表面处理20-电镀管理

1、 第二十章 電鍍管理電鍍管理包括下列內容： (1) 規範(specifications)。 (2) 測試(test)。 (3) 控制與分析(controls and analysis)。 (4) 品質管理(qulity controls)。 (5) 成本管理(cost controls)。 (6) 安全與衛生(safety and health hazards)。20.1 表面處理規範規範(specifications)通常分三大類：(1) 製程規範(process specification)。(2) 生產規範(product specification)。(3) 性能規範(performa

2、nce)。規範常見的有下列幾種:(1) 中國國家標準CNS。(2) 美國材料及試驗學會標準ASTM。(3) 美國國家標準ANSI。 4. 美國軍事標準MIL。 (5) 其他如JIS，DIN，ISO，SAE，BSI。 鍍層規範的主要有下列項目：(1) 厚度(thickness)。(2) 覆蓋面(coverage)。(3) 附著性(adhesion)。(4) 耐腐蝕性(corrosion prevention)。(5) 外觀及表面加工(appearance and surface finish)。(6) 基材品質(quality of substrate)。(7) 附加要求(supplementa

3、ry requirements) 。20.2 表面處理測試表面處理之測試主要的項目如下:(1) 鍍層厚度測試(thickness tests) 。(2) 鍍層附著性測試(adhesion tests)。(3) 鍍層硬度測試(hardness tests)。(4) 鍍層殘留應力測試(residual stress tests)。(5) 鍍層強度測試(tensile tests)。(6) 鍍層延展性測試(ductility tests)。(7) 鍍層耐磨性測試(abrasion tests)。(8) 鍍層耐腐蝕性測試( corrosion tests)。(9) 鍍層孔度測試( porosity t

4、ests)。(10) 鍍層焊接性測試( solderability tests)。(11) 鍍層外觀測試( appearence tests)。(12) 鍍層氫脆性測試( hydrogen embrittlement tests)。(13) 鍍層定性分析(identification of deposits )。(14) 鍍層光澤及平滑度( brightness and levelling tests)。20.2.1 鍍層厚度測試鍍層厚度測試有許多方法，一般可分為(1) 破壞性測試(dest-ructive tests);(2) 半破壞性測試(semidestructive tests);(3

5、) 非破壞性測試(nond-estructive tests)。依據鍍層及基材之性質，測試要求，產品特性選擇適當的厚度測試方法其，方法如下：(1) 磁性測厚計(magnetic gages)：參考規範ASTM B499 B530。(2) 渦電流測厚計(eddy-current gages)：參考ASTM B259 B244。(3) Bata反射測厚計(Bata-backscatter gages)：參考ASTM B567。(4) 電傳導測厚計(electrical conductance gages)。(5) 電熱測厚計(thermoelectric gages)。(6) X 射線測厚法(X-

6、ray fluorescence methods)。(7) 化學法測試局部厚度法(chemical methods for local thickness)。1. Spot Tests 參考ASTM B566。2. Dropping and Jest tests：參考ASTM B555。3. Coulometric tests：參考ASTM B504。(8) 顯微鏡(microscopic tests)：參考ASTM B487。 (9) Chord Method。(10) 顯微鏡干涉法(interference microscope): 參考ASTM B588。20.2.2 鍍層孔度測試鍍層孔

7、度測試常用的方法如下:(1) 濾紙斑點試驗(ferroxyl test)。(2) 浸漬試驗(immersion tests)。(3) 電解濾紙斑點試驗(electrographic tests)。(4) 熱水測試(hot-water test)。20.2.3 鍍層耐腐蝕性測試鍍層耐腐蝕性測試方法如下: (1) 鹽水噴霧試驗(salt spray test)： ASTM B117(2) Corrodkote試驗(corrodkote test)： ASTM B380(3) 醋酸鹽霧試驗(acetic acid salt spray test)：ASTM B287(4) CASS試驗(copper

8、-accelerated acetic acid salt spray test)：ASTM B368 (5) ECT試驗(electrochemical exposure test)。(6) FACT試驗(FACT test)：ASTM B538。(7) 大氣曝露試驗(atomospheric exposure test)：ASTM B537(8) 熱帶氣候試驗(tropical test)。(9) 二氧化硫試驗(sulphur dioxide test)。20.2.4 鍍層定性分析鍍層定性分析流程表如下所示:20.3 品質控制表面處理的品質控制是利用統計技術(statistics) 電鍍規

9、範(specifications)及檢測 (tests)來完成。統計結果的分析可協助表面處理之生產製造及採購部門做下列決定:(1) 過程必須修正(to correct a process)。(2) 過程必須改善(to improve an exosting process)。(3) 過程保留(to leave process)。品質控制有關的因素有:(1) 過程控制(process control)。(2) 過程產能(process capacity)。(3) 取樣檢驗(sampling inspection)。(4) 檢試設計(experimental and test design)。品質

10、控制對產品的信用度及競爭性影響甚大，不可不注意。20.4 成本控制電鍍成本的構成要素有：(1) 製造直接費用。(2) 製造間接費用。(3) 營業費用。(4) 管理費用。 成本控制除了維持電鍍成本在標準電鍍成本外，更要設法如何降低成本，設法打破現狀，改變條件及標準，找出更加的電鍍過程及方法。20.5 降低電鍍成本的方法(1) 減少電鍍液的浪費 1. 減少電鍍液帶出量。 3. 防止電鍍液故障。 2. 回收電鍍液。 4. 避免鍍液流失。(2) 節約能源及材料的浪費 1. 電力節省。 2. 水的有效使用：避免空流、過熱蒸發、過量、注意水質及水槽設計、回收。 3. 燃料：避免空燃，注意燃燒效率。 4.

11、溶劑：加蓋防止揮發，冷凝回收。 5. 製品：即時處理，妥善保存。 6. 防銹油：透明漆之滴落回收。 7. 光澤劑：防止鍍液污染。(3) 提高生產力 1. 人員素質提高。 5. 降低不良率。 2. 流程佈置順暢、縮短。 6. 防止待工、待料、停工 3. 設備效率充分發揮。 7 .技術改進。 4. 工作安排順利。(4) 降低人工費用 1. 自動化、半自動化生產。 2. 防止人力浪費。 3. 人員精簡、高效率化。(5) 提高品質 1. 良好的加工品。 4. 操作條件確實控制好。 2. 防止不良品的發生。 5. 水洗要徹底。 3. 注重檢驗。 6. 成品管理完善。(6) 採購改進 1. 做好市場調查。

12、 4. 時間要配合所需。 2.價格最便宜的。 5. 售後服務優良 。 3. 品質確保優良。 (7) 倉庫管理恰當 1. 存量要適量，不要積壓或斷料。 2. 場所地點要合適。 3. 防止災害、變質、失竊。 4. 佈置要易取易放。(8) 雜項費用，隨時檢討有否浪費，折舊費用不要疏忽。(9) 注意安全與衛生。(10)廢料做最有利的處理。20.6 降低成本的步驟(1) 全面動員：通力合作、提高福利及待遇。(2) 員工教育：基本知識、正確操作方法、成本及品質觀念。(3) 嚴格要求：徹底執行、不能陰奉陽違。(4) 腦力激盪：發揮員工潛力。(5) 檢討改進：檢討是否合理，是否應該改良。20.7 安全與衛生表

13、面處理的職業性危害分為三類: (1) 內部器官的危害 (2) 皮膚的危害 (3) 機械性意外的危害 雖然表面處理使用許多有毒性 腐蝕性 危險性的物質, 但是若以安全使用它, 危害仍是可以防止 電鍍工廠安全應注意事項有: (1) 爆炸及火災的防止:在低效率的電鍍作業如鍍鉻 電解洗淨, 陽極處理會產生 氫氣及氧氣聚集形成爆炸氣體強氧化性物質與強還原性物質不可並存一室, 以防止燃燒 同時含有氧化及還原成分之物質如硝酸銨,重鉻酸銨若加熱過度亦 會爆炸, 必須遠離熱源或火花, 吸煙也應禁止, 所有容器應標明名稱 成份 濃度與使用注意事項,用畢後的容器也要清洗乾淨 (2) 有毒物質之安全使用 氰化物(cyanides):為最具毒性的物質,與酸作用會形成劇毒氣體氰酸, 所以氰 化物需和酸分離, 有氰酸氣體時要增加通風, 抽風或局部抽氣使其濃度再安全量 之下 個人保護裝備必須包含合格的防毒面具 面罩護目鏡 橡皮手套及保護圍巾等 皮膚若有裂口時,