电镀金问题分析与解决方案

1、电镀金问题分析与解决方案一、前言市场上常见电镀XX的种类有：酸性/中性薄xx（俗名水XX、软XX、纯XX）及酸性/中性厚XX，而厚XX又包含了 ：镀薄XX、镀厚XX、 镀耐磨XX。电镀XX虽工艺成熟，但仍有部分厂家因所选择的电镀 XX 产品系列不当，导致难达到品质要求，常出现品质上的一些问题（如， 厚度不够、不耐磨、不抗盐雾试验、不抗硝酸蒸汽试验、分布不均、 氧化变色、甩XX、针孔、发黑及色差等）。一、镀镍层去镀金的关系及工艺选择的常见问题。1、电镀金前选择硫酸镍或氨基磺酸镍镀液也至关重要，电镀金 表面要求镀镍层为哑色、镀层外观要求高或镀层要求内应力低等均可 采用氨基磺酸镍哑镍光剂最好；电镀金

2、面要求盐雾试验、镀层内应力 低及小孔可焊性要佳等均可采用氨基磺酸镍半光亮镍光剂最好；电镀金面要求耐磨度高的板或直接 XX大铜箔面上通过前处理直接镀镍， 没有特别要求的XX板可在短时间内获得镍层均匀光亮等均可采用硫 酸镍高速镍光剂最好（光亮程度可以通过控制添加量来达到品质要 求，此XX板通常镀薄金或厚金工艺）。有关电镀镍方面的内容另外 详细介绍！2.采用电镀金产品不当导致的问题。 选择酸性中性薄金药水来镀厚金产品，镀板时间XX容易产生金面发红、发雾、发黑、氧化及色差等问题； 选择中性厚XX药水来镀厚XX产品，因中性厚XX药水电流密 度操作范围窄，电流稍大就出现 XX镀层粗糙、疏松、发红、发黑、

3、氧化甚至甩XX等问题。采用中性厚XX适宜电流密度XX对品质有利，但上金速率慢，前处理后铜上镀金结 合力基本正常，但镍上镀金就会常出现结合力差等问题。二、电镀金分类薄金：版面镀金层是24K纯金，它有良好的导电性和可焊性，镀 层均匀细致、纯度高且内应力低，此产品适应于打线(Bonding)。镀层厚度0.010.05卩m厚xx :版面合xx元素含量w 0.2%，用于高稳定、高可靠、低接 触电阻、耐磨、耐腐蚀及可焊性佳等特殊用途。镀薄厚xx(0.10.5 卩 m);镀厚 xx(0.55 卩 m)。电镀金分为薄金和厚金，薄金要求没有厚金品质要求高，薄金基 本印制板厂家都能做到并达到要求，但厚金呢？根据产

4、品性能要求， 针对高频板往往市场上没有多少厂家能做好。因此，文章中将重点探 讨电镀厚金。三、设备装置XX网进口纯316不锈钢、钉钛网、白金钛网或铂金钛网（含 1.5微米 的铂金外层XX极板固定挂XX网及阴极通电挂镀所选择的材料必须是纯进口的316不锈钢XX :阴极2： 1或是3： 1 （一般不超过4: 1），比例不当会造成XX钝化沉积速度依设备、搅拌、浓度不同而定加热陶瓷、XX或XX之加热管，需有温控装置溢流循环及摇摆轻微镀液溢流循环过滤及良好的阴极摇摆（5厘米/次）20-30次/分钟整流器需有足够的电流量及电流显示，如装有 XX分钟计更佳过滤及镀液流动用1-3微米之xx聚丙烯滤芯，流量每小时

5、最多为 3倍镀液体积四、油墨“渗镀”的产生原因及对策问题产生原因分析：温度、PH或电流密度太高；镀金浓度低，镀金板时间长；油膜 未彻底固化好；油膜与铜面结合力差；干膜质量有问题；油膜质量有 问题（软板用到的有黑、黄、xx绿油等）；阴极析氢严重。相应的改善对策：将温度、PH或电流密度控制在最佳值；将xx属xx浓度提升， 从而速短镀xx时间；把关前工序印刷时厚度均匀及加强油膜固化效 果；把关铜面刷磨效果及控制好参数；选择市场上专业生产厚xx干膜（厚1.52.0mil）;选择油膜质量；阴极与xx距离太近。五、xx表面“发红/氧化”的产生原因及对策问题产生原因分析：温度、PH或电流密度过高；摇摆和过滤

6、；xx属xx浓度过低而镀 xx时间长；xx板存放在有腐蚀性的环境中；镍层太薄；xx属杂质污 染（主要是来源xx属铜及铁离子的污染）；镀xx层清洗不彻底；镀 xx槽加热管漏电；镀层局部偏红；镍镀层孔隙率大；镀xx蚀刻后水洗不彻底；镀xx时蚀刻时母液含氯离子高；镀xx后水洗水质差；烘 镀好xx的板，存在水迹印。相应的改善对策:将温度、PH或电流密度控制在标准范围内；设备符合规范要求； 提高XX属XX浓度；尽量避免板子在有腐蚀性的车间停放时间过长； 将镍层控制在不低于2.5微米的范围内；避免板子或者XX属片掉缸 造成镀液污染，铜离子的污染易产生红斑，而铁离子的污染易产生板 面氧化变色；加强镀后清洗（

7、热纯水）；板接触加热管，生产出来的板 易产生发红氧化；针对局部，进行有机分解；降低电流密度及适当延 长时间；加强镀XX蚀刻后水洗；氯离子高时不仅侧腐蚀大且未匀质 的情况下易氧化变色；改善水质；改善烘干机吸水效果，避免水迹（发 红）印残留板面。此外，对于XX表面“发红”问题的判定，使用橡皮轻轻能擦除 或过酸洗后能除去说明镀层“发红”；再者，XX面“氧化”问题的判定，使用橡皮、过酸洗或轻刷磨都不能除去，从中说明镀层“氧化” 其造成的问题有镍层太薄、镍层发黑、存放的环境不当及XX镀层不纯等所致。六、金面颜色“不黄”的产生原因及对策问题产生原因分析：温度、比重、XX属XX浓度及PH太低；镀XX液被杂质污染严重 （特别是XX属镍杂质）；镍镀层不良（发朦、发白、色差）等。相应的 改善对策：将各参数控制在最佳范围内；加强镀 XX前板子水洗彻底 及选择纯XX ；加强提高镍镀层质量。七、金面“针孔”的产生原因及对策问题产生原因分析:镀金槽液被杂质污染严重；镀金槽液润湿剂含量低；过滤时有空 气进入造成液面少许起泡；镀金前的板面存在针孔等。相应的改善对 策：视镀液污染程度进行调整或