)设计参考。1.2简介本标准针对HDI印制板特点，对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标准 没有提到的其他条款，依照 Q/DKBA3178.1刚性PCB佥验标准执行。1.3关键词PCB HDI、检验2规范

9、性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件， 其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的 各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1IPC-6016HDI层或板的资格认可与性能规范2IPC-6011PCB1用性能规范3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范4IPC-4104HDI和微孔材料规范5IPC-TM-650IPC测试方法手册3术语和定义HDI: High Density Interconnect ，高密度互连，也称 BUM( Bui

10、ld-up Multilayer 或Build-up PCB，即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术，一般接点密度130点/in 2，布线密度在2 . . . .117in/in。图3-1是HDI印制板结构示意图。Core :芯层，如图3-1 , HDI印制板中用来做内芯的普通层。RCC Res in Coated Copper ，背胶铜箔。LDP： Laser Drillable Prepreg，激光成孔半固化片。Build-up Layer :积层，如图3-1，叠积于芯层表面的高密互联层，通常采用微孔技术。Microvia :微孔，孔直径w 0.15mm的盲孔或埋孔。Target Pad

11、 :如图3-1，微孔底部对应 Pad。Capture Pad :如图3-1，微孔顶部对应 Pad。Buried Hole :埋孔，如图3-1，没有延伸到PCB表面的导通孔。图3-1 HDI印制板结构示意图4文件优先顺序当各种文件的条款出现冲突时，按如下由高到低的优先顺序进行处理:印制电路板的设计文件(生产主图)已批准(签发)的HDI印制板采购合同或技术协议本高密度PCB( HDI)检验标准已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议刚性PCB佥验标准IPC相关标准5材料要求本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。5.1板材缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为RCC在满足产品性能前提下，积层

12、材料也可采用106(FR-4)、1080 ( FR-4)及LDP材料。以上材料均需满足华为Q/DKBA3121 PCB基材性能标准性能要求。5.2铜箔包括RCC同箔与芯层板铜箔，主要性能缺省指标如下表:表5.2-1铜箔性能指标缺省值特性项目铜箔厚度品质要求RCC1/2 Oz ; 1/3Oz抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra,参考Q/DKBA3178.1刚性PC检验标准。芯层板铜箔与普通PCBf冋5.3金属镀层微孔镀铜厚度要求：表5.3-1微孔镀层厚度要求镀层性能指标微孔最薄处铜厚> 12.5um6尺寸要求本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求，包

13、括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的> 30倍的放大系统作精确的测量和检验。6.1板材厚度要求及公差6.1.1芯层厚度要求及公差缺省板材为FR-4覆铜板，其厚度要求及公差要求依据Q/DKBA3178.1刚性PCB佥验标准。6.1.2积层厚度要求及公差缺省积层介质为6580um的RCC压合后平均厚度40um,最薄处30um。若设计文件规定积层厚度，其厚度公差依据Q/DKBA3178.1刚性PC检验标准。6.2导线公差导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示：表6.2-1导线精度要求线宽公差3 mils± 0.7 mils> 4 mils± 20%6.3

14、孔径公差表6.3-1 孔径公差要求类型孔径公差备注微孔± 0.025mm微孔孔径为金属化前直径。如2019-07-14版权所有，未经许可不得扩散第7页,共11页Page 9 , Total11密级：秘密Q/DKBA3178.2-2004下图“ A”机械钻孔式埋孔± 0.1mm此处孔径”指成孔孔径其他类型参考Q/DKBA3178.1刚性PCB佥验标准2019-07-14版权所有，未经许可不得扩散第10页，共11页Page 11 , Total11密级：秘密Q/DKBA3178.2-20042019-07-14版权所有，未经许可不得扩散第10页，共11页Page # , Tot

15、al11密级：秘密Q/DKBA3178.2-2004图6.3-1微孔孔径示意图6.4微孔孔位微孔允许与Target Pad及Capture Pad相切，但不允许破盘。理想狀况可核旻不舍格图 6.4-1微孔孔位示意图7结构完整性要求结构完整性要求需在热应力(Thermal stress )试验后进行，热应力试验方法：依据 IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查 3个孔。金相切 片的观察要求在100X ± 5%的放大下进行，评判时在 200X ±

16、; 5%的放大下进行，镀层厚度小于 1um 时不能用金相切片技术来测量。7.1镀层完整性:1:金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；:2:微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。7.2介质完整性测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。7.3微孔形貌:1 : 微孔直径应满足：B> 0.5 X A图7.3-1微孔形貌（注：A微孔顶部电镀前直径；B微孔底部电镀前直径。）2 :微孔孔口不允许出现“封口”现象：图7.3-2 微孔孔口形貌7.4积层被蚀厚度要求若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度HK 10um。图7.4-1积层

17、被蚀厚度7.5埋孔塞孔要求埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。8其他测试要求8.1 附着力测试表8.1-1附着力测试要求序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注1绿油附着力胶带测试同刚性PCB佥 验标准同刚性PCB佥验 标准，且不能需关注BG塞 孔区露铜2金属和介质附着 力剥离强度(PeelStrength )IPC-TM-6502.4.8> 5Pou nd/i neh3微孔盘浮离(Lift Ian ds )热应力测试(Thermal Stress )IPC-TM-6502.6.8条件B5次测试后无盘 浮离现象4表面女装盘和NPTF孔盘附着力拉脱强度测试(Bond St

18、rength )IPC-TM-650-2.4.21.1> 2 kg 或 2kg/cm29电气性能9.1电路绝缘性：线间绝缘电阻大于 10MQ ;测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压 40V。9.2介质耐电压依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDG且在导体间没有闪光、火花或击穿。10环境要求10.1 湿热和绝缘电阻试验依照IPC-TM-650-2.6.3进行测试，经过湿热加压环境后，绝缘电阻500MQ。10.2 热冲击(Thermal shock)试验依照IPC-TM-650-2.6.7.2 进行测试，默认条件为Test Condition D,温度循环为55+ 125 C, 样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化w10 %。11特殊要求HDI印制板若有其他特殊要求时，如Outgassing、有机污染(Organic contaminatio