新形势下我国电子铜箔发展现况docx

1、新形势下我国电子铜箔发展现况中国电子材料行业协会电子铜箔分会冷大光摘 要：本文对2016年我国电子铜箔产销情况及发生的变化作了综述，并对 电子电路铜箔供应现况，以及近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步、技术发展 规划等作了阐述与分析。关键词：电子铜箔；覆铜板；发展1 .从2016年行业调查数据看电子铜箔行业与市场的巨大变化近一、两年来，锂电铜箔市场迅猛扩大对电子铜箔行业和市场带来了深刻的 变化，同时，也造成覆铜板、印制电路板用铜箔的市场价格出现较大幅度的增长。从电子铜箔协会近期完成的对行业2016年经营状况的调查数据，我们可以 看到电子铜箔行业与市场发生的巨大变化。1.1 在电子铜箔产能、产量

2、、销售额方面发生的巨变（1）电解铜箔根据电子铜箔协会2017年4月对国内铜箔企业调查统计、测算，2016年我国 电解铜箔的产能达到32. 9232万吨，比2015年的28.4万吨增加了 15. 9%。生产量 达到29.1599万吨，比2015年的23. 85万吨增长了 22.3%。产能利用率由2014 年、2015 年的 75. 6%、83. 9%提高到 88. 6%。图1 2010年2016年全国铜箔产能、产量变化统计2016年我国电解铜箔的销售量为29. 0409万吨，销售收入达到197. 8315亿 元，比2015年的147. 71亿元增加了 33. 9 %。（2）主要电解铜箔企业产销情

3、况2016年，在国内电解铜箔产量方面总共达到29. 1599万吨，其中电子电路铜 箔产量为23. 2762万吨，锂电铜箔产量为5. 8837万吨。其中，有11家铜箔企业 （包括外资企业）年产量达到10000吨以上。这11家企业的产量占国内铜箔总产 量 89. 3%o表1国内年产万吨规模的电解铜箔企业产量排名及其统计单位：吨名次企业名次PCB铜箔锂电铜箔总产量1建滔铜箔（港）580002000600002南亚铜箔（台）520260520263安徽铜冠224396612290514诺德股份381515601194165灵宝华鑫805410841188956长春化工（台）170000170007中一

4、科技55538513140668苏州福田（日）138610138619金宝股份1302101302110江铜-耶兹1300001300011九江德福900010001000011家合计21576944567260336其他企业169931427031382总计232762588372915992016年，国内有13家铜箔企业（包括外资企业）年销售收入分别达到3亿元 以上（见表2）。这13家企业的电解铜箔年销售收入占整个行业电解铜箔年销售 总收入的84. 5%o表2中的前12家铜箔企业在2016年销售收入（167. 2967亿元） 同比增长率平均值为36. 7%o表2国内电解铜箔企业（年销售收入

5、在3亿元以上）的2016年销售收入排名及 其统计单位：万元排名企业名称2015 年2016 年PCB铜箔收入锂电铜箔收入总销售收入总销售收入年 增长率（%）1建滔铜箔285000292900101003030006. 32南亚铜箔206884276333027633333.63安徽铜冠1565301703755113722151241.54诺德股份1205573110811239214350019. 35灵宝华鑫13599551725905481422734.66K春化工88668 （估算 值）9770009770010.27苏州福田685339114009114033.08金宝股份68236

6、8539608539625. 19中一科技6130430220524238264334.810江铜-耶兹663687500007500013.011九江德福2500062790725070040180.212广东嘉元350000487504875039. 313赣州逸豪3568003568013家企业合计13003673726001672967其他企业26219443154305384总计156256141557541978315（3）压延铜箔2016年，全国FPC用压延铜箔四家生产企业的产能达到7070吨（见表1）, 产量达到为3579吨（不含其他应用领域用铜箔），销售量达到3490吨（不含

7、其他 应用领域用铜箔），首次突破了上千吨的市场规模，比2014年产销量（282吨） 有了大幅度的增长。山东天和压延铜箔有限公司在压延铜箔销售收入上仍居国内压 延铜箔行业首位。2016年国内产销压延铜箔在全球同类产品市场占有率有较大的 提升。据估测，我国国内四家压延铜箔企业的FPC用压延铜箔2016年的俏售量已 约占全球压延铜箔销售量（1.24万吨）的28%。表32016年全国压延铜箔产销量、销售收入统计铜箔企业名称产能 （吨）产量（吨）销售量 （吨）销售收入（万元）苏州福田金属有限公司1201191192552山东天和压延铜箔有限公司11001080102312505灵宝金源朝辉铜业有限公司3

8、350113511357300中色奥博特铜铝业有限公司2500124512138000合计70703579349030357（4）电子铜箔进出口情况2016年全国电子铜箔的出口量为15874吨，比2015年同期减少2. 5%。尽管出 口量下跌幅度放缓，但仍然延续了之前两年出口量同期负增长的态势。2016年全国电子铜箔出口额为H809万美元，同期增长率为-9. 7%,同样有一 定幅度的下滑。电子铜箔出口额的下降，是2014年以来的连续第三年。2016年铜箔的出口价格为7439美元/吨，在2015年两位数的下跌（-23. 6%） 的基础上乂下跌了 7. 3%,成为2007年2016年10年间铜箔出

9、口价格最低的一 年。图2、图3给出了 2007年2016年间我国电子铜箔进出口量和进出口额的 变化情况。图22007年2016年间我国电子铜箔进出口量的统计三三三*-( ma® :城。M*M I MM* I1记记了二一hriTTTTfnSiiiiS1Mi2LSI3.刈 3 . ”0 .iwrt Jim图32007年2016年间我国电子铜箔进出口额的统计1.2 在电子铜箔产品结构方面发生的巨变近两年电子铜箔市场发生的巨大变化，造成了我国铜箔产品产销结构的巨 变。锂电箔的产能、产量在此期间得到迅速的扩大，其中包括企业的新增产能、产 量，以及部分企业将原有电子电路铜箔生产线改造成锂电箔生产

10、线形成的产能。在 2016年年产能（32. 57万吨）统计中,锂电箔达到7. 0260万吨，比2015年锂电箔 产能（5. 9万吨）增加了 19. l%o锂电池铜箔产量占整个铜箔产量的比例由2013年 占10. 35%增加到2016年的20. 2% （见表4）。1.3 我国电解铜箔行业在国际地位上将发生的大变化表4 20112016年国内电子电路铜箔与锂电铜箔在产量比上例的变 化万吨/年201120122013201420152016总产量（万吨）19. 4318. 3619. 4621.5823. 8529. 16PCB箔/锂电箔产量比94.02 /5 9891.338. 6789. 651

11、0. 3585.5.14. 582.3/17. 779.8/20. 22015年、2016年我国大陆电解铜箔产量占全球总量的比例分别提升到55.9% 和57.6%。这说明在近几年铜箔市场发生变化后，我国铜箔生产规模增长的速度， 明显快于世界其他几个铜箔生产国家和地区。这种现象，将会延续多年。它使得我 国电解铜箔（特别是锂电铜箔）的产能、产量未来几年在全球总产能、总产量的占 比将快速提升。表520102016年我国大陆电解铜箔产能、产量占全球总量的比例产能/产量2010 年2011 年2012 年2013 年2014 年2015 年2016 年全世界产能（万吨）4.859. 163.666.26

12、2.059. 663.2产量（万吨）39.835.0436.839. 140.512.750. 6产能（万吨）20. 99/23. 27/26. 36/27.31/28. 56/28. 45/32. 92中国/占全球比38. 3%39. 4%41.4%41.3%46. 1%47.7%52. 1%大陆产量（万吨）16. 13/19. 43/18. 36/19. 46/21. 58/23. 85/29. 16/占全球比10. 5%55. 5%49. 9%49. 8%53. 3%55. 9%57. 6%2 . 2016年覆铜板、PCB用铜箔供应现况及对2017年供求关系的预测从2016年起，我们面对

13、着这样一个以往从未有过的局面：一方面，供应方可 获得更多盈利的锂电池铜箔市场在高速扩大；另一方面，是不太理智的倾向于锂电 箔产品的众多大规模投建举动不断出现。这就造成在2016年覆铜板业本身对铜箔 需求有所增加的情况下，出现电子电路铜箔供应的一度紧张。根据统计，2016年我国电子电路铜箔的生产量比2015年增加了 18. 4%（即增 加了约3. 62万吨的供应量），这种增长幅度远远超过了前儿年（见表6） o但在 2016年下半年国内仍出现了电子电路铜箔供应的一度紧张。表620122016年我国大陆电子电路铜箔产能、产量统计单位：万吨20122013201420152016息产能26. 3627

14、. 3128. 5627. 6332. 92总产量18. 3619. 4621.5823. 8529. 16电子电路铜箔产量16. 7717. 3118. 4319. 6523.27电子电路铜箔年增长率先3.22%6.47%6. 62%18. 4%造成国内电子电路铜箔的供应一度紧张的原因，除铜箔企业小部分转产锂电 箔外，实际上也存在着一些其他因素。这里包括：CCL、PCB部分企业面对铜箔自 2016年8月起的明显涨价后，出现恐慌心理，采购量、库存量超过原常规的情况 发生；海外的电子电路铜箔供应量也有部分减少；还有少数供应商为了追求更高获 利而出现囤积情况。2017 CPCA展览会上中国电子电路

15、行业协会理事长由镭在以“2016年行业 回顾及2017年发展展望”为题的报告中提到：“2016年，原材料价格涨价成为 PCB行业发展的三大特点之一。2016年年初至今，覆铜板用铜箔价格大幅上涨。覆 铜板厂商纷纷上调出厂价格。相关供应厂商立足长远，能理性涨价，但有部分厂商 借机囤货，哄抬物价，引起行业恐慌。”2016年H月、2017年3月，以及2017年4月，我们铜箔协会对铜箔行业的 锂电箔、电子电路箔的现有产能（2016年）和2017年新扩、新建产能，作了十分 细致的逐家问询式的调查统计工作。一方面我们对产能进行了 “彻底摸底”；另一 方面，通过三次调查到的数据对比，也看出各投资方在上马品种选

16、择上的动态变化 情况。从中我们了解到：自2016年底到2017年初，多家铜箔扩建的投资方，已开 始认识到国内盲目的、“一哄而上”投建锂电箔的巨大风险，为此作了投资品种上 的更改（或部分的调整），转向投建电子电路铜箔项目。我们对未来一、两年中恢 复电子电路铜箔供应均衡关系局面的到来，抱有乐观的看法。表7汇总了 2016年国内电子电路铜箔产能情况，以及对2017年电子电路铜箔 产能的变化估测。表72016年、2017年国内电子电路铜箔产能统计及估测单位：吨企业名称2016年产能2017年产能总产能其中PCB箔总产能其中PCB箔1南亚铜箔（昆山）有限公司590005900059000590002建滔

17、（铜箔）集团有限公司660006300066000630003长春化工（江苏）有限公司180001800033000270004安徽铜冠铜箔有限公司300002250035000225005苏州福田金属有限公司138611386116861168616山东金宝电子股份有限公司136211302113621130007江西省江铜-耶兹铜箔有限公司120001200012000120008灵宝华鑫铜箔有限责任公司20450845026400100009赣州逸豪实业有限公司65006100115001110010九江德福电子材料有限公司10000900010000900011湖北中一科技有限公司16

18、000600026000500012超华科技惠州合正电子科技有限公司500050005000500013广东超华科技股份有限公司7000200014诺德股份有限公司29300730034000500015江西抚州某公司5000500016梅州市威利邦电子科技有限公司415030905650459017山东锦业实业有限公他25350133907426814390全国全行业产能总计329232259712（占总产能的 79. 9%）454300292441（占总产能的64. 4 %）表中显示,估测到2017年底，我国电解铜箔的总产能将增加到45. 43万吨，其 中，电子电

19、路铜箔的年产能将达到29. 24万吨，比2016年将新增产能3. 27万吨， 产能的年增长率将达1L2%。到2017年底，将新增电子电路铜箔5000吨/年以上 产能的国内企业（包括外资在国内投建的企业）有五家，它们分别是江苏长春化工 （新增9000吨）、山东锦业（新增8000吨）、赣州逸豪（新增5000吨）、江西 抚州（新增5000吨）、湖北中一科技（新增5000吨）等。3 .近年我国在电子电路铜箔方面的技术进步及发展规划近年来，由于IT产品技术、互联网及物联网技术、通信技术的应用与发展， 促进了 PCB朝着多层化、薄型化、高密度化、高速高频化方向发展，它也要求电子 铜箔更加具有高性能、高功能

20、、高品质、高可靠性。一个新时代的技术发展，需要 一代新的材料作为支撑。它也驱使我国电子铜箔行业制造技术开始迈入了一个新时 期。2016年下半年，在中国电子材料行业协会（总会）的组织、指导下，我们铜 箔协会编制、完成了“十三五”电子铜箔研究重点及技术发展路线图。它对未 来我国电子铜箔技术发展具有重要的指导意义。铜箔发展路线图中提出：在2016年2020年五年间，努力完成 “6+6+2”技术开发任务：即六类高性能铜箔品种在技术上的提升；六类填补空白 的铜箔产品在品种上的开发，以及两大类新型铜箔技术课题的重点攻关。六类高性能铜箔品种在技术提升的课题包括：高频高速电路用超低轮廓铜箔（VLP）、低轮廓型

21、反转铜箔（RTF）； 挠性印制电路板用高性能压延铜箔； 高性能挠性印制电路板用电解铜箔；高性能锂离子电池用铜箔；大电流及大功率电路用超厚铜箔； 满足环保新需求的、制造工艺“绿色化”的电解铜箔六类填补空白铜箔产品品种的开发课题包括：在“十三五”期间，需要铜箔企业与下游客户、及科研院所合作开发一批市场 急需、目前“国产化率”甚低的高性能铜箔品种。这六类国内企业现在还未能实现 工业化生产的填补空白铜箔产品品种包括： 高频高速电路用平滑铜箔（Rz为l.Oum以下）；IC封装载板用极薄铜箔（箔厚93 Pm,附载体，Rz=1.2um2. 5 Um）；超低轮廓、挠性板用电解铜箔（Rz为2. 0 u m以下、

22、箔厚. 12 u m7 u m）； 多孔型锂电池用电解铜箔；多孔型线缆屏蔽用电解铜箔；FPC用高性能合金压延铜箔； 超低轮廓、附薄层胶膜电解铜箔。当前我国铜箔业还面临着有儿类市场前景好的高性能铜箔去实现低成本的课 题。无论是铜箔的工艺设计者、开发者，还是使用者都会针对当前几类市场前景好 的高性能铜箔品种，围绕着它的加工性和成本性，做出高性价比的更佳选择。因 此，对于我国铜箔业来说，还面临着解决高性能铜箔制造中降低成本的新课题。铜箔发展路线图中提出：在“十三五”期间，需要全力以赴，完成两大类 新型铜箔技术课题的重点攻关。即“超低轮廓度电解铜箔（VLP） ”和“锂电池用 高性能铜箔”两大重大课题。

23、其中超低轮廓电解铜箔，是适于高速信号在长距离的传输中减少其能量的损失 与信号能量的衰减的高频高速PCB用铜箔。这类铜箔的开发，需要在传统电解铜箔 的基础上，铜箔制造技术得到革命性的创新、改善。表8为铜箔发展路线图所制定的高速高频基板用超低轮廓度电解铜箔产业 技术发展路线图，为此作为攻关所要完成重点性能的“标杆”。表8高频高速基板用超低轮廓度电解铜箔产业技术发展路线图（2016 2020 年）jmasgS. , 314. 12. 1.1M114. 12 iKM. 14.14. IaMWMlK-Kfi avia< 1 ?9:DCOM29MW2J9Q4MXa华8a*I -OSat1,31.1l.l19I.V9CJa*4A>713 tts1»»!M£»2 M1*我们应看到：近一、两年海外电子铜箔企业，已表现出他们在高频高速铜 箔、极薄铜箔、HDI板用铜箔、汽车板用铜箔及挠性板用高性能电解铜箔等，在新 品种更新换代上的步伐在加快，出现其优势更为明显的态势。我国铜箔企业如若在 新的铜箔市