电池片全工序基础工艺培训资料全

1、培训资料前道一制绒工艺制绒目的1. 消除表面硅片有机物和金属杂质。2. 去处硅片表面机械损伤层。3. 在硅片表面形成表面组织，增加太阳光的吸收减少反射。工艺流程来料，开盒，检查，装片，称重，配液加液，制绒，甩干，制绒后称重，绒面检查，流出。单晶制绒1号机号 槽123456789作用超声溢流制绒槽超声喷淋溢流成份柠檬酸/双氧水+氨水纯水NaOH+IPA+INSiO3纯水配液6瓶/25L+25L5瓶+3瓶+3瓶补加液100-150g+1L无温度90/606080常温时间300/600200/5001200s3003004002号机号 槽123456789作用酸腐制绒槽酸洗溢流酸洗溢流溢流喷淋成份纯

2、水HCL纯水HF纯水配液16L12L补加液时间440420400400200400200200300甩干喷水（S）喷氮（S）延时（S）压力MPa低速/高速（r/m ）温度30320100.4 0.7200/300128基本原理1#超声去除有机物和表面机械损伤层。目前采用柠檬酸超声，和双氧水与氨水混合超声。3#4#5#6#制绒利用NaOH溶液对单晶硅片进行各向异性腐蚀的特点来制备绒面。当各向异性因子（100）面与（ 111）面单晶硅腐蚀速率之比） =10 时，可以得到整齐均匀的金字塔形的角锥体组成 的绒面。绒面具有受光面积大，反射率低的特点。可以提高单晶硅太阳能电池的短路电流， 从而提高太阳能电

3、池的光转换效率。化学反应方程式：Si+2NaOH+HO=Nasi03+2Hz f影响因素1. 温度 温度过高，首先就是 IPA 不好控制，温度一高， IPA 的挥发很快，气泡印就会随之出现，这 样就大大减少了 PN结的有效面积，反应加剧，还会出现片子的漂浮，造成碎片率的增加。 可控程度：调节机器的设置，可以很好的调节温度。2. 时间 金字塔随时间的变化：金字塔逐渐冒出来；表面上基本被小金字塔覆盖，少数开始成长；金 字塔密布的绒面已经形成， 只是大小不均匀， 反射率也降到比较低的情况； 金字塔向外扩张 兼并，体积逐渐膨胀，尺寸趋于均等，反射率略有下降。可控程度：调节设备参数，可以精确的调节时间。

4、3.IPA1. 协助氢气的释放。2.减弱NaOH溶液对硅片的腐蚀力度， 调节各向因子。纯NaOH溶液在高 温下对原子排列比较稀疏的 100 晶面和比较致密的 111 晶面破坏比较大， 各个晶面被腐蚀而 消融，IPA明显减弱NaOH的腐蚀强度，增加了腐蚀的各向异性，有利于金字塔的成形。乙 醇含量过高，碱溶液对硅溶液腐蚀能力变得很弱，各向异性因子又趋于1。可控程度： 根据首次配液的含量，及每次大约消耗的量， 来补充一定量的液体，控制精度不 高。4. NaOH形成金字塔绒面。NaOH浓度越高，金字塔体积越小，反应初期，金字塔成核密度近似不受NaOH浓度影响，碱溶液的腐蚀性随NaOH浓度变化比较显著，

5、浓度高的NaOH溶液与硅反映的速度加快，再反应一段时间后，金字塔体积更大。NaOH浓度超过一定界限时，各向异性因子变小，绒面会越来越差，类似于抛光。可控程度：与 IPA 类似，控制精度不高。5. Na2SiO3SI和NaOH反应生产的NaaSiOs和加入的NaaSiOs能起到缓冲剂的作用，使反应不至于很剧烈， 变的平缓。NaaSiOs使反应有了更多的起点，生长出的金字塔更均匀，更小一点NaaSi Os多的时候要及时的排掉，NazSiOs导热性差，会影响反应，溶液的粘稠度也增加，容易形成水纹、 花蓝印和表面斑点。可控程度：很难控制。4#酸洗HCL去除硅片表面的金属杂质 盐酸具有酸和络合剂的双重作

6、用，氯离子能与多种金属离子形成可溶与水的络合物。6#酸洗HF去除硅片表面氧化层，SiO2+6HF=HsiF 6+2出0。控制点1 减薄量 定义：硅片制绒前后的前后重量差。控制范围单晶125，硅片厚度在 200 ± 25微米以上，减薄量在 0.5 ± 0.2g ;硅片厚度在 200 ± 25微米 以上，减薄量在 0.4 ± 0.2g。单晶156，首篮减薄量在 0.7 ± 0.2g ;以后减薄量在 0.6 ± 0.2g。2绒面判断标准：成核密度高，大小适当，均匀。控制范围：单晶：金字塔尺寸310um3. 外观无缺口，斑点，裂纹，切割线，戈

7、U痕，凹坑，有无白斑，赃污。异常处理问题原因解决方法硅片表面大部 分发白，发白区 域未出绒面I.NaOH含量偏低，不能充 分进行反应，或者 IPA含 量过高，抑止反应进行。1. 首先判断原因。2. 增加NaOH的浓度，减少IPA的用量。3. 如果不能调节，重新配制溶液。2.如果表现后续返工可以 处理发白区域，则可以断 定NaOH浓度不够。采用稀碱超声。3.表面清洁度不好。延长超声时间。4.溶液状态不够均匀。1. 对溶液进行充分搅拌，补加溶 液必须先溶解，加入之后必须进 行溶液充分搅拌，使用烧杯或竿 进行“ 8”字形状搅拌溶液。2. 查看电源控制柜相应的加热 开关是否都在正常工作。硅片表面有白

8、斑，部分白斑区 域出现在不同 硅片同一位置， 白斑区域明显 表现为被覆盖 没有出绒现象硅片表面的有机物等污染 物粘附于硅片表面，阻止 硅片制绒。只使用柠檬酸进行超声，中间对 超声槽溶液进行更换。硅片过腐，表现 为绒面角锥体 过大，减溥量过 大碱浓度过大或反应温度过 大，导致在100面上反应 速率远大于111面上反应速率。测试温度，确定是否为 80度； 稀释溶液浓度，同时保证溶液的 均匀性；降低下次碱配制的浓 度。晶硅片四边都有白边仍有白边部份硅片反应不 够充分，这部份对中间无 白边部份偏厚。换言之， 整个硅片化学反应不够均 匀，中间部份反应放热不 易，导致反应激烈。保证溶液均匀，控制硅片中心速

9、 度，增加缓冲剂。硅酸钠溶液可 视为缓冲剂。硅片两侧出现“花蓝印”的白边由于溶液中硅酸钠的浓度 过大，粘稠度增加，使得 承片盒与硅片接触的地方 得不到充分反应。视花蓝印的严重程度和数量。通 常需要对溶液进行部分排放，并 进行补对。鼓泡此时一定要开 启。雨点氢气泡粘附或氢气泡移动 缓慢形成。雨点处的绒面 相对正常区域主要表现为 制绒不够。1、及早发现，并进行IPA补加， 通常会去掉或消弱痕迹。2、即使形成雨点状不必继续 返工，镀完减反射膜，可以 盖住。但这并不是成为做出 雨点而不加以改善的理由。制绒时槽内硅片区域性发白溶液不均匀或硅片本身原 因导致。长时间制绒未见效果，对相应区 域进行少许NaO

10、H补充，撒在相 应槽区域即可；下次制绒之前需 要对溶液搅拌均匀。制绒时硅片漂浮制绒IPA量不足，导致氢气粘附于硅片表面，没有 及时被带走。补加相应IPA量即可。返工处理返工类型返工方法减薄量实测值小于控制计划规定下限重新制绒，制绒时间可视实际情况调整各种硅片表面异常根据减溥量的大小确疋返工二扩散工艺扩散目的在来料硅片P型硅片的基础上扩散一层 N型磷源，形成PN结。扩散原理P0C3在高温下（600C）分解生成五氯化磷（PC®和五氧化二磷（P2Q）,其反应式 如下：5POC3 =3PCl5+P2O5生成的P2Q在扩散温度下与硅反应，生成二氧化硅（SiQ）和磷原子，其反应式如下：2P205

11、 + 5Si = 5SiO 2 + 4PPOC3热分解时，如果没有外来的氧（ Q）参与其分解是不充分的，生成的 PC15是不易分解 的，并且对硅有腐蚀作用，破坏硅片的表面状态。但在有外来02存在的情况下，PC15会进一步分解成P2O并放出氯气（C12 ）其反应式如下：4PC15+502 =2 P2O + 10Cb生成的P2Q又进一步与硅作用，生成SiO2和磷原子，由此可见，在磷扩散时，为了促使POC13 充分的分解和避免 PC15对硅片表面的腐蚀作用，必须在通氮气的同时通入一定流量的氧气。就这样POC3分解产生的PaQ淀积在硅片表面，PaO与硅反应生成 SiO2和磷原子，并在硅片 表面形成一层

12、磷-硅玻璃，然后磷原子再向硅中进行扩散。扩散类型1. 恒定源扩散：在稳态扩散的条件下， 单位时间内通过垂直于扩散方向的单位面积的扩散质 量与该截面处的浓度梯度成正比。2限定源扩散：在再分布过程中，扩散是在限定源的条件下进有的， 整个扩散过程的杂质源， 限定于扩散前积累在硅片表面的无限薄层内的杂质总量，没有外来杂质补充即在硅片表面处的杂质流密度。车间使用的是两步扩散：预淀积+扩散。预扩散是恒定源扩散，主要是使得硅片表面气体浓度一致，保持整批方块电阻是均匀性。主扩散是限定源扩散，并且在主扩散后通入大氮气体， 作为推进气体，加大 PN结深度。工艺流程TempressStep No.Step Name

13、Message说明0Load/U nl oadSta nd By等待并准备开始，温度为Temp.NormalRecipe:。，舟的位置在起点，只通大N21Load InBoat In进舟2Paddle OutBoat Out出浆3RecoveryStabilize升高温度，等待温度达到扩散温度4StabilizeStabilize稳定温度5PrepurgePrepurge预扩散，大N2流量增加，通小 Na和Q6POCLDepDepositi on扩散7PostpurgePostpurge再分布8Cool dow nCool dow n冷却，温度为 Temp.Normal Recipe:0 ,

14、只通大N29Paddle InBoat In进浆10Load BoatBoat Out出舟11Retur nLoad/U nl oad返回Step 0，等待开始rH. 口、 步号时间Zone1Zone2Zone3小N2大N2干O说明15408508408400250000进舟，准备并升温，此 时只通大N226008908808800250000将温度升到扩散的要 求，只通大N236008908808801200320002200预扩散，小量小N2和干Q,大N2流量增加47008908808800250001000将源气体反应完全，只 通干大N2和O51200890880880150032000

15、2500扩散再分布，通足量的 大N2，小N2和干Q612008508408400250001000同步473008508508500250000降低温度，此时只通大85408508508500250000出舟并等待开始48所CriticalStopStand By紧急停止跳步程序影响因素1. 温度温度T越高，扩散系数 D越大，扩散速度越快。2. 时间对于恒定源：时间t越长结深越深，但表面浓度不变。对于限定源：时间t越长结深越深，表面浓度越小。3. 浓度决定浓度是因素：氮气流量、源温。表面浓度越大，扩散速度越快。4. 第三组元主要是掺硼量对扩散的影响，杂质增强扩散机制。在二元合金中加入第三元素时

16、，扩散系数也会发生变化。掺硼量越大，扩散速率越快。即电阻率越小，越容易扩散。控制点方块电阻，外观，单片均匀性，整管均匀性。方块电阻：表面为正方形的半导体薄层在电流方向所呈现的电阻。R=电阻率*L/S,对方块硅片，长度等于宽度，则 R=电阻率/厚度，方块电阻(1/ Ns*Xj) Ns :电化学浓度，Xj : 扩散结深。控制范围中心方块电阻：单晶：424 8。同一硅片扩散方块电阻中心值不均匀度：小于等于12% (48) 10% (T)。同一炉扩散方块电阻中心值不均匀度：小于等于25% ( 48) 15% (T)。48所扩散过程中问题解决方案问题原因解决方法扩散不到1.炉门没关紧，有源被抽风 抽走。

17、2.携带气体大氮量太 小，不能将源带到管前。3.管口抽风太大。1. 由设备人员将炉门重新定 位，确保石英门和石英管口很 好贴合。2. 增大携带气体大氮的流量。3. 将石英门旁边管口抽风减小。扩散方块电阻偏咼/偏低偏咼：1.扩散温度偏低。2. 源量不够，不能足够掺 杂。3. 源温较低于设置 20度。4.石英管饱和不够。1. 升高扩散温度，加大源量.2. 延长扩散时间。3. 增加淀积温度。偏低。1.扩散温度偏咼。2.源温较咼于20度。1. 减小扩散温度。2. 减少扩散时间。3. 减少淀积温度。扩散片与片间方块电阻不均 匀扩散温度不均匀重新拉扩散炉管恒温扩散后单片上方块电阻不均匀扩散气流不均匀，单片

18、上源 沉积不均匀。1.调整扩散气流量，加匀流 板。2.调整扩散片与片之间距 离。扩散后硅片上有色斑甩干机扩散前硅片没甩干调整甩干机设备及工艺条件扩散过程中偏磷酸滴落长时间扩散后对扩散管定期进行HF浸泡清洗环境湿度过大增大除湿机功率太阳能电池效率忽咼忽低扩散间或石英管被污染，特 别是在生产线被改造时最明 显。清洗石英管及石英制品，加强 扩散间工艺卫生，强化 TCA扩散方块电阻正常，但填充 因子偏低。品质因子有问题，n趋向于2, J02偏大，表明结区复合 严重。方法同上Tempress扩散过程中问题解决方案问题原因解决方法方块电阻在源一侧低，炉口 处高1. 炉门与炉管的密封性不 好2. 尾部排气严

19、重3. 假片数量太少1. 调整炉门密封性2. 减少尾部排气气流3. 使用更多的假片单片（交叉）方块电阻在源 一侧低，炉口处高1. 炉门与炉管的密封性不 好2. 尾部排气严重3. 假片数量太少1. 调整炉门密封性2. 减少尾部排气气流3. 使用更多的假片单片（交叉）方块电阻均匀性差1. P0C3不够2. 排气压力过高1. 增加小Nb流量2. 降低排气压力3.沉积温度过高3.降低沉积温度顶部的方块电阻低，底部的 高1. 舟被污染2. 校准硅片不是最好的（可 能被磨光）3. 硅片在炉管中的位置太高4. 桨比硅片和炉管温度低1. 使用新的干净的舟2. 使用好的校准硅片，而不阜就*是磨丿光。3. 使用低

20、脚的舟。4. 在升温步后插入回温步骤。边缘处方块电阻低，中心高1. 假片被污染2. 校准硅片不是最好的（可 能被磨光）3. 硅片在炉管中的位置太高4. 桨比硅片和炉管温度低1. 使用新的假片2. 使用好的校准硅片，而不 阜就*是磨丿光3. 使用低脚的舟4. 在升温步后插入稳定温度步骤方块电阻均匀性不连续1. 炉管和舟没有饱和2. 假片被污染3. 校准硅片不是最好的（可 能被磨光）4. 石英件或硅片脏5. 沿着扩散炉通风6. 气流不足1. 预先处理炉管和舟2. 使用新的假片3. 使用好的校准硅片，而不阜就*丿匕4. 清洗炉管、舟、隔热包块 和匀流挡板5. 使用干净的硅片6. 通过关闭可能的通风孔

21、减 小通风或者减小洁净室的 过压。7. 增加N2和干O2流量整管方块电阻太高1. 沉积时间过短2. 沉积温度过低3. 推进时间太短4. 推进温度太低1. 增加沉积时间2. 增加沉积温度3. 增加推进温度4. 增加推进温度整管方块电阻太低1. 沉积时间过长2. 沉积温度过高3. 推进时间太长4. 推进温度太高1. 减少沉积时间2. 减少沉积温度3. 减少推进温度4. 减少推进温度返工处理方块电阻不在规定范围内：1.轻微超出范围要求重新扩散，严重超出要求重新制绒。2.低于范围要求从新制绒。氧化发蓝：去PSG工序，反面扩散。色斑等由硅片表面问题引起的玷污：去PSG后从新制绒。偏磷酸：去PSG后，重新

22、制绒。三刻蚀工艺刻蚀目的将硅片边缘的带有的磷去除干净，避免PN结短路造成并联电阻降低。刻蚀原理采用干法刻蚀。采用高频辉光放电反应，采用高频辉光放电反应，使反应气体激活成活性粒子，如原子或各种游离基，这些活性粒子扩散到硅片边缘，在那里与硅进行反应，形成挥发性生成物四氟化硅而被去除。化学公式：CF4+SIO2=SIF4+CO工艺流程预抽，主抽，送气，辉光，抽空，清洗，预抽，主抽，充气。影响因素1. 射频功率射频功率过高：等离子体中离子的能量较高会对硅片边缘造成较大的轰击损伤，导致边缘区域的电性能差从而使电池的性能下降。在结区（耗尽层）造成的损伤会使得结区复合增加。射频功率太低：会使等离子体不稳定和

23、分布不均匀，从而使某些区域刻蚀过度而某些区域刻蚀不足，导致并联电阻下降。2. 时间刻蚀时间过长：刻蚀时间越长对电池片的正反面造成损伤影响越大，时间长到一定程度损伤不可避免会延伸到正面结区，从而导致损伤区域高复合。刻蚀时间过短：刻蚀不充分，没有把边缘鳞去干净，PN结依然有可能短路造成并联电阻降低。4. 压力压力越大，气体含量越少，参与反应的气体也越多，刻蚀也越充份。注意事项1. 操作人员必须随时观察气流量、反射功率、反应室压力和辉光颜色的稳定性。辉光颜色或功率如有异常，应及时报告相关设备人员。必须抽测刻蚀效果，如有异常，重新刻蚀，并通知工艺人员。注意，不能将扩散面弄混。2. 夹具、环氧板、刻蚀机

24、石英罩等要定期清洗，保持刻蚀间的工艺卫生，长时间停止使用， 再次使用之前必须辉光清洗。去磷硅玻璃扩散过程中，POCI3分解产生的P20淀积在硅片表面，P2O5与Si反应生成SiO2和磷原子，这 一含有磷原子的二氧化硅层称之为磷硅玻璃。基本原理利用HF能SiO2反应，与其反应式为：SiO2+4Hi SiF4f +2HbO但是如果HF过量，则SiF4会和HF继续反应，总的反应式为：SiO2+6Hi HaSiF 6+2H 2O工艺流程号 槽1234成分HF HCL纯水纯水纯水配液8L 8L时间180220220220注意事项1. 插片务必确认扩散面的方向。2. 必须对花篮进行随时擦拭，更化氢氟酸必须

25、同时对槽进行彻底清洗。 在配制和清洗时，一 定要做好保护措施。有氢氟酸和硅片接触的地方， 禁止近距离使用照明。硅片在两个槽中（悬 挂在空中）的停留时间不得过长，防止硅片被氧化。3. 烘干或甩干的时间不能随便缩短！防止干燥不彻底。当硅片从1号槽氢氟酸中提起时，观察其表面是否脱水， 如果脱水，则表明磷硅玻璃已去除干净； 如果表面还沾有水珠，则表明 磷硅玻璃未被去除干净。控制点1. 边缘有效刻蚀宽度小于 0.5mm。2. 侧面导电类型为P型。异常处理工序故障表现诊断措施刻蚀硅片边缘呈现暗 色（刻通正常为金 属色）工艺一般不会有 问题，主要是刻蚀 机器出现故障，通 常伴有压力不稳 疋、辉光颜色不正 常

26、、功率和反射功 率超出范围、气体 流量偏出设定值 等现象停止使用，要求设备进行检修。有效刻蚀宽度过 大（钻刻、刻过现 象）硅片没有被夹具 加紧，存在缝隙； 硅片没有被对其； 环氧板变形，边缘 向里延伸；加强员工意识，要求操作规范；更换 出现问题的环氧板。去PSGPECV工 序存在水纹印清洗后的硅片没有及时甩干清洗之后的硅片必须立刻甩干，不能 滞留在空气中。PECV工序有镀膜发白现象清洗不干净；甩干 后的硅片在空气 中暴露时间过长， 导致氧化做返工处理，对硅片必须清洗干净， 甩干之后的硅片不能放置于空气中， 必须及时镀膜，否则重新清洗。返工处理测试边缘为N型：重新刻蚀。后道四 PECVDPE目的

27、在硅片表面沉积一层氮化硅减反射膜， 以增加入射在硅片上的光的透射， 减少反射， 氢原子 搀杂在氮化硅中附加了氢的钝化作用。其化学反应可以简单写成： SiH4+NH3=SiN:H+3H2。基本原理PECVD技术原理是利用低温等离子体作能量源，样品置于低气压下辉光放电的阴极上，利用 辉光放电（或另加发热体）使样品升温到预定的温度，然后通入适量的反应气体， 气体经一 系列化学反应和等离子体反应，在样品表面形成固态薄膜。PECVD方法区别于其它CVD方法的特点在于等离子体中含有大量高能量的电子， 它们可以提供化学气相沉积过程所需的激活 能。电子与气相分子的碰撞可以促进气体分子的分解、化合、 激发和电离

28、过程，生成活性很 高的各种化学基团，因而显著降低 CVD薄膜沉积的温度范围， 使得原来需要在高温下才能进 行的CVD过程得以在低温下实现。基本特征1. 薄膜沉积工艺的低温化（<450 C）。2. 节省能源，降低成本。3. 提高产能。4. 减少了高温导致的硅片中少子寿命衰减。扩散方式PE设备有两类：平板式和管式。按反应方式分为：直接式（岛津）和间接式（Roth Rau ）。直接式：基片位于一个电极上，直接接触等离子体。间接式：基片不接触激发电极。 在微波激发等离子的设备里， 等离子产生在反应腔之外，然 后由石英管导入反应腔中。在这种设备里微波只激发NH3而SiH4直接进入反应腔。间接PEC

29、VD勺沉积速率比直接的要高很多，这对大规模生产尤其重要。影响因素1 频率射频PECVD系统大都采用50kHz13.56 MHz的工业频段射频电源。较高频率（ >4MHZ沉积 的氮化硅薄膜具有更好的钝化效果和稳定性。2射频功率增加RF功率通常会改善 SiN膜的质量。但是，功率密度不宜过大， 超过1W/cm2时器件会造 成严重的射频损伤。3衬底温度HF中有足够低的腐蚀速200 C下沉积的氮化硅PECVD膜的沉积温度一般为 250400 C。这样能保证氮化硅薄膜在 率，并有较低的本征压力，从而有良好的热稳定性和抗裂能力。低于 膜，本征应力很大且为张应力，而温度高于450 C时膜容易龟裂。4气体

30、流量影响氮化硅膜沉积速率的主要气体是SiH4。为了防止富硅膜，选择NH3/SiH4=220（体积比）。气体总流量直接影响沉积的均匀性。为了防止反应区下游反应气体因耗尽而降低沉积速率， 通常采用较大的气体总流量，以保证沉积的均匀性。5反应气体浓度SiH4 的百分比浓度及 SiH4/NH3 流量比，对沉积速率、氮化硅膜的组分及物化性质均有重大 影响。理想Si3N4的Si/N = 0.75，而PECVD积的氮化硅的化学计量比会随工艺不同而变化，但 多为富硅膜，可写成 SiN。因此，必须控制气体中的SiH4浓度，不宜过高，并采用较高的SiN比。除了 Si和N外，PECVD勺氮化硅一般还包含一定比例的氢

31、原子，即SixNyHZ或SiNx :H。6反应压力、和反应室尺寸等都是影响氮化硅薄膜的性能工艺参数。控制点折射率PECVD氮化硅膜的折射率随 Si/N比在一定范围内波动，n=1.8-24氮原子含量增加，折射 率降低；硅原子含量增加，折射率增大。此外，还和沉积温度有关，沉积温度提高，折射率 增大，这是由于温度升高使薄膜致密度提高的缘故。控制范围：2.02.15膜厚：氮化硅膜的厚度。控制范围：单晶：70mm83mm多晶：导津， 76mm89m;ROT H&RAU70mm83mm异常处理故障表现诊断措施Roth & Rau整体镀膜颜色不 符合要求氮化硅层厚度偏离止常范围调整带速至颜色

32、符合要求，偏紫增加带 速，偏蓝降低带速。石墨托盘两边和 中间镀膜颜色有 差异两边和中间沉积 速率不同调节两边微波峰值功率或Ton, Toff使镀膜均匀。部分气孔堵塞用N2吹扫15-30分钟，严重的要打开 腔室手工通孔，并每半年更换一次gasshower镀膜颜色不稳定微波反射功率异 常，或微波有泄漏停止工艺，重新安装微波天线或更换石 英管。沉压后颜色异常折射率不在范围 内调整NH3和SiH4流量比例使折射率达 到要求。压强达不到工艺 要求腔体有漏气重新开腔擦拭密封圈或更换密封圈、 更 换或重装石英管或其管口密封圈， 严重 时用氦检仪做漏气点检查并排除异常。膜层颜色黯淡无 光泽反应腔室漏气或 气压

33、偏咼通知设备人员检修。SiH4流量过高降低SiH4流量，但要保证折射率正常。腔体内有硅片碎 片载板挂钩变形或传动轴异常有挂钩变形的载板要及时更换，传动轴擦拭或有异常请设备检修。Cart卡在腔体内传感器或传动轴 异常请设备检修。CART某部位突 然出现片子偏 溥，位置固疋加热腔体内有碎 片清扫维护时，拿除腔体加热器上的碎 片，偏薄现象就会消失。岛津整体镀膜颜色不符要求氮化硅层厚度偏离止常范围调整镀膜时间至颜色符合要求，偏蓝减少时间，偏红增加时间。CART上边缘片 子严重偏薄，位 置固定一般发生在清扫 后，或更换泵、泵 油等状况下，部分 电极板特气孔堵 塞所致通过更长时间的工艺运行，打开特气孔后即

34、会自行恢复正常。镀膜颜色不稳定气体流量不稳或 电极板异常检修气体流量阀或电极板到了寿命，更换电极板。镀膜时颜色异常折射率不在范围 内调整NH3和SiH4流量比例和总流量时 折射率达到要求。某腔体由于温度 过高，超出设定 温度，造成CART 滞留，不能进入 下一腔体。测温装置（热电 偶）或其附件有问 题，造成测温偏 差。设备需检验测温装置并更换备件。电池Rsh突然明 显异常L/C或H/C腔漏气、电极板质量冋题， 未到了更换期限， 提前到了使用寿 命、清扫时带入污 染源。若漏气需设备检漏并维修；若电极板原因，视情况严重，可协调缩短更换周期， 安排更换电极板；若分析是清扫时污染 的原因，可通过空跑一

35、定时间，带出污 染源。清扫后效率突然 严重下降。清扫时带入污染 源所致。正常工艺空跑一段时间，带出污染源。返工处理膜厚折射率在范围之外，色泽不匀，镀膜杂质严重：去PSG工序把膜去掉，HF10桶，去膜时间900-1000秒，其他槽水洗 360秒。思考与问题五丝网印刷基本原理基本原理：利用网版图文部分网孔透墨，非图文部分网孔不透墨的基本原理进行印刷。印刷时在网版上加入浆料，刮胶对网版施加一定压力，同时朝网版另一端移动。浆料在移动中从 网孔中挤压到承印物上，由于粘性作用而固着在一定范围之内。由于网版与承印物之间保持一定的间隙，网版通过自身的张力产生对刮胶的回弹力，使网版与承印物只呈移动式线接触，而其

36、它部分与承印物为脱离状态，浆料与丝网发生断裂运动， 保证了印刷尺寸精度。 刮胶刮过整个版面后抬起，同时网版也抬起，并通过回墨刀将浆料轻刮回初始位置，完成一个印刷行程。丝网结构网版，刮胶，浆料，印刷台，承印物浆料体系银铝浆：背面导体，作为背电极，提供可焊性。铝浆：背面导体，作为背面电场，收集电流。银浆：正面导体，作为正电极，收集电荷。影响因素1. 印刷压力的影响 在印刷过程中刮胶要对丝网保持一定的压力， 且这个力必须是适当的。 印刷压力过大， 易使 网版、刮胶使用寿命降低，使丝网变形，导致印刷图形失真。印刷压力过小，易使浆料残留 在网孔中， 造成虚印和粘网。 在适当的范围内加大印刷压力， 透墨量

37、会减小 （浆料湿重减小） ， 栅线高度下降，宽度上升。2. 印刷速度的影响 印刷速度的设定必须兼顾产量和印刷质量。 对印刷质量而言， 印刷速度过快， 浆料进入网孔 的时间就短，对网孔的填充性变差， 印刷出的栅线平整性受损，易产生葫芦状栅线。印刷速 度上升，栅线线高上升，线宽下降。印刷速度变慢，下墨量增加，湿重上升。3. 丝网间隙的影响 在其他条件一定的情况下， 丝网间隙与湿重大致有如右图的关系： 最初两者几乎呈比例上升， 之后丝网间隙加大， 湿重降低， 最后突然变为零。 丝网印刷时使用的是曲线的前半段（即呈 比例上升段） 。由此可知，丝网间隙加大，下墨量多，湿重增大。丝网间隙过大，易使印刷 图

38、形失真；过小，容易粘网。刮胶硬度的影响刮胶材料一般为聚胺脂或氟化橡胶，硬度60-90A 。刮胶硬度越大，印刷的图形越精确，原图的重现性越好。因此，正面栅线的印刷就 需要选用硬度较高刮胶。 刮胶硬度小，其他参数不变的情况下湿重就大，线高增加，线宽变 大。4. 刮胶角度的影响刮胶角度的调节范围为 45-75 度。实际的刮胶角度与浆料有关， 浆料黏度越高， 流动性越差， 需要刮胶对浆料向下的压力越大， 刮胶角度接就越小。 在印刷压力作用下， 刮胶与丝网摩擦。 开始一刷时近似直线，刮胶刃口对丝网的压力很大，随着印刷次数增加，刃口呈圆弧形，作 用于丝网单位面积的压力明显减小，刮胶刃口处与丝网的实际角度小

39、于 45 度，易使印刷线 条模糊，粘网。在可调范围内，减小刮胶角度，下墨量增加，湿重加大。刮胶刃口钝，下墨 量多，线宽大。5. 浆料黏度的影响 印刷时浆料黏度的变化（触变性）如右图所示： 浆料的黏度与流动性呈反比，黏度越低， 流动性越大，可在一定程度保证印刷的质量。 浆料 黏度过大，透墨性差，印刷时易产生桔皮、小孔。浆料黏度过小，印刷的图形易扩大（栅线 膨胀），产生气泡、毛边。6. 纱厚、膜厚的影响 一般情况下，丝网目数越低，线径越粗，印刷后的浆料层越高，因此丝网目数较高时，印刷 后浆料层就低一些。对于同目数的丝网，纱厚越厚，透墨量越少。在一定范围内，感光胶膜 越厚，下墨量越大，印刷的栅线越高

40、。但膜厚增大，易造成感光胶脱落。7. 印刷台面的影响 印刷台面的水平度： 印刷时电池片被吸附于印刷台面， 若台面不平， 电池片在负压下易破裂。一般电池片水平度应小于 0.02mm印刷台面与网版的平行度：决定了印刷浆料的一致性。 一般二者平行度应小于 0.04mm。印刷台的重复定位精度：太阳能电池片印刷台的重复定位 精度需达到 0.01mm。参数相互关系1. 压力与间距： 压力越大时， 间距也大； 因为压力大时， 刮刀与网板接触的地方凸出来也多， 间距小的话， 硅片承受的压力加大， 碎片的概率会加大。 两个参数当中的一个改变 , 另外一 个不改 , 就可能加大硅片碎的可能性或影响印刷质量。2.

41、印刷速度影响到产能，同时也影响到印刷到硅片浆料的多少。印刷参数的调整1. 先把印刷速度改小，以方便在调试时能很好的观察（如印刷速度为50mm。完全松开锁定螺丝，并保证刮刀和回刮刀左右的固定螺丝未锁，能自由活动。2. 先设定印刷间距：印刷间距以浆料能很好的印刷到硅片为宜，无粘片和虚印。（推荐为：1.5+0.3）3. 在间距定下后，设定印刷压力。压力由小到大慢慢加，加到在印刷时浆料能收干净就可以。 参数的调整4. 在压力和间距设定好后，印刷一片看看印刷是否合格，否则再作微调。（印刷速度未改）5. 合格后， 慢慢朝下拧锁定螺丝，在感觉到锁定螺丝刚碰到东西时，把锁定螺丝锁住。这 个动作相当于找到了一个

42、刮胶下降的一个限位，保证刮刀在压力加大时不会再下压。6. 然后加快印刷速度，并测印刷重量，如过大，则减速，过小，则加速。（推荐170mm。烧结烧结目的干燥硅片上的浆料，燃尽浆料的有机组分，使浆料和硅片形成良好的欧姆接触。烧结对电池片的影响银浆的烧结很重要，对电池片电性能影响主要表现在串联电阻和并联电阻，即FF的变化。铝浆烧结的目的使浆料中的有机溶剂完全挥发，并形成完好的铝硅合金和铝层。局部的受热不均和散热不均可能会导致起包，严重的会起铝珠。背面场经烧结后形成的铝硅合金，铝在硅中是作为P型掺杂，它可以减少金属与硅交接处的少子复合，从而提高开路电压和短路电流，改善对红外线的响应。烧结过程1. 室温

43、300度，溶剂挥发。2.300500度，有机树脂分解排出，需要氧气。3.400度以上，玻璃软化。4.600度以上，玻璃与减反层反应，实现导电。控制点1.印刷湿重型号背面电极印刷（g）背电场印刷（g）正面电极印刷（g）M1250.09-0.120.90-1.000.13-0.16P1250.09-0.130.95-1.050.13-0.16M1560.14-0.201.25-1.450.16-0.20P1560.14-0.201.30-1.500.18-0.222. 印刷外观无缺印现象，电极图形无异常，无漏浆现象，印刷均匀，电极无偏移3. 烧结翘曲型号ABCM125 P125弯曲度w 2um4u

44、m> t > 2um> 4umM156 P156弯曲度w 3um5um> t > 3um> 5um4.烧结外观无缺口、裂纹、虚印、无斑点、脏污，无铝包、铝刺，背电场不掉粉、颜色均匀。异常处理工序故障表现诊断措施铝珠印刷过厚降低印刷厚度，调整印刷参数-提高印刷压力、减小丝网间距绒面过大提醒制绒工序改善浆料不匹配更换其他型号浆料印刷厚度偏薄增大印刷厚度，调整印刷参数-降低印刷压力、增大丝网间距网版破损更换网版印刷不均匀刮胶磨损更换刮胶铝疱刮胶安装不良重新安装刮胶绒面过大提醒制绒工序改善印刷浆料不均匀重新搅拌烧结浆料问题浆料异常更换另一个批次的浆料浆料型号更换其他型号浆料刮胶安装不良重新安装刮胶或者更换新刮胶翘曲印刷过厚降低印刷厚度，调整印刷参数-提高印刷压力、减小丝网间距硅片过薄更换抗弯曲浆料外网版张力不均匀更换网版观硅片厚薄不均原材料问题印刷头在印刷行进过程 中抖动需请设备人员进行相应调整解决网版制版不良更换网版，反馈供应商虚印 断线印刷参数设置不合理调整印刷参数一加大压力，减小丝网间隙刮胶翘曲或者破损重新安装刮胶或者更换新刮胶网版张力不均更换网版堵网擦