PCBA目检标准

1、CONFIDENTIALVISUAL CRITERIAFORPCBADate: VER 1.0ISSUED BY :.PREPARED : APPOVAL : Aug.12, 05一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡一、目的：本範圍適用於主機板與界面卡PCBA的外觀檢驗，包含的外觀檢驗，包含AKSMIAKSMI自行生產與委自行生產與委 外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。外協力廠生產之主機板與界面卡等之外觀檢驗。 二、範圍：建立二、範圍：建立PCBA外觀目檢標準外觀目檢標準(VISUAL INSPECTION CRITERIA)藉以藉以提供後製程提供後製程於組裝上之標準界定及保證產品之品

2、質。於組裝上之標準界定及保證產品之品質。四、四、定義定義 : : 4.1 允收標準允收標準: : 4.1.1 理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)：組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理組裝狀況為接近理想之狀態者謂之。為理 想狀況。想狀況。 4.1.2 允收狀況允收狀況 (ACCEPTABLE CONDITION)：組裝狀況未能符合理想狀況，但組裝狀況未能符合理想狀況，但 不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。不影響到組裝的可靠度，故視為合格狀況，判定為允收。 4.1.3 不合格缺點狀況不合格缺點狀況(NONCONFORMING DEFECT CONDITION)：組

3、裝狀況組裝狀況未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。未能符合允收標準之不合格缺點，判定為拒收。 4.2 缺點定義：缺點定義： 4.2.1 嚴重缺點嚴重缺點(CRITICAL DEFECT)：係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之係指缺點足以造成功能失效，或有安全性之考量的缺點，稱為嚴重缺點，以考量的缺點，稱為嚴重缺點，以CR表示之。表示之。 4.2.2 主要缺點主要缺點(MAJOR DEFECT)：係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成係指缺點對製品之功能上已失去實用性或造成可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以可靠度降低、功能不良者稱為主要缺點，以MA表示之。表示之。 4.2.3 次要

4、缺點次要缺點(MINOR DEFECT)：係指單位缺點之係指單位缺點之FORM-FIT-FUNCTIONFORM-FIT-FUNCTION，實質上並實質上並無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，無降低其實用性，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以以MI表示之。表示之。五、作業程序與權責：五、作業程序與權責： 5.1 檢驗前的準備：檢驗前的準備： 5.1.1 檢驗條件：室內照明良好，必要時以檢驗條件：室內照明良好，必要時以( (五倍以上五倍以上) )放大照燈檢驗確認放大照燈檢驗確認 5.1.2 ESD防護：凡接觸防護：凡接觸PCBAPCBA半成品必

5、需配帶良好靜電防護措施半成品必需配帶良好靜電防護措施配帶防靜電手環配帶防靜電手環。 三、相關文件：三、相關文件：IPC STANDARDIPC STANDARD六、附件：六、附件： 6.1 一、前言一、前言 ( FORWORD ) 6.2 二、一般需求標準二、一般需求標準 ( GENERAL INSPECTION CRITERIA ) 6.3 三、三、SMT組裝工藝標準組裝工藝標準 ( SMT INSPECTION CRITERA ) 6.4 四、四、DIP 組裝工藝標準組裝工藝標準 ( DIP INSPECTION CRITERA )-1-PCBAPCBA半成品握持方法半成品握持方法 : :

6、 1. 1. 理想狀況理想狀況TARGET CONDITIONTARGET CONDITION： (a) (a) 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施。 ( (b) b) 握持板邊或板角執行檢驗。握持板邊或板角執行檢驗。 2. 2. 允收狀況允收狀況ACCEPTABLE CONDITIONACCEPTABLE CONDITION： (a) (a)配帶良好靜電防護措施，握持配帶良好靜電防護措施，握持PCBPCB板邊或板角執行檢驗。板邊或板角執行檢驗。3. 3. 拒收狀況拒收狀況NONCONFORMING DEFECT CONDITIONNONCONFORMING

7、 DEFECT CONDITION： (a) (a)未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。未有任何靜電防護措施，並直接接觸及導體、金手指與錫點表面。- 2 - 2 - -檢驗前置作業標準檢驗前置作業標準圖示圖示 : :沾錫角沾錫角( (接觸角接觸角) )之衡量之衡量 1.1.1.1.沾錫沾錫( (WETTING)WETTING)：在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角在表面形成之熔融焊錫點，愈小之沾錫角( (如下圖所示如下圖所示) )此角度愈小此角度愈小代表焊錫性愈好代表焊錫性愈好1.2.1.2.不沾錫不沾錫( (NON-WETTING)NON-WETTING)：在錫表面不形

8、成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於在錫表面不形成良好之焊錫被覆，此時沾錫角大於9090度度1.3.1.3.縮錫縮錫( (DE-WETTING) DE-WETTING) ：沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。沾錫之焊錫縮回。隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。1.4.1.4.焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。焊錫性：容易被熔融焊錫沾上之表面特性。2.1. 2.1. 在焊錫面上在焊錫面上( (SOLDER SIDE)SOLDER SIDE)出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈出現的焊點應為實心平頂的凹錐體；零件腳之外緣應呈現均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。現

9、均勻之弧狀凹面，通孔中之填錫應將零件腳均勻且完整地包裹住。2.2. 2.2. 焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積焊錫點之底部面積應與板子上的焊墊一致，即焊錫面之焊錫延伸沾錫達焊墊內面積的的95%95%以上。以上。2.3. 2.3. 錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越錫量之多寡應以填滿焊墊邊緣及零件腳為宜，而且沾錫角應趨近於零，沾錫角要越小越好，表示有良好之焊錫性小越好，表示有良好之焊錫性。2.4. 2.4. 錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不可存有任何不規則現象如小缺口、起錫面應呈現光澤性；其表面應平滑、均勻且不

10、可存有任何不規則現象如小缺口、起泡、夾雜物或有凸點等情形發生。泡、夾雜物或有凸點等情形發生。2.5. 2.5. 對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面對鍍通孔的銲錫，應自焊錫面爬進孔中且要升至零件面( (COMPONENT SIDE)COMPONENT SIDE)，在焊錫在焊錫面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角面的焊錫應平滑、均勻並有光亮的錫面與接近零度的沾錫角，依沾錫角判定焊錫狀況判定焊錫狀況如下如下 : : 0 0度度 90 90度度 允收焊錫：允收焊錫： ACCEPTABLE WETTINGACCEPTABLE WETTING 90 90度度 1/2

11、W 1/2W330註：此標準適用於三面或五面之晶註：此標準適用於三面或五面之晶 片狀零件片狀零件SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION) 拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-晶片狀零件之對準度晶片狀零件之對準度 ( (組件組件Y方向方向) )1.片狀零件恰能座落在焊墊的中央片狀零件恰能座落在焊墊的中央 且未發生偏出，所有各金屬封頭且未發生偏出，所有各金屬封頭 頭都能完全與焊墊接觸。頭都能完全與焊墊接觸。1.零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件縱向偏移，但焊墊尚保有其 零件寬度的零件寬

12、度的20%以上以上。2.金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋金屬封頭縱向滑出焊墊，但仍蓋 住焊墊住焊墊5mil(0.13mm)以上。以上。1. 零件縱向偏移，焊墊未保有其零件縱向偏移，焊墊未保有其 零件寬度的零件寬度的20%。2. 金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住金屬封頭縱向滑出焊墊，蓋住 焊墊不足焊墊不足 5mil(0.13mm)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 9 -W W 330註：此標準適用於三面或五面之註：此標準適用於三面或五面之晶片狀零件。晶片狀零件。 1/5W 5mil(0.13mm)330 1/5W 1/4D) 。2. 組件端長組件端長( (長邊長邊)

13、 )突出焊墊的內側突出焊墊的內側 端部份大於組件金屬電鍍寬的端部份大於組件金屬電鍍寬的 50%(1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 10 - T D 1/4D 1/4D 1/2T 1/4D 1/4D 1/2T註註: :為明瞭起見，焊點上的錫已省為明瞭起見，焊點上的錫已省 去。去。SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準- QFP零件腳面之對準度零件腳面之對準度 1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都

14、能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過接腳墊以外的接腳，尚未超過接腳 本身寬度的本身寬度的1/3W。1.各接腳所偏滑出焊墊的寬度，各接腳所偏滑出焊墊的寬度，已已 超過腳寬的超過腳寬的1/3W。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W 1/3W -11- 1/3W SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝工藝標準零件組裝工藝標準-

15、QFP零件腳趾之對準度零件腳趾之對準度1. 各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1. 各接腳已發生偏滑，所偏出焊各接腳已發生偏滑，所偏出焊 墊以外的接腳，尚未超過焊墊墊以外的接腳，尚未超過焊墊 外端外緣。外端外緣。 1.各接腳焊墊外端外緣，已超過各接腳焊墊外端外緣，已超過 焊墊外端外緣。焊墊外端外緣。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) W W - 12 -已超過焊墊外端外緣已超過焊墊外端外緣SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況(TARGET CONDITION)拒收狀況拒收狀況(N

16、ONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-QFP零件腳跟之對準度零件腳跟之對準度 1.各接腳都能座落在各焊墊的各接腳都能座落在各焊墊的 中央，而未發生偏滑。中央，而未發生偏滑。1.各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘各接腳已發生偏滑，腳跟剩餘 焊墊的寬度，超過接腳本身寬焊墊的寬度，超過接腳本身寬 度度(W)。1.各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊各接腳所偏滑出，腳跟剩餘焊墊墊 的寬度的寬度 ，已小於腳寬，已小於腳寬(W)。允收狀況允收狀況(ACCEPTABLE CONDITION)- 13 - 2W W W W 1/2W)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLECONDITION)

17、) W 1/2W 1/2W - 14 -SMT INSPECTION CRITERIAQFP浮高允收狀況浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況晶片狀零件浮高允收狀況零件組裝標準零件組裝標準- QFP浮起允收狀況浮起允收狀況 1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1. 最大浮起高度是引線厚度最大浮起高度是引線厚度T 的兩倍的兩倍。1.最大浮起高度是最大浮起高度是0.5mm( 20mil )。J型腳零件浮高允收狀況型腳零件浮高允收狀況T2T TT2T T0.5mm( 20mil)- 15 - SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET

18、 CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點標準焊點標準-QFP腳面焊點最小量腳面焊點最小量1.引線腳的側面引線腳的側面, ,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2.引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊引線腳與板子銲墊間呈現凹面焊 錫帶錫帶。3.引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的焊錫，連引線腳與板子銲墊間的焊錫，連 接很好且呈一凹面焊錫帶接很好且呈一凹面焊錫帶。2. 錫少，連接很好且呈一凹面焊錫錫少，連接很好且呈一凹面焊錫 帶。帶。3. 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲引線腳的底邊與板子焊墊間的銲 錫帶至少涵蓋引線腳的錫帶至少涵蓋引線

19、腳的95%。1. 引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹 面銲錫帶。面銲錫帶。2. 引線腳的底邊和板子焊墊間的焊引線腳的底邊和板子焊墊間的焊 錫帶未涵蓋引線腳的錫帶未涵蓋引線腳的95%以上。以上。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不吃錫如退錫、不吃錫、金屬外露、坑、金屬外露、坑.等等不超過不超過總焊接面積的總焊接面積的5%5%- 16 -SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )焊點性標準焊點性標準-QFP腳面焊點最大量腳面焊點最大量 1. 引

20、線腳的側面引線腳的側面, ,腳跟吃錫良好腳跟吃錫良好。2. 引線腳與板子銲墊間呈現凹面引線腳與板子銲墊間呈現凹面 焊錫帶。焊錫帶。3. 引線腳的輪廓清楚可見。引線腳的輪廓清楚可見。1. 引線腳與板子銲墊間的錫雖比引線腳與板子銲墊間的錫雖比 最好的標準少，但連接很好且最好的標準少，但連接很好且 呈一凹面焊錫帶。呈一凹面焊錫帶。2. 引線腳的頂部與焊墊間呈現稍引線腳的頂部與焊墊間呈現稍 凸的焊錫帶。凸的焊錫帶。3. 引線腳的輪廓可見。引線腳的輪廓可見。1. 圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的圓的凸焊錫帶延伸過引線腳的 頂部焊墊邊。頂部焊墊邊。2. 引線腳的輪廓模糊不清。引線腳的輪廓模糊不清。拒收狀況拒收狀

21、況(NONCONFORMING DEFECT)允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註1 1：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不吃如退錫、不吃 錫、金屬外露、坑錫、金屬外露、坑.等等不不 超過總焊接面積的超過總焊接面積的5%5%。註註2 2：因使用氮氣爐時，會產生此：因使用氮氣爐時，會產生此 拒收不良狀況，則判定為允拒收不良狀況，則判定為允 收狀況。收狀況。- 17 - SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-QFP腳跟

22、焊點最小量腳跟焊點最小量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 處與下彎曲處間的中心點。處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線下腳跟的焊錫帶延伸到引線下 彎曲處的頂部彎曲處的頂部( (h1/2T)h1/2T)。1. 腳跟的焊錫帶未延伸到引線腳跟的焊錫帶未延伸到引線 下彎曲處的頂部下彎曲處的頂部( (零件腳厚零件腳厚 度度1/21/2T，h1/2T )h1/2T )。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 18 - h1/2T T h T h1/2T T SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARG

23、ET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性工藝標準焊點性工藝標準-QFP腳跟焊點最大量腳跟焊點最大量1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎 曲處與下彎曲處間的中心點。曲處與下彎曲處間的中心點。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處的底部。彎曲處的底部。1. 腳跟的焊錫帶延伸到引線上腳跟的焊錫帶延伸到引線上 彎曲處底部的上方，延伸過彎曲處底部的上方，延伸過 高，且沾錫角超過高，且沾錫角超過90度，才度，才 拒收。拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註：錫表面缺

24、點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%- 19 - 沾錫角超過沾錫角超過90度度 SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點性標準焊點性標準-J型接腳零件之焊點最小量型接腳零件之焊點最小量1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側。四側。2. 焊帶延伸到引線彎曲處兩焊帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部。側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫

25、良所有的錫點表面皆吃錫良 好好。1. 焊錫帶存在於引線的三側焊錫帶存在於引線的三側 。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩 側的側的50%以上以上( (h1/2T)h1/2T) 。1. 焊錫帶存在於引線的三側以焊錫帶存在於引線的三側以 下。下。2. 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側 的的50%以下以下( (h1/2T)h1/2T)。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註註：錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%- 20 - T h1/2T h1/

26、2TSMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點標準焊點標準-J型接腳零件之焊點最大量水準點型接腳零件之焊點最大量水準點1. 凹面焊錫帶存在於引線的凹面焊錫帶存在於引線的 四側四側。2. 焊錫帶延伸到引線彎曲處焊錫帶延伸到引線彎曲處 兩側的頂部兩側的頂部。3. 引線的輪廓清楚可見引線的輪廓清楚可見。4. 所有的錫點表面皆吃錫良所有的錫點表面皆吃錫良 好好。1. 凹面焊錫帶延伸到引線彎凹面焊錫帶延伸到引線彎 曲處的上方曲處的上方, ,但在組件本體但在組件本體 的下方的下方

27、。2. 引線頂部的輪廓清楚可見引線頂部的輪廓清楚可見。1. 焊錫帶接觸到組件本體焊錫帶接觸到組件本體。2. 引線頂部的輪廓不清楚引線頂部的輪廓不清楚。3. 錫突出焊墊邊錫突出焊墊邊。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )註：錫表面缺點註：錫表面缺點如退錫、不如退錫、不吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%- 21 -SMT INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊點標準焊點標準-晶片狀零件之最小焊點晶片

28、狀零件之最小焊點( (三面或五面焊點三面或五面焊點) )1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的50%以上以上。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊的距離為組件高度的焊墊的距離為組件高度的50%以上以上。1. 焊錫帶延伸到組件端的焊錫帶延伸到組件端的 50%以下以下。2. 焊錫帶從組件端向外延伸到焊錫帶從組件端向外延伸到焊墊端的距離小於組件高度焊墊端的距離小於組件高度的的50%。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) H 1. 焊錫帶是凹面並且從銲墊端焊錫帶是凹面並且從銲墊端延伸到組件端的延伸到組件端的2/3H以上以上。2. 錫皆良好地

29、附著於所有可焊錫皆良好地附著於所有可焊接面接面。3. 焊錫帶完全涵蓋著組件端金焊錫帶完全涵蓋著組件端金電鍍面電鍍面。註註: :錫表面缺點錫表面缺點如退錫、不如退錫、不 吃錫、金屬外露、坑吃錫、金屬外露、坑.等等 不超過總焊接面積的不超過總焊接面積的5%- 22 - 1/2 H 1/2 H 1/2 H 5mil- 24 - 不易被剝除者不易被剝除者L 10mil 不易被剝除者不易被剝除者L 10milDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-零件組

30、裝之方向與極性零件組裝之方向與極性1. 零件正確組裝於兩錫墊中央零件正確組裝於兩錫墊中央。2. 零件之文字印刷標示可辨識零件之文字印刷標示可辨識。3. 非極性零件之文字印刷標示辨非極性零件之文字印刷標示辨 識排列方向統一識排列方向統一。由左至右由左至右 ，或由上至下或由上至下1. 極性零件與多腳零件組裝正確極性零件與多腳零件組裝正確。2. 組裝後組裝後,能辨識出零件之極性符能辨識出零件之極性符 號號。3. 所有零件按規格標準組裝於正所有零件按規格標準組裝於正 確位置確位置。4. 非極性零件組裝位置正確非極性零件組裝位置正確，但但 文字印刷標示辨示排列方向未文字印刷標示辨示排列方向未 統一統一(

31、R1,R2)。1.使用錯誤零件規格使用錯誤零件規格錯件錯件2.零件插錯孔零件插錯孔3.極性零件組裝極性錯誤極性零件組裝極性錯誤 ( (極反極反4.多腳零件組裝錯誤位置多腳零件組裝錯誤位置5.零件缺組裝零件缺組裝。缺件缺件允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 25 - + R1+ C1 Q1 R2D2 + R1+ C1 Q1 R2D2 + C1 + D2 R2Q1DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-直立式零件

32、組裝之方向與極性直立式零件組裝之方向與極性1. 無極性零件之文字標示辨識無極性零件之文字標示辨識 由上至下由上至下。2. 極性文字標示清晰極性文字標示清晰。1. 極性零件組裝於正確位置極性零件組裝於正確位置。2. 可辨識出文字標示與極性可辨識出文字標示與極性。1.極性零件組裝極性錯誤極性零件組裝極性錯誤。 (極反極反)2. 無法辨識零件文字標示無法辨識零件文字標示。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F + + +-+ J233 1000F 6.3F+-+1016 + 332J 1000F 6.3F+-+1016 + 332J - 26 -D

33、IP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-零件腳長度標準零件腳長度標準1. 插件之零件若於焊錫後有浮高插件之零件若於焊錫後有浮高 或傾斜或傾斜, ,須符合零件腳長度標須符合零件腳長度標 準準。2.零件腳長度零件腳長度 L計算方式計算方式 :需從需從 PCB沾錫面為衡量基準沾錫面為衡量基準，可目可目 視零件腳出錫面為基準視零件腳出錫面為基準。1.1.不須剪腳之零件腳長度不須剪腳之零件腳長度,目視目視 零件腳露出錫面零件腳露出錫面。2. .Lmin 長

34、度下限標準長度下限標準，為可目為可目 視零件腳出錫面為基準視零件腳出錫面為基準， Lmax 零件腳最長長度低於零件腳最長長度低於 2.2.0mm判定允收判定允收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 27 -1.1.無法目視零件腳露出錫面無法目視零件腳露出錫面。2. 2. Lmin長度下限標準長度下限標準，為可目為可目 視零件腳未出錫面視零件腳未出錫面，Lmax零零 件腳最長之長度件腳最長之長度2.02.0mm-mm-判判 定拒收定拒收。3.3.零件腳折腳零件腳折腳、未入孔未入孔、未出未出 孔孔、缺件等缺點缺件等缺點，判定拒收判定拒收 。Lmin :零件腳未出

35、錫面零件腳未出錫面Lmax LminLmax :L2.0mmLLimn :零件腳出錫面零件腳出錫面Lax LminLmax :L2.0mmLDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-水平水平HORIZONTAL電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜1. 零件平貼於機板表面零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。C允收

36、狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )1. 浮高低於浮高低於0.8mm。2. 傾斜低於傾斜低於0.8mm。1. 浮高高於浮高高於0.8mm判定拒收判定拒收2. 傾斜高於傾斜高於0.8mm判定拒收判定拒收3. 零件腳未出孔判定拒收零件腳未出孔判定拒收。 +- 28 -浮高浮高Lh0.8mm傾斜傾斜Wh0.8mm浮高浮高Lh0.8mm傾斜傾斜Wh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-直立直立VERTICAL電子

37、零組件浮件電子零組件浮件1. 零件平貼於機板表面零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。1. 浮高低於浮高低於0.8mm。2. 零件腳未折腳與短路零件腳未折腳與短路。1. 浮高高於浮高高於0.8mm判定拒收判定拒收。2. 錫面零件腳折腳未出孔或零件錫面零件腳折腳未出孔或零件 腳短路判定拒收腳短路判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F-1016 +- 29 - 1000F 6.3F-1016 +Lh 0.8

38、mmLh0.8mm 1000F 6.3F-1016 +Lh0.8mmLh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-直立直立VERTICAL電子零組件傾斜電子零組件傾斜1. 零件平貼於機板表面零件平貼於機板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。1. 傾斜高度低於傾斜高度低於0.8mm。2. 傾斜角度低於傾斜角度低於8度度

39、( 與與 PCB 零件面垂直線之傾斜角零件面垂直線之傾斜角 )。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) 1000F 6.3F-1016 + 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1000F 6.3F-1016 +Wh0.8mm8 1. 傾斜高度高於傾斜高度高於0.8mm判定拒判定拒 收收。2. 傾斜角度高於傾斜角度高於8度判定拒收。度判定拒收。3. 零件腳折腳未出孔或零件腳零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收短路判定拒收。- 30 -DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒

40、收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-架高之直立架高之直立VERTICAL電子零組件浮件與傾斜電子零組件浮件與傾斜1. 零件腳架高彎腳處零件腳架高彎腳處，平貼於機平貼於機 板表面板表面。2. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。1. 浮高高度低於浮高高度低於0.8mm。 (Lh0.8mm)(Lh0.8mm)2.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣板邊邊緣。3.傾斜不得觸及其他零件傾斜不得觸及其他零件。允收狀況允收狀況( (

41、ACCEPTABLE CONDITION) )1. 浮件高度高於浮件高度高於0.8mm判定拒判定拒 收收。 ( (LhLh 0.8mm) 0.8mm)2. .零件頂端最大傾斜超過零件頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣邊邊緣。3. .傾斜觸及其他零件傾斜觸及其他零件。4. 零件腳折腳未出孔或零件腳零件腳折腳未出孔或零件腳 短路判定拒收短路判定拒收。- 31 -U135U135Lh0.8mmU135Lh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件

42、組裝標準-電子零組件電子零組件JUMPER WIRE浮件與傾斜浮件與傾斜1. 單獨跳線須平貼於機板表面單獨跳線須平貼於機板表面。2. 固定用跳線不得浮高固定用跳線不得浮高,跳線需跳線需 平貼零件平貼零件。1.單獨跳線單獨跳線Lh,Wh0.8mm。2.2.固定用跳線須觸及於被固定固定用跳線須觸及於被固定 零件零件。1. 單獨跳線單獨跳線Lh,Lh,Wh h0.8mmmm。2. (振盪器振盪器)固定用跳線未觸及於固定用跳線未觸及於 被固定零件被固定零件。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 32 -Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mmDIP I

43、NSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK浮件浮件1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼機構零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜無浮高傾斜。1.浮高小於浮高小於0.8mm內。內。 ( Lh h 0.8mmmm )1.浮高大於浮高大於0.8mm內判定拒收內判定拒收

44、。 ( Lh h 0.8mmmm )2.錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收 。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 33 -CARDLh0.8mmCARDCARDLh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件SLOT、SOCKET、HEATSINK傾斜傾斜1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測

45、距離依據點為判定量測距離依據。2. 機構零件基座平貼機構零件基座平貼PCB零件面零件面 ，無浮高傾斜現象無浮高傾斜現象。1.傾斜高度小於傾斜高度小於0.5mm內內 。 ( WhWh 0.5mmmm )1. 傾斜高度大於傾斜高度大於0.5mm， 判定判定 拒收拒收。( WhWh 0. 5mmmm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 34 -CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARDDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況

46、拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS浮件浮件1. 零件平貼於零件平貼於PCB零件面零件面。2. 無傾斜浮件現象無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。1. 浮高小於浮高小於0.8mm。 ( LhLh 0.8mm0.8mm )1. 浮高大於浮高大於0.8mm判定拒收判定拒收。 ( LhLh 0.8mm0.8mm )2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。 允收狀況允收狀況( (

47、ACCEPTABLE CONDITION) )- 35 - Lh0.8mm Lh0.8mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMER PINS傾斜傾斜1. 零件平貼零件平貼 PCB 零件面零件面。2. 無傾斜浮件現象無傾斜浮件現象。3. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。1. 傾斜高度小於傾斜高度小於0.8mm與

48、傾斜與傾斜 小於小於8度內度內( (與與 PCB零件面零件面 垂直線之傾斜角垂直線之傾斜角 )。2.排針頂端最大傾斜不得超過排針頂端最大傾斜不得超過 PCB板邊邊緣板邊邊緣3.傾斜不得觸及其他零件傾斜不得觸及其他零件1. 傾斜大於傾斜大於0.8mm判定拒收判定拒收。 ( ( WhWh 0.8mm ) 0.8mm )2. 傾斜角度大於傾斜角度大於 8度外判定拒收度外判定拒收3.3.排針頂端最大傾斜超過排針頂端最大傾斜超過PCBPCB板板 邊邊緣邊邊緣。4.4.傾斜觸及其他零件傾斜觸及其他零件。5. 錫面零件腳未出孔。錫面零件腳未出孔。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION

49、) )- 36 -Wh0.8mm傾斜角度傾斜角度 8度內度內Wh0.8mm傾斜角度傾斜角度 8度外度外DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS組裝性組裝性1. PIN排列直立排列直立2. 無無PIN歪與變形不良歪與變形不良。1. PIN( 撞撞 )歪小於歪小於1/2 PIN的厚的厚 度度，判定允收判定允收。2. PIN高低誤差小於高低誤差小於0.5mm內內 判定允收判定允收。1. PIN( 撞撞 )歪大於歪

50、大於 1/2 PIN的厚的厚 度度，判定拒收判定拒收。2. PIN高低誤差大於高低誤差大於0.5mm外外， 判定拒收判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 37 -PIN高低誤差高低誤差0.5mmPIN歪歪1/2 PIN厚度厚度PIN高低誤差高低誤差 0.5mmPIN歪歪 1/2 1/2 PINPIN厚度厚度DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件JUMPER PINS組裝外觀組裝外觀1. PIN排列直立無扭轉排列直立無扭轉、扭曲不扭曲不 良現象

51、良現象。2. PIN表面光亮電鍍良好表面光亮電鍍良好、無毛無毛 邊扭曲不良現象邊扭曲不良現象。1. PIN有明顯扭轉有明顯扭轉、扭曲不良扭曲不良 現象超出現象超出15度度,判定拒收判定拒收。1. 連接區域連接區域PIN有毛邊有毛邊、表層電表層電 鍍不良現象鍍不良現象，判定拒收判定拒收。2. PIN變形變形、上端成蕈狀不良現上端成蕈狀不良現 象象，判定拒收判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 38 -拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)PIN扭轉現象超出扭轉現象超出15度度PIN有毛邊有毛邊、表層電鍍不良現象表層電鍍不良現象PI

52、N變形變形、上端上端成蕈狀不良現象成蕈狀不良現象DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-機構零件機構零件CPU SOCKET浮件與傾斜浮件與傾斜允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) ) - 39 -1. 浮高與傾斜之判定量測應以浮高與傾斜之判定量測應以 PCB零件面與零件基座之最低零件面與零件基座之最低 點為判定量測距離依據點為判定量測距離依據。2. CPU SOCKET 平貼於平貼於PCB零零 件面件面。浮高浮高

53、Lh浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.5mm浮件浮件Lh0.5mm1. 浮高浮高、傾斜大於傾斜大於0.5mm，判定判定 拒收拒收。(Lh,Wh0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。1. 浮高浮高、傾斜小於傾斜小於0.5mm內，內， 判定允收判定允收。( ( Lh,Wh0.5mm)Lh,Wh0.5mm)浮高浮高 Lh浮高浮高 Lh傾斜傾斜Wh0.5mm浮件浮件Lh0.5mmDIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組

54、裝標準零件組裝標準-機構零件浮件與傾斜機構零件浮件與傾斜1. K/B JACK與與POWER SET 平平 貼於貼於PCB零件面零件面。1. 浮高浮高、傾斜小於傾斜小於0.5mm內，內， 判定允收判定允收。( Lh,Wh0.5mmWh0.5mm )1. 浮高浮高、傾斜大於傾斜大於0.5mm，判定判定 拒收拒收。( ( Lh,WhLh,Wh0.5mm)0.5mm)2. 錫面零件腳未出孔判定拒收錫面零件腳未出孔判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 40 -浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mm浮高浮高 Lh0.5mm傾斜傾斜Wh0.5mmDIP

55、INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準- 組裝零件腳折腳組裝零件腳折腳、未入孔未入孔1. 零件組裝正確位置與極性零件組裝正確位置與極性。2. 應有之零件腳出焊錫面應有之零件腳出焊錫面，無零無零 件腳之折腳件腳之折腳、未入孔未入孔、未出孔未出孔 或零件腳短或零件腳短、缺零件腳等缺點缺零件腳等缺點 判定允收判定允收。1.零件腳折腳零件腳折腳跪腳跪腳、未入、未入 孔，判定拒收。孔，判定拒收。1.1.零件腳未入孔零件腳未入孔，判定拒收判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 41

56、 -拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準- 零件腳折腳零件腳折腳、未入孔未入孔、未出孔未出孔1. 應有之零件腳出焊錫面應有之零件腳出焊錫面，無零無零 件腳之折腳件腳之折腳、未入孔未入孔、未出孔未出孔 或零件腳短或零件腳短、缺零件腳等缺點缺零件腳等缺點 -判定允收判定允收。2. 零件腳長度符合標準零件腳長度符合標準。1. 零件腳折腳零件腳折腳、未入孔未入孔，而影而影 響功能響功能，判定拒收判定拒收。1.零件腳折腳零件腳折腳、零件腳未出孔零件腳未

57、出孔， 判定拒收判定拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 42 -拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)DIP INSPECTION CRITERIA理想狀況理想狀況( (TARGET CONDITION) )拒拒收收狀況狀況(NONCONFORMING DEFECT)零件組裝標準零件組裝標準-零件腳與線路間距零件腳與線路間距1. 零件如需彎腳方向應與所在位零件如需彎腳方向應與所在位 置置PCB線路平行線路平行。1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距大於線路間距大於 2 mil ( 0.05mm )。

58、允收狀況允收狀況( (ACCEPTABLE CONDITION) )- 43 -1. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰需彎腳零件腳之尾端和相鄰 PCB線路間距小於線路間距小於 2 mil ( 0.05mm )，判定拒收判定拒收。2. 需彎腳零件腳之尾端和相鄰需彎腳零件腳之尾端和相鄰 其它導體短路其它導體短路，判定拒收判定拒收。0.05mm ( 2 mil )90度度錫洞等其它焊錫性不良錫洞等其它焊錫性不良DIP INSPECTION CRITERIA拒收狀況拒收狀況(NONCONFORMING DEFECT)焊錫標準焊錫標準-孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性特殊標準孔填錫與切面焊錫性，在下

59、列特殊孔填錫與切面焊錫性，在下列特殊情況下，判定允收：情況下，判定允收：1. 零件固定腳外觀：零件固定腳外觀： 須焊錫之零件固定腳之外觀，不須焊錫之零件固定腳之外觀，不 要求要有要求要有75%75%之孔內填錫量，與之孔內填錫量，與 錫墊範圍之需求標準，標準為固錫墊範圍之需求標準，標準為固 定腳之外觀之定腳之外觀之50%，此例外僅應此例外僅應 用於固定腳之外觀而非用於零件用於固定腳之外觀而非用於零件 腳腳( (焊錫焊錫) )。2. 散熱器之零件腳：散熱器之零件腳： 焊錫至零件面散熱器之零件腳經焊錫至零件面散熱器之零件腳經 焊錫波而產生流散熱能效應干擾焊錫波而產生流散熱能效應干擾 ，故不要求要有，

60、故不要求要有75%之孔內填錫之孔內填錫 量，孔內填錫量可降低至量，孔內填錫量可降低至50%，不要求在散熱器之零件腳焊錫切不要求在散熱器之零件腳焊錫切面需存在於零件面面需存在於零件面3.未上零件之空貫穿孔：未上零件之空貫穿孔： 不得有空焊、拒焊等不良現象。不得有空焊、拒焊等不良現象。 ( (不可有目視貫穿過之空洞孔不可有目視貫穿過之空洞孔) )孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況孔填錫與切面焊錫性，在特殊情況下拒收：下拒收：1. 沾錫角度高出沾錫角度高出90度。度。2. 存在縮錫或空焊或拒焊存在縮錫或空焊或拒焊, ,其他焊錫其他焊錫性不良現象拒收。性不良現象拒收。允收狀況允收狀況( (ACCEPTAB