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文档简介

1、 2021年芯片制造企业 公司组织结构、业务流 程、商业模式、行业现 1 一、公司内部组织结构与主要生产流程 . 一内部组织结构图 . 1. 二公司主要业务流程 . 1. 1、产品研发 . 2. 2、流片 . 2. 3、封装测试 . 3. 4、产品销售流程 . 3. 二、公司商业模式 . 3 一生产模式 . 4. 二销售模式 . 5. 三采购模式 . 5. 四研发模式 . 6. 三、公司所处行业根本情况 . 7 一行业主管部门、监管体制和主要法律法规及政策 . 7 1、行业主管部门和监管体制 . .7. 2、行业主要法律法规及政策 . 8. 二行业规模与开展趋势 . 1.1 1、行业根本概况

2、. 1.1 2、行业生命周期 . 1.1 3、业内主要生产模式 . 1.3 4、行业规模 . 14 5、行业开展趋势 . 1.5 1技术水平持续提升，国际差距逐步缩小 . 15 2 2产业结构渐趋优化 . 15 (3)产业基金引领 IC 产业投资热潮 . 15 (三)公司所处行业产业链及与上下游企业的关系分析 . 16 (四)影响行业开展的因素 . 1.7 1、有利因素. 17 (1)国家政策的大力支持 . 17 (2)国内终端市场需求快速增长 . 18 2、不禾I因素 . 19 (1)国内集成电路产业根底依旧比拟薄弱 . 19 (2)高端人才较为短缺 . 19 (3)行业研发投入缺乏 . 1

3、9 (五)行业的风险特征与壁垒 . 20 1、行业风险特征 . 20 (1)保持持续创新能力的风险 . 20 (2)研发风险和市场风险 . 20 (3)委外加工风险 . 21 2、行业壁垒 . 21 (1)技术壁垒 . 21 (2)资本壁垒 . 21 (3)客户关系壁垒 . 22 (4)人才壁垒 . 22 (六)公司在行业中的竞争状况 . 22 1、行业竞争格局 . 22 2、公司在行业中的竞争地位 . 25 3、竞争对手根本情况 . 25 (1)聚元微 . 25 (2)上海磐启微电子 . 26 3 (3)泰凌微电子(上海) . 26 (七)公司开展规划 . 261 人、公司内部组织结构与主要生产流程 一内部组织结构图 二公司主要业务流程 在集成电路设计行业中，大局部集成电路设计公司采用Fabless的业务模式， 即无生产线集成电路设计公司的模式， 在该模式下集成电路的设计、制造、封装 和测试分别由不同的专业企业完成：集成电路设计企业按照自身研发流程完成产 品设计，通过委外加工方式完成晶圆流片、芯片封装和测试，并通过向下游客户 销售合格产品获得业务收入与利润。Fables刑式充分表达了专业化的分工优势。 公司主要产品

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