FPC镀铜技术手册D版

1、黑孔/镀铜工站技术手册编者:朱琳目录1、工站简介-1-11.1 概述- 1-11.2 黑孔/镀铜流程简介 -1-11.3 黑孔/镀铜工站生产要求 -1-22、黑孔/镀铜工序原理说明 -2-12.1 超音波清洁原理 -2-12.2 整孔原理 -2-12.3 黑孔原理- 2-12.4 烘干原理- 2-22.5 微蚀原理- 2-22.6 镀铜清洁，酸洗原理-2-32.7 电镀铜原理- 2-33、黑孔/镀铜药水简介-3-14、黑孔/镀铜设备简介 -4-15、制程异常及改善对策-5-16、2001 年度设备异常汇整 -6-17、常见问题处理-7-17.1 由于前处理不良引起的问题 -7-17.2 由于电

2、镀不良引起的问题 - 7-18、附表- 8-11、工站简介1.1 概述:本工站为黑孔/镀铜工站，是富葵厂FPC产品制程中对软体电路板(FPC)进行前处理的工作.我们加工的对象是 双面铜箔基材(CCL)，实质就是 在铜箔基材表面以及钻孔后之孔壁上镀铜，使原本上下不能导电的铜箔基 材导通,对后期工艺线路形成，上下线路导通有重大作用，直接关系到此电下料流程：由原料仓库根据生管排配直接发放相应的铜箔、干膜、生产流程 单.生产物料由上一工站NC转入.作业流程：黑孔线根据当日生产排配进行收放料作业放料前确认铜箔类1 1型,生产条件,槽液浓度.确认后进行作业.参看黑孔制造作业规 范，黑孔槽液管理办法.转料流

3、程：将填写完整的生产流程单随黑孔后铜箔转入后流程（镀铜）.1.2.2镀铜流程简介：上挂架下料流程： 由原料仓库根据生管排配发放铜伞流程单，生产物料由镀铜前流程（黑孔）转入.槽液浓度调整作业：取样分析添加卜添加后分析.参看镀铜槽液管理办法.夹板上挂架流程：确认基材，将挂架调整至相同尺寸将铜箔基材夹入挂架 夹条内,放入台车，由上挂架人员将其挂飞靶电镀.参看镀铜制造 作业规范.下料流程：下料时确认镀铜后之基材是否有折伤，手指纹,水纹等不良状匸镀铜Cu Plat ing1 显影/蚀刻/去膜 11曝光1压膜崛-1 Exposure. 凹陷A. 除油后水洗不良B. 电镀前板面污染严重C. 除油性能不良D.

4、 干膜残胶严重E. 微蚀速率过低F. 干膜显影消泡剂水洗性差G. 基材压折伤H. 干膜残屑引起2.针孔A. 干膜残屑严重B. 板面前处理不良，亲水性差C. 前处理后水洗不良D. 基材压折伤3.渗镀A. 贴膜参数控制不当B. 显影过渡C. 除油剂与 D/F 不匹配D. 除油温度失控E. 微蚀速度失控2.由于电镀不良而引起的问题1.铜颗粒A. 镀铜槽内有铜粉（阳极袋破,磷铜球落入汤中）B. 电流分布不均匀C. 氯离子含量过低D. 光泽剂含量过低E. 含磷量过低2.凹陷A. 有机污染严重B. 镀铜槽有颗粒状悬浮物C. 光泽剂含量失衡D. 空气搅拌不均匀3.针孔A. 光泽剂含量低B. 电流分布不均匀C

5、. 空气搅拌不均匀D. 循环过滤系统漏气E. 有机污染严重4.光亮性差A. 氯离子含量过高,过低B. 温度过高C. 光泽剂过低D. 有机污染E. 电流分布差5.低电位发蒙A. 光泽剂一次性添加过多B. 温度过高C. 有机污染D. 光泽剂含量过低E. 电流分布差F. 硫酸含量过低6.钛篮内硫酸铜结晶，阳极钝化A. 钛篮袋太密B. 钛篮堵塞C. 阳极面积偏小D. 阳极电流分布不均E. 氯离子含量过高7.高电位烧焦A. 光泽剂含量过低B. 阳极铜球悬空C. 电流分布不均匀D. 硫酸铜含量太低E. 打气不均F. 阳极排布不良8.铜厚分布不均A. 电流分布不均B. 打气不均C. 循环过滤不利D. 光泽剂含量低E. 钛篮铜球分布不均F. 电镀设计与板面情况不匹配G. 设备布置不良9.孔内无铜A. 摆幅,摆频，振荡出现异常