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文档简介
1、虚焊分析报告虚焊：即空焊，是指元件引脚悬于空中，使引脚与焊盘不能相接触而产生的 不良。一般情况下，虚焊是由于元件脚翘和元件焊接少锡造成。（一）元件焊接脚翘的分析及改进所谓脚翘，即：由于焊接面引脚发生形变导致焊接不良，一般在X-Ray和ICT发现该不良而AOI检测效果不佳；但是很多时候将少锡缺陷误认为是脚翘。«!网淀程的携宇置元杵 的甘莊人员机髀方法造成元件焊接脚翘的原因分析一.在线操作导致脚翘的原因及改善：a） 原因i. 物料装料的不规范导致包装变形挤压引脚ii. 重复使用的物料1. 贴片抛料2. 引脚整形物料3. 散落到地上物料iii. 周转方法不当导致引脚变形iv. 操作方法不规
2、范导致引脚变形v. 锡量不够导致脚翘b）改善措施i. 物料的装料查料的过程中需要规范员工动作ii. 焊接后检验有脚翘的，可以查看机器内的物料是否有异常，检查物料包装是否有异常，如果发现异常及时更换物料并确认换料后的产品是否有缺陷。iii. 贴片抛料对密间距引脚的物料有致命影响，对于一些较重器件的贴装需要评估参数和吸嘴的使用，将抛料盒内加入防静电海面起到保护物料引脚的作用iv. 对于生产过程中产生的器件重复利用，返修时器件拆离下来重复利用：1. 首先要形成规范定义对于引脚严重变形就要进行报废2. 对于需要修复的器件要有有效的确认，修复后的器件使用需要跟踪v. 盘装料使用专用的周转箱vi. 在日常
3、加工中有些IC或连接器的引脚有轻微变形，但是又不易被发现，而焊接后又出现不良，所以为了能够较好的控制这种情况，可以将钢网上适量贴胶带加厚来增加锡量来弥补”贴紙在钢网上增加韶分点位肿锡绘（注意点：可能会导致周国的其它点位短路或多国）离线物料导致脚翘的原因及改善措施:a）原因：i. 由于包装方式不适合导致运输或周转造成引脚翘曲ii. 物料包装不规范或是散料不易管控b）改善措施：i. 推动供应商更改包装ii. 参照仓库管理办法（二）元件引脚锡少的分析及改进少锡，即锡量过少而导致的焊接不良，一般在X-Ray和AOI发现该不良而ICT检测效果 不佳。物料坏境造成元件焊接少锡的原因分析:'原因a)
4、锡膏管制不当，过期使用，未按照要求温度存放，回温时间不够，搅拌时间不够，车间温度过高，助焊剂挥发b)印刷参数设置不当，钢网堵孔，印刷锡少，清洁擦拭不当c)锡膏被认为抹掉d)元件引脚氧化，不上锡e)PCB不良i. PCB变形ii. PCB受潮iii. PAD 氧化iv. PAD喷锡不良v. PAD上有异物f)回流炉温度设置不当，回流时间不够g)缺陷板在维修时造成新的不良措施a)确保锡膏使用遵照“先进先出”原则，在使用期限内使用，回温及搅拌时间能够达到规定的时间，冰箱温度控制在28C。b)车间温湿度控制在可控范围内。c)印刷参数和回流炉温度按照作业指导书要求设定。d)上板前检查PCB是否有不良，如有，及时通知相关人员确认处理。如果发e) 焊接后检验有少锡的，
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