oQc表面贴片元件的检验标准

1、1会计学oQc表面贴片元件的检验标准表面贴片元件的检验标准二、焊点质量要求二、焊点质量要求1 1、表面湿润程度、表面湿润程度熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于9090度度2 2、焊料量、焊料量正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少正确的焊锡量，焊料量足够而不过多或过少3 3、焊点表面、焊点表面焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。外观。 4 4、焊点位置、焊点位置好的焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的好的

2、焊点位置元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差在规定范围内。位置偏差在规定范围内。三：焊点缺陷分类三：焊点缺陷分类1 1、不润湿：图、不润湿：图1 1焊端末湿润焊盘或可焊端。焊端末湿润焊盘或可焊端。2 2、半湿润：图、半湿润：图2 2熔化的焊锡浸润后收缩，留熔化的焊锡浸润后收缩，留下焊锡薄层覆盖部分区域，下焊锡薄层覆盖部分区域，焊锡形状规则。焊锡形状规则。图图1 1图图2 23 3、脱焊：图、脱焊：图3 3焊接后焊盘与焊接后焊盘与PCBPCB表面分离表面分离。4 4 、 竖 件 、 立 俾 或 吊 桥、 竖 件 、 立 俾 或 吊 桥(drawbridging(drawbridging）元器件的

3、一端离开焊盘面向元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立。图上方斜立或直立。图4 4图图3 3图图4 45、共面：图、共面：图5元件的一个或多个引脚变形元件的一个或多个引脚变形，不能与焊盘正常接触。，不能与焊盘正常接触。6、焊锡膏回流：图、焊锡膏回流：图6焊锡膏回流不完全。焊锡膏回流不完全。图图5图图67、焊锡紊乱：图、焊锡紊乱：图7在冷却时受外力影响，呈现紊在冷却时受外力影响，呈现紊乱迹象的焊锡。乱迹象的焊锡。8、焊锡破裂：图、焊锡破裂：图8破裂或有裂缝的焊锡。破裂或有裂缝的焊锡。图图7图图89、针孔、针孔/吹孔：图吹孔：图9图图91010、桥接或短路：图、桥接或短路：图1010两个或两个以上

4、不应相连的焊点两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连。与相邻的导线相连。图图101011、焊锡球、焊锡球/焊锡残渣：图焊锡残渣：图11焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流焊锡球是在焊接后形成的呈球状的焊锡。焊锡残渣是在回流中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。中形成的小的球状或不规则状的焊锡球。制程警示：固定的焊锡球距焊盘或导线制程警示：固定的焊锡球距焊盘或导线0.13mm内，或直径内，或直径大于大于0.13mm。在在600平方毫米或更小的范围内有多于平方毫米或更小的范围内有多于5个焊锡球个焊锡球0.13mm或或更小。

5、更小。缺陷：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于缺陷：焊锡球违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。金属表面。图图1112、焊锡网：图、焊锡网：图12缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙。焊锡缺陷：焊锡泼溅违反最小电气间隙。焊锡球末被包封或末附于金属表面。球末被包封或末附于金属表面。13、元件损坏：、元件损坏：13.1 裂缝与缺口：图裂缝与缺口：图13.1目标：无刻痕、缺口或压痕。目标：无刻痕、缺口或压痕。可接受：可接受：1206和更大的元件，顶部的和更大的元件，顶部的裂缝和缺口距元件边缘小于裂缝和缺口距元件边缘小于0.25mm。区域区域B无缺损。裂缝或缺口分别小于无缺损。裂缝或

6、缺口分别小于表中的尺寸。表中的尺寸。图图13.113. 2 、缺陷：任何电极上的裂缝和缺口、玻、缺陷：任何电极上的裂缝和缺口、玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤、任何璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤、任何电阻质的缺口、任何裂缝或压痕。图电阻质的缺口、任何裂缝或压痕。图13.2图图13.213.3、金属镀层：图、金属镀层：图13.3可接受：上顶部末端区域金属镀层可接受：上顶部末端区域金属镀层缺失最大缺失最大50%（对于每个末端而言（对于每个末端而言）缺陷：该类型元件超出最大或最小缺陷：该类型元件超出最大或最小允许面积的异常形状、金属镀层缺允许面积的异常形状、金属镀层缺失超过顶部区域的失超过顶部区

7、域的50%。图图13.31414、虚焊、虚焊焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象焊接后焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象1515、拉尖、拉尖焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触导体或焊点相接触1616、位置偏移、位置偏移(skewing )(skewing ) 焊点在平面内横向、焊点在平面内横向、纵向或旋转方向纵向或旋转方向偏离预定位置时。偏离预定位置时。17.17.侧立：图侧立：图1717 元件在长边方向竖立。元件在长边方向竖立。图图1717四、焊点质量评定的原则、方法和类别四、焊点质量评定的原则、方法和类别 通

8、常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量通常依据检验焊点的外观质量状况进行其质量评定评定一）原则一）原则 1. 1. 全检原则全检原则: :采用目视或仪器检验，检验率应采用目视或仪器检验，检验率应为为100%100%。 2. 2. 非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推非破坏性原则：除对焊点进行抽检外，不推荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。荐采用易于损坏焊点的检验评定方法。 二）方法二）方法 1.1.目视检验目视检验 目视检验简便直观目视检验简便直观, ,是检验评定焊点外观质是检验评定焊点外观质量的主要方法。量的主要方法。 借助带照明或不带照明放大倍数为借助带照明或不带照明放大倍数为2 25 5

9、倍的倍的放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时放大镜，用肉眼观察检验焊点质量，如有争议时，可采用，可采用1010或更大放大倍数的放在镜观察。或更大放大倍数的放在镜观察。2.2.目视和手感检验目视和手感检验 用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划用手或其它工具在焊点上以适宜的力或速度划过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量过，依靠目视和手的感觉，综合判断焊点的质量状况。状况。3.3.在线检测（在线检测（AOIAOI） 在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法在线检测是间接用于对焊点质量进行评定的方法。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电性。在组装过程中，对板上的每个元件分别进行电

10、性能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测能的检测，将测试信号加在经过组合的节点上，测量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊量其输出反应值，来判断元器件及与电路板间的焊点是否有缺陷。点是否有缺陷。4.4.其它检验其它检验 必要时必要时, ,可采用破坏性抽检可采用破坏性抽检, ,如金相组织分析检验如金相组织分析检验. .如有条件如有条件, ,也可采用也可采用X X射线、三维摄像、激光红外热射线、三维摄像、激光红外热象法来检验。象法来检验。三）类别三）类别 根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合根据焊点的缺陷情况，焊点分合格和不合格两类。格两类。五五. .检验标准（参照检验标准（参照IPC

11、610IPC610的的2 2级标准）级标准） 机器焊接通常指波峰焊或再流焊。机器焊接通常指波峰焊或再流焊。 对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料对不同的表面组装元器件，焊点的位置、焊料量、润湿情况允许有所不同。量、润湿情况允许有所不同。（一）矩形片状元件（一）矩形片状元件1 1）元件的焊端应准确位于焊盘上如图）元件的焊端应准确位于焊盘上如图1-1:1-1:图图1-1图图1-2图图1-32）侧面偏移）侧面偏移A小于或等于小于或等于元件可焊宽度元件可焊宽度W的的50%或或焊盘宽度焊盘宽度P的的50%，其中，其中最小者，如图最小者，如图1-2。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于元大于元件可焊宽度

12、件可焊宽度W的的50%或焊或焊盘宽度盘宽度P的的50%，其中最，其中最小者，如图小者，如图1-3。3）理想末端焊点宽度）理想末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，其中较小者焊盘宽度，其中较小者。如图。如图1-4图图1-4缺陷：无末端重叠部缺陷：无末端重叠部份如图份如图8图图1-88 8）最小焊点高度）最小焊点高度F F为焊为焊锡厚度锡厚度G G加焊端高度加焊端高度H H的的25%25%或或0.5mm0.5mm，其中较小，其中较小者如图者如图1-101-10：图：图1-111-11焊焊锡不足锡不足7）理想焊点高度为焊）理想焊点高度为焊锡厚度加元件可焊端锡厚度加元件可焊端高

13、度如图高度如图1-9图图1-9图图1-101-10图图1-111-111010）最大焊点高度）最大焊点高度E E可以超可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接帽可焊端的顶部，但不可接触到元件本体如图触到元件本体如图1-131-13；图；图1-141-14为不良。为不良。图图1-121-12图图1-131-139）焊锡厚度）焊锡厚度G为正为正常湿润，如图常湿润，如图1-12图图1-141-14（二）圆柱形器件：（二）圆柱形器件： 1. 侧面偏移：侧面偏移： 目标：无侧面偏移如图目标：无侧面偏移如图2-1 可接收标准：侧面偏移可接收标准：侧面偏移A小小于元件直

14、径宽于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽P的的25%，其中较小者，如，其中较小者，如图图2-2。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于元件大于元件直径宽直径宽W或焊盘宽或焊盘宽P的的25%，其中较小者，如图，其中较小者，如图2-3。 图图2-1图图2-2图图2-32、末端偏移：、末端偏移：目标：无末端偏移目标：无末端偏移缺陷：任何末端偏移缺陷：任何末端偏移B如图如图2-4图图2-43、末端焊点宽度、末端焊点宽度目标：末端焊点宽度等目标：末端焊点宽度等于或大于元件直径宽于或大于元件直径宽W或或焊盘宽度焊盘宽度P，其中较小者，其中较小者可接受：末端焊点宽度可接受：末端焊点宽度C最小为元件直径宽最小为元件直径

15、宽W或焊或焊盘宽度盘宽度P的的50%，其中较，其中较小者。小者。缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小小于元件直径宽于元件直径宽W或焊盘宽或焊盘宽度度P的的50%，其中较小者，其中较小者。如图。如图2-5图图2-54、侧面焊点长度：、侧面焊点长度：目标：侧面焊点长度目标：侧面焊点长度D等于元等于元件可焊端长度件可焊端长度T或焊盘长度或焊盘长度S，其中较小者。，其中较小者。可接受：侧面焊点长度可接受：侧面焊点长度D最小最小为元件可焊端长度为元件可焊端长度T或焊盘长或焊盘长度度S的的50%，其中较小者。，其中较小者。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于元小于元件可焊端长度件可焊端长度T或焊

16、盘长度或焊盘长度S的的50%，其中较小者。图，其中较小者。图2-6图图2-65、最大焊点高度：、最大焊点高度：可接受：最大焊点高可接受：最大焊点高度度E可超出焊盘或爬至可超出焊盘或爬至末端帽状金属层顶部末端帽状金属层顶部，但不可接触元件本，但不可接触元件本体。体。图图2-7缺陷：焊锡接触到元缺陷：焊锡接触到元件本体，图件本体，图2-8图图2-7图图2-86、最小焊点高度、最小焊点高度可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度F正正常湿润。图常湿润。图2-9缺陷：最上焊点高度缺陷：最上焊点高度F末正末正常湿润。图常湿润。图2-10焊锡厚度焊锡厚度G：正常湿润，图：正常湿润，图2-11图图2-9图图

17、2-10图图2-117、末端重叠、末端重叠可接受：元件可焊端可接受：元件可焊端与焊盘之间的末端重与焊盘之间的末端重叠叠J最小为元件可焊瑞最小为元件可焊瑞长度长度T的的50%。图。图2-12缺陷：元件可焊端与缺陷：元件可焊端与焊盘之间的末端重叠焊盘之间的末端重叠J小于元件可焊瑞长度小于元件可焊瑞长度T的的50%。图。图2-13图图2-12图图2-13（三）城堡型可焊端，（三）城堡型可焊端，无引脚芯片无引脚芯片1、侧面偏移、侧面偏移 图图3-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移可接受：最大侧面偏移可接受：最大侧面偏移A为城堡宽度为城堡宽度W的的50%缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A为城堡为城堡宽度宽度

18、W的的50%2、末端偏移：缺陷：任、末端偏移：缺陷：任何末端偏移何末端偏移B。图。图3-2图图3-1图图3-23、末端焊点宽度、末端焊点宽度 图图3-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于城堡宽度等于城堡宽度W可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为城堡宽度为城堡宽度W的的50% 缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小于城堡宽度小于城堡宽度W的的50%图图3-34、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D 图图3-4目标：正常湿润目标：正常湿润可接受：最小侧面焊点长度可接受：最小侧面焊点长度D为最小焊点高度为最小焊点高度F或延伸或延伸至封装的焊盘长度至封装的焊盘长度S的的50%

19、，其中较小者。，其中较小者。缺陷：最小侧面焊点长度缺陷：最小侧面焊点长度D小于焊点高度小于焊点高度F或延伸至封或延伸至封装的焊盘长度装的焊盘长度S的的50%，其中较小者。，其中较小者。图图3-45、最小焊点高度：图、最小焊点高度：图3-5可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度F为焊为焊锡厚锡厚G加城堡高度加城堡高度H的的25%缺陷：最小焊点高度缺陷：最小焊点高度F为焊锡为焊锡厚厚G加城堡高度加城堡高度H的的25%6、最大焊锡高度、最大焊锡高度G：正常湿：正常湿润润 图图3-6图图3-5图图3-6(四）扁平、四）扁平、L型和翼型引脚型和翼型引脚1、侧面偏移：图、侧面偏移：图4-1目标：无侧面偏

20、移目标：无侧面偏移可接受：最大侧面偏移可接受：最大侧面偏移A不大于不大于引脚宽度引脚宽度W的的50%或或0.5mm，其，其中较小者。中较小者。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于引脚宽度大于引脚宽度W的的50%或或0.5mm，其中较小者，其中较小者。图图4-12、趾部偏移：图、趾部偏移：图4-2可接受：趾部偏移不违反最小电气间隙可接受：趾部偏移不违反最小电气间隙0.2mm或最或最小跟部焊点要求。小跟部焊点要求。缺陷：趾部偏移违反最小电气间隙缺陷：趾部偏移违反最小电气间隙0.2mm或最小跟或最小跟部焊点要求。部焊点要求。图图4-23、最小末端焊点宽度：图、最小末端焊点宽度：图4-3目标：末端焊点宽

21、度等于或大目标：末端焊点宽度等于或大于引脚宽度。于引脚宽度。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为引脚宽度为引脚宽度W的的50%。缺陷：最小末端焊点宽度缺陷：最小末端焊点宽度C小小于引脚宽度于引脚宽度W的的50%。图图4-34、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图4-4目标：焊点在引脚全长正常湿目标：焊点在引脚全长正常湿润润可接受；最小侧面焊点长度可接受；最小侧面焊点长度D等于引脚宽度等于引脚宽度W；当引脚长度；当引脚长度L（由趾部到跟部弯折半径中点（由趾部到跟部弯折半径中点测量）小于引脚宽度测量）小于引脚宽度W，最小，最小侧面焊点长度侧面焊点长度D至少为引脚长至少为引脚

22、长度度L的的75%。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于引小于引脚宽度脚宽度W或引脚长度或引脚长度L的的75%，其中较小者。其中较小者。图图4-45、最大跟部焊点高度、最大跟部焊点高度E ：目标：踝部焊点爬伸达引脚厚目标：踝部焊点爬伸达引脚厚度但未爬伸至引脚上弯折处。度但未爬伸至引脚上弯折处。图图4-5可接受：可接受：5.1、 高引脚外形器件（引脚高引脚外形器件（引脚位于元件体的中上部，如位于元件体的中上部，如QFP、SOP等），焊锡可爬伸至、等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装但不可接触元件体或末端封装。图。图4-6图图4-5图图4-65.2、低引脚外形的器件（、低引脚外形的

23、器件（引脚位于或接近于元件体的引脚位于或接近于元件体的中小部，如中小部，如SOIC、SOT等等），焊锡可爬伸至封装或元），焊锡可爬伸至封装或元件体下面。图件体下面。图4-7缺陷：焊锡接触高引脚外形缺陷：焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。图元件体或末端封装。图4-8图图4-7图图4-86、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度可接受：可接受：6.1对于低趾部外形的情况，最小焊对于低趾部外形的情况，最小焊点高度点高度F至少爬伸至外部引脚弯折中至少爬伸至外部引脚弯折中点。点。6.2最小跟部焊点高度最小跟部焊点高度F等于焊锡厚度等于焊锡厚度G加引脚厚度加引脚厚度T的的50%。图。图4-9缺陷：最小跟部焊

24、点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊锡小于焊锡厚度厚度G加引脚厚度加引脚厚度T的的50%。图。图4-10焊锡厚度焊锡厚度G：正常湿润。图：正常湿润。图4-11图图4-9图图4-10图图4-11（五）圆形或扁圆形引脚（五）圆形或扁圆形引脚：1、侧面偏移、侧面偏移A：图：图5-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移可接受：侧面偏移可接受：侧面偏移A不大于不大于引脚宽度引脚宽度/直径直径W的的50%。缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于引脚大于引脚宽度宽度/直径直径W的的50%。2、趾部偏移、趾部偏移B：图：图5-2 不违反最小电气间隙不违反最小电气间隙0.2mm图图5-1图图5-23、最小末端焊点宽度、

25、最小末端焊点宽度C：图：图5-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于或大于等于或大于引脚宽度引脚宽度/直径。直径。可接受：正常湿润。可接受：正常湿润。缺陷：末正常湿润。缺陷：末正常湿润。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图5-4可接受：最小侧面焊点长度可接受：最小侧面焊点长度D等于等于引脚宽度引脚宽度/直径直径W。缺陷：最小侧面焊点长度缺陷：最小侧面焊点长度D小于引小于引脚宽度脚宽度/直径直径W。图图5-3图图5-45、最大跟部焊点高度、最大跟部焊点高度E：图：图5-5可接受：焊锡不可接触高引脚外形可接受：焊锡不可接触高引脚外形的封装体。的封装体。缺陷：焊锡接触封装体或末端封

26、口缺陷：焊锡接触封装体或末端封口，对于低引脚外形器件例外。，对于低引脚外形器件例外。6、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度F：图：图5-6可接受：最小跟部焊点高度可接受：最小跟部焊点高度F等于等于焊锡厚度焊锡厚度G加加50%焊点侧面引脚厚焊点侧面引脚厚度度T。缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于焊小于焊锡厚度锡厚度G加加50%焊点侧面引脚厚度焊点侧面引脚厚度T。图图5-5图图5-67、焊锡高度、焊锡高度G：图：图5-7可接受：正常湿润可接受：正常湿润8、最小侧面焊点高度、最小侧面焊点高度Q：图：图5-8可接受：最小侧面焊点高度可接受：最小侧面焊点高度Q等于或大于焊锡厚度等于或大于

27、焊锡厚度G加加50%圆形引脚直径圆形引脚直径W或或50%扁形引脚焊点侧面引脚厚度扁形引脚焊点侧面引脚厚度T。缺陷：最小侧面焊点高度缺陷：最小侧面焊点高度Q小于焊锡厚度小于焊锡厚度G加加50%圆形圆形引脚直径引脚直径W或或50%扁形引脚扁形引脚焊点侧面引脚厚度焊点侧面引脚厚度T。图图5-7图图5-8（六）（六）J形引脚形引脚1、侧面扁移、侧面扁移A ：图：图6-1目标：无侧面扁移目标：无侧面扁移可接受：侧面偏移可接受：侧面偏移A等于等于或小于或小于50%引脚宽度引脚宽度W缺陷：侧面偏移缺陷：侧面偏移A大于大于50%引脚宽度引脚宽度W图图6-12、趾部偏移：、趾部偏移：可接受：对于趾部偏移可接受：

28、对于趾部偏移B不作不作要求。图要求。图6-24、末端焊点宽度、末端焊点宽度C：图：图6-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C等于或等于或大于引脚宽度大于引脚宽度W。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为为50%引脚宽度引脚宽度W。缺陷：最小末端焊缺陷：最小末端焊点宽度点宽度C小于小于50%引引脚宽度脚宽度W。图图6-2图图6-35、侧面焊点长度、侧面焊点长度D：图：图6-4目标：侧面焊点长度目标：侧面焊点长度D大于大于200%引脚宽度引脚宽度W。可接受：侧面焊点长度可接受：侧面焊点长度D大于大于150%引脚宽度引脚宽度W。缺陷：侧面焊点长度缺陷：侧面焊点长度D小于小于150%

29、引脚宽度引脚宽度W。图图6-46、最大焊点高度、最大焊点高度E：图：图6-5可接受：焊锡末接触元件本可接受：焊锡末接触元件本体体缺陷：焊锡接触元件本体缺陷：焊锡接触元件本体图图6-57、最小跟部焊点高度、最小跟部焊点高度F：图：图6-6目标：跟部焊点高度目标：跟部焊点高度F超过引脚厚超过引脚厚度度T加焊锡厚度加焊锡厚度G。可接受：最小跟部焊点高度可接受：最小跟部焊点高度F为为50%引脚厚度引脚厚度T加焊锡厚度加焊锡厚度G。缺陷：最小跟部焊点高度缺陷：最小跟部焊点高度F小于小于50%引脚厚度引脚厚度T加焊锡厚度加焊锡厚度G。图图6-68、焊锡厚度、焊锡厚度G：可接受：正常湿润可接受：正常湿润 图

30、图6-7图图6-7（七）（七）I形引脚形引脚1、侧面偏移：图、侧面偏移：图7-1目标：无侧面偏移目标：无侧面偏移缺陷：任何侧面偏移缺陷：任何侧面偏移A2、最大趾部偏移：图、最大趾部偏移：图7-2缺陷：任何趾部偏移缺陷：任何趾部偏移B图图7-1图图7-23、最小末端焊点宽度：图、最小末端焊点宽度：图7-3目标：末端焊点宽度目标：末端焊点宽度C大于引脚宽度大于引脚宽度W。可接受：最小末端焊点宽度可接受：最小末端焊点宽度C为为75%引脚宽度。引脚宽度。缺陷：末端焊点宽度缺陷：末端焊点宽度C小于小于75%引脚宽度。引脚宽度。4、最小侧面焊点长度、最小侧面焊点长度D：图：图7-4可接受：不作要求。可接受：不作要求。图图7-3图图7-45、最小焊点高度、最小焊点高度F：图：图7-5可接受：最小焊点高度可接受：最小焊点高度F为为0.5mm。缺陷：焊点高度缺陷：焊点高度F小于小于0.5mm。6、焊锡厚度、焊锡厚度G：图：图7-6可接受：正常湿润。可接受：正常湿润。图图7-5图图7-6（八）（八）BGA：回流制程正常，温度适当，回流制程正常，温度适当，可用可用X射线作为检验工具。射线作为检验工具。目标：焊接处光滑，有明显目标：焊接处光滑，有明显边界、无空缺，直径、体积边界、无空缺，直径、体积、灰度和对比度相同。无焊、灰度和对比度相同。无焊盘