IPC4101刚性多层印制线路板的基材规范

1、IPC-4101IPC-4101刚性多层印制线路板 的基材规范刚性及多层印制线路板用基材规范本规范规定了主要应用于电气和电子电路中的刚性及多层印制线路板基材的要求，这里指的是层压板或半固化片。11分类覆箔和未覆箔层压板或半固化片采用如下体系进行标识，详细规范中 有一个相应的参考型号。它将本规范中所概述的体系和以前使用的有关体 系联系在一起。层压板基材的参考规范举例如下:L材料编号（见1.11节）25规范表覆码（见1.1.1节）1500标称层压板厚度（见112节）C1/C1覆金属箔类型和标称重量/厚度（见1.1.3 ）A厚度偏差等级（见L1.4 ）A表面质量等级（见1.1.5 ）半固化片材料的参

2、考规范举例：P 25 E7628 TW RE VC流动度参数（见1.17 ）半固化片的选择方法（见L1.7 ）材料编号（见1.11 ） 规范表号码（见L1.1 ） 增强材料类型（见1.16 ） 树脂含量（见1.1.7 ）1.1.1 详细规范说明在本规范末尾有一系列详细规范表，每一个详细规范表分别列出了每 一个产品等级的层压板和半固化片的要求。详细规范表按照一特定的增强 材料类型，树脂体系，和/或结构进行组织。并有一个编号。为了方便起见, 用于相同结构的层压板和半固化片，列在同一详细规范上。如上述例子所 示，材料编号L表示层压板材料，材料编号P表示半固化片材料。当确认复合规范表时，应该使用增强性

3、能要求。每一个详细规范表中的题 目包括材料的相关定义，包括增强材料，树脂体系，阻燃剂，和填充材料, 还有其它已知鉴定和玻璃化温度，Tge规范表中的特殊项目是材料应该满 足的本规范确认的要求。1.1.2 层压板标称厚度层压板标称厚度由四位数字表示。本规范中的所有基板，可以规定或 测量覆箔的或绝缘基材的厚度，（见1.14和384.21对于公制的规范, 第一位数字代表亳米，第二位代表十分之一亳米，依此类推。若订单要求 英制单位，四位数字表示厚度为千分之十英寸。在11节所示的例子中,0600 （英制）用公制表示为1500 ,层压板厚度为1.13覆金属箔类型，标称重量/厚度覆金属箔层压板材料的类型和标称

4、重量和厚度由五位数字表示。第一 位和第四位表示金属箔类型，第三位是一斜线符号来区别基材的不同的面； 第二位和第五位为所覆金属箔的标称重量或厚度.1.13.1 金属箔类型.京属箔望型和编号在表中给出。表11仅作为参考。参考文件 是最新版本的IPC-CF-148 , IPC-4562或IPC-CF-152 ,当供需双方同意 时，覆箔类型C和R之间及H和S之间可以互相转换。类型H可以被用 作C ,类型S可以破用作R。C可以代替R , H可以代替S。表11覆箔类型A铜箔，金属制品，包金属箔的（IPC-4562,等级5）B钢箱，包金属箔的（处理的）C铜箔，电镀（IPC4562,等级1）D铜箔，电镀，两面

5、处理（IPC-4562,等级1）G铜箔，电镀，高韧性（IPC-4562,等级2）H铜箔，电镀，温度延长（IPC-4562,等级3）J铜箔，电镀，韧化（IPC-4562,等级4）K铜箔，金属制品，轧制的（IPC-4562,等级6）L铜箔，金属制品，韧化（IPC-4562,等级7）M铜箱，金属制品，包金箱的，韧化（IPC-4562,等级8）N银0未覆箔P铜箱，电镀，高温延伸率，两面处理（IPC-4562,等级8）R铜箔，颠倒电镀处理（IPC-4562,等级1）S铜箔，铜溶参数按照合同或采购订单中的要求T铜箔，铜箔参数按照合同或采购订单中的要求U帽V铜箱，垂直板镀，X由供需双方商定YCopper i

6、nvar CopperZ铜箔，化镀，高温延长，嵌入电容应用的两面处理（IPC-4562,3级）1.13.2标称重量/厚度覆金属箔的重量或厚度和他们的代表符考在表12中列出，此表仅作为参考。参考文件为最新版本的1POCFT48 JPC-4562和IPC-CF-152e 114厚度偏差（层压板）层压板的厚度偏差等级按照3.8.4.2中所描述的分为A , B , C , D , K ,L , M或X（由供需双方协商定义1材料较为严格的偏差鉴定在没有换发新证前应满足较低的偏差要求。（如等级C可以由等级B代替）1-1-5表面质量等级表面质量等级用A, B , C , D或X（供需双方协商定义）表示。材料

7、表面更高的质量要求在没有换发新证前要满足较低的质量表面要求（如等 级B可以由等级A代替）表12铜箔重量与厚度箔的代号工业术语公制英制单位面积重量 (g/标称厚度 (MXQ)单位面积重量 (oz/ft8)单位面积重量 (g/254in3)标称厚度 (mils)E5 pm45.15.10. 1487.40. 20Q9gm75.98.50. 24912.50. 34T12pm106.812.00. 35017.50. 47Hl/2oz152.517. 10. 50025.00. 68M3/4oz228.825.70. 75037.51.011loz305.034.3150,01.3522oz610.

8、068.62100.02. 7033oz915.0102.93150.04. 0544oz1220.0137.24200.05. 4055oz1526.0171.55250.06. 7566oz1830.0205.76300.08. 1077oz2135.0240.07350.09. 4510lOoz3050. 0342.910500.013. 501414oz4270.0480.114700.018. 9011.6增强材料的类型增强材料的类型和半固化片种类基于化学成分和类型由五位数字表 示，典型的增强材料类型的编号如下所述：a ) E7628表示按照1PC-4412的E玻璃增强材料型号762

9、8b ) S0313表示按照IPC-SG-141的S玻璃增强材料型号313c) A3080表示按照IPC-A-142的芳族聚酸胺增强材料型号3080d ) Q0525表示按照1PC-QFJ43的 石英增强材料型号525增强材料属性如厚度，结构，和重量按照适当的材料要求中指定的 化类型的要求来确立。1.1.7半固化片参数各种试验程序都可用于规定和确定多层印制线路板所使用的半固化片 是否合适。在特殊条件下树脂含量和树脂流动度是两个关键的性能特征。半固化片的规范应包括一个如下图所示的A组中的一个测试方法代号和B组中的一个相应的方法代号组成。C组中的试验方法可任选用。如果在C 组中未选择测试项目，则其

10、代号为(00 1试验方法的选择应由供需双方商 定，并作为订单资料的一部分。单个试验方法的标称值和及其偏差应在采 购订单中规定或由供需双方商定。附加试验应由供需双方商定，但附加试 验不作为代号的一部分。A组树脂含量测试RC-树脂含量百分比TW-处理后总重量 00 -无规定B组流动参数方法MF-树脂流动百分比SC .比例流动度NF-无制RE 流变学流动DH»HPC-化率00 -无规定供选半固化片试睑方法VC-不稳定（易挥发物）含量DY -双氧胺检查GTJ化时间第17页共94页00 -无规定1.1.8颜色除非有其它规定，所有的层压板和半固化片都应该是以自然色（未染 色/未上色素）供货，如果

11、用户要求其它颜色，应该在采购订单中规定。1.1.8.1对比剂对比剂可加送自然色的树脂体系中以增强其加工性，如为了在自动光 学检测中做对比加迸了染色剂，不会影响层压板或半固化片的性能特性或 功能，应该被认为也是自然色。1.2尺寸和偏差这里规定的所有的尺寸和偏差只适用于最终产品。尺寸用公制表示。 参考信息用小括号（）表示。1.2.1 公制和英制测量IPC规定是公制的，括号中表示英制的。2 .引用文件.下列文件在签订合同时的有效版本，在本规范规定的范围内构成本妮 范的一部分。2.1 IPCIPC-T-50G电子电路互连和封装术语及定义IPC-A-142IPC-QF-143IPC-CF-148IPC-

12、CF-152印制板用处理聚芳酰胺纤维布的规范IPC-SG-141处理“S”型玻璃纤维布的规范印制板用处理石英纤维织物规范 印制线路板的覆金属箔树脂 印制线路板复合金属材料规范IPC-TM-650试验方法2.1.5 未覆和覆金属材料的表面检查2.1.9 覆金属箔表面划痕检查2.1.10 未熔双氧胺的目视检查1.1 .19.1剪切的层压板和半固化片的长度，克度和垂直度1.2 1.1覆金属箔层压板的化学清洗1.3 4.2层压板，半固化片和覆箔产品的耐药品性，暴露于溶剂23.6 过硫酸镂蚀刻法23.7 氯化铁蚀刻法23.7.1 氯化铜蚀刻法2.3.10层压板可燃性23.16半固化片中的树脂含量，灼烧法

13、2.3.16.1半固化片中的树脂含量，称重法2.3.16.2半固化片的重量处理23.17半固化片的树脂流动度2.3.17.2 不流动“半固化片的树脂流动度2.3.18半固化片材料的凝胶时间23.19半固化片的挥发物含量2.4.4层压板的烧性强度（室温下）2.4.4.1层压板的挠性强度（在温度升高的条件下）2.4.8覆金属箔层压板的剥离强度2A.8.2覆箔板高温剥离强度（热液体法）2A.8.3覆箔板高温剥离强度（热空气法）2413.1层压板的热应力2A.22.1层压板的弓曲和扭曲2.4.24玻璃化温度和Z -轴热膨胀（TMA法）2.4.25玻璃化温度和固化因素（DSC法）2.4.38半固化片的比

14、例流动度实验2.4.39玻璃（纤维）增强薄层压板的尺寸稳定性2.4.41电绝缘材料的线性热膨胀系数2.4.4L1线性热膨胀系数（石英膨胀计法）2.5.1印制线路板材料的耐电弧性2.53.2印制线路板材料的介电常数和耗散因数（夹持法）2.5.53介电常数和介质损耗角正切（二流体槽法）2.55.9平行板的介电常数和损耗因数，IMHn至L5GHn2.5.6刚性印制线路板材料的击穿电压2.5.6.2印制线路材料的击穿强度2.5.17.1绝缘材料的体积电阻率和表面电阻率2.6.1印制线路材料的耐霉性2.6.2.1覆箔板的吸水性2.6.16环氧玻璃布层压板的完善性（压力容器法）IPC-QL-653印制板检

15、查/测试的鉴定原则，元件，和材料IPC-1730层压板商的资格形象IPC-4110无织物玻璃纤维素的规范和特性IPC- 4121多层印制线路板选择芯材结构的原则IPC- 4130无织物E玻璃织物的规范和描述方法IPC-4411无织物芳族聚酸胺强化规范和描述方法IPC-4412印制板E玻璃纤维织物的规范IPC-4562覆箔印制线路板的应用IPC-9191执行统计过程控制的一般原则J-STD-003印制板的可焊性测试2.2 标准实验室全国联合会ANSI/NCSL Z540 - 1 - 1994实睑室及检验和试验设备校准的一般要求。2.3 亩际标准ISO 10012-1测量设备的质量保证要求，第一部

16、分，测量设备的计 量校准系统。2.4ULUL94可燃性3 .要求3.1 术语和定义术语和定义参考1POT-5。和本规范中3.1.1至3.115。3.1.1 资格评审资格评审是一种减少层压板和半固化片供需双方风险的一种形式。层 压板商应对其能力和验证的资源进行评审，买方复核这种评审并确定所提 供的资料和验证是否为可接收的风险水平。所提供自我声明的参数的确认 越多，采用一种新的层压板商的相关危险因素越低。本规范中不要求最低 水平的资格评审睑证，并且适用于他们的要求所需的验证水平由供需双方 之间确定。如果认为评审的风险高的不可接受，则应提高验证要求以减少 风险。降低风险所需的有关费用随着所确定需要的

17、验证类型不同而不同。3.1.2 质量一致性检验质量一致性检睑取决于制造商的质量体系，是在鉴定检验后定期进行 的。此项测试是为了证明制造商能连续的生产出符合本规范和每种基材所 适用的详细规范表要求的最终产品。无文件化的制造商质量体系时，质量 一致性检验频率应该按照表3-1（层压板）和表32 （半固化片）中的要求进行。表3-1层压板的参考资料与实验频度试验要求条款试验方法鉴定试验一致性试验频度每张板所带试 样数一般性能目测3. 8. 3. 12.1.54检查表面外观3. 8. 3. 1. 1-3. 8. 3. 1. 62.1.52.1.9表面/次表面 缺陷3. 8, 3.1. 6批3尺寸长度/宽度

18、3. 8. 4.12. 2.19.17V检查面积3. 8, 4.1.12. 2. 19.1V检查厚度3. 8. 4. 22. 2.182. 2.18.17V检查一弯曲/扭曲3. 8, 4. 32. 4. 22.177批物理性能剥离强度（热应力后）3. 9.1.1. 12. 4.87V批4，剥离强度（高 温下）3. 9.1.1. 22. 4.82. 4. 8. 22. 4. 8. 37S个月41剥离强度（暴 露于工艺溶液 后）3. 9.1.1. 32. 4.8V3个月45尺寸稔定性3. 9. 1.22. 4. 39V1个月3弯曲强度3. 9. 1. 32.4.47712个月67弯曲强度（高 温下

19、）3. 9. 1.42.4. 4.17VS个月31化学性能可燃性3. 10. 1. 1UL94V1个月5热应力（蚀刻）3. 10.1. 22. 4.13.1y7批2热应力（不蚀 刻）3. 10. 1. 22. 4.13.17V批2可焊性3, 10. 1. 3J-STD-003 边缘浸焊7V3个月3耐化学性3. 10.1. 42. 3. 4. 2V批1金属表面可清洁性3. 10.1. 52. 3. 1. 1VV批1Tg3. 10.1. 62. 4. 242. 4. 25V批1ATg3. 10. 1.72. 4. 257批1平均X/Y CTE3. 10.1. 82. 4.412. 4.41.1批1

20、电性能介电常数3. 1L 1. 12. 6. 5. 22. 6. 5. 32. 6. 5. 9771个月3损耗因数3. 11.1.22. 5. 5. 225532. 5. 5. 9VV1个月3体积电阻率3. 11.1.3y12个月6表面电阻率3. 11.1.4q12个月6耐电瓠3, 1L 1.52. 6.1VS个月3击穿电压3. 1L 1.62. 6.6yV3个月即电气强度3. 1L 1.72. 5. 6. 2VS个月3环境性能吸水性3. 12.1. 12. 6. 2. 1773个月4耐霉性3. 12.1.22. 6. 11压力容器3. 12. 1. 32. 6. 16批3卤素含量3. 10.

21、 1. 9TBDGAF防止再生3. 12.1. 4TBD性表32半亘化片的参考资耨和试验频度测试要求条款试验方法鉴定试验一致性试验频度每张板所需试样数一般的目测3. 8. 3. 22.1-57批1尺寸长度/宽度3. 8. 4.1. 22. 2.19.17检查面积3. 8. 4.1. 22. 2.19.17检查物理性能树脂含量方法（重处理）3. 9 2.1. 12. 3.16.1V批1树脂含量（灼 烧法）3. 9. 2.1. 22. 3. 16V批1称重法3. 9. 2. 1. 32. 3. 16. 2V批1称总重法3. 9. 2. 2. 12. 3. 17V批1树脂流动度3. 9. 2. 2.

22、 22. 4. 38V批1比例流动度3. 9. 2. 2. 32. 3.17. 2VV批1不流动3< 9. 2. 2. 4AABUS7批1流变学流动9. 29 2. 5AABUSV批1AH3. 9, 2. 2. 6AABUSV批1固化3. 9. 2. 2.72. 3. 18V批1凝胶化时间3. 9. 2. 2. 82. 3. 1977批1化学性能燃烧性3. 10. 2. 1UL94771个月5耐化学性3. 10. 2. 22. 3. 4. 2V批双氨胺结晶3. 10. 2. 32.1.10V批1电性能介电常数3. 11.2. 12. 5. 5. 225. 5.32. 5. 5. 91个月

23、3损耗因数3. 11.2.22. 5. 5. 22. 5. 5. 32. 5. 5. 91个月3电气强度3. 11.2.32. 5. 6. 23月3环境性能耐毒性3. 12. 2. 12. 6.17耐CAF再生性3. 12. 2. 2TBD73.1.3 制造商的质量体系制造商的质量体系应是层压板商内部运作中的一个有组织的统一体,-质量管理委员会，它管理文件化的体系，理顺职责，正如IPC-9191所 描述的那样。按照本文件进行的任何检测或测试都应满足ANSI/NCSL Z540-1-1994 和 IS010012-1 中的要求。3.1.4 过程控制测试试验的目的是使制造商内部加工的关键步骤顺利进

24、行。3.1.5 自我声明我声明是初级的资格评审。一部完整的IPC-1730包含制造商的现场能力，加工和试验设备，技术规范，质量计划，制作历史，公司信息, 和数据睑证来源的概况。自我声明是层压板制造商关于其产品和过程能力 满足客户的要求，本规范的要求和适用的详细规范（3.3节）要求的看法。3.1.6 质量评审数据收集在自我评审表中的数据，用于分析层压板或半固化片的性能特性。这些性能数据可能基于内部或外部的各种信息来源。3.1.7 抽样鉴定抽样鉴定的验证意味着制造商有能力在样板鉴定制作出的同时给出一 种具有给定参数的产品。层压板和半固化片样板性能特性验证测试的执行 应用符合1PC-QL-653的试

25、验设施进行。3.1.8 产品数据产品数据是常规的性能数据，来源于制作过程，用于质量保证的目的。层压板商可收集、分析和报告这些数据，以作为产品符合本标准的依据。3.1.9 客户的试验数据客户的试验数据常规的性能数据，来源于客户进行材料进厂检验，层 压板商可收集.分析和报告这些数据，以作为产品符合本标准的依据。3.1.10 内部评审内部评审包括供方对包含在质量形象自我声明中的数据进行周期性的 验证。3111个别的客户审核个别的客户审核是对层压板商工厂的一种评估，以对其现行的的质量 管理体系与自我声明和本标准中的要求进行对比。按照客户的意见迸行的 分析，总结，和必要的纠正措施也可成为制造商自我声明的

26、一部分。3.1.12 独立的第三方评审由第三方审核员进行的评审，实质通常是程序性的。第三方评审机构 如 IS。注册机构、BNQP. UL. CSA、IECQ 等。3.1.13 环氧树脂，多功能的任何环氧聚合物，单体，或带有三个或更多潜在有活性的环氧功能回 的低聚体。3114环氧树脂，双功能的任何环氧聚合物，单体，或带有两个潜在有活性的环氧功能团的低聚3.1.15AABUS首字母缩写词，定义为由供需双方商定3.1.16 填充材料加在材料中的用来提高结合性，容积或其它属性的物质。3.2 详细规范表各个项目的要求将按照本规范和适用的详细规范表中的规定。如果没 有适用的详细规范，各项要求可以在补充的文

27、件中体现，如布设总图或定 购数据单（见6.11如果本标准的要求和补充文件的说明有任何冲突，以 后者优先选择。3.3 制造商的质量形象层压板和半固化片的制造商应该对他们的制作能力进行评审，并填写IPO1730。制造商的评审应该最少每两年检查和更新一次。制造商的评审 文件应该基于要求（电子的或文本的）可以随时获得。3.4 鉴定检验按照本规范所提供的层压板和半固化片基材应按照表3 - 1（层压板）和表32（半固化片）中描述的要求来进行试验。供方应该保留实验数据，以 作为材料经本规范所描述的试验方法测试后符合本规范要求的依据。供应 商应进行鉴定检睑以表明有能力符合每种基材所适用的所有要求。在产品 鉴定

28、表中列出的材料，MIL-S-13949表示1988年11月30日，破认为 是初始鉴定的扩展和与3.4.1中的相一致，以防测试信息在重审的时候可 以随时获得。3.4.1 层压板的鉴定检验层压板的鉴定检验包括懑板和厚板两种数据。40.lmm0,004in厚度 层压板的一组试验数据可以代表制造商的懑板，包括0.5mm0.0197in。如果最薄厚度的测试0.10mm0.04in,但是0.5mm0.0197in,该 组试验数据可以代表此范围内所有的层压板。一组A0.8mm0.0315in的 可以代表厚的层压板材料。3.4.2 半固化片的鉴定检验对于一个给定的详细规范，由最薄的增强材料型号所构成的半固化片

29、 的资格自动扩展代表所有较厚的增强材料型号。3.5 制造商质量体系的验证进行IPC-1730自我声明中所阐述的制造商质量体系的验证，可以降 低买方的风险，可以通过几种方法完成，包括内部评审，个别的客户审核, 和/或第三方评审。3.6 争议若有争议，应按照以下先后顺序执行：采购订单布设总图（见6.1.1 - D或6.1.2 - D ） 本规范（规范表优先于文本）引用文件（见第2部分）37材料3.7.1 覆金属箔金属箔应该满足1PG4562,1PC-CF-148 , IPC-CF-152的要求或由 供需双方商定。对那些尚未包含在工业标准内的其它金属箔，应符合买卖 双方同意的要求。3.7.2 增强织

30、物增强应访的结构应符合IPC-4412 , 1PC-SG-141 , 1PC-A-142 , IPC-4411 , IPC-4110 , IPC-4130 和 IPC-QF-143 中的要求。对那些尚 未包含在工业标准内的其它类型的增强材料，应符合买卖双方同意的要求。 3.73树脂体系用来制作本标准所覆盖的层压板和半固化片的树脂体系在详细规范表 中有定义（见Ll.l 1对那些尚未包含在工业标准内的其它类型的树脂体 系，应符合买卖双方同意的要求。3.8 一般要求层压板和半固化片基材如果满足下表中最低要求及其适用详细规范中 的要求或供需双方定义的要求，就视为合格。除非还有其它规定，一般采 用表3.

31、8,1.1至3.8.1.4中定义的工作区域。在金属/基材关系有影响的那 些要求方面，对双面层压基材的两面都进行评估。其适用性见专门的试睑 方法。注释：如果测试在活性条件下进行，半固化片通常按照3.17进行存储和尽可能快的进行测试（不能超过5天13.8.1 整张和剪切材料3.8.1.1 整张的层压板（简称整张板）整张板可以是大于等于0.55mm25.92ft2的任意尺寸所构成。整张 板的使用面积是指距板四个边缘25mm以内的区域。3.8.1.2 剪切的层压板（简称剪切板）剪切板可以是小于0.55mm2的任意尺寸所构成。整张板的使用面积 是指距板四个边缘13mm以内的区域。3.8.13剪切的半固化

32、片（简称剪切片）剪切片为切成片状的半固化片，其桶所5积（长度x克度，不包括钻 孔孔或其它切下部分）0.55m25.92ft2。剪切片的使用面积是距边缘15±3mm0.591±0.118以内的区域。3.8.1.4卷状半固化片卷状半固化片长度是连续的，目的是为了库存或用户的传统制作的需要，使用面积是距四个边缘25±5mm0.984±0.19万n以内的区域。每卷包括接头或取样部分不适宜做板的长度不应超过超过标称长度 5%的，并且不允许有撕裂，供需双方同意时，每卷不适宜做板的部分应进行 更换以做补偿。3.8.2检验批3.8.2.1层压板检验批一个检验批应符合下列

33、条件：a）同一详细规范内的材料b ）压机一次压制的或200张，取量大者。200张必须是连续压 制的同一详细规范的材料所组成。3.8.2.2半固化片的检验批半固化片的检验批为供应商提供的一个增强材料主卷，增强材料供应 商提供的接头不应视为主卷的一种改变，每个主卷至少应该检查卷头和卷 尾。加工过程中重要参数的更改，应经供需双方同意，供方应提供额外的 检查点。3.8.23样本准备除非另有规定，样本和试样应按标准的室内程序进行制备。如需仲裁 方法，应经买卖双方同意。3.8.2.4覆铜箔试样的蚀刻过程和蚀刻剂的除去除非另有规定，可使用任何的标准程序。然而,IPC-TM - 650中的方 法2.3.6,

34、2.3.7或2.3.7.1可作为仲裁方法。3.82.5标准实验室条件除非另有规定，所有的检测均应在IPC-QL-653规定的试验和实验室 条件下进行。3.83目测性能 3.83.1层压板目测性能层压板试样应按照表3-1中的要求进行测试。除非有其它规定，试样 的工作面积的检查应使用正常的或校正为20/20的视力。50mmx50mm1.9万nxL9万n最小也应使用10x放大镜。目测检查可以在室内温度和湿度条件下进行。38311金属箔凹坑凹坑使用标准或校正的20/20的视力能看得到。每个凹坑的最长尺寸将用 带有合适刻度的最小4X的放大镜进行测量。仲裁检查应使用10倍放大镜。下面的点值体系用于确定任何

35、300mmx 300mm面积内的点值。表33缺口的最大尺寸最长尺寸(皿)in点值0. 13-0. 25 0. 005-0. 00910. 26-0. 50 0. 009-0. 01920. 51-0. 75 0- 019-0. 02940.76-1.00 0. 029-0. 0397>1.000. 03930应规定金属箔凹坑等级，表面质量等级(1.1.5和6.1.1F)应该由在 300mmx300mmll.81inxll.81in范围内金属箔凹坑点值的总数及下 述条款来确定凹坑等级。表34表面质量等级表面顺量等级最大点值数其它要求等级A29等级B17等级C5最长尺寸W380Pm14.96

36、mil等级D30最长尺寸<126他4, 92oil等级X供需双方商定在凹坑处应即无粘结剂，也不应露出层压基材。金属箔凹坑的要求对 两面处理的铜箔不适用。等级A适用，除非有其它规定。3.83.1.2 褶皱应用正常或校正的20/20的视力检查应无覆金属箔褶皱。3.8.3.13 划痕在任何部位不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕（例如对 17gm的铜箔其最大划痕深度为341m ）或在每300mm x 300mmll.81inx：LL81in的面积内不允许有多于5处的划痕。任何深度 小于标准箔厚度5%的划痕不管其长度多长均可忽略不计。对于任何深度大 于标准箔厚度的5%和小于20%的划痕最大允

37、许长度是100mm3.937ino3831.4单面板层压面外观基材的未覆箔一面的层压表面应该保持压制固化时的状态，应没有明 显的缺胶或焦斑。3.83.1.5固化后铜箔表面外观（双面处理箔除外）除非另有规定（见6.1.1.J）,固化工艺所造成的铜箔表面的退色是可 接收的。3.8.3.L6表面和表面下的缺陷除去金属后的剪切板应进行检验以验证其表面下没有存在超过下述规 定的缺陷。应该使用光学仪器或放大倍数最小为4X的放大镜进行检验。仲 裁应使用10X放大镜。检查的光度条件应与被检材料的类型，级别和厚度 相适宜，或由供需双方商定。表亩和表盲下缺陷（赢物，树脂浸润，烧焦，破洞或外来杂质）如 果符合如下情

38、况就可接收。a）增强纤维没有断裂或暴露b）每055ft：检查中不能有超过一处的表面残留金属,而且残 留金属面积的直径不能超过0125mm0.0049in。c）任何尺寸大小的封装的金属颗粒都是不可接收的d）热应力试验后缺陷不扩展e）外来杂质是半透明的f）不透明的外来纤维长度W13mm0.512in和每300mmx 300mmll.81inxll.81in面积内平均不能多于一个。g）不透明的外来杂质（除了纤维）不能超过050mm0.019in。 不透明的外来杂质0.13mm0.005in可以不计。在 0.50mm0.019in与0.13mm0.005in之间的不透明杂质每 300mm*300皿1&

39、#165;|11.81市*11.815面积内不能超过两处。h）破洞应该长度小于0.075mm0.0029in和在直径为 3.2mm0.125in的圆内不超过3个。3.83.2半固化片目测性能IPC-4101半固化片应该按照表3 2中的要求进行试验。半固化片的目测应该使 用正常的或校正的20/20的视力。3.8.3.2.1夹杂物.金言性的夹杂物是不可接收的。非金属夹杂物或外来物如果满足下列 要求是可接收的：长度0.50mm0.019in和每300mm x 300mmll.81inxll.81in面积内或 640mm24.02in x样板宽度面 积内不超过两处。3.83.2.2浸胶缺陷浸胶缺陷如果

40、满足下列条件是可接收的：.由增强材料造成的半固化片总厚度的增加最大为99%0b.未浸胶区域（至少测量两个尺寸）最大为2.3mm0.091inc.针孔面积最大0.65 mm0.026i nd.每300mm长度增强材料的偏离（偏离于纬向）最大为25mme.暴露增强材料的折痕长度小于25mm£银色条纹及未浸胶纤维不存在（不润湿纤维）g.棕色条纹不存在3.8.4尺寸长度，克度，厚度和其它特性尺寸应该用有足够精度的仪器进行测量, 以验证其是否满足本规范中的要求。3.8.4.1长度和宽度当按照表31和32中的要求进行测试时，材料应该满足3.8.4.1 至3.8.4.1.4中规定的长度和竞度的要求

41、。3841.1层压板的长度和竞度对于层压基材，制造商提供的标准尺寸，其可接收的长度为 0.45m1.48ft至 3.6m11.8ft和宽度为 0.45m1.48ft和 1.5m4.92fte长度和宽度的变化范围在标准尺寸基础上不能超过土 25mm0.984ine除非另有规定，切割试样后的标准尺寸的覆金属箔层压 板应可接收。当切割尺寸比标准尺寸小时，允许的长度与宽度的偏差应该 符合表3 - 5中的规定或由供需双方商定。相邻边缘必须垂直，在每 25mm0.984in内不超出 0.075mm0.0029in的偏离。表35层压板长度和宽度允许的偏差剪切板<300mm11.81in±0.

42、 8mm 0. 031 in300-600mmll. 81-23. 62in±1. 6mm0. 063in>600mm23, 62in±3. 2mm0.126in制造商的标准尺寸0. 45mW宽度Wl. 5m0. 45m4长度W3. 6m+25. 0/-0. Omm+0. 984/-0. OOOin3.8.4.1.2半固化片的长度和克度半固化片的长度和宽度应该按照采购文件中的规定（见6.1.2-H 1半固化片的长度和竞度的偏差按照表3 - 6中的要求或由供需双方商定。相邻两边必须垂直，每25mm0.984in不超出0.13mm0.00512in的偏离。表36半固化片长

43、度和宽度允许的偏差剪切板等级A等级B<300nm11.81in±1. 6mm 0. 063in±0. 8mm0. 031in300-600mmll. 81-23. 62in±3. 2mm0.126in±1. 6mm0. 063in>600由23, 62in±6.4m0. 252±3. 2mm0.126in卷宽度+6 4/-0. 0mm+0. 252/-0. OOOin长度规定值的±1%3.8.4.13半固化片卷宽对于半固化片基材，其卷竟应按照采购文件的规定（见6.1.2H ）材料的竟度与规定值的偏差为+ 6.4/

44、- 0.0mm。3.8.4.1.4半固化片的卷长半固化片的卷长应按照采购文件的规定（见6.1.2H ）,长度与规定值的偏差为±1%。3.84.2厚度3.8.4.2.1层压板厚度的A , B ,和C级对于A , B和C级层压板，其厚度为未覆金属箔的厚度，厚度可以用显微剖切的方法进行测量。（见图31 ）图313.84.2.2层压材料的等级D对于D级的层压板，厚度应该按照表3 - 7中的要求用显微剖切法进行定义。每个试样应做3个显微剖切。每个剖切应位于试样的不同角落， 且离板边缘的距离不小于25mm0.984ine基材厚度应该按照图31道 第16页共94页IPC-4101行测量，测量点为金

45、属箔面之间相距最近的点。（见图31 ）3.8.4.23层压板厚度等级K , L , M对于K , L , M级的层压板，其厚度为覆金属箔后的厚度，采用千分 尺进行测量（见图31 %384.2.4层压板的厚度偏差层压板的工作面厚度应该符合表3 - 7中的要求。卖方提供的整张板或剪切板，其工作面积外的厚度偏差应不超过规定偏差的125% , 除非有其它规定，应该应用等级A/K的要求。3.8.43层压板的弓曲和扭曲当对试样按照表3-1中的要求进行测试时，允许的弓曲和扭曲范围在 表38中定义，或由供需双方协商定义。此要求不适用于绝缘厚度小于 0.50mm0.019in的双面层压板，也不适用于两面金属箔厚

46、度之差等于或 大于0.065mm0.0025in的两面覆不同厚度金属箔的层压板。3.84.31两个尺寸大于或等于300mm的整张板和剪切产从整张板或剪切板上以不对试样增加其弓曲或扭曲的方式制取一块300mmx300mm的试样（例如，进行剪切时，试样的各边应为那些每次 剪切时位于剪床上的边）3.4.83.2 一个或两个尺寸小于300mm的剪切板如果两个尺寸都小于300mm，则可用接收到的剪切板作为试样。如 果有一个尺寸大于300mm ,则应将其剪短为300mm。表37层压板的厚度和偏差Nominal ThickntM of LAminatw (mm) (inClass A/K (mm) in(m

47、m) telC2C/M (mm) (inClass D(mm) in0.025 (0 0 J19 0.0009 to 0.0047±0.018± 0.000710018 ± O.OO9力±0.013± 0 0005-0,013 -0,0005 0.025 4 0.00090.120 to 0.164 0 0047 tp 00065±0.038± 0.0015±0.025 h 00009±0.018± 00007-0.018 -0.0007 0.030 4 0.00120.165 to 0.299

48、 0.Q065 to 0.0118±0.050± Q.001910.0381 0.00151 0.025 x 0.00090.025 ”0009 0.038 « 0,0015)0.300 to 0.499 0.0118 to 0.0196±0.064± 0,0025±0.050t 0.0019±0.038± 0.00150.038 0.0015 + 0 050 + 00190 500 to 0785 (0.0197 to 0.0309)± 0.075H 0.0029±0.064t 0,0025&

49、#177;0.050t 0.0019-0.050 0.019* 0,064 0.00250786 to 1.039 (0.0309 to 0 04091±0.165± 0.00651±0.10t 0.004± 0.075H 0.0029N/A1.040 to 1.674 0.04091 to 0.06594±0.190± 0.0075±0.130.0061± 0.075± 0.0029N/A1.675 to 2.564 0 06594 to 0.10094±0.23± 0 009

50、77; 0.18t 0.007)±0.10± 0.004N/A2.565 to 3.579 1010094 to 0 .14091±0.30± 0.01210.23± 0.009±0.13(± 0.00512N/A3 580 to 6.35 (0.14094 to 0.250上 0.56(± 0.02210.30 (± 0.012±0.15± 0.006JN/A表38弯曲和扭曲最大百分率0. 50. 78mm单面板小于或等于200皿 单面板200300mm2.0%2.0%双面板小于等于

51、200mm 双面板200300mm1.0%1.5%0. 79-1. 67mm单面板小于或等于200mm1.5%单面板200300mm1.5%双面板小于等于200mm0.5%双面板200300mm1.0%1.68及以上单面板小于或等于200皿1.5%单面板200300mm1.5%双面板小于等于200mm0.5%双面板200300mm1.0%3.9物理性能要求 3.9.1层压板材的物理性能要求3.9.1.1剥离强度当对试验板按照表3-1中的要求进行测试时，所有类型铜箔的剥离强 度应该符合3.9.1.1至3.9.1.1.3中的要求。对于不是铜箔的其它金属箔, 其粘合强度测试方法和测试值由供需双方商定

52、。所有厚度小于35ym O.OOlin的箔都可以电镀到35um,其剥离强度采用原来规定的值。1.1.1.1 1热应力后的剥离强度当试样按照表3 - 1中的要求进行测试时，热应力后的平均最小剥离强 度应符合适用的详细规范表中的要求。1.1.1.2 2高温下的剥离强度当试样按照表3 - 1中的要求进行测试时，高温下的剥离强度应该符合 所适用的详细规范表中的要求。3.9.1.13 化学药品处理后的剥离强度(可选择)当对试样按照表3-1中的要求进行测试时，化学药品处理后的平均最 小剥离强度应符合适用规范表中的要求。3.9.1.14 寸稳定性当试样按照表3-1中的要求进行测试时，尺寸稳定性的标称值应由供 需双方商定。除非采购订单中另有要求或供需双方有其它的规定，偏差应 为A的范围所示。范围 A±300ppm ( 0.0003cm/cm0.0003in/in)范围 B±200ppm ( 0.0002cm/cm0.0002in/in)范围 C±100ppm ( 0.0001cm/cm0.0001in/in)范围X不做规定,不适用或供需双方有其它协议3.9.1.15 曲强度试样所覆的