SMT专业英语翻译

1、SMT专业英语翻译SMT 专业英语翻译(Surface Mount Technology)IC：集成电路(INTEREGRATED CIRCUIT)resistor：电阻capacitor：电容inductor：电感diode：二极管transistor：三极管TANT：但质电容switch：开关FRONTLIGHT：前灯backlight：后灯ri zisteka paesitain dAktedaiaudtraen sistaswitjbaeklaitSOP：小外形封装(SMALL OUTLINE PACKAGE)SO J：小外形的“J”形脚封装(SMALL OUTLINE J-LEADE

2、D PACKAGE)SOT：小外形三极管(SMALL OUTLINE TRANSISTOR)SIP：单列直托型封装(SINGLE IN-LINE PACKAGE)DIP：双列直杆型封装(DUAL IN-LINE PACKAGE)SVP：表面垂直封装(SURFACE VERTICAL PACKAGE) sa:fis va:tikaI paBkid3QFP：四边扁平引线封装(QUAD FLAT PACKAGE)PQFP：塑胶四边扁平引线封装(PLASTIC QUAD FLAT PACKAGE)COB：板载芯片(CHIP ON BOARD)LCC：无引线芯片载体(LEADLESS CHIP CARR

3、IER)LCCC：无引线陶瓷芯片教体(LEADLESS CERAMIC CHIP CARRIER)PLCC:四边内弯脚PGA：针栅列阵封装(PIN GRID ARRAY)BGA：球栅列阵封装(BALL GRID ARRAY)PBGA： PLASTIC BGA 塑料封装 BGACBGA： CERAMIC BGA 陶瓷封装 BGACCGA： CERAMIC COLUMN BGA 陶瓷柱状封装 BGATBGA： TAPE BGA载带状封装BGACSP： CHIP SCALE PACKAGE 或 MBGATAB:金手指I.C SOCKET:集成电路插座POTRNTIOMETER：电位器ELEC：电解电

4、容LED：发光二极管chip component： 片状元件 tjip kem peunent薄膜开关：membrane switch membrein switjinsulation resistance:绝缘电阻 insju leifanzistanscontrol ：控制 production:产品 changeover:转换 program :程序Device check:驱动检查kan treulpre dAkJantfeinds euvepraugraemdi vais t/ekmaudope reijenMode:模式 operation 操作board skip data 基板

5、跳掉数据bo:d skip deitenozzle skip :吸嘴跳掉nozl skipsetup :安装panel loader:基板载入器paenal leudaposition ：位置pa zijennozzle check :吸嘴检查 nozltfekpart supdty 零件废弃pa：t part rejection :零件检测 pa：tpaenalpaenalchgscheduled panels 优化基板Je可u:ldscheduled panels :完成基板Jedju:ld clear comple led pamelscompleted panels 完成基板 paen

6、al paenel tabe mode: device change 驱动选择stagerspare (completion)stage productionoperation mode 操作模式ope reifen maud schedcle 计i!|Jedju:ldcompleted 结束kam pli:tRecovery mode 恢复模式ri kAveri maudRecovery tims恢复时间Board( skip marks根据基板标识点跳跃Loader载入器 leudeNozzle data 吸嘴数据 nozl delta Production info 产品信息 pre dAkJen infeuChange pallet转换装置(应该是指吸嘴转换装置)tjeinds auveFi