工艺管理改善报告

1、TO :刘经理FM:袁勇DATA : 09415SUB:工艺质量管理改善报告摘要:工艺质量管理概念：SMT工艺质量管理，通常用焊接直通率、焊点不良率来衡 量。这两个指标反映的是工艺 本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的 可靠性。它不全等同于“制造质量”的概念，不涉及器件本身的质量问题。工艺 质量管理是要对影响SMTX艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使 SMT 的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。工艺质量管理方法是基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的方法。从PCBA勺可制造性设计、物料工艺质量的控制、正确的工艺试制、规范化的SMTX序管理、实时工艺监控等

2、方面实施管理。一、目的：本报告旨在公司原有的生产工艺技术的基础上，在人，机，物，法，环五个 生产因素上作以下补充，完善公司 SMT工艺管理能力，形成完整的、专业的工 艺质量管理方法。二、工艺质量管理框架图辅料器材：钢网、刮刀、锡膏添加刀片;辅料管理涂敷材料：锡膏、红胶、焊膏、清洁剂; 组装方式、组装工艺流程T装工艺设计一工 d艺 管 理 技 术组装技术一1组装工艺优化、特殊工艺作业 烘烤/冷藏技术：烘烤指标与技术方法/冷藏技术指标 涂敷技术 贴装技术焊接技术 检测技术 返修技术 清洗技术L烘烤设备 涂敷设备 贴装设备点涂技术、锡膏印刷技术SMT设备一回流焊技术锡膏离线检测，目检作业BGA返修、

3、热传导技术手工清洗作业，超声波清洗技术 烘烤箱全自动/半自动印刷机FR-18, 2050/2060) 怡丰回流焊炉， 测温仪、温度计， 风枪、烙铁、加热台JUKI贴片机焊接设备：劲拓、日东、 测试设备：锡膏测厚仪、 返修设备：BGA返修台， 冷臧设备：海尔冰箱 .贴片回流焊接锡膏厚度印刷质量检杳抛料管理贴片质量检查质量检查、SMT工序管理锡膏有效管理上料操作钢网有效管理贴片程序管理锡膏印刷作业贴片性能控制刮刀、刀片管理''锡膏印刷温度曲线管理曲线设定与测试操作者设备保养静电防护温湿度敏感器件管理生产环境管理四、SMT工艺管理不良现状目前，我公司SMT-BD部已经拥有一定基础的工

4、艺管理能力，但从之前的几 次专业的验厂来看，结果不是很理想，与专业的OEMT家尚有一定的差距，从与 工艺管理技术和SMTX序管理对比中，我们应有以下几点殛待改善：4.1辅料的有效管理：对钢网，我们现在使用编号和作业指导书管理，对每张钢网，我们只确 认进厂是的可使用状况，对库存的钢网，并没有状况记录，且库存的钢 网并无保护措施；对刮刀，刀片没有完整的定期检点，此检点保证使用的刮刀和刀片均无变形或没有缺口和毛坯。避免影响印刷质量或损伤钢网；对锡膏、红胶、助焊膏现在使用冰箱冷藏，但没有说明此辅料的取用原 贝无法预防冰箱内锡膏或红胶过期，在锡膏的细节使用上，没有具体 在作业指引，造成使用上的浪费。对其

5、库存状况并无记录；4.2工艺流程管理：普遍存在产品产线混合使用的现象，比如在 B线生产的PCB在C线过 回流焊，此作业会引起贴片后的物料移位。影响贴片效能和加工质量。在回流焊前，存放的PCB板较多，时间也比较长，在回流焊前，温度较 高，空气也相对干燥，会引起助焊剂挥发，锡膏变质。影响焊接质量； 目前，我司还使用铝盒装 PCB存在隐患：1、不防静电，2、在过炉的 过程中，影响PCB热量吸收；B线的回流焊设计不合理。影响生产的自动化程度；对从冰箱里解冻的PCB板，没有明确的时间记录和解冻标准。4.3组装技术管理：烘烤技术缺少相关的作业指引和烘烤指标。对于烘烤箱的温度，没有定期的校准；冷藏技术缺少相

6、关的作业指引和冷藏指标。对于冰箱的温度，没有定期的检点；锡膏印刷的作业指引不够具体，且标准，做法不够明确，需要说明刮刀 印刷的压力范围，速度范围（已有说明），钢网的脱模速度和距离，钢 网的清洗频率（已有说明），在标准的压力和速度范围内，应从最小的 压力开始往上增加，避免造成钢网的损伤或变形； 贴片质量检查工位上，缺少作业指导引，且在手贴作业时，杜绝把板移 出传送轨道； 回流焊作业，必须要及时、按时挂出温度测试曲线，并说明相应在线产 品型号；BGA 返修技术缺少明确的使用的温度、 时间标准范围， 且无温度校准记 录。4.4 SMT 设备管理： 对测温仪需要定期的校准，并保存好校准证书； ， 对温

7、湿度计需要定期的校准；并做好校准记录； 对烘烤箱、冰箱缺少日常检点记录，需要实时保证此设备的正常使用。4.5 环境管理： 目前，对车间的环境温湿度监控不够全面，只使用一个温湿度计，照此， 只能监控车间中的一小部分环境。五、改善措施 以保证生产流畅位前提，需要各个工艺环节正确，准确的服从于生产工艺 流程。对以上存在的隐患，提出以下的预防措施：5.1 对钢网，需分区存放，确认钢网库存的状况，对每张使用后的钢网根据 标准进行确认（确认钢网有无变形或损伤，钢网张力是否正常，对有损坏的钢网， 进行报废，并及时补充，需要划分钢网报废区）、贴膜然后存库，定期检查存放错位钢网（工艺卡记录钢网编号）。以保证生产

8、流畅。5.2 禁止使用有变形或缺口的刮刀和刀片。定期测定刮刀的弹力。避免刮刀 弹力不足，影响印刷参数设定和作业质量。5.3 对锡膏、红胶、助焊剂做详细的使用指引、使用原则，说明使用标准， 每天检查库存。详细见锡膏、红胶使用说明。5.4 要做到产线、产品的单一性，避免混合使用回流焊炉，更要避免把 PCB 移出传送轨道，有特殊情况，需根据情况，做特殊申请。PCB±炉间距标准为20CM.5.5炉前的避免堆放PCB核算工时，确保生产流畅，根据流程控制生产节 奏。5.6对需要冷藏的PCB做作业指引，说明作业标准，解冻时，需做好时间 记录。5.7 完成烘烤箱、冰箱的作业指引，检点表，作业标准，对

9、内部温度计需定 时核校。5.8 对锡膏、红胶印刷作业，需补充操作标准，应根据参数标准，从小往上 调整，保证印刷质量，避免损伤钢网，影响产品品质。5.9对贴片质量检查、手贴作业工位，应说明注意事项，杜绝把PCB移出传送轨道。在正常情况下，不允许手工克服设备贴装缺陷。5.10 及时挂出炉温曲线。应该有文件反映当前生产的产品。5.11 测温仪和温度计需要定期的校准，避免测定的温度不准确，影响加工 品质。做好校准记录。5.12增加温湿度计，全面管控车间环境。六、结论产品的工艺质量，是生产加工的品质、产能的保障，是生产专业华的重要标 志。完善生产工艺技术管理（包括工艺试制、规范化的SMT工序管理、实时工

10、艺监控），及对产品的缺陷跟进改善。是强化生产工艺质量的重要、唯一的手段， 需要明确各个环节的作业标准，完善质量控制循环。质量控制循环如下妥否？请批示!5771001803090012095 5790368228596330825771001803090012386 5761373997357606965771001803090013594 5780775799025155125771001803090012387 5771649826018180515771001803090012138 5721311921589183265771001803090012359 579036822361076

11、0535771001803090012356 5761352861437917425771001803090012355 57508786970469327917088100343355274 10122994432583337917088100343355275 10186673293883200817088100343356107 10158115250150052217088100343356108 10100018005987173217088100343354295 10107419414268701717088100343356184 10187866086962880217088100343356185 10177583117408667417088100343356109 101086014373572846170