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文档简介

1、各工序稽核检查表制作日期2016-12-21版次A页数9认可审核制作序号稽核检查内容评分标准-一-SMT丝印管理1锡膏、红胶存放温度点检记录表是否按要求填写?2锡膏/胶水瓶上标贴记录是否如实完整填写?3锡膏/红胶的解冻时间(锡膏4小时,红胶8-12小时),搅拌时间1-2分钟,使用时间, 24 小时,印好的板过回流炉前存放时间(4小时)是否按时间要求作业?4加锡膏量是否过多(小于2小时同量),锡膏/胶水用后是否盖紧瓶盖?5刮后剩余锡膏是否有与原装锡膏混装保管现象,重新使用时是否与新锡膏1 : 2 (旧:新)混合使用?6是否按作业指导书的要求使用指定品牌锡膏?7无铅刮锡膏作业是否有工位指示,取用、

2、添加无铅锡膏是否经指定专人确认?8PCB定位和钢网固定是否稳定、平贴?9PCB是否米用细针定小孔的方式定位?10钢网是否有合格标签?是否按作业指导书要求加厚和封钢网?11是否按时清洗钢网、刮刀、搅刀?丝印台、工作台是否有保持干净、整洁,无任何锡膏残 留?12是否在PCB放入前按规定要求用不脱毛的碎布擦拭钢网(w 3PCS擦一次)?13作业员是否对完成品进行100%自检?14刮锡膏/胶水的完成品是否平放,待打板是否超过规定数量和遵循“先刮先用”的原则?15胶水板是否慢速刮且刮刀与钢网成 45°角度?16不良品是否经IPQC或组长确认后用无水酒精清洗?清洗后是否再次经IPQC检查确认后使

3、用?17底面有零件的板卡在印刷时是否确认顶针没有顶住零件的现象?18钢网是否按作业指导书要求定时清洗,刮锡膏间隔12小时,刮红胶间隔4小时,是否填写“钢网清洗记录表”记录。1920二SMT换料作业1SMT上料记录表是否如实、即时和正确的填写?2散料是否经IPQC检查OK后开机打件?3操作员相互对料动作是否在开机打件前进行?4备用物料是否按站位号对应摆放于料架小车上?5同一时间是否只取一个供料器换料?6“0805”及以下的电阻、电容类零件否保留样品?序号稽核检查内容评分标准7IC、BGA等极性兀件在开机前是否确认方向?同时在作业指导书中是否对极性的辨别做特 别说明?8换料时取下的空料盘是否经IP

4、QC确认?9操作员是否定时检查板卡的品质状况并追踪改善?10品质出现异常时,操作员是否反馈给技术员解决?11故障供料器是否标故障,撕掉 PASS标后送修,使用中的供料器是否有 PASS标贴?12操作员是否正确填写“ SMT生产进度表”,有异常的停机现象是否即时的报告和记录?13用大量的料是否预先装好料待用,换料动作是否按顺序“取出供料器备用供料器装 料放入站位一拆出原供料器料盘”进行作业,以节省机器停机时间?1415三手贴作业1手贴物料是否标示规格、型号、位置,IC是否标示丝印,备用料是否也有规格、型号标示?2是否按极性方向排列,无堆料现象?3手贴散料放置是否使用防静电盒或防静电盘?4台面物品

5、的摆放或拿放板的方式是否有造成抹件的现象?5对抛料、抹件和漏料板是否有自行修复没有按流程修复的现象?6零件脚是否偏出焊盘、抹锡膏或连锡膏的现象?7堆板是否按“先进先出”的原则处理?8零件脚变形的器件是否专人整形 OK后使用?9零件贴装后是否有下压零件动作?10手贴零件下有焊盘是否确认焊盘上无锡膏后再贴?11是否互检前工位零件的极性方向和偏位,互检是否记入个人作业不良记录表中?12小料加料时是否使用完毕后再加,是否有通知IPQC确认?13交接班时物料是否交接清楚并记录?1415四炉前送板1机种更换时是否有确认回流炉参数设置是否与机种符合?2炉前是否有IPQC确认的样板参照检查?3送板过炉是否有锡

6、纸重叠或铝纸残缺的现象?4PCB是否有锡纸重叠过炉的现象?5板厚小于1.6mm的大板是否垫板作业并用双手端放在回流焊网带上,以免PCB变形造成IC移位?67五炉后捡板1炉否检查IC连焊和不熔锡现象,并有相应的记录?序号稽核检查内容评分标准2是否清洁排骨架后放板?3放板是否有卡零件的现象?4贴标签疋否有作业扌曰小,疋否经IPQC首件确认后才批量贴?5作业区是否放置未正在使用的标签?6不良品过高是否反馈给组长和技术员?78六SMT补件作业1是否经培训合格的专职人员作业?2补件前阻容类零件是否有量测?3补件元件旁是否有打颜色标记点,是否有责任人标示和位置指示,以区分责任人和指示补 件位置?4是否经品

7、质部IPQC进行零件规格、型号的确认?5补件0K板是否保留黄箭头标签指示已补零件?6元件是否有分类、区分、标示、补件的料盒内是否存在混料现象?7无丝印且无法测量的元件是否直接在料盘上取料修补?8是否有补件记录? IPQC检查确认后是否有签名?910七生产和物料控制1订单确认表是否以看板或其它方式和会各相关人员?2领料员是否领料与BOM不符或有疑问物料?领料时是否核对料号和规格?3散料领用是否已有明确标示、签名,无法量测且丝印不能与BOM寸应的散料(如三极管)是否有IQC签名确认?4裁剪的物料是否有保留原装料盘或标签以便查验?5来料上线前是否标示客户名称、机种?6散装物料是否有接带的现象?7物料

8、和生产是否按批号、客户、型号区分管理?8物料、半成品的领用、交接是否有记录,PCB是否配发放,是否如实填写记录,并填写批号、批量、客户、型号?9机器的分配及安排计划是否用看板显示?10客户烧录软件是否有软件流程单,领料单上是否注明校验码?11作业前相关的作业指示疋否追踪到位?12转线通知单是否即时发放?转线前所有物料及准备工作是否到位?13打“ X” PCB是否分类区分清楚数量后下线?14新产品上线是否填写样板制作确认表交工程部跟线并制作首件?15须区分的板是否以“下线条”的方式通知后工序?16清尾欠料板是否有专人跟踪并区分、标示、隔离?17BGA(如客户、工艺有特殊要求的零件和PCB是否按要

9、求进行烘烤作业? IC是否按要求保管于防潮柜中)序号稽核检查内容评分 标准18欠料是否即时(1小工作日内)报仓库领料?19贵重物料或产品是否有下班前盘点,专人负责并有效保管?20制程各站是否按时填写看板显示生产状况?21各站是否制订标准产能,转线时间是否在规疋时间内?22每日生产例会是否召开并有记录?生产计划、产能、品质目标的达成及物料异常是否每日 追踪并检讨?2324八平面焊1是否有私自调整烙铁温度的现象,烙铁温度是否在规定范围?2是否有叠板、堆板、推板的现象,台面是否干净整洁?3双面零件板下线是否有加珍珠棉保护?4是否有敲烙铁头现象?5海棉水份是否适当,使用烙铁前是否保持烙铁嘴干净?6拖I

10、C前是否有加助焊剂,二下拖不干净是否再加助焊剂,是否沿IC脚方向拖焊?7后加IC作业否所有IC脚拖焊2次或以上?8相似板是否有同时下线现象?9后加零件业是否有通知IPQC进行首件检查确认?10撞件、漏件、错位和反向疋否贴黄刖头标签扌曰示?1112九零件加工1不同加工方式的元件是否预先做好区分?2同一型号、规格,相同加工方式的元件是否单独集中后再加工?3同一工作区内是否存在两种或两种以上规格的加工或待加工元件?4剪脚作业是否挡飞脚的措施?5脚直径在0.6MM以上的元件,整形时是否按作业指导书上的要求操作,避免使脚的根部受 力,损坏元件?6不同客户、不同机种的物料是否区分放置?7机器剪脚零件脚长是

11、否在规定范围内,每种型号是否有试插检查?8加工完毕品是否保留原装标示标贴?910十插件1分板作业是否用分板机分板,如特殊板不能分板机作业,是否有用治具按要求作业?2外观相同或相似零件是否编排于不同工位?3物料盒、待处理零件盒是否有标小?4待插物料是否有明确的工位区分(如:划线或放置于固定盒内)?5是否实施互检,个人作业不良记录中是否有记录互检不良?6开线、转线、换料、加料和捡起零件是否核对其正确性再用?序号稽核检查内容评分标准7组长或物料员在转线时是否对各工位使用的物料进行核对?8贴胶纸是否有垫防静电垫或防静电海棉,是否用非金属物切割胶纸?是否有挂伤板卡的现 象?9插件员工是否双手交替作业 ?

12、10插件工位区域内是否有散落零件?11流水线上PCB放置是否因空位造成作业员等板的现象?流水线速度与作业速度是否一致?12掉件的板卡是否贴上标记重新下线,零件规格是否经确认后插入PCB13套模是否面向下放置,使用前是否检查和清理杂物后才使用?14套模是否定时(2天)或定量(使用400次)用酒精浸泡清洗?15手推插件线作业员之间是否保持以不碰手的最小距离?1617十一波峰焊1波峰焊参数设置是否与波峰焊参数设定记录表相符合?2波峰焊是否保养计划实施,并如实记录在设备日常保养记录表中?3波峰焊每月参数记录表是否按时检查,如实填写?4锡炉表面疋否保持 层液态的抗氧化油?锡面高度疋否控制在土5mm内,助

13、焊剂用量疋否过多?波峰在过窄板时是否有加波峰挡板以减少锡氧化?5下班前是否将剩余锡条加完?6是否有兀件脚过长,刮到波峰,甚至造成 PCB停顿的现象?7波峰操作员是否每半小时内检查一次炉后产品的焊接品质状况?8异常情况是否及时处理并报告异常的处理结果?9因过炉造成的PCB变形是否在1 : 100 (变形尺寸:板长度)的要求内?10炉后是否有连锡、SMT红胶元件空焊、DIP元件未上锡造成空焊和掉件等现象?11外露出PCB边缘的元件(如:插座、开关等)是否有防护和防助剂喷雾措施?12无铅锡条的添加是否有专人确认和记录,是否有无铅作业标示?1314十二补焊1波峰焊出是否有PCB跌落现象,手工接板是否托

14、住 PCB从大零件拿取,是否有PCB受力变 形的现象?2波峰后第一工位是否有检查炉后异常情况?3掉件、溢锡板是否贴黄色箭头标签交专人处理,处理完后是否单独送检?4补件修板人员是否经培训合格后指定的专人作业,修补后是否作颜色责任标记位置?是否修补有记录?5小锡炉温度和浸锡时间是否符合规定?6是否有私自调整烙铁温度的现象,烙铁温度是否符合要求?7剪脚作业是否有防“飞脚”措施,零件脚是否飞出防护罩?防护罩内是否放有其它半成品?8剪钳是否有定时检查刀刃记录?序号稽核检查 内 容评分 标准9零件剪脚方法、动作是否正确,是否有剪伤锡点,剪完后是否有检查其脚长?10烙铁海绵是否定时清洁并保持适量水分,烙铁头

15、是否干净?11后加元件是否标小位置、规格,是否通知 IPQC进仃首件检查?12流水线上不同工位的放板方向和位置是否有规定区分,保持整齐和1间隔均匀、适当?:13下班时传送带线上是否有留板现象?14双面有SMT零件的板是否加海绵保护后才下线?1516十三测试1作业指导书上的测试步骤和方法是否与实际操作一致,有无漏测现象?2作业员是否有规定相应的代号,测试0K后的板卡是否在标签规定位置签上作业员代号?3所有板卡是否按要求摆放?4FLASH拷贝和升级是否完全按软件管理规定执行?5良品、不良品是否分区域摆放,且有明确的标识?6仪器、仪表是否在校验有效内?7不良品标识单是否填写完整及清楚?8故障卡是否立

16、即挂在测出的不良品上后再进行其它板的测试?9所有报表每小时是否按时记录,测试出的不良现象是否立即记录?10出现功能不稳定现象的板卡是否经过反复确认OK后才下线,如多次出现是否报告技术员分析原因?11维修OK板是否按正常流程操作?12FLASH拷贝和升级软件是否进行功能测试以确认其软件的正确性?13软件拷贝记录是否填写完整?14碟片是否读碟面朝上放置,是否有重叠的现象?贵重的专用测试碟是否每班有专人进行 使用状况的确认?15如怀疑会烧机芯的板,不可拿到其它工装测试,是否单独交维修分析并记录?16测试OK板在流水线上是否按统一方向和位置放置?17为避免机芯烧坏,测试排线的使用、检查、修复、更换是否

17、按规定进行?181920十四包装1包装时检查周转箱、包材是否干净、是否有水分?周转箱外部残留的标签是否清除干净?2包装时检查测试0K的板是否有贴PASS标签?记号是否正确?3新产品散包的包装方式是否经品质主管和工程人员确认?4散包时层与层之间是否有隔板,板与板之间是否有撞件可能?5板卡上的易损零件(如显示屏、轻触开关)包装时是否米取保护措施?6彩包时,附件是否以“箱”为单位数好后再包?以避免漏装?7每层、每箱装满后是否有确认数量?8相似的板是否有同时下线的现象?是否作特别区分?序号稽核检查 内 容评分 标准1包材、包装0K板、QA待验板、QAPASS板、待返工板是否按区域整齐摆放?堆放高度 是

18、否符合规定?2外箱标示的填写是否符合要求?3包装0K板是否即时填写“送检单”送 QA抽检?4贵重产品是否有滞留在生产线未即时入库的现象?5未满箱的尾数板有无滞留生产线未作管制或未即时入库的现象?6没有满箱的尾数出货是否米取填充或其它防护措施?78十五品质控制(一)QC1检查的区域和内容是否明确?有无示意图和作业指导书?2是否有IPQC确认的样板作为检查依据?3是否有明确的品质标准?是否了解和熟悉?4不良品过高或出现异常时是否及时反馈组长或 IPQC?5每日是否对QA不良板、电性维修不良板进行分析改善?是否有责任人记录并作为考核 成绩的重要依据?6是否建立机种履历(或病历)记录?机种上线是否查阅

19、履历记录?7有工程变更的板卡是否相关各站重点检查区分?是否有IPQC确认的样板?8QC代码是否有记录存档?检查 PASS的板是否作检查人区分标记或标代码以便追朔?9对特殊流程的板卡(如补件板)是否按要求内容检查确认?10是否使用放大镜检查SMT料件?11补焊线对套模过炉的板是否再检查 SMT零件焊点?1213(二)IPQC1是否理解熟悉程序文件,共通作业指导书和检验规范的含义和内容?是否按文件要求稽 核检查?2首件核对是否按时按要求执行?转线和后加零件是否对线上物料及标示检查?是否提供 首件0K板给QC作为检查样板?3新产品首件核对后2小时内是否由另外一名IPQC再核对一次SMT物料?样板上是

20、否有时间和签名?4SMT站位物料核对是否核对物料头物规格、站位、料盘和空料盘标示与站位表一致以后 才在换料记录上签名?5对料前疋否确认对料的相关文件资料疋否齐全,并且疋取新有效版本?(相关文件资料 有:BOM、工程变更单、代用单、订单确认表、转线流程单、软件流程单,客户样板)6未变更BOM单或未完成的工程变更单是否与 BOM单附一起保存,以避免遗漏?7对特殊岗位的作业员是否对其进行资格检查确认?8每日是否如实测量烙铁、小锡炉温度并记录?9静电环检测和使用有无监督执行?10回流炉后抽检是否制作管制图?异常问题是否追踪解决?序号稽核检查 内 容评分 标准11是否按时如实填写IPQC检查记录?12对

21、异常冋题是否追踪责任人改善并签名确认?13对有疑问的事项是否询问相关部门责任人明确后执行?1415十六现象共同部分(一)5S15S的检查内容、检查频率和评比标准是否有文件规定?25S的责任区域和作业要求是否有文件规定?3相关责任人是否明确自己的责任范围和要求?45S作业和检查是否按规定执行?检查结果是否有看板公布?55S未达要求的责任人是否有相应的改善措施、改善措施是否有效?67(二)文件控制1现场使用的文件是否经指定责任人审批、认可?2现场文件是否为最新有效版本、旧版本是否完全回收或作废处理?3受控文件是否有盖“受控”印章?4现场文件是否妥善保管?5作业内容是否有相应的作业指示或经认可的样板?6“工程变更通知单”、“订单确认表”上的作业要求是否通过有效的方式知会作业现场?78(三)静电防护1SMT机房作业员是否穿戴防静电工作服、鞋、帽?2所有人员是否戴静电手套或防静电环接触产品和零件?3静电环测试和工作台面接地检查是否每日进行?记录是否完整?4地线、防静电台面、防静电服和防静电胶箱是否定期测试?5SMT物料、产品是否使用防静电材料箱(盒)放置?67(四)物品的标示及放置1产品和物料是否有明确的标示?不同状态的物品是否有明确的区分

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