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文档简介

1、祝卫兵祝卫兵20212021年年0606月月2626日日2 2 磁粉检测适用范围磁粉检测适用范围3 3 主要的仪器主要的仪器4 4 操作过程操作过程1 1 磁粉探伤根本原理磁粉探伤根本原理5 5 记录、质量分级和报告记录、质量分级和报告1 1 磁粉探伤根本原理磁粉探伤根本原理1.1 1.1 磁粉探伤与漏磁检测分类方法磁粉探伤与漏磁检测分类方法 漏磁场探伤:是利用铁磁性资料或工件磁化后,漏磁场探伤:是利用铁磁性资料或工件磁化后,在外表和近外表在外表和近外表如有不延续性资料的均质形状即致密性遭到破如有不延续性资料的均质形状即致密性遭到破坏存在,那么在不坏存在,那么在不延续性处磁力线分开工件和进入工

2、件外表发生部延续性处磁力线分开工件和进入工件外表发生部分畸变产生磁极,分畸变产生磁极,并构成可检测的漏磁场进展探伤的方法。漏磁场并构成可检测的漏磁场进展探伤的方法。漏磁场探伤包括磁粉探伤探伤包括磁粉探伤和利用检测元件探测漏磁场。其区别在于,磁粉和利用检测元件探测漏磁场。其区别在于,磁粉探伤是利用铁磁性探伤是利用铁磁性粉末磁粉,作为磁场的传感器,即利用漏磁场粉末磁粉,作为磁场的传感器,即利用漏磁场吸附施加在不延续吸附施加在不延续性处的磁粉聚集构成磁痕,从而显示出不延续性性处的磁粉聚集构成磁痕,从而显示出不延续性的位置、外形和大的位置、外形和大小。利用检测元件探测漏磁场的磁场传感器有磁小。利用检测

3、元件探测漏磁场的磁场传感器有磁带、霍尔元件、磁带、霍尔元件、磁敏二极管和感应线圈等。敏二极管和感应线圈等。 利用检测元件检测漏磁场:录磁探伤法、感利用检测元件检测漏磁场:录磁探伤法、感应线圈探伤法、霍应线圈探伤法、霍尔元件检测法、磁敏二极管探测法。尔元件检测法、磁敏二极管探测法。1.2 磁粉探伤磁粉探伤Magnetic Particle Testing,简称,简称 MT根本原理是:根本原理是:铁磁性资料和工件被磁化后,由于不延续性的存在,使工件外表和铁磁性资料和工件被磁化后,由于不延续性的存在,使工件外表和近外表的磁力线发生部分畸变而产生漏磁场,吸附施加在工件表的近外表的磁力线发生部分畸变而产

4、生漏磁场,吸附施加在工件表的磁粉,构成在适宜光照下目视可见的磁痕,从而显示出不延续性的磁粉,构成在适宜光照下目视可见的磁痕,从而显示出不延续性的位置、外形和大小。如图位置、外形和大小。如图11所示。所示。 2.1 2.1 磁粉探伤的适用性和局限性磁粉探伤的适用性和局限性适用性:适用性: 磁粉探伤适用于检测铁磁性资料外表和近外表尺寸很磁粉探伤适用于检测铁磁性资料外表和近外表尺寸很小、间隙小、间隙 极窄如可检测出长极窄如可检测出长0.1mm0.1mm、宽为微米级的、宽为微米级的裂纹,目视难以看出的不延续性。裂纹,目视难以看出的不延续性。 磁粉检测可对原资料、半废品、废品工件和在役的零磁粉检测可对原

5、资料、半废品、废品工件和在役的零部件检测探伤,还可对板材、型材、管材、棒材、焊接件、部件检测探伤,还可对板材、型材、管材、棒材、焊接件、铸钢件及锻钢件进展检测。铸钢件及锻钢件进展检测。 马氏体不锈钢和沉淀硬化不锈钢具有磁性,可进展马氏体不锈钢和沉淀硬化不锈钢具有磁性,可进展MTMT。 MT MT可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏可发现裂纹、夹杂、发纹、白点、折叠、冷隔和疏松等缺陷。局限性:松等缺陷。局限性: MT MT不能检测奥氏体不锈钢资料和用奥氏体不锈钢焊条不能检测奥氏体不锈钢资料和用奥氏体不锈钢焊条焊接的焊缝,也不能检测铜、铝、镁、钛等非磁性资料。焊接的焊缝,也不能检测铜、铝、

6、镁、钛等非磁性资料。对于外表浅的划伤、埋藏较深的孔洞和与工件外表夹角小对于外表浅的划伤、埋藏较深的孔洞和与工件外表夹角小于于2020的分层和折叠难以发现。的分层和折叠难以发现。 3.3 3.3 断电相位控制器断电相位控制器采用剩磁法检测时,交流探伤机应配备断电相位控制采用剩磁法检测时,交流探伤机应配备断电相位控制器。器。白光照度计白光照度计; ;黑光灯黑光灯; ;黑光辐照计黑光辐照计; ;毫特斯拉计。毫特斯拉计。封堵封堵假设工件有盲孔和内腔,宜加以封堵。假设工件有盲孔和内腔,宜加以封堵。反差加强剂反差加强剂为加强对比度,可以运用反差加强剂。为加强对比度,可以运用反差加强剂。图 2 中心导体法

7、偏置芯棒法工件厚度工件厚度 T,mm电流值电流值 I, A T19(3.54.5)倍触头间距T19(45)倍触头间距磁痕显示都应在磁化通电时间内完成,通电时间为1s3s,停施磁悬液至少1s后方可停顿磁化。为保证磁化效果应至少反复磁化两次。当检测需求多次磁化时,如认定上一次磁化将会给下一次磁化带来不良影响;如以为工件的剩磁会对以后的机械加工产生不良影响;缺陷磁痕的察看缺陷磁痕的察看缺陷磁痕的察看应在磁痕构成后立刻进展。缺陷磁痕的察看应在磁痕构成后立刻进展。非荧光磁粉检测时,缺陷磁痕的评定应在可见光下进非荧光磁粉检测时,缺陷磁痕的评定应在可见光下进展,通常工件被检外表可见光度应大于等于展,通常工件被检外表可见光度应大于等于1000 10

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