ipcsm840d 永久性阻焊剂的鉴定和性能规范

1、生效日期新增/修订单号撰写人/修订人审 核部门核准相关部门确认：制造部计划部人力资源部品保部销售部 设备部工艺部市场部 财务部工程部行政部管理者代表批准:文件发放记录部门/代号总经理01制造部02品保部03市场部04工程部05设备部06发放份数/2/1/部门/代号行政部07财务部08销售部09人力资源部10计划部11工艺部12发放份数/课别/代号CAM课13测试课14MI课15压合课16电镀课17外层课18发放份数/课别/代号阻焊课19钻孔课20喷锡课21内层课22成型课23品检课24发放份数/1课别/代号总务课25报关课26资讯课27人事课28物控课29计划课30发放份数/课别/代号采购课

2、31研发课32工艺课33制前控制课34过程控程课35客诉课36发放份数/1/文件撰写及修订履历版本撰写/修订内容描述撰写/修订人日 期备注1.0新文件石春梅2008-1-81 范围和目的1.1 范围 此规范定义了重复性测试最低的评估情况下，最大化获得阻焊剂材料信息和置信度水平的标准和方法。此规范将建立以下要求：· 阻焊剂材料的评估· 永久性阻焊剂材料特性的符合性· 按IPC-B-25A测试板对阻焊剂的鉴定· 与生产PCB过程相关的阻焊剂鉴定评估1.2 目的 此规范根据适用的测试方法和条件，建立标准PCB系统中阻焊剂材料的评估要求和使用可接收性的测定要求。

3、这些相同的要求也可依据由最终使用环境的可靠性要求定义的符合性标准，来确认PCB的生产过程。生产PCB可接受性或验证的标准，应根据IPC-6011、IPC-6012、IPC-6013和IPC-6018规定的适当性能要求确定。本文描述的阻焊剂材料用在PCB基板上时，可以防止锡球、焊锡桥接和焊料堆积的形成和粘附，并能将这些不利因素对PCB基板的损伤降到最低。阻焊剂材料有助于减缓电迁移和其它形式的有害物或导电性的增加。阻焊剂材料、后续焊接产品和工艺过程的兼容性确定超出了此规范的范围。如果使用本文规定的测试方法来确定前述的兼容性和要求，则必须得到供需双方的同意。此规范将列出阻焊剂和阻焊剂生产工艺的基本要

4、求。阻焊剂必须按照供应商推荐的工艺进行固化，以符合产品规定的特定条件。额外要求或偏离这些要求的情况必须得到供需双方的同意。1.3 等级 基于行业和最终使用要求，此规范规定了两个等级要求T和H，反应实用的性能要求和测试严酷度。每个等级的鉴定不可以扩展而覆盖到其它别的等级。说明：单一等级的参考不排除引用其它等级规定的要求。T通讯（包括计算机、通讯设备、复杂的商用机器、仪器和某些非关键性军事应用。）此等级PCB使用的阻焊剂适用于高性能的商业和工业产品，这些设备要求长寿命，需要不间断工作。H高可靠性/军事（包括那些连续功能，是关键性的设备，那些设备不允许有停机时间，或有寿命支持的设备。）此等级PCB使

5、用的阻焊剂适用于需要高保证要求和必需具有不间断服务的场合。说明：等级名称此规范以前的版本和其它IPC规范都指“等级1” 、“等级2” 和“等级3”。在所有实际用途中，不存在等级1的阻焊剂。等级2等同于等级T（通讯）。等级3等同于等级H（军事/高可靠性）。说明：阻焊剂类型以前的描述为：类型A是指丝印成像（液态）或挠性覆盖膜（干膜），类型B是指所有定义为成像类型的阻焊剂（湿膜或干膜）。1.4 陈述 尺寸和公差必须用公制单位。英制单位显示在中括号 中，且没必要直接转换或用这样的数值。参考信息显示在圆括弧（）中。与此偏离时必须得到供需双方的同意。1.5 术语和定义 术语的定义应与IPC-T-50和如下

6、到条款所述内容一致。膨松剂 待确定（）软化 待确定 （）变色 待确定 （）脱落 待确定 （和）撕开 待确定 （）阻焊剂 在此规范中，术语阻焊剂指在安装之前使用的任何一种永久性高分子涂层材料，但不包括标记（字符）油墨和临时塞孔材料。 FTIR是“Fourier Transform Infra-Red”（傅立叶转换红外线）取首字母的缩写词。 是“as agreed between user and supplier”（必须得到供需双方的同意）取首字母的缩写词。表明在采购文件中可以规定在供需双方之间决定附加或可替代的要求。例如包括合同的要求、采购文件的修改和图纸信息。协议可用来定义在一个测试中测试方

7、法、条件、频率、分类或可接受的标准，如果此内容还未确立。参照此规范，阻焊剂材料的制造商是指供应商。使用阻焊剂的PCB制造商是指用户。如果上下文中没有特别说明，PCB制造商将阻焊剂提供给最终用户，那么PCB制造商就是指供应商。 这是“printed circuit board”（印制电路板）首字母的缩写词。也可指印制线路板（PWB）、印制板（PB）、刚性板或板。 305 SAC 305是指焊料合金或锡膏的术语，由96.5%锡、3%银和0.5%铜组成。 COC是“certificate of compliance”（品质符合性报告）首字母的缩写词。裂纹 待确定（）分层 待确定（、和）剥离 待确定（

8、） 这是英语“to be determined”首字母的缩写词。2 适用文件下订单时下列规范的生效版本将作为本标准的一部分，以达到此处规定的要求。2.1 IPC1IPC-B-25A 设计总图、多目的测试板IPC-T-50 互连和封装电子电路的术语及定义J-STD-003   印制线路板可焊性测试J-STD-004   焊锡之助焊剂要求J-STD-006 电子焊接用电子级焊锡合金及有/无助焊剂的固体焊锡的要求 IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012 刚性印制板的鉴定和性能规范IPC-6013 挠性印制板的鉴定和性能规范IPC-6018 微波成品印制板的检验和测试

9、IPC-QL-653 检查/测试印制板、元器件和材料的设备鉴定IPC-TM-650 测试方法手册2手动微切片法半自动或全自动微切片设备（可互换）离子表面污染的探查与测量光板的离子清洁度测试电路板离子分析，离子色普法表面有机污染物的检测方法表面有机污染物的检测方法（红外分析法）耐溶剂和清洁剂阻焊剂2.确定阻焊剂的加工性阻焊膜附着力（胶带法）挠性印制电路阻焊剂的粘着性聚合物阻焊剂及敷形涂层的介电强度印制板材料的耐霉性阻焊剂的耐湿性及绝缘电阻阻焊剂的热冲击镀通孔的热应力阻焊剂的水解稳定性阻焊剂的耐电化学迁移2.2 美国保险商实验室公司UL 94 各种电气装置和设备中零部件用塑料材料的可燃性试验2.3

10、 ASTMASTM D2863 氧指数测试ASTM 3363 铅笔测试薄膜硬度的标准测试方法2.4 文件的优先性当合同、采购订单或等效的采购文件的要求与此规范某一条款有冲突时，应按照合同、采购订单或等效的采购文件中规定的要求执行。当适用的规范要求与此规范某一条款有冲突时，应按照本规范给出的要求执行。但是，在本规范中没有哪一条款可以取代适用的法律和法规。3 要求3.1 鉴定/一致性 此规范应定义由供应商、制造商和用户之间所有组别的测试要求，以提供材料的一致性保证；应定义材料鉴定程序；应定义生产过程鉴定程序和与所有接收标准相符合的程序。偏离这些要求的情况必须得到供需双方的同意。材料鉴定和一致性 阻

11、焊剂材料供应商应对指定阻焊剂的每种配方和配方的变更负责按照3.1条款规定的要求评估、鉴定和验证。需要进行的测试在表3-1的A栏中列出。在适用处，测试结果应报告本规范物理要求章节里定义的相关属性。供应商应详细说明每个合格产品的压合材料、导体表面和等级。偏离这些要求的情况必须得到供需双方的同意。过程鉴定和评估 制造商有责任根据等级和最终使用用途评估使用的过程进行和选择所用的过程。制造商有责任按照表3-1的B栏鉴定规定的过程。偏离这些要求的情况必须得到供需双方的同意。重新鉴定 制造商对用于原始鉴定样品的原始配方所做一切材料的改变负有工艺重新鉴定的责任。这也包括配方改变，适用时依据。偏离这些要求的情况

12、必须得到供需双方的同意。3.2 材料 阻焊剂或待印阻焊剂的PCB应是无毒无害的，才能满足本规范指定的要求。阻焊剂供应商有责任提供客观证据，证明当按照供应商的说明书进行操作时，其阻焊剂能达到符合可接收标准的固化水平。只要此处规定的所有要求都被满足，则允许使用可用于不连续修补的阻焊剂材料。配方设计变更 配方设计变更要求有新的名字或产品名称并重新鉴定。名字变更的程度应由供应商决定，但是名字或名称的变更必须很显眼，或制造商和用户都知道得很清楚。表3-1鉴定/一致性的要求要 求章节测 试A栏B栏IPC-TM-650方法其它测试供应商制造商固化3.2.5.1无XX非营养性3.2.62.6.1XN/R不支持

13、生物增长，不利于生物增长，也不会对生物增长产生降解作用。外观要求3.3.1无XX3.3.3无N/RAABUS尺寸要求3.4无N/RX3.4.12.1.12.1.1.2N/RX3.4.22.1.12.1.1.2N/RAABUS划痕硬度3.5.1无ASTMD3363XX固化的阻焊剂不应被硬度低于F的铅笔划伤。刚性印制线路的附着力3.5.2.12.4.28.1XX见表3-2挠性印制线路的附着力3.5.2.22.4.29XX无裂纹、脱落或分层。过孔保护3.5.2.32.4.28.1N/RX见表3-2字符和标记材料的附着力3.5.2.4无N/RAABUS对合金的附着力3.5.2.52.4.28.1N/R

14、X见表3-2对其它阻焊剂材料的附着力3.5.2.62.4.28.12.4.29XX见表3-2机械加工性能3.5.32.4.7.1XX由正常的制造加工，不会引起裂痕或撕裂。耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂3.6.1无N/RX耐溶剂和耐清洁剂3.6.1.12.3.42XX不会引起表面粗糙、溶胀、发粘、起泡或颜色变化。耐安装过程和化学剂3.6.1.2无N/RAABUS水解稳定性3.6.22.6.11XN/R未出现不可逆的变化。可燃性等级H3.6.3.1无UL94XX不能提高V的值。可燃性等级T3.6.3.2无UL94XX“V”数值不能超过1，且至少应为V-1。可燃性等级T3.6.3.2无ASTMD2863

15、XX可焊性3.7.1无J-STD-003XXPCB的可焊性不应降低。耐锡铅焊料3.7.22.6.8XX焊料不应粘结阻焊剂，不起泡。耐无铅焊料3.7.32.6.8XX焊料不应粘结阻焊剂，不起泡。无铅回流模拟3.7.42.6.8XX焊料不应粘结阻焊剂，不起泡。介电强度3.8.12.5.6.1XAABUS500VDC/0.001；如果0.001，则最小500VDC。绝缘电阻3.8.22.6.3.1XX500 兆欧姆湿热及绝缘电阻3.9.12.6.3.1XX500 兆欧姆（IPC-B-25A 图形 E）电化学迁移3.9.22.6.14XX热冲击3.9.32.6.7.3XAABUS无起泡、裂痕或分层X

16、= 必需的测试 N/R=非必需的测试 下列较之前供应商鉴定过的材料，其配方的任一项变更，均构成材料的改变：· 任一非挥发性成分的分子量较之前分子量的变化超过+/-2%。· 除去非挥发性成分。· 增加新非挥发性成分。· 改变染料或颜料的类型，不包括特定着色材料的最低（无）和最高（已提供）使用水平范围内、限定的和已测试色染料和色素。· 阻焊剂呈现的任何可以引起固化的阻焊剂在FTIR光谱反应中发生变化。· 配方上惰性材料构成的增加、删除或改变，如哑光剂，不包括单一惰性材料在数量上的变化，已经出现在那种特定惰性材料的最低（无）和最高（已提供）

17、使用水平的确定的测试范围内。改变一种以上的材料必须考虑配方的变更。下列情况不构成配方设计上的变更，故不需要重新鉴定：·任一非挥发性成分的分子量较之前分子量的变化小于+/-2%。·挥发性成分（溶剂）在干涂层（在推荐的干燥条件下）中残留量的变化小于干涂层重量的1。·提供给制造商阻焊剂中固体百分含量对挥发性物质百分量的变化。兼容性 阻焊剂材料应适于PCB的应用和使用，应与材料结构在化学、物理、环境和电气方面兼容。阻焊剂材料不应导致PCB安装或元件装配或连接所用材料的退化。阻焊剂材料不应腐蚀所涂敷的任何金属。说明：制造商或用户有责任确认本文中未规定的阻焊材料与任一项目或物

18、质的兼容性。保存期 阻焊剂涂层应在材料供应商规定的保存期内使用和固化。保存期和存储要求由阻焊剂供应商规定。颜色 固化阻焊层的颜色应由阻焊剂材料供应商承认的此种产品类型的标准颜色。阻焊剂呈光亮、无色可接受。固化 本规范应建立如何决定已取得阻焊剂固化可接受水平的要求。固化的可接受水平在功能上可以通过证明与本标准3.5章至3.9章的规定相符合来确定。 也可以使用固化监控水平或固化过程控制的其它测试方法。这些替代方法和其可使用的接受性必须得到供需双方的同意。 非营养性 当按照IPC-TM-650方法进行测试，固化的阻焊剂应不支持生物增长，不利于生物增长，也不会对生物增长产生降解作用。3.3 外观要求

19、借助放大倍数1.75X和10X之间的放大镜，在任一阶段如评估、鉴定和一致性检验时，都要对阻焊剂外观进行目检。偏离此要求的情况必须得到供需双方的同意。 固化的阻焊层应外观一致，且按照3.3条款进行检查时应无外来物质、裂缝、夹杂物和剥离或其它表面异常，如粗糙，这势必会影响到PCB的安装和操作。 固化阻焊层下的金属表面变色是可接受的。阻焊剂置于焊接条件下的变色不认为是阻焊剂拒收的原因。阻焊剂变色的可接受程度必须得到供需双方的同意。3.4 尺寸要求 已固化的阻焊层用肉眼看应完全覆盖到所要求的表面。 PCB制造商应确认PCB上阻焊剂的最小厚度足以满足条款的要求。涂层厚度应用精度为2.5微米0.0001英

20、寸的千分尺或指示器器测量，或按IPC-TM-650方法或方法制备切片进行分析测量。若对阻焊剂有厚度要求或对阻焊剂的击穿电压有要求时，必须得到供需双方的同意。3.5 物理要求划痕硬度 按照ASTM D3363进行测试，固化的阻焊层不应被硬度低于F的铅笔划伤。附着力 应测试已固化的阻焊层，来确定其对刚性和挠性基板的附着力与应用的接收标准是否一致。确定这些适用要求和与其的偏离，同使用可替换的试样图形或生产PCB一样，都必须得到供需双方的同意。表3-2 刚性PCB的附着力（IPC-B-25A 板和生产PCB）表 面条款允许脱落的最大百分率等级T和H裸铜3.5.2.10金或镍3.5.2.15基板3.5.

21、2.10合金（电镀铅锡、熔融铅锡和亮酸锡）3.5.2.510对刚性印制线路的附着力 已固化的阻焊层对基材和非合金的附着力应按IPC-TM-650方法进行测试。按照或和条款在置于焊锡之前或之后，已固化的阻焊剂从基材表面或检验PCB图形的导体上剥离的最大百分比必须符合表3-2的规定。对挠性印制线路板的附着力 已固化的阻焊层对基材和导体表面的附着力应按IPC-TM-650方法，用一个直径3.18mm0.125 inch的轴进行测试。绕25圈后，挠性印制板的已固化阻焊层不应在基材表面、导体或焊盘上出现脱落、裂缝或分层。过孔保护 塞孔或盖油用作过孔保护，其所用的固化阻焊层应按IPC-TM-650方法进行

22、测试。每一个品质符合性测试电路图形应至少含有六6个保护性过孔，这是PCB设计上具代表性的图形。固化的阻焊层的测试不能失败，并应满足、和的要求。阻焊剂的应用不能因是保护性过孔而成为失败的原因。字符与标记材料的附着力 阻焊固化接收标准不应后续操作中使用的字符油墨和其它标记材料的附着力要求确定。对这些材料附着力要求的接收标准的定义必须得到供需双方的同意。合金的附着力 合金上固化阻焊层的附着力应按IPC-TM-650方法进行测试。按照或和条款在置于焊锡之前或之后，已固化的阻焊层从检验PCB图形的合金基材表面上剥离的最大百分比必须符合表3-2的规定。当要求阻焊层涂覆在合金表面时，为了能够满足本规范的附着

23、力要求，在置于该温度期间可以在不同形状线路的金属表面涂印阻焊层。阻焊层完全涂在导体上时，推荐的导线宽度最大应是1.3mm 0.050 inch。当合金的导线宽度大于1.3mm 0.050 inch时，导线的设计应具有一个金属到基材的缓冲。缓冲区的大小至少应在6.45mm20.010 inches2，缓冲区的位置应在不大于6.35mm0.250 inch的线路网格上。当合金的导体区不需要涂印阻焊剂时，任何等级的PCB应规定阻焊剂与导体的叠加程度不能超过76um0.003 in。阻焊剂与焊盘的关系应满足总图纸的对位要求。其它阻焊剂材料的附着力 当应用多次涂印阻焊剂时，阻焊剂各层间的附着力应满足和条

24、款相同的要求。此要求也适用于阻焊剂修补的情况。机械加工性 涂覆于基材上固化的阻焊层应能够按IPC-TM-650方法接受钻孔、锣板、锯切或冲板。当不用放大镜进行基材上的外观检查时，固化的阻焊层不应有明显的裂缝或撕开。3.6 化学性要求 耐制造溶剂、清洁剂和助焊剂 PCB制造商应对在生产制造过程中使用到的各种溶剂、清洁剂和助焊剂或其它化学试剂，测试固化的阻焊层的抗蚀性。PCB制造过程之外，阻焊层对过程材料的测试必须得到供需双方的同意。耐溶剂和清洁剂 固化的阻焊层耐溶剂和清洁剂的鉴定，应将试样置于IPC-TM-650方法给出的条件中。对每种溶剂的抵抗性，应分别用新样品单独测试。固化阻焊层不应出现表面

25、的分层或劣化，如粗糙、裂缝、发粘、溶胀或变色。耐安装过程和化学剂 过程使用的化学剂的抗抵性和安装过程的兼容性不应是决定固化的阻焊层使用上可接受的部分。决定上述使用兼容性和许可性的责任必须得到供需双方的同意。水解稳定性 固化阻焊层的水解稳定性应按照IPC-TM-650方法规定的测试和条件要求来确定。不应出现明显的退化现象，如表现为软化、粉化、起泡、裂缝、发粘、附着力或液化下降。可燃性 固化阻焊层的可燃性性能应按照UL 94确定。等级H阻焊剂材料等级H不会提高基材UL 94可燃性等级的V值。等级T 阻焊剂材料等级T，其 “V”数值不能超过1，而且额定值至少应为V-1。当按ASTM D2863的要求

26、测试时，其氧指数应28。3.7 焊接要求可焊性 生产PCB和试样应满足按J-STD-003标准规定的可焊性要求。阻焊剂的应用和固化不应对待焊接区的可焊性产生负面影响。耐锡铅焊料 生产PCB或试样所用固化的阻焊层耐焊料附着力的能力，应按照IPC-TM-650方法和下列条件进行热应力（浮锡）测试来确定。· 助焊剂应是J-STD-004标准的ROM0或ROM1· 室温下将试样浸入助焊剂中，并停留5min· 按照助焊剂供应商推荐的温度预热· 按照测试条件B的温度进行测试一旦接触到焊料后，应立即按照3.3条款对固化的阻焊层进行外观检查，观察是否有焊料附着。固化的阻

27、焊层应能够完全抑制焊料的附着。耐无铅焊料 除了焊料SAC 305需按照J-STD-006标准进行测试外，固化的阻焊层耐无铅焊料附着的能力应按照条款的要求进行测试确定。 无铅回流模拟 已按照条款测试了阻焊剂的耐无铅焊剂附着性的样品，必须按照条款再经过5次漂锡，每次漂锡260±、停留10±1S。该样品应与条款规定的要求保持一致。3.8 电气要求介电强度 按照IPC-TM-650方法测试时，阻焊剂材料应满足或高于每25um0.001 inch 厚度最小值电压500 VDC。小于25um 0.001 inch的阻焊层厚度应满足绝对最小击穿电压500 VDC。绝缘电阻 生产PCB系统

28、的绝缘电阻应按照IPC-TM-650方法的初始室温绝缘电阻的测定方法来确定。在按照、或条款进行耐焊料测试的前后，无论是标准还是生产PCB系统，样品或试样应具有最小绝缘电阻。3.9 环境要求湿热及绝缘电阻 PCB涂印的固化阻焊层满足所要求的湿热及绝缘电阻水平的能力（在测试条件下，和从试验箱移出后的1-2h内稳定到室温条件），应按照IPC-TM-650方法和表3-3进行测试确定。测试样品应能承受表3-3的条件，且不出现起泡或脱落并能满足绝缘电阻的要求。表3-3 湿热及绝缘电阻等级测试温度测试湿度偏压（VDC）测试电压（VDC）持续时间测试图形IPC-B-25A板要求（兆欧姆）T65±29

29、0%±3%010024小时E和F、C500H2565±290%-5%+3%50100160小时D、C500电化学迁移 PCB上固化的阻焊层耐电化学迁移的能力应按照表3-4和IPC-TM-650方法进行测试确定。已测试的试样不应出现电化学迁移现象且应满足表3-4的绝缘电阻要求。表3-4 电化学迁移等级测试温度测试湿度偏压（VDC）测试电压（VDC）持续时间测试图形IPC-B-25A 板要求（兆欧姆）T85±2最小85%1045-100500小时D、C电阻降低小于十位H85±290%+/-3%1010168小时D、C电阻2兆欧姆热冲击 PCB上固化的阻焊层耐

30、热冲击的能力，应按照IPC-TM-650方法和表3-5显示的条件测试来确定。测试后的试样应进行外观目检并按3.3条款的要求进行测试。测试后的试样不应出现起泡、微裂纹或分层。在热冲击测试之前，应按照、或条款将试样置于焊料中。此要求适用于等级H，如果等级T也要求测试，则应按照等级H的要求进行。等级T的测试要求必须得到供需双方的同意。表3-5 热冲击条件等级温度循环次数H-65+1251004 品质保证规定4.1 测试/检验的责任 阻焊剂供应商、PCB制造商、终端客户和用到的其它测试和检验机构应有责任根据4.4条款，采取适当的测试或检验以验证是否满足了3.1的鉴定要求规定。 阻焊剂供应商有责任按照条

31、款要求中表3-1里A栏和表4-3进行测试。这就构成了最初的鉴定测试。为保证材料特性所做的定期测试应按照条款完成。PCB制造商和使用者有责任按照条款要求及表3-1和表4-4 B栏执行测试。 此处规定的测试或检验机构要执行的任何测试或检验程序应满足IPC-QL-653中的所有要求。这些测试或检验机构的可接收性及是否使用他们必须得到供需双方的同意。4.2 材料检验 材料检验应符合和3.2条款定义的要求。所用材料证书的符合性应根据表4-2验证数据的统计抽样进行。说明符合性的COC应视为5.1条款交货要求的一部分，如果再没有别的客观证据例如数据或测试结果，那么要提供COC用于检验。 如果没有建立别的方法

32、验证阻焊剂材料能够达到工艺制程上固化的可接受水平，那么应提供COC，且COC应视为5.1条款交货要求的一部分。偏离这些要求的情况必须得到供需双方的同意。表 4-2样品要求独立的样品要求要求样品 ID1未涂印阻焊剂的试条已涂印阻焊剂的试条样品数量外观所有-非营养性A-33可燃性· 等级H· 等级TB10-205305水解稳定性C-33介电强度D-33· 等级H· 等级T总数3914说明1：样品标识如下：A 50 mm x 75 mm2” x 3” 光板A 130 mm x 13 mm5.0” x 0.5” 光板A 100 mm x 100 mm4” x 4

33、” 铜或覆铜箔层压板A 100 mm x 100 mm4” x 4” 铜或单面覆铜4.3 鉴定检验 根据4.1条款的定义，和所述的鉴定检验可以在任一个或多个地点完成。因为样品、仪器、程序、系统和要求可能因位置不同而有差异，因此必须提供完整而精确的测试细节和验证性数据。表4-3 对表3-1 A栏的样品要求和建议的测试顺序IPC-B-25A 标准测试板测试PCB样品标识独立的样品要求未涂印阻焊剂的板焊接前焊接后1样品数量外观所有-所有-所有机械加工性A-33A=3固化A-3-铅笔硬度A-33附着力刚性A-33附着力挠性习惯设计或试样H-333耐溶剂和清洁剂B-6-B=6可焊性B-3-B=3耐焊料B

34、-3-绝缘电阻· 等级T· 等级HC616161C=183C=18（等级T）3（等级H）湿热和绝缘电阻· 等级T· 等级HC61 6161电化学迁移· 等级T· 等级HD-33-D=3（等级T）3（等级H）热冲击A-3A=3总数等级T=等级H= 等级T和H= 注1：按、和进行焊接后的待测样品。表4-4 对表3-1 B栏的样品要求和建议的测试顺序IPC-B-25A板生产过程或符合性试样或生产PCB独立的样品要求要 求样品标识1未涂印阻焊剂的板焊接前焊接后2样品数量外观所有-所有-所有机械加工性A-3-A3铅笔硬度A-3-刚性附着力A-3

35、3挠性附着力习惯设计或IPC-A-42测试图样H-33尺寸A-X-过孔保护（有要求时）A-XX热冲击（有要求时）A-X-耐溶剂和清洁剂B-6-耐安装过程和化学B-X-可焊性B-X-B=6耐焊料性B-X-固化B-X-绝缘电阻· 等级T· 等级HC616161C= 18(等级T)3(等级H)湿热及绝缘电阻· 等级T· 等级HC616161C= 18(等级T)3(等级H)电化学迁移· 等级T· 等级HD-33-D= 3(等级T)3(等级H)术语兼容性（需要时用户选择）A-x-可燃性（如果未通过UL认证，那么需进行UL测试）Fxxx按UL要求

36、总数等级T33等级H18等级T和H331 IPC-B-25A 板由相同的生产材料制作，使用相同的生产过程，或质量符合性量产试样标识为试样A到E或PCB。2 按、和进行焊接后的待测样品。样品尺寸 除非适用的测试方法已另有说明，否则测试试样应按照表4-2、4-3和4-4要求规定。与所用测试试样数量或类型发生偏离的情况必须得到供需双方的同意。检验规则 试样样品应按表3-1适当的栏进行检验。偏离这些要求的情况必须得到供需双方的同意。建议的样品形式见表4-2、4-3和4-4。失败 一个或多个失败将会导致重新测试，更适宜在失败模式确定下来并纠正后重新测试。4.4 质量符合性测试/检验 阻焊剂材料、系统属性和生产PCB的质量确认测试，应按表4-4描述的属性做测试验证，或通过对关键工序参数的统计过程控制进行，这些参数历来与阻焊剂的性能要求相关。产品出货时的测试/检验 与其相关的所有检验按照IPC-6011、IPC-6012、IPC-6013、IPC-6018应复指前文适用的性能要求或其它性能规范。材料和与产品性能测试和测试频率要求相关的关键过程参数的