2016《电子技术工艺基础》考试试题

1、电子技术工艺基础考试试题（考试时间：60 分钟，满分 100 分）学号_姓名_班级_评分_一、填空题（每空 1 分，共 50 分）1、各代电子组装工艺中的技术： 手工装联焊接技术、 通孔插装技术、 表面组装技术、微组装技术。2、1904 年，弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管)标志着世界从此进入了电子时代；1947 年，Bell 实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管)；1958 年，TI 基尔比研制成功第一块数字 IC，宣布

2、电子工业进入了集成电路时代。3、皮肤干燥时，人体电阻可呈现100k以上，一旦潮湿，电阻可降到1k一下。4、下列 logo 代表什么A：B：C：A、 中国强制认证（China Compulsory Certification，CCC）B、 国际标准化组织（International Organization for Standardization，ISO）C、 国际电信联盟（International Telecommunication Union，ITU）5、电烙铁的握法如图

3、(a)反握法(b)正握法(c)握笔法6、下列英文缩写名词对应的中文， ASIC：专用集成电路，FPGA：现场可编程逻辑门阵列，SoC：片上系统，DFM：可制造性设计，DFX：最优化设计。7、CPLD/FPGA 芯片设计流程： 设计输入、 设计编译、 综合优化、 仿真校验、测试下载。8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。111、IC 引脚的形状主要有：针式引脚、J 形引脚、L 形引脚、球状引脚。12、IC 产业链上、中、下游分别对应：IC 设计、IC 制造、IC&

4、#160;封装和测试。13、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。14、电容器的国际单位是 法/法拉（F） ，其中 1F=1012PF，电阻器的国际单位是 欧姆（ ） ，其中 1M =103K ，电感器的国际单位是 亨（H），其中 1mH=10-3 H15、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。16、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。17、半导体二极管实质上就是一个PN结，它具有的特性是单向导电性。18、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色

5、标法 和数码表示法。19、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。20、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、 分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。21、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。22、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。23、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。24、电容器的主要技术参数有标称容量、额定电压、绝缘电阻、允许偏差、温度系数。25、波峰焊的工艺流程为_焊前准备、 涂敷焊剂、预热、波峰焊接、 冷却、清洗。99、电

6、容器型号命名由四个字母数字等四部分构成（例如 CC23），这四部分依次代表：电容、介质材料、外形结构、产品序号。二、判断题（每小题 1 分，共 10 分）1、电感品质因数 Q 越高，损耗功率越大，电路效率越高。（）2、U 盘中的 Flash 存储器芯片属于 ROM。（  ×   ）23、晶体三极管是电流控制型器件。（）4、 话筒是将电信号转换为声音信号的电声元件。（×）5、光敏电阻是一种对光线极为敏感的电阻

7、。6、硅管的导通压降约为 0.2V，锗管的导通压降约为 0.7V。（     ）（  ×   ）7、器件信号确定后，进行器件的筛选，是为了去掉购买的器件中的问题产品。（）8、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面。（）9、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的原因只有接触起电。（×）10、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地静、电屏蔽、离子中和。（）三、选择题（每小题 2 

8、分，共 10 分）1、理想二极管的反向电阻为（B）。A、零B、无穷大C、约几百千欧D、以上都不对2、在换路瞬间，下列各项中除（C）不能跃变外，其他全可跃变。A、电阻电流B、电感电压C、电容电压D、电容电流3、在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成（ A ）。A、变压器副边短路B、整流输出为半波整流C、整流输出极性改变4、集成电路 T065 的引脚排列如图所示，第一引脚是在（C）处。A、B、C、D、5、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（A）。A好B不好C不变6、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（

9、A）。A5070B100C1504、发光二极管的正向压降为（C）左右。A0.2VB0.7VC1.7V7、硅二极管的正向压降是（B）。3A0.2VB0.7VC1.7V8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（ C）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。A最小值B有效值C峰值9、下列触电原因中从左到右依次对应的是（B）A单极触电、双极触电、跨步触电B双极触电、单极触电、跨步触电C双极触电、跨步触电、单极触电D跨步触电、单极触电、双极触电10、常见四种处理器架构有 X86、ARM、MIPS、PowerPC。其中有一种属于复杂指令集（CISC），三种属于精简指令

10、集（RISC）。请问，属于 CISC 的处理器架构是（A）。AX86CMIPSBARMDPowerPC四、简答题。（20 分）99、下列左边电阻器的色环依次为：棕、黑、红、银，右边电阻器色环依次为：棕、黑、黑、红、金。读取两电阻对应的色环信息（阻值和误差）。99、读取贴片电阻和陶瓷电容对应的信息（阻值、容值），其中陶瓷电容基本单位是 pF。99、下面 IC 的封装形式分别是什么？4DIP（双排直插）、SOT（双排贴片）、QFP（四方形贴片）、BGA（底部引脚贴片）1、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？答：集成电路 IC 是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。2、简述助焊剂的作用。答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易