印刷电子基材编制说明

1、国家标准印刷电子 基材（征求意见稿）编制说明1. 工作简况1.1 任务来源根据“国家标准化管理委员会关于下达第四批推荐性国家标准计划的通知”（国标 委发函201883号），印刷电子 基材（计划号20184710-T-339）由工业和信息化 部（电子）归口管理，由中国电子技术标准化研究院等单位起草。1.2 编制过程2019年 02月，成立标准编制组。20 1 9年06月，标准编制组在翻译 IEC 62899-201:2016印刷电子 第201部分：材料 基材的基础上，形成标准草案初稿。2019年 11 月，标准编制组对标准草案初稿进行完善，形成工作组讨论稿。2020年 01 月，标准编制组对标准

2、草案进行了讨论。目前，标准编制组根据讨论意见及 GB/T20000.2 2009标准化工作指南 第2部分:采用国际标准的要求进一步对标准草案进行完善，完成征求意见稿。2. 标准编制原则和主要内容2.1 编制原则（1）按照 GB/T 1.1-2009 、GB/T 20000.2-2009 和 GB/T 20000.9-2014 给出的规则 进行编写。（ 2 ）使用翻译法等同采用 IEC 62899-201:2016 “ Printed electronics - Part 202:Materials - Substrates ”。2.2 主要内容本标准规定了印刷电子用基材相关的术语及性能评估方法

3、，给出了基材的材质、结 构和推荐尺寸。聚合物基材的特性及评估主要包括表面质量（表面缺陷、平整度、表面 状况、边缘状况）、机械性能（断裂伸长率、拉伸强度、拉伸模量、最小弯曲半径、硬 度）、化学性能（耐化学性、卤化物含量、挥发物含量、气体透过性、吸湿性）、电气 性能（室温测量、高温测量）、热性能（玻璃化转变温度、线性热膨胀系数、尺寸稳定 性、相对温度指数）、光学性能（基材颜色、折射率、光反射比、雾度）及可燃性。玻 璃基材的特性及评估主要包括表面质量（表面粗糙度、缺口和裂纹、夹杂异物、表面异 物、刮痕）、机械性能（杨氏模量和泊松比、密度、硬度）、化学性能（气体透过性）、 热性能（线性热膨胀系数、应变

4、点）、光学性能（折射率、光透射比）。本标准适用于经过表面处理的印刷电子用基材的质量评估，包括聚合物材料和玻璃 基材。3. 技术经济论证及预期的经济效果 基材作为印刷电子元器件的物质承载基础，是印刷电子的关键材料，其质量直接影 响印刷电子产品的整体可靠性和实用性。IEC 62899-201:2016 规定了印刷电子基材的相关术语，给出了印刷电子基材的材质、 结 构 和 推 荐 尺 寸 ， 并 对 其 性 能 评 估 方 法 进 行 了 规 范 。 本 标 准 等 同 采 用 IEC 62899-201:2016 ，可以为印刷电子基材的性能评估和质量检测提供统一规范的标准方法， 引导印刷电子基材尺寸的标准化，一方面可以促进我国印刷电子标准与国际接轨，有利 于印刷电子基材的进出口贸易；二方面可以为印刷电子基材供需双方的出厂检验和来料 检验提供指导，降低供需双方的贸易争端；三方面，可以为印刷电子基材的设计研发及 应用研究提供技术支撑，有利于促进我国印刷电子产业持续向高水平、高质量发展。4. 与国际标准、国外同类标准水平的对比情况本标准等同采用 IEC 62899-201:2016 。5. 与国内有关现行法律、法规和强制性标准的关系 本标准符合国内有关现行法律、法