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文档简介
1、CCM相机模块构造引见报告人: 机构工程师魏胜郎大纲：nCCMCCM各部构造引见各部构造引见nSENSORSENSOR构造引见构造引见nCOBCOB制程制程 VS CSP VS CSP制程引见制程引见nFPCFPC构造引见构造引见n镜头构造引见镜头构造引见CCM模块根本架构SENSOR种类nCCD Charge Coupled Device，感光耦合组件n主要材质为硅晶半导体，根本原理类似 CASIO 计算器上的太阳能电池，透过光电效应，由感光组件外表感应来源光线，从而转换成储存电荷的才干。即会将光线的能量转换成电荷，光线越强、电荷也就越多，这些电荷就成为判别光线强弱大小的根据。n Compl
2、ementary Metal-Oxide Semiconductor，互补性氧化金属半导体nCMOS和CCD一样同为在数字相机中可记录光线变化的半导体 ，外观上几乎无分轩轾。但，CMOS的制造技术和CCD 不同，反而比较接近普通计算机芯片。CMOS 的材质主要是利用硅和锗这两种元素所做成的半导体，使其在CMOS上共存着带N带 电 和 P带 + 电级的半导体，这两个互补效应所产生的电流即可被处置芯片纪录和解读成影像。Sensor构造图微型镜片分色滤色片 感光组件缓存器CCD VS COMS：构造放大器的位置和数量是最大的不同之处 。SENSOR封装nCSPChip Size Package，芯片
3、尺寸封装。 n以各种方式封装后的IC，假设封装体边长较内含芯片边长大20%以内，或封装体的面积是内含芯片面积的1.5倍以内，都可称之为CSP封装。nCOBChip on Board。芯片直接封装。n是集成电路封装的一种方式。COB作法是将裸芯片直接黏在电路板或基板上，并结合三项根本制程：1芯片黏着2导线衔接3运用封胶技术，有效将IC制造过程中的封装与测试步骤转移到电路板组装阶段。CSP&BGA封装种类：BGA (Ball Grid Array) 封 装CSP VS COB组装图铜箔基板材质引见(1)铜箔基板材质引见(2)铜箔基板材质引见(3)FPC构造引见:镜头构造组成n镜头构成:镜筒(barrel) 、镜片组(P/G) 、镜片维护层(垫圈) 、滤光片、镜座(Holder) 。镜头制造流程光学系统设计光学系统设计模具设计开发模具设计开发塑料镜片射出成型塑料镜片射出成型塑料镜片研磨成型塑料镜片研磨成型镜片定蕊、镀膜
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