卡类电气性能要求doc

1、卡座知识介绍 =SD 卡座 MINI SD卡座 T-FLASH卡座 CF 卡座 SIM 卡座卡座知识介绍 =SD 卡座 MINI SD卡座 T-FLASH卡座 CF 卡座 SIM 卡座一、卡座连接器常用的材料名称材质备注基座（ Base）LCP / 尼龙耐高温、低翘曲、阻然性好端子（ Contact）磷青铜导电率好、弹性大、接触区域镀金、焊接区域镀锡开关（ Switch ）磷青铜外壳（ Cover）磷青铜 /不锈钢弹簧（ Spring ）琴钢线异形簧（ Link ）不锈钢表面光滑、需研磨心型槽（ Guide）尼龙耐高温、耐磨性好、阻然性好防飞端（ Lock ）不锈钢二、常用卡座的最少PIN 针

2、数名称PIN 数开关数备注MS 系列100MS Micro Card110SD 系列94MMC70可共用 SD 轨道与 PIN 针RS MMC130Micro SD / T- Flash102xD Card190SM Card224CF Card500SIM Card60Express Card260PCMCIA Card680三、卡座连接器的测试连接器常用的测试规范MIL-STD-1344A ( 美国军用规范 )EIA-364C ( 美国电子工业学会)IEC-512 ( 国际电子委员会)四、连接器的主要测试项目电气特性测试机械特性测试环境测试1、绝缘阻抗测试(Insulation Resis

3、tance)量测目的 :评估连接器之绝缘材料在通过直流电压后,其表面产生漏电流状况 ,以判定其绝缘程度.量测依据 : IEC 512-2-3A量测方法 :测试位置为最靠近之相邻两端子或端子与铁壳, 如果是同轴连接器则为内部与外部之端子.测试时间 :1 分钟.测试电压 : 500V DC 或特别规定 .测试结果：MS/SD/MMC Card: 测试前 1000M；测试后 ： 100MxD-Picture Card ： 100M2、耐电压测试 (Dielectrics Withstanding V oltage)量测目的 :评估连接器之安全额定电压及承受瞬间脉冲电压之安全性,进而评估连接器的绝缘材

4、料与其组成绝缘间隔是否适当.量测依据 : IEC 512-2-4A量测方法 :量测点为最接近的相邻两端子,及 shell 与最接近shell 的端子间测试时间 :1 分钟.测试电压 : 500V AC 或特别规定测试结果：漏电流3、接触阻抗（ Contact Resistance）量测目的 :测试测试卡与端子间的接触阻值 ,以作为连接器端子之总体性评估 .量测依据 : 512-2-2A.量测方法 :在 1mA,20mV ,1kHz 频率的驱动电路下测试测试结果：Memory Stick Card ：测试前 : 40m；测试后 : 500mSD/MMC Card: 测试前 : 100m；测试后

5、:变异量 40mxD-Picture Card ：测试前 : 100m；测试后 : 140m4、插拔力测试（Insertion / Extraction force ）量测目的 :评估连接器在不同环境应力下,测试前及测试后的插入力与拔出力。量测依据 : EIA-364-B Class1.1/PC Card Standard量测方法 :用协会上下限测试卡与连接器配对测试测试结果：Memory Stick Card ：插入力 :10N Max ; 拔出力 :110NSD/MMC Card: 插入力 :40N Max ; 拔出力 :140NxD-Picture Card ：插入力 :10N Max

6、; 拔出力 :120N5、寿命测试（ Lift Test ）量测目的 :评估连接器经连续插拔后,其端子电镀层摩耗程度或插拔前后之电气特性与机械特性变化量测依据 : PC Card Standard量测方法 :用协会上限测试卡与连接器配对测试量测速度： 400600 cycle/H测试次数： MS 12000 次 ；Other 10000 次测试结果：测试前后产品接触阻抗与插拔力要求满足测试要求6、端子保持力 (Contact Retention Force)量测目的 :评估端子装配进塑料后 ,端子所能承受之最大轴向力 .以避免在使用时因操作错误而造成退 pin 现象 .量测依据 : MIL-S

7、TD-1344 A method 2007.1量测方法 : 可区分为2 种方式 :在端子上施加一规定静荷重于规定时间后,量测端子之位移变化量是否符合规定需求 .在端子施加一轴向力,直至端子被退出塑料体外,记录其最大轴向力是否符合规定的需求.7、盐水喷雾试验(Salt spray)量测目的 : 评估连接器金属配件及端子镀层抗盐雾腐蚀的能力。量测依据 : MIL-STD-1344 A, Method 1001.1量测条件 :盐水浓度 : 5% 重量比试验舱之温度 : 35 ±2饱和桶温度 : 47 ±2量测时间 :24H试验完毕后除特别规定外,试样应以清水冲洗5 分钟 (水温不

8、得超过35)必要时以软毛刷洗。测试结果：功能和外观须正常,不得有任何损坏。自然晾干后，测试其各卡接触阻阬需满足测试要求.8、沾锡性 (Solder ability)量测目的 : 评估电镀后之端子,焊锡性试验后,经由显微观察其沾锡表面是否有拒焊 ,针孔等质量异常现象.量测依据 : MIL-STD-202 F, Method 208 F量测程序 :样品先执行蒸汽老化试验4-8 小时 .浸泡 R TYPE 或 RMA TYPE 之助焊剂 59 秒 .沾锡条件 : 浸泡时间 : 3+/-0.5( 秒 );锡炉温度 : 260+/-5 测试结果：沾锡面积须在95%( 含 )以上9、焊锡回流焊耐热性(In