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1、镀铭件常见故障及解决方案1 .故障现象:光亮度不足产生的原因:a)温度低或电流密度过高b)硫酸根含量低O三价辂高d)铁杂质含量高纠正方法:a)升温,检查电流是否在工艺范围b)分析补充O大阳极,小阴极电解d)用离子交换或隔膜电解2 .故障现象:覆盖能力差产生的原因:a)温度高而电流密度低b)硫酸含量高,O三价铭不足d)锌、铜、铁杂质多纠正方法:a)降低,检查电流是否在工艺范围b)分析后用BaC03,除去部分硫酸根;O大阴极,小阳极电解d)离子交换或隔膜电解处理3 .故障现象:局部无铝层产生的原因:a)孔眼未堵塞b)装挂不当,产生气袋或导电不良O 零件形状复杂,未使用辅助阳极d)零件互助屏蔽e)镶
2、件表面有油污f)挂具未绝缘纠正方法:a)用塑料管堵塞b)改用挂具c)选择适当的辅助阳极d)少挂零件e)对镶件进行重新处理f)改进挂具绝缘4 .故障现象:镀铝层同镀银层一起剥皮产生的原因:a)镀前处理不彻底b)镀银层内应力大纠正方法:a)加强镀前处理b)调整镀银溶液5 .故障现象:铜锡合金镀层上镀铭时出现黑花产生的原因:a)溶液温度低b)镀铭前处理不彻底c)通电过快或过慢e)铜锡合金中含锡量过高纠正方法:a)升高温度b)加强镀铭前处理c)改进操作e)调整铜锡合金6 .故障现象:镀层剥落产生的原因:a)镀前处理不良b)镀铭过程中途断电O零件进槽预热时间短d)溶液温度或阴极电流密度变化太大e)硫酸含量过高纠正方法:a)加强镀前处理b)重新镀铭时,进行阳极处理或阴极小电流活化处理O加长预热时间d)严格控制溶液温度和阴极电流密度e)加碳酸韧处理7 .故障现象:铸铁件镀不上铭层,仅有析氢反应产生的原因:a)镀前浸蚀过度b)进行阳极处理时,造成石墨裸露c)阴极电流密度过低纠正方法:a)重新全加工后再镀b)重新全加工后再镀O提高阴极电流密度8 .故障现象:镀层粗糙,有铭瘤产生的原因:a)阴极电流密度过大b)阴、阳极间距离太近O 零件形状外凸,没有使用保护阴极d)硫酸根过高纠正方法:a)降低阴极电流密度b)放宽阴、阳极间距离O使用合适的保护阴极d)加碳酸韧处理9 .故障现
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