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文档简介

1、顶星数码网络技术有限公司测试工程师日常工作指导 测试工程师日常工作指导Editor: Slowly.LuVersion: R1.3Date: 2007-2-11 文件履历表Rev.日期PageSection内容描述EditorApprove1.02004.12.10AllAll新发行Alin.FengAlin.Feng1.12005.3.16,74,5增加定义部分;增加概念和计划阶段的工作指导 Slowly.LuAlin.Feng1.22005.6.48-13;23-245,9,10修改工作流程;增加驱动以及测试程序的管理;增加测试计划的管理Alin.FengAlin.Feng1.32007.

2、2.94-5,7,10-14,172,3,4,5,6修改工作流程;增加KCL管理办法;强化测试注意事项Tonny.HuangTonny.Huang 目录一.编写目的3二.工作职责4三.岗位技能5四.定义7五.测试流程9六.测试过程中注意的事项16七.问题的基本分析方法20八.日常办公注意事项23九.驱动、测试程序、测试设备的管理26十.测试计划的管理28十一.参考文献29一. 编写目的1. 明确测试的工作职责2. 明白测试所需的技能,明确所需学习的知识3. 理解测试工作的流程,知道如何开展测试工作4. 注意测试过程中注意的事项5. 了解问题的基本分析方法6. 注意日常办公注意事项,早早进入角色

3、编写这手册的主要目的,是为了新进员工能够更好的了解自己的工作内容以及需要的基本技能,能够进行有针对性的学习,更好的开展测试工作,使自己早日成为合格的,甚至优秀的测试工程师。返回二. 工作职责1. 负责项目测试计划的制定2. 按照测试计划完成测试并出测试报告3. 分析验证测试过程中发现的问题并跟踪问题的解决4. 致力于测试方法的改进和技能的提升,并于同事互相分享经验5. 研究新技术的性能和特点,制定相应的测试方案6. 测试工具的开发7. 研发关键评审点的把关8. 外购机台的评审9. 驱动认证10. BOM表check 我们最基本的工作是制订测试计划,根据计划做测试以及出测试报告。测试中把我们笔记

4、本电脑的问题找出来,我们还要分析问题,把问题明确化,追踪问题直到问题的解决!我们也需要对评审点进行把关,不要放过任何影响品质的问题。返回三. 岗位技能1. 测试设备的使用2. 操作系统以及测试软件的使用3. 测试方案和测试计划的制定4. Bug 系统的应用5. 怎么写测试报告6. HW,SW, EC, POWER SPEC的了解7. 测试规范的了解8. 笔记本的架构了解9. IC SPEC的熟悉10. 原理图的熟悉11. 与外部门沟通协调能力12. 推动问题的及时解决13. DTM测试以上是一些必须的工作技能,当然,要成为一个优秀的测试工程师,还要具备高度的责任感,强烈的品质观念,良好的计划、

5、控制、执行、协调能力以及管理能力。另外需要提高专业知识,优化测试方法,提高分析问题以及解决问题的能力。 返回四. 定义1) EVT:Engineering Verification Test 工程验证测试2) DVT:Design Verification Test 设计验证测试3) PVT:Process Verification Test 制程验证测试4) MP: Mass Production 量产5) HW: Hardware 硬件部6) SW: Software 软件部7) EC: Embedded Control 8) Power: Power 电源部9) CE: Componen

6、t Engineer 零件工程师10) QE: Quality Engineer 品质工程师11) IE: Industrial Engineer 工业工程师12) ME: Mechanical Engineer 机构工程师13) PE: Product Engineer 产品工程师14) PM: Product Management 产品管理15) PMC: Product Material Control 产品物料控制16) PUR: Purchase 采购17) QII: Quality Inspection Instruction 品质检验指导书18) TPI: Test Proced

7、ure Instruction 测试程序指导书19) MPI: Manufacturing Process Instruction 生产作业指导书20) PVD:Product Verification Department 产品验证部21) RAD: Reliability Assurance Department 可靠性保证部门22) CAD: Capability Assurance Department 相容性保证部门23) FCT: Factory Test 工厂测试部24) R&D: Research and Development 研发部25) FAI: First Ar

8、ticle Inspection 首件检验26) EMI: Electro Magnetic Interference 电磁干扰27) ESD: Electrostatic Static Discharge静电放电28) SMT: Surface Mount Technology 表面贴片技术29) TVR: Tool Verification Report 模具承认书30) QVL: Quality Vendor List 合格供应商名录31) KCL: Keypart Compatibility list关键元器件承认列表32) BOM: Bill of Material 物料单33) P

9、CB: Printed Circuit Board 印刷电路板34) PCBA: Printed Circuit Board Assembly 完成贴装之板35) ECR: Engineering Change Request 工程变更请求36) ECN: Engineering Change Notice 工程变更指令返回五. 测试流程1. 测试前期准备1) 在概念阶段,对该项目的新技术要进行可测试需求分析(参考可测试需求模板)并提交给研发代表和参与新技术可行性分析报告评审。2) 进入计划阶段,根据产品的Spec进行总体测试方案设计(参考总体测试方案设计模板)并提交评审(评审会议的组织者可以

10、是我们自己也可以是PM)。评审通过后,正式release给所有的Team member。(Team Member list可以从PM那获取)3) 总体测试方案中要注意新功能部分,制定新功能的测试计划(参考模板,格式要一致),申请购买新功能部分的测试设备,准备驱动程序。4) 根据Team Member list以及整个产品的Schedule; 了解整个项目组的构成人员,进度。知道相关的接口人。确定测试产品的数量以及测试的Schedule。一般情况下,EVT阶段会打15片板子(这些板子全部由我们来分配并记录其状况,如调试和rework的详细状况),我们测试工程师需要5片,别的就分发给研发各部门(一

11、般是硬件,电源,信号每个部门一片,软件部的Bios处和EC处各一片) 。另外我们要知道哪个时间段是我们测试工程师主要参与的时间,我们一定要充分计划这个时间段,不能Delay产品开发的进度。5) 新产品启动后,由硬件工程师、电源工程师和软件工程师提供产品Specification、Hardware Specification、Power Specification、Software Specification、EC Specification,硬件设计原理图及有关技术资料,这些资料我们可以从DC(文控中心)借到。6) 深入研究产品Features的具体细节和相关技术规范。特别是一些新的功能我们一

12、定要了解,要读相关的Spec, IC的datasheet等.我们找Datasheet可以请R&D提供,也可以在网上下载。基本上在google上都可以搜索到。7) 根据产品的SPEC和Schedule拟定测试的Plan。我们有参考的测试计划模板(参考文件一),可以在上面删除不用的部分,增加新模块测试的部分,另外必须描述清楚本项目特别需要注意的地方,估计哪些地方比较容易出问题,以便自己做好提前准备。8) 准备好测试用的设备和工具。比如操作系统光碟,Driver CD,测试程式,测试所用之外设等。Driver部分可以问硬件工程师要,部分测试设备需要提交采购申请单购买。9) 参加各个评审点的评

13、审工作。这些评审需要我们做为管控的,评审时会有Check List,只有都没有问题我们才能放过,让项目往下走;有的评审我们还可以从中学习一些知识,比如电路图的评审等等。10) 测试需参加ID图评审,并对于制作的机构手板根据“working sample check list”进行评估并提交结果进行追踪直到问题的最终解决。2. EVT阶段1) 根据产品规格以及项目开发的Schedule,和相关RD商讨拟订EVT Test Plan,参考EVT Test Procedure 来制订(参考文件二),测试计划要和研发人员一起讨论并定稿,尤其对于PCB layout/power/HW/SW/ME部门所采

14、用的全新设计方法需要得到RD对于验证方法的认同。该计划必须在开始测试前一星期发行,发给整个Team Member。2) 板子一回来,测试工程师就要跟硬件、电源工程师一起调试板子,记录调试中出现的问题,并跟踪问题的解决。3) PM会提供15套测试设备到研发库入库,板子调转后也会入到研发库,测试工程师要从研发库把它们借出来,自己留下5套,别的分发给各需要部门,注意做好登记,当出现争议时请PM协调解决。4) 5片板子都要架起来,安装操作系统,按照测试计划进行测试。当班子有开不了机等用不了的问题时,一定要催硬件、电源工程师维修,保证我们的测试数量以及进度。5) 对于功能未实现部分,要尽力去催R&

15、;D实现,如果因为这样而影响到我们的测试Schedule,虽然R&D付主要责任,但是我们催促不力,我们也是要付责任的。6) 按照测试计划,跳过功能未实现部分,对于实现了的部分要先测试,调整整个测试计划,尽量提前测试。7) 测试中发现问题时,我们首先要做分析、理清,确认这的确是Bug,然后我们才能写到Bug系统中去。有些问题自己分析不出来的话,请同事一起来看,也可以叫R&D来看。当有些问题比较严重时,要保持现场,叫R&D来看。8) 测试时要拿别家的机子做对比,还有就是对比公板。出现问题时需要对比,性能好坏也需要对比。如果我们的性能比较差,也算Bug,就要求R&D调

16、,直到能接受为止。9) 主持召开Bug Review,具体时间由PM安排,一般是一个星期开两次。开会的目的是把严重问题放到桌面上来一起看,分清楚责任人,定好解决问题时间。我们要做好会议记录,会后整理好发给Team Member。10) 测试工程师每隔一天就要发Test Summary Report 和Bug List给Team Member,让整个Team知道我们测试的状况。严重问题在Mail里要着重提出来,让负责人有一种紧迫感。11) 协助R&D验证Bug,对硬件Rework部分,要求每片板子都一致,不能出现板子状况不一样的情况。对于Bios/EC 部分,验证时也是每片板子都升级,要

17、求每一次升级的版本号有所不同,具体参考软件部门规定的版本号命名规则,如果软件工程师给我们验证Bios/EC,又没有升级版本,我们可拒绝他们。12) Bug的Closed也需要经过我们的验证,不能通过理论的分析就做定论,一定要拿到实物来验证。不然,最多也只能说是初步澄清了,我们还需要关注,直到Bug Closed。13) DVT BIOS/EC/Driver Release。请参考“BIOS/EC设计规范”和“Driver Release”的流程。(参考文件三、四)14) 参加EVT阶段的各个评审,这些评审需要我们做为管控的,评审时会有Check List,只有都没有问题我们才能放过,让项目往下

18、走。比如硬件问题必须澄清,所有功能必须实现等等。15) 测试完毕5天内,必须提交测试报告和该机种KCL list A版。测试报告和KCL list A版给Leader检查以及部门负责人签核后上传PDM发行。16) 根据上传的该机种KCL审核DVT BOM,具体可参考测试部BOM check规范17) 归还测试机台,可以留2套验证问题用。3. DVT和PVT阶段1) DVT/PVT测试计划拟定时需根据产品Spec, DVT/PVT gerber release评审记录和前一阶段bug记录,并结合标准版测试计划,和相关RD共同商讨并制定测试计划和上传PDM会签。对于测试schedule部分需要根据

19、重点测试项目进行相应的调整,目的是尽量在下阶段Gerber release之前找出所有会影响改版的问题。2) DVT/PVT开始投线前测试工程师需根据<<Topstar PVT request for product line>>并结合机种实际配置情况制定该机种强化测试项目。该项目需经过研发副总/项目组/PE/PM的确认才能正式生效。其中和PE是确认制定项目的可行性,该点特别需要留意。3) 向PM确认DVT以及PVT的时间,做好去工厂端测试的准备(包括生活上的东西),去工厂前填写出差单交人事部。4) 研发主导DVT/PVT测试,工厂测试协助PVT测试。5) PM提供足够

20、机台,SW提供BIOS/EC,在安装完操作系统后,首先要确认产品的基本功能。6) 在确认产品的基本功能正常之后,按照预先拟定的测试计划书进行常规测试。具体和EVT阶段的5-12项一样。7) 在阶段性的测试结束后,可做模拟用户的测试旨在找出产品潜在性Bug.让我们的产品更具人性化。8) 测试完毕记得归还机台以及提交测试报告和该机种KCL list B版(DVT结束)或者KCL list 1.0(PVT结束)。测试报告和KCL list给Leader检查以及部门负责人签核后上传PDM发行。9) 把比较特殊的问题加到我们的Bug经验库,作为经验积累。10) 写项目总结报告,把过程中的一些需要注意的地

21、方,需要改善的地方以及好的想法和体会等等,以报告的形式写出来,放到经验库,作为经验积累。在公司端的测试工程师需要做以下工作:11) 协助完成部分工厂端没有办法完成的测试(如ESD)12) BIOS/EC/Driver Release 到工厂前的初步测试,没有验证过的一般不要直接发给工厂生产线,除非时间紧迫,要请他们一起验证。13) 参加每周与工厂开的Bug Review,明确自己会后需要做的工作。14) 重现工厂端测试报的问题,协助R&D一起验证解决。15) 当出现问题时,可以拿EVT的板子对比验证,也可以拿别的机种对比验证,目的是要理清问题。16) 上各驱动的网站下载新驱动来验证,O

22、K的话发给工厂测试部门,让他们升级。同时通知驱动负责人维护Driver库。17) 除了一般的测试以外,需要进行过WHQL的测试。这需要经常到微软的网站看看,看有什么新的需要注意的地方,看有没有新版本的DTM测试软件。具体参考WHQL测试工作指导18) PVT/MP BIOS/EC/Driver Release。请参考BIOS EC设计规范和CD Driver Release的流程。19) 根据上传的该机种KCL审核PVT/MP BOM,具体可参考测试部BOM check规范20) 测试完毕后需要预留全部机台,结合客户端测试条件做强化测试。21) DVT/PVT样机归还部分请参考研发库样机需求4

23、. P阶段1) SQD测试工程师根据工程变更,Key part 2nd Source,新料导入, Bios/EC 升级,驱动升级以及ORT制定测试相关Plan。2) 根据测试Plan做对应测试,原则上在工厂端测试完成。3) 在测试完毕后,不管结果PASS/FAIL,都要递交测试报告。测试报告给Leader检查以及部门负责人签核后上传PDM发行。如果测试OK后留意PDM上该机种KCL list的维护。4) 客户反馈问题的验证,模拟再现客户反馈的问题。5) 与研发人员一起分析原因,验证改善措施。返回六. 测试过程中注意的事项1) 测试开始前需要留意该项目各个研发部门的spec,做到认真阅读并对于提

24、及的功能做到验证2) 开始测试时必须重新分区、格式化、安装操作系统,杜绝采用不干净的系统或者是带有病毒的系统做测试。3) 测试中要参考测试计划书。4) 制定测试计划时需要和相关RD做确认动作,各个设计单位较上一版本的具体改动所需要做的强化测试等。5) 对于ardBus 卡的测试,市场上常用的卡我们都要测试,如CF卡、网卡、Modem 卡、GPRS上网卡、无线网卡、CDMA上网卡、ardBus转1394卡,ardBus转USB2.0卡;另外,要在不同的操作系统下测试;还有就是经过重新启动、待机、休眠后的测试。6) 对内存的兼容性测试,需要用不同型号的、不同Size的内存条进行测试。7) 测试Bi

25、os时,要对SCU里面的进行不同设定,只要里面可选的,我们都要测测看,看是否达到要求。8) 需要测试不同的光驱,有Master的、Slave的、CableS的,也需要有不同厂家的,不同型号的,看我们到底支持哪些。性能到底怎么样。9) 需要测试不同的硬盘,需要有不同厂家的,不同型号的,不同转速的,看我们到底支持哪些。性能到底怎么样。10) 市场上流行的USB设备我们都应该测试,实验室没有的部分我们逐步购买,尽量覆盖面大一些。11) 测试Panel时,不但要看亮、暗点、色彩,还需要看有没有漏光,组装有没有干涉以及Run-In后的情况。12) 需要测试不同的CPU,看能支持的情况。看性能的差别。13

26、) 测试电池寿命时,一定要先活化电池,测试出播放碟片的时间、系统Idle的时间、用专业软件Battery Mark、Mobile Mark跑出来的时间,测试时背光调到最暗和中间两种。14) 做性能测试时,要用干净的英文系统,不然会影响测试结果。15) 测试散热时,Thermal线Thermal胶带与必须事先准备好;贴线时,要注意让线牢固,还要考虑走线,让线从哪里出来;组装前先量一遍是否通的,避免装完后发现有的不通还要再拆;记录时不要一直用打印纸打印,特别是晚上下班后,这样会很浪费。16) 测试ESD时,分为不接外设和接外设两种,要求从低打到高,每一个不同的电压都要求打,一定要参考测试规范来做。

27、17) 测试需要用到的软件要求用最新的,要经常上他们的网站看,有新的软件就下载来用。18) 对R&D解决问题的Solution一定要弄明白,了解为什么这样改,不要一知半解。19) 升级VGA驱动或者BIOS改动比较大时,一定要重新安装系统。20) Key Bug时,注意用简短的话描述清楚主题,把出现问题的步骤也要写清楚,好让别人能重现问题,另外也要写明Fail Rate是多少。Bug Closed前一定要R&D填Root Cause 以及对策。21) 对照Bug经验库,里面的Beta Bug要一个一个测一遍22) 测试版的Bios/EC可以针对修改部分做测试,但是,正式发行的那

28、一版一定要进行全面测试23) 要坚持自己的观点,是问题的就要坚持,不要轻易放过任何问题。24) 测试机台不能放在实验室什么都不做,没有空的时候,也要让机台跑一些不需要人力的程式。25) 合理安排时间,一般来讲,Run-In的程序放在晚上或者周末来做,用人操作的安排在正常的上班时间来做。26) 测试中的机台请注明写上“测试中”,未经他人同意,不能私自动别人测试中的机台。27) 经常上微软网站看看,操作系统本身都有些什么问题,有哪些对策。28) 拆装机维修或者Rework时,一定要戴静电环。29) EVT阶段的测试不能仅仅满足功能与规格实现,还要性能和效果调到最佳,这不仅包括用性能测试程序跑出来的

29、分数最高,还包括散热效果近可能好,不要以为在规格内就行了,要看能不能做得更好。30) 各个阶段测试时需要注意RD的rework验证如果可行,需要批量验证,不能只是Rework一台;对于修改到的地方一定要遵循先点到面再到系统来衡量该方案确实可行并不会对系统造成其他不良影响。其中特别需要留意不同ACPI供电方式带来的影响。31) 测试过程中的问题需要多做横向和纵向对比,比如其他版本BIOS、公板、其他平台电脑、同平台其他家电脑等以上是一些经验积累,随着大家的发展,必然会有更好的,更多的想法,也请大家提出来,加入我们的工作指导,使后来者更容易成长。返回七. 问题的基本分析方法1. 确定问题1) 当发

30、现问题时,首先看看本机能不能复现问题。2) 当一台机子发现问题时,看同机种的别的机台有没有同样问题,看是单一现象还是普遍问题,如果另外一台没有问题,看看之间的配置有什么不同,或者对调硬盘来确认是不是系统不一样,或者对调内存条,但是要记得,每次只能对调一样东西,否则自己都没有办法理清。3) 当我们的机台有问题时,看看相同配置的不同厂家的机子有没有同样问题;另外也可以对比我们别的机种看看。4) 涉及到外设时,多试几种,确任是对哪种外设不兼容,另外,拿外设到别家机子上试,看是我们的问题还是外设本身问题2. 分析问题1) 当某个设备不能正常工作时,在设备管理器里面看看其资源有没有冲突,如果有,一般是软

31、件分配资源有问题,硬件也可能地址线分配错,不过这可能性很小2) 开机过程中有问题时,用Debug Card看停在哪里,对应Debug Code看具体是什么意思。3) 出现蓝屏时,记下蓝屏代码,上网查看到底代表什么意思4) 刷不同版本的Bios/EC看看,是不是升级Bios/EC造成的5) 用不同的驱动来看,是不是驱动程序的问题6) 当系统自动关机时,请检查是不是温度过高造成的,如果是,检查是不是散热片没有贴好,风扇本题有没有坏。如果散热片和风扇都没有问题,就要看风扇控制电路部分了,电压有没有?EC控制信号有没有出来?电路部分本身有没有坏元件?7) 从LED的状态分析问题,EC SPEC里面有定

32、义,不同的LED状态表示不一样的问题,从而使问题明朗。8) 对与ESD的问题,不外乎两种,“隔”与“导”,隔是为了不让静电打进去,导就要求接地良好,把静电导到地。9) 散热测试出现局部温度过高时,可以尝试改变风道、改变控制风扇转动的温度点、控制风扇转速、贴散热片导热、加铝薄使热量均匀、加棉布隔热等等。10) 电池不能充电时,换一个好的电池,如果还不行,用KBU看是不是正常的,另外看CHG_ON信号是否为高电平,SET_I是否为2V或3.3V,充电电路是否有虚焊,连锡,少料,错料,装反料等问题。11) 电池不能开机,看插AC能不能开机,如果AC OK,则判定是电池端的问题,可以看看电池端有没有电

33、压输出,电池端的保险丝有没有问题。12) 接AC和电池都开不了机,看AC端和电池端的电压是否正常,看他们的保险丝是否好的,看Always 的电压是否有,看晶振有没有起振,按下Power Button是否有效,如果EC能接收到PWRSW#信号,看它有没有发给南桥,看Power Good信号有没有,如果还不行,再按照硬件Debug的流程一步步望下看,总能找到问题的。13) 开机无显示,接外接显示器看有没有,如果外接有,换整个LCD模组看,是不是跟Inverter 和Cable线有关,如果还不行,则看电路部分了,看看LID是不是作用了,看BKLT-ON有没有,看Connector处VDC和LCDVD

34、D的电压正不正常;还不行的话可以重刷BIOS试试。14) 按键盘无效时,用KBU看按键有没有作用,是不是键盘本身的问题。15) 网络不正常时,看驱动有没有装好,看IP设定有没有问题,用Ipconfig 看其物理地址有没有刷写,看网线是不是好的,如果还不行,看一下LAN的Transformer 和CHOK有没有坏掉。16) Modme不正常时,看驱动有没有装好,看线路是不是好的,在设备管理器里面诊断看能不能通过,换整个Modem模组试试看。17) 无线上网不正常时,看驱动有没有装好,看IP设定有没有问题,看AP是不是好的,或者不用通过AP,拿两台点到点来测试看,再不行,换整个无线卡模组试试看。以

35、上是一些经常会碰到的问题,也是一些经验积累,大家以后可以把好的分析问题的经验写进来,共同来提高。返回八. 日常办公注意事项1. 上课开会注意事项1) 一定要准时2) 手机要调成静音,振动或关机3) 课后/会后把椅子摆好,桌面收拾干净4) 课后/会后关灯,关空调2. 写Email注意事项1) 写Email一定要有主题,而且主题要反映内容,发件人要用中文。2) 写给谁一定要清楚,与整个项目有关的,一般发给Team Member;如果是某几个人有关,发给这几个人就可以了;千万不能随便发给公司全体;另外要CC给你的上司,让他了解情况。3) Mail的内容一定要简单明了,让人一目了然,如果是有附件的,需

36、要对附件做一个简单的重点描述,让人不打开附件就知道个大概。4) Email是工作沟通的工具,是公司的资源,与工作无关的Email不能随便发。5) Email不是发泄心情的工具,它是用来解决问题的,当你有建议时,请不要群发公司全体,请通过正常渠道反映问题。6) 公司的外部接口由FAE来做,测试工程师不能直接发Email给客户,以免给公司造成不良影响。7) 写Email的用词要注意得当,不能态度恶劣,请记得你是团队的一员,你的目的是为了解决问题。8) 当重要的Email发出以后,需要别人做重要的事情的,需要打电话确认对方有没有收到,有没有进行动作。9) 当发Email沟通不了时,请打电话沟通,还不

37、行的话请当面沟通,记得当面沟通的效果是最好的。如果本人还是解决不了的话,可以请你的上司帮忙解决。3. 办公室注意事项1) 保持办公桌面的干净2) 下班要关电脑,关灯,关空调3) 办公电脑不能装与办公无关的软件,包括游戏、QQ等聊天软件4) 上班时间不能上与工作无关的网站5) 未经上级同意不能做与本职工作无关的事情。6) 上级交代的任务必须按时完成,在不可能完成前必须和上级说明原因或请求帮助。主动向上级汇报工作进度。7) 不准把公司的机密文件、文档带出公司或拷贝出公司。8) 在办公室里不能睡觉、看电影。不能大声喧哇,影响别人工作。9) 不经他人允许,不能随便动他人的东西。10) 准时上下班,不能

38、迟到、早退,有事请假必须得到上级的批准。4. 写报告注意事项1) 每周开部门会议,会议前要求把周报完成2) 周报内容包括本周自己做了什么,花了多少时间,遇到什么困难,有什么好的建议,另外还有一个下周计划。3) 测试完成后必须写测试报告,测试报告必须经过Team Leader Check,部门主管签核后上传PDM发行。4) 不能直接把测试报告发给客户。5) 写报告不能有随意性,要参考范本来写。返回九. 驱动、测试程序、测试设备的管理1. 驱动的管理1) 驱动认证工程师负责驱动的收集、分发和管理。项目开始前负责收集驱动并在项目正式开始测试前提供给测试工程师,测试工程师反馈测试结果,如有问题,测试工程师/驱动认证工程师/硬件/采购 需协调人力跟踪并最终解决问题,如果Pass, 则驱动认证工程师在DVT结束前完成DTM测试,并最终提交microsoft测试报告完成驱动认证。2) PVT阶段由驱

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