印制电路板工艺设计规范样本

1、印制电路板工艺设计规范一、 目的：规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。二、范围：本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司设计的所有印制电路板。三、特殊定义：印制电路板(PCB, printed circuit board):在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电 图形的印制板。组件面(Component Side):安装有主要器件(IC等主要器件)和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为器件复杂，对印制电路板组装工艺流程

2、有较大影响。一般以顶 面(Top) 定义。焊接面(Solder Side):与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。一般以底面(Bottom) 定义。金属化孔(Plated Through Hole):孔壁沉积有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。非金属化孔(Unsupported hole):没有用电镀层或其它导电材料涂覆的孔。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。引线孔(组件孔)：印制电路板上用来将元器件引线电气连接到印制电路板导体上的金属化孔。通孔：金属化孔贯穿连接(Hole Through Connection) 的简称。盲孔(Bl

3、ind via):多层印制电路板外层与内层层间导电图形电气连接的金属化孔。埋孔(Buried Via):多层印制电路板内层层间导电图形电气连接的金属化孔。测试孔：设计用于印制电路板及印制电路板组件电气性能测试的电气连接孔。安装孔：为穿过元器件的机械固定脚，固定元器件于印制电路板上的孔，能够是 金属化孔，也能够是非金属化孔，形状因需要而定。塞孔：用阻焊油墨阻塞通孔。阻焊膜(Solder Mask, Solder Resist):用于在焊接过程中及焊接后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。焊盘(Land, Pad):用于电气连接和元器件固定或两者兼备的导电图形。其它有关印制电路的名词述语和定义参见GB2

4、036-80印制电路名词述语和定义。资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。组件引线(Component Lead):从组件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线，或者已经成形的导线。折弯引线(Clinched Lead):焊接前将组件引线穿过印制板的安装孔然后弯折成形的引线。轴向引线(Axial Lead):沿组件轴线方向伸出的引线。波峰焊(Wave Soldering):印制板与连续循环的波峰状流动焊料接触的焊接过程。回流焊(Reflow Soldering):是一种将元器件焊接端面和PCB焊盘涂覆膏状焊料后组装在一起，加热至焊料熔融，再使焊接区冷却的焊接

5、方式。桥接(Solder Bridging):导线间由焊料形成的多余导电通路。锡球(Solder Ball):焊料在层压板、阻焊层或导线表面形成的小球(一般发生在波峰焊或回流焊之后)。拉尖(Solder Projection):出现在凝固的焊点上或涂覆层上的多余焊料凸起物。墓碑，组件直立(Tombstone Component): 一种缺陷，双端片式组件 只有一个金属化焊端焊接在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊接在焊 盘上。集成电路封装缩写：BGA( Ball Grid Array):球栅数组，面数组封装的一种。QFP( Quad Flat Package):方形扁平封装。PLCC( Pl

6、astic Leaded Chip Carrier):有引线塑料芯片栽体。DIP( Dual In-line Package):双列直插封装。单列直插封装SIP( Single inline Package) :SOP( Small Out-Line Package):小外形封装。SOJ( Small Out-Line J-Leaded Package) : J形引线小外形封装。COB( Chip on Board):板上芯片封装。Flip-Chip:倒装焊芯片。片式组件(CHIP):片式组件主要为片式电阻、片式电容、 片式电感等无源组件。根据引脚的不同，有全端子组件(即组件引线端子覆盖整个

7、组件端)和非全端子组件，一般的普通片式电阻、电容为全端子组件，而像锂电容之类则为非全端子组件。THT( Through Hole Technology):通孔插装技术SMT( Surface Mount Technology):表面安装技术四、规范内容：我司推荐的加工工艺电子装联工艺中有多种加工工艺，包括SMT THT和SMT/THT混合组装，根据我司特点，建议优选下列加工工艺：单面SMT(单面回流焊接技术)此种工艺较简单。典型的单面SMT其PCB主要一面全部是表面组装元器件(如我司部分内存产品)。根据我司实际情况，这里我们能够将单面 SMT既念略微放宽一些，即PCB主要一面上能够有少量符合回

8、流焊接温度要 求和通孔回流焊接条件的 THT元器件，采用通孔回流焊接技术焊接这些THT元器件，另外考虑到节省钢网，也能够允许在另一面有少量SMTS器件采用手工焊接(如我司部分无线网卡产品),手工焊接SMTS器件的封装要求如 下:资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。引线间距大于0.5mm（不包括0.5mm）的器件，片式电阻、 电容的封装 尺寸不小于0603,不要有0402排阻，不要有BG得面数组器件。也能够手 工焊接少量THT组件。加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一手工焊接双面SMT（双面回流焊接技术）此种工艺较简单（如我司部分内存产品）。适合双面都是表

9、面贴装元器 件的PCB,因此在元器件选型时要求尽量选用表面贴装元器件，以提高加工效率。如果PCB上无法避免使用小部分 THT元器件，能够采用通孔回流焊接 技术和手工焊接方法。采用通孔回流焊接技术，THT元器件要符合回流焊接温度要求和通孔回流焊接条件。由于此工艺是二次回流焊接，在第二次回流焊接时,底部的元器件是靠熔融焊料的表面张力而吸附在PCBB上的。为防止焊料熔化时过重的元器件下掉或移位，对底面的元器件重量有一定要求 ， 判断依据为：每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于30克。如果采用网带式回流焊机焊接，每平方英寸焊角接触面的承重量大于30克的器件，必须接触网带，并使PCB&同网带保

10、持水平。加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一翻板一一锡膏 涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一手工焊接单面SMT+THTI装（单面回流焊接，波峰焊接）此类工艺是一种常见的加工方法，因此在PC前局时，尽可能将元器件 都布于同一面，减少加工环节，提高生产效率。加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一插件一一波峰 焊接双面SMT+THTI装（双面回流焊接，波峰焊接）资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。此种工艺较为复杂，在我司网络产品中多见。此类PCBfe底面的SM伉器件需要采用波峰焊接工艺，因此对底面的SMT 元器件有一定要求。BG得面数组器件不能放在

11、底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底面，细 间距弓I线SO环宜波山t焊接，元器件托起高度值(Stand off) 不能满足印 胶要求的片式组件，由于无法印胶固定，也不宜放在底部波峰焊接，SOP器 件的布局方向也有要求等。具体要求请参见“布局” 一节。在设计这种元器件密度较大，底面必须排布元器件而且 THT元器件又较 多的PCB板时，要求采用此种布局方式，提高加工效率，减少手工焊接工作 量。加工工艺为：锡膏涂布一一元器件贴装一一回流焊接一一翻板一一印胶一一元器件贴装一一胶固化一一翻板一一插件一一波峰焊接元器件布局元器件布局通则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方 向排

12、列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置， 以便组件贴装、焊接和检测。PCB&尺寸的考虑限制我司PCBB尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铳刀式切板机时,PCB拼板尺寸：70mmX70mm310mrm 240mm选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时,PCB拼板尺寸：50mmX50mm(考虑到其它设备的加工能力 ) 450mm< 290mm板厚：0.8mm3.2mnrb选择的加工工艺中不涉及到切板机时（如网络产品）,PCB板尺寸：50mm< 50mm457mm< 407mm （波峰焊？ ？）,板厚：0.5mm 3.0mni具体参见附录”加工设备参数表”。特别要注意在制作工艺夹具时也要考虑 到设备的加工能力。工艺边PCB 板上至少要有一对边留有足够的传送带位置空间 ，即工艺边。PCB 板加工时，一般见较长的对边作为工艺边，留给设备的传送带用，在传送带 的范围内不能有元器件和引线干涉 ，否则会影响PCB&的正常传送。工艺边的宽度不小于 5mm如果PCB板的布局无法满足时,能够采用 增加辅助边或拼板的方法，参见“拼板”。PCB 测试阻抗工艺边大于 7MMPCB 板做成圆弧角直角的PCB&在传送时容易产生卡板，因此在设计PCB&时，要对板 框做圆弧角处理，根据PCB