LD08-500型全自动粗铝焊线机说明书 新

1、LD08-500型全自动粗铝焊线机使用手册USERS MANUAL图 片 说 明我公司自主研发的LD08-50粗铝焊线机，该机采用了国内外先进的精密机械技术，控制技术和先进的图象处理技术，全中文界面，易学习，操作容易，维护简单，该设备工作稳定，速度较快，价格低廉。其它相关产品有我公司自主研发的三极管粘片机,机型有TO92，TO92S，TO92L，TO126，SOT23 ，TO220等，经过四年多来的实验和改进，目前该设备工作稳定，速度较快，价格低廉，是目前性价比最高的粘片机。目 录1设备外形尺寸41.1正视图尺寸41.2侧视图尺寸42设备工作条件53设备结构53.1机体结构53.2电气机柜64

2、程序安装64.1电机卡安装64.2图像卡安装74.3chulv程序安装74.4加密狗驱动74.5系统的备份与恢复85软件操作95.1系统的启动95.2找工作中心105.3测试焊接高度115.4参数的标定115.4.1Q旋转电机标定115.4.2劈刀到焊头旋转中心距离标定125.4.3劈刀到屏幕十字线的距离标定125.5料盒的设定135.6焊线的编程155.7测试绑定165.8运行模式165.8.1测试模式165.8.2手动模式165.8.3自动模式165.8.4补线模式175.8.5调节模式175.9试机176键盘的定义187调机步骤198常见问题211 设备外形尺寸1.1 正视图尺寸1.2

3、侧视图尺寸2 设备工作条件电压：220V/50HZ气压：2-3 Mpa支持:直径25um-50um铝线 TO220支架3 设备结构3.1 机体结构3.2 电气机柜4 程序安装按下总机电源开关，固体继电器自动吸合，数秒种后，按下电脑启动按键(出厂前，所有驱动已安装好)。4.1 电机卡安装打开F盘，在“新机装机文件粘片机装机文件”中有一个“电机控制卡”文件夹，该文件夹下有两个文件夹win98和win2000，打开win2000，驱动程序就在里面电机卡驱动为分硬件驱动和软件驱动。硬件驱动 是系统启动后自检出PCI接口硬件，您只需找到上述文件夹中win2000里的电机dmc2410.inf，即可自动安

4、装。多块卡同上。软件驱动 需要进入上述文件夹中win2000里，双击regist2k.bat和reg2k.exe会弹出dos界面，regist2k.bat进入DOS界面后，需要稍长点时间。 reg2k.exe进入DOS界面，自行安装即可。4.2 图像卡安装打开F盘，在“新机装机文件粘片机装机文件”中有一个“图像采集卡驱动”文件夹，该文件夹下有两个文件夹App&Sdk5.2和Drv图像卡驱动的安装，也分为硬件驱动和软件驱动硬件驱动安装 在Drv中，里面有一个单卡文件夹，下面有Bt848.inf，该硬件驱动也同电机卡硬件驱动安装相同，系统启动后自检出PCI接口硬件，找到Bt848.inf，

5、确认或下一步即可完成安装。软件驱动安装 在App&Sdk5.2内，有一个setup.exe可执行文件，双击进行安装即可。4.3 chulv程序安装打开F盘，在“全自动铝丝焊线机安装程序chulvsetup.exe”，双击安装即可。切记不要更改默认的安装目录。4.4 加密狗驱动打开F盘，在“新机装机文件粘片机装机文件”中有一个“winbu加密狗驱动”文件夹，该文件夹内有一个“WkRuntime.exe”双击即可安装安装完后，请装加密狗拔下后，重新插上。4.5 系统的备份与恢复系统的备份与恢复采用Ghost软件ghost是用来克隆系统的，在系统正常的情况下，把系统克隆一次，一旦系统有问题，

6、比如启动不了win2000等，系统原因时，就可以就先前克隆好的文件，进行复盖安装，可以恢复克隆前的系统。ghost操作说明：1、开机后，一直按F8键，（要不停单击F8，不能一直按着）会进入一个DOS选择界面。用键盘方向键选择“返回到操作系统选择菜单”2、再次用键盘按键选择“Microsoft Windows”，进入dos操作界面。提示为"c:"3、键入"F:",回车。提示"F:".4、键入"ghost",回车,进入ghost操作界面。5、启动后，有一个选择菜单，全部用键盘操作。先择"Local"

7、,出现三个选项 "disk","partition","check". 选择"partition",即进入分区的操作。6、接着又出现三个选项"Topartition","Toimage","from image" topartition:是克隆到分区 toImage: 是克隆到映象文件 from Image: 是从映象文件中恢复 我们这里用到toImage和from Image两个选项，要克隆就用toImage,要恢复就用from Image/7、克隆操作

8、： 进入toImage后，出现的是硬盘信息，只有一个硬盘的话，直接回车。 接着出现该硬盘的分区信息。选择第1项，即是primary基本分区，也就是系统分区，即c盘。按TAB键（键盘上），选择OK，回车。 之后弹出一个保存文件路径的对话框。在输入文件名中输入文件名，这里都是以.GHO为后缀名的。比如你取的名是WIN2000.GHO。回车保存。 弹出是否确定要克隆，选择中间的FAST（快速克隆）。 等克隆完，选择CONTINUE（继续）。重启，就克隆完了。/8、恢复操作： 进入fromImage后，弹出一个选择跳径对话框，选择你之前保存的以GHO为后缀名的文件（即是你之前备分好的系统），回车。 出

9、现之前所备份文件的信息，回车，出现要恢复在哪个硬盘上。只有一个硬盘的话，回车。 出现硬盘分区信息，在这里选择要恢复的分区，请选择第一个，即是primary基本分区，也就是系统分区，即c盘。回车。 弹出是否要恢复窗口，选择YES，等恢复完，选择continue(继续)，重启，就恢复完成了。5 软件操作5.1 系统的启动电脑启动后，焊线程序自动打开，若无打开，可双击桌面上的chulv.exe文件打开。按下电机电源开关。让电机处于待机状态。初次开机，在程序界面下方，点击各电机回原位。确保各电机正常。5.2 找工作中心将图像框设成60*60左右大小,芯片匹配率设成70左右移动图像，将图像框罩在标志明显

10、的图像上,不宜移动过多，以X，Y电机原点附近为最佳。单击鼠标左键，对当前图像取模移动电机图像朝十字线的右上角移动（第一角限），注意前面取模的图像一定要在图象区内。单击鼠标左键系统自动寻找工作中心，即寻找图像与电机的移动关系。否是 找工作中心出错？ 是否 按停止键退出？ 找工作中心完成5.3 测试焊接高度高度的测定：在标定的时候，由于第一焊点与第二焊点是同一高度。在焊接的时候，第一焊点与第二焊点处于不同的高度。选择“手动测高”，然后按右下角的”开始”按钮。测试的时候，单击鼠标左键，将电机移动到当前工作面，再次按鼠标左键,绑定头自动下降，直到绑定头的触点打开。再次单击鼠标左键，绑定头移动二焊位置，

11、移动电机，到达当前工作面，再次按鼠标左键,绑定头自动下降，直到绑定头的触点打开。5.4 参数的标定5.4.1 Q旋转电机标定此参数，出厂时，已标定过，正常使用情况下，无需重新标定。选择“标定”，在后面的下拉框中，选择“Q旋转电机标定”，然后按右下角的”开始”按钮。(此标定在今后的版本中，改为直接填数38400)单击鼠标左键电机逆时针旋转360度，计算电机行走一圈所需要的电机步数。弹出对话框后，按确认，电机顺时针回原位标定完成。5.4.2 劈刀到焊头旋转中心距离标定先在导轨槽内放一可焊接平板。选择“标定”，在后面的下拉框中，选择“劈刀到焊头旋转中心距离标定”，然后按右下角的”开始”按钮。 移动电

12、机，在程序的图像区内找到打印的第一点下到探测高度单击鼠标左键单击鼠标左键照相，用鼠标十字线，点击打印的第一点的中心。单击鼠标左键在底板上打一印移动电机，在程序的图像区内找到打印的第二点单击鼠标左键电机回到原位单击鼠标左键照相，用鼠标十字线，点击打印的第二点的中心。单击鼠标左键,电机逆时针旋转180度，下到探测高度完成以上内容后，程序自动计算劈刀到焊头旋转中心距离单击鼠标左键在底板上打一印5.4.3 劈刀到屏幕十字线的距离标定先在导轨槽内放一工件(带芯片的TO220支架)。选择“标定”，在后面的下拉框中，选择“劈刀到屏幕十字线的距离标定”，然后按右下角的”开始”按钮。移动绑定头,将劈刀对准芯片上

13、方移动电机，在程序的图像区内找到芯片上打印的第一点单击鼠标左键，绑定头下到一焊探测高度单击鼠标左键照相，用鼠标十字线，点击打印的第一点的中心。移动电机，将劈刀对准焊盘.单击鼠标左键，在芯片上打一点。移动电机，在程序的图像区内找到在支架上打印的第二点单击鼠标左键,绑定头自动走到支架上。单击鼠标左键照相，用鼠标十字线，点击打印的第二点的中心如果没走到支架上方，请移动绑定头，使其对准支架上的二焊。完成以上内容后，程序自动计算劈刀到屏幕十字线的距离标定单击鼠标左键绑定头下到一焊探测高度移动电机，将劈刀对准焊盘.单击鼠标左键，在支架上打一点。5.5 料盒的设定收料盒的设定与供料盒的设定相同，这里我们只计

14、论供料盒的设定。 在供料盒架内放入2个料盒。选择“料盒设定”，在后面的下拉框中，选择“供料盒设定”，然后按右下角的”开始”按钮。供料盒电机自动回原位设定料盒格数,点开始按钮取消键键灯按上下键(2为下，8为上)移动料盒，将料盒第下面一格对准导轨,按确认键。得出从原位到第一格所需的电机步数。按上下键，移动料盒，将下面的料盒的最上面一格对准导轨，按确认键，得到从原位到最后一格所需的电机步数，并计算出第一格的电机步数。按上下键，移动料盒，将上面的料盒的第一格对准导轨，按确认键，得到交换料盒时所需要的电机步数。按上下键，移动料盒，将下面的料盒移动到料盒下边沿与料架两边托板同高，以便于下面的料盒推出，按确

15、认键，得到料盒推出所需要的电机步数，料盒推出气缸动作，推出料盒，并且料盒自动上升至料盒第一格对准导轨位置。设定完成，点击保存5.6 焊线的编程选择“焊线编程”，在后面的下拉框中，然后按右下角的”开始”按钮。编程开始移动电机将芯片移动进图像十字框内单击鼠标左键,照相并保存模板图像移动电机看到第一焊点，用鼠标单击你所需要焊线的芯片上第一点。记录编程一焊点为：1，3，5，7，9有无是否还有另一点摸球，移动电机。直到在图像区内能看到你所需要焊接的第二点。单击鼠标左键自动照相在图像区域内用鼠标单击你所需要焊线的芯片上第二点。记录编程一焊点为：2，4，6，8，10前面一焊点，编了几个焊点，那么第二点，也需

16、要编相同的点数。编完焊点后，焊接的顺序为1,2为一根线；3,4为一根线5.7 测试绑定选择“运行模式”，在后面的下拉框中，选择“测试模式”，在旁边的对话框中输入“1”,然后按右下角的”开始”按钮单击鼠标左键，焊接一点，再次单击鼠标左键，焊接另一点。焊接的长度可调节焊接参数的“拱丝长度”焊接的其它性能可调节其它相关参数。如果在对话框中输入非1，那么将测试焊接一排（20根线）。5.8 运行模式5.8.1 测试模式选择“运行模式”，在后面的下拉框中，选择“测试模式”，然后按右下角的”开始”按钮。连续单击鼠标左键，先匹配图像，匹配到图像，即可将图像十字线中心移动到编程的焊点上。5.8.2 手动模式选择

17、“运行模式”，在后面的下拉框中，选择“手动模式”，然后按右下角的”开始”按钮。单击鼠标左键，先匹配图像，匹配到图像，可完成一根焊线，再次单击鼠标左键，焊下一根线，如果焊完所有的线，就回到原位。5.8.3 自动模式选择“运行模式”，在后面的下拉框中，选择“自动模式”，然后按右下角的”开始”按钮。单击鼠标左键，即可自动焊线，包括自动过片，自动上料和自动下料。按停止键”0”中止自动焊线。5.8.4 补线模式选择“运行模式”，在后面的下拉框中，选择“补线模式”，然后按右下角的”开始”按钮。单击鼠标左键，照相，用鼠标左键单击需要补线的第一焊点，再单击鼠标左键，用鼠标左键单击需要补线的第二焊点，这里，如果

18、在图像参数中，你选择了“修正第一焊角”。会弹出一对话框，填上补线时一焊点的转角按确认即可。如果不需要转角，按取消，一焊以Q电机原点角度，即0角度焊接。如果没选择“修正第一焊角”，直接按0角度焊接。5.8.5 调节模式选择“调节模式”，在后面的下拉框中，选择“补线模式”，然后按右下角的”开始”按钮。“调节模式”与“手动模式”一样，只是在需要调节Z轴高度的地方弹出对话框，按需要按键盘上下键，来调节Z轴高度，设置好后，按确认键，即可将数据更改，并执行下一动作。5.9 试机在焊接参数设置面板里，最下方有一个“试机”选择按键，选取后，按确定，即可进入试机模式。（试机时，如果装有劈刀，请注意劈刀的高度，最

19、后将一焊高度，二焊高度设为工作时的一半。以避免劈刀与压爪相撞。）选择自动焊接模式，按开始，点鼠标左键即可试机。试机后，想要焊接工作，请重新取消试机。注：此试机选择，不被保存。重新打开程序后，始终处于不试机姿态。如需试机，需再次选择“试机”。6 键盘的定义键盘的定义如下图：开始7 调机步骤开启主机电源启动电脑，并启动程序Q一圈电机步数是否标定？标定Q电机旋转步数Q标定在今后版本中已不需再做 是否找过工作中心？找工作中心标定劈刀到焊头旋转中心距离劈刀到焊头旋转中心距离标定?标定刀到屏幕十字线的距离劈刀到屏幕十字线的距离标定?手动测高是否测过焊线高度？调节过片器过片器是否调节好？测试绑定焊接打线是否正常？是否