湿度、ESD敏感元器件生产储存管理规范ZDS-G-030A2最终版2

1、编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ESDt感元器件生产储存 管理规范Static and moisture sensitive device storageand production management criterion版本 versionA2生效日期 data2006/11/011目的规范生产各环节对湿度、ESDt感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。2适用范围适用于公司各个使用湿度、ESDt感器件的环节。3职责3.1 PM0负责大仓湿度、ESD敏感元器件的管理。生产部各车间负责周

2、转仓/生产线上湿度、ESD敏感元器件的管理。3.2 质检部IQC参与防静电小组对电子料仓及各车间周转仓的温湿度、ESDt感元器件的保管、 储存、使用进行定期的点检并监控，两周点检一次，并及时将稽核结果进行通报，点检项目请见防静电管理办法/防静电管理奖惩制度。3.3 生产技术部将湿度、ESD敏感兀器件生产储存管理规范中的操作细节固化到修理的作业指导书中。4定义4.1MSL:标准等级使用期即不同湿敏级别的物料在工厂温湿度条件下的寿命。4.2SMD:表面安装兀器件，SMD为IC类的大兀件，如 PLCC、QFP、BGA等。5、规定5.1 SMD- 湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限：MSL等

3、级class温度temperature湿度humidity正常包装情况下保管期限life1w 30 c工 85%RH无限2w 30 c0 60%RH1年2aw 30 c0 60%RH672小时3w 30 c0 60%RH168小时4w 30 c0 60%RH72小时5w 30 c0 60%RH48小时5aw 30 c0 60%RH24小时6w 30 c< 60%RH见 label更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit dateInmw拟制draft标化standarzation

4、审核auditor批准sanctionTCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.5.2 湿度敏感符号及标示5.3 湿度指示卡的识别方法5.3.1 湿度指示卡种类:5.3.1.1 六圈式 10%, 20%,湿度、ESDt感元器件生产储存管理规范MSD storage and production management criterion编 号numberZDS-G-030版本 versionA2生效日期 data2006/11/0130%, 40%, 50%、 60%的，如下图:HUMONITOP' 000 凰皿邸 1TCHIWL0&E

5、S 到图1当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用;.当10%F口 20%勺圈变成粉红色时，也是安全的；当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%勺圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理。针对PCB 40%变色的若生产周期5.3.1.2 三圈式20% 30% 40%勺，如下图：未超过2个月则不用烘烤，超过 2个月需烘烤。50%变色需烘烤后上线。第10页共8页当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当20%勺圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当大于30%勺圈变成粉红色时，

6、即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。1.1 .2湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色 圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%勺圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%即为当前的相对湿度值。编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司湿度、ESDt感元器件生产储存 管理规范MSD storage and production management criterion版本versionA2TCL Mobile Communicatin Co.

7、,Ltd.生效日期data2006/11/015.4 、湿度、ESD敏感物料种类：湿度、ESD敏感器件主要为 PCB FPC LED晶体管（二、三极管，场效应管）、IC、红外管、ESD蜂鸣器、功放、晶振、 FLASH振荡器、保险丝等。5.5 正常的湿度敏感器件的包装分类：真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。6、湿敏器件储运应用规范6.1已贴装湿度敏感器件的 PCB刖流焊接条件：回流焊接曲线参考 IPC/JEDEC J-STD-020B臼SfrPb 日版,触EMib fPb-Pre! Ass？mzilyIL 苗口。0£MScull DothLaw Bo.Smanll Bod

8、yA-iierago pg.up nK(T, toTpJLO'iKond niBK.yc*secon： miFrog l-TsniparfllunUIr=了11与口附甘箱！-rm&rnh bi max) 住：loot ac fcD 130 wcondi闻二3QQT SC.1S3ssKrdiT=max h7L-felnp-u: Rate掌口头加7 iraxTJebnts。-由为的nLtmgiarc6&涮sire 弘国1谪MdsF审" IcniKflUN rip)225 磔片C世5 4阴明却N片cTinis in TC ofacMI P«ik*叩笳Ua

9、(1小10-30 seemii10J0 spandsTC-3C 针？CTrfE2tMOse(TnrKf iniTdoan =tat&tq* 阳怕 nai.SXeconc miJiEE母,二k P减 Ymx 的障6肌nit褥陋8 ninutaj(nit6.2实际应用条件及规范序号应用条件应用规范1密封包装好的物料贮存环境储存环境湿度 RH35-70%;温度23± 5C。2已开封未使用湿度敏感物料应贮存环境除湿柜内，除湿柜内的贮存条件设定 ：湿度RH10%;温 度 23±5C。3PCB/FPC真空包装的贮存环境、在温度=30度，湿度=70%仓储条件下，保质期为6个月；、

10、已贴装PCB刖流前存放时间：存放时间不超过120 分钟。、同样仓储条件下拆包装后的保质期为下24小时，超出24小时必须经过检查 OSP膜有无变色氧化。、SMT经过一次回流后必须在 12小时之内进行第二次回流。上线前仍需检查 OSP膜后尢氧化变色。编 号numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司湿度、ES琬感元器件生产储存 管理规范MSD storage and production management criterion版本 versionA2TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.生效日期 data2006/11/014真空包装 的湿度敏 感物料存 放、物

11、料员从仓库领取物料到车间周转仓，物料员应检查湿度敏感物料的密封及真 空包装是否完好无缺。、对包装完好的物料摆放到指定的物料架上并清点数量。若发现湿度敏感物料 的包装已损坏，应检查湿度指示环上的变色部分是否已达到烘烤条件，没有达到 则重新真空包装或立即使用。、达到则按温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件中烘烤条件进行烘烤，烘烤后使用防潮真空袋及真空包装机进行抽真空密封包装存放，同时填写包装日期及时间.、IC拆封后需在168小时之内完成SMT焊接程序。5无真空包 装的湿度 敏感物料 存放无真空包装的湿度、 ESD敏感器件，拆包后贴上 MSD标识卡，记录拆包时间， 在生产线停止生产时将物料用原包装包

12、回，避免裸露在空气中的时间过程，导致 物料受潮.6除湿柜存 放生产线对因停线或转线等原因退回各车间周转仓或大仓的湿度敏感器件应迅速放入除湿柜内彳管，并在 MSD标识卡上填写放入除湿柜的时间，同时作好除湿 柜物料存放记录.7湿度敏感 物料生产 线使用仓库发料时对未拆除真空包装湿度敏感物料可直接发往生产线 ，物料员对存放 除湿柜内的物料应在取出物料时在标识卡上填写取出日期若超出相应的存储日期，必须进行烘烤。、烘烤及高温托盘可以在 125c之下烘焙，而低温托盘 （普 通塑料盘 低带 胶带包装）不能高60c.时间.如与元件厂商标示不一致，按元 件1商的烘烤条件作业.8在空气中 放置已久 的 PCBA

13、的维修生产线对存放在空气中超过 72H的PCBA,维修或返工判定需要更换 IC时，必须 做烘烤处理，烘烤温度为 1000c±5oC,烘烤时间为24小时，做PCB与IC的除 湿处理，并在处理后 4小时内完成作业，9拆除真空 包装生产线必须在装料或接料时才可拆除真空包装，在拆开包装袋前应检查包装袋是否完好无损及生产日期是否在正常的保存期内.不允许提前拆开真空包装暴露在 车间环境中，保证拆封的湿度敏感物料能够在其车间存放寿命内生产完毕.10检查湿度 指小K及 填写拆开 时间拆开包装袋后应在物料盘上贴上MS D标识卡，并在标识卡上写明包装袋拆开的 日期和时间。并立刻检查湿度指示条变色环上的变

14、色部分是否已达到烘烤条件， 如出现变色部分达到烘烤条件必须按温湿、静电敏感器件拆包后及再包装条件中的烘干条件进行烘干。编 号 numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ES琬感元器件生产储存 管理规范MSD storage and production management criterion版本 versionA2生效日期 data2006/11/0111生产线转线时湿度敏感物料处 理生产线在转线退料时应将温湿度敏感物料与其它物 料区分后退回周转仓，物料员在接收到温湿敏感物料 后应立即进行真空包装或放入除湿箱内保

15、管。12修理线湿度敏感器件的使用维修线上不准储藏湿度敏感器件，当修理确认出现物料不良需要更换时，向物料员提出要求从生产线、周 转仓或除湿柜内取出后立即使用。13重新植球物料使用、湿敏IC在植球前应按温湿、静电敏感器件拆 包后及再包装条件条件烘烤后，在24小时内完成植球工作。、植球完成后若在 6小时内可直接投入使用，超过6小时则需要进行再次烘烤，并应进行真空包装并填 写MSD标识。、植球IC在投入使用时，应按温湿 /静电敏感器 件拆包后及再包装条件烘烤后投入使用。14烧录IC的使用烧录完成后应清楚填写 MSD标识卡与物料标识卡， 根据生产需求情况如预期在 6小时内生产使用，可直接发往生产线，否则

16、进行真空包装或放入除湿柜内贮 存。15注息事项、物料为真空包装方式，真空包装袋出现破损，漏气。、物料自生产日起超过 12个月存储期使用的物料。、开封后，超过使用寿命周期车间未使用完。、在生产时生产线在交接班或转线前应将当班造成的散料完成贴片。7防静电敏感元17.1 防静电敏感苫7.2 贴装成二7.3 防静电敏感苫7.4 防静电敏感普等件:品件采用防静电包装，各环节在接触防静电敏感器件时必须佩带防静电环。F成品的PCBA及FPC必须采用防静电包装.运输过程中必须做到轻拿轻放 品件仓储条件及拆包装后的再包装条件，见附录温湿/静电敏感器件拆包后及再包装条件。程件包装测试标准。o更改标记change

17、mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor审核日期audit dateInmw编 号 numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ES琬感元器件生产储存 管理规范MSD storage and production management criterion版本 versionA2生效日期 data2006/11/01序号包装材料测试标准备注1网格式防静电袋1、内侧：1M欧100000M欧；2、外测：10000100欧，5000V衰减，时间为0.05秒

18、。测试周期为：1次性外 104 10112导电性防静电袋（气泡袋）1 M欧1000 M欧6910 103屏蔽袋1、外测电阻：10000欧100000M欧；2、中侧：100欧；3、内侧：10000欧10M欧104 1074抗静电袋10000100000 欧105 1065防静电托盘10000 100M 欧104 1096防静电元件盒10000 欧1000M欧一4一 910 107导电零件柜1000欧1000M欧5910 108PCB板存放架小于100M欧小于1 x 1027.5仓储条，F,元件的结构果 结构特点件不当可能会导致元器件失效，失效的主要特征早点失效的特征及机理请见附表：后短路（大的漏

19、电流）失效特征、电阻漂移、工作性能降低等失效机理MOS结构1、MOS场效应晶体管（分立式）短路（大的漏电流）过电压引起介质击穿2、MOS集成电路3、有金属跨接的半导体器件4、数字集成电路（双极型和 MOS）5、线路集成电路（双极型和 MOS）6、MOS电容器7、混合电路8、线性极成电路半导体结构1、二极管（PN、PIN、肖特基）短路（失去二极管或 晶体管作用）由于能量过大或过热引起的微等离子 区二次击穿造成的微扩散，因 SI和AL的扩散引起电流束的增大（电迁 移）更改标记change mark更改原因change cause更改者changer更改日期change date审核者auditor

20、审核日期audit dateInmw编 号 numberZDS-G-030TCL移动通信有限公司TCL Mobile Communicatin Co.,Ltd.湿度、ES琬感元器件生产储存 管理规范MSD storage and production management criterion版本 versionA2生效日期 data2006/11/01结构特点林 m0fl失效特征失效机理MOS结构1、MOS场效应晶体管（分立式）短路（大的漏电流）过电压引起介质击穿2、MOS集成电路3、有金属跨接的半导体器件4、数字集成电路（双极型和 MOS）5、线路集成电路（双极型和 MOS）6、MOS电容器7、混合电路8、线性极成电路半导体结构1、二极管（PN、PIN、肖特基）短路（失去二极管或 晶体管作用）由于能量过大或过热引起的微等离子 区二次击穿造成的微扩散，因SI和AL的扩散引起电流束的增大（电迁 移）2、双极型晶体管3、结型场效应晶体管4、硅晶体闸流管5、双极型极成电路（数字的和线性的）6、MOS场效应晶体管和 MOS集成电路 的输入保