重庆科创职业学院教案焊接

1、重 庆 科 创 职 业 学 院授课方案（教案）系 别： 机电工程学院 教研室： 电子及信息工程教研室 科 目： 电子技术基本技能 班 级： 教 师： 学 期： 重庆科创职业学院授课方案（教案）课 名： 电子技术基本技能 教 师： 班 级： 编写时间： 课题： 基本技能四 电路安装技术 焊料与焊剂授课时数2教学目的及要求： 了解焊料和焊剂的特性，掌握常用焊料和焊剂的名称。教学重点： 1、焊料2、焊剂教学难点： 焊料的特性教学步骤及内容 ： 一、焊料 焊料是一种熔点比被焊金属低，在被焊金属不熔化的条件下能润湿被焊金属表面，并在接触界面处形成合金物质。通常锡焊的被焊金属是铜，焊料是锡铅合金。1、焊料

2、采用铅锡合金而不单独使用铅或锡的原因：（1）降低熔点，便于使用（锡的熔点是232、铅是327 、合金可降到183 ）（2）提高机械强度 锡和铅都是质软、强度低的金属，把两者熔为合金，机械强度就会得到很大的改进。（3）降低价格锡是价格较贵的金属，而铅却很便宜，因此锡铅合金的价格较纯锡要便宜。但对焊接质量要求很高的场合，有时是使用掺银焊锡。所谓掺银焊锡就是在锡铅焊料中掺入银，比例是：锡60%、铅为37%、银为3%。2、良好的连接点必须有足够的机械强度和优良的导电性能，而且要在短时间内（通常小于3秒）形成。在焊点形成的短时间内，焊料和被焊金属会经历三个变化阶段。（A）熔化的焊料润湿被焊金属表面阶段；

3、（B）熔化的焊料在被焊金属表面扩展阶段；（C）熔化的焊料渗入焊缝，在接触界面形成合金层阶段。 其中润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接就无法进行。同样的工艺条件下，会出现有的金属好焊，有的金属不好焊，这是由于焊料对各种金属的润湿能力不同。此处，被焊金属表面若不清洁，也会影响焊料对金属的润湿能力，给焊接带来不利。旁批栏：二、焊剂 焊剂（助焊剂）的作用是清除金属表面氧化物,硫化物,油和其它污染物,并防止在加热过程中 焊料继续氧化。同时,它还具有增强焊料与金属表面的活性,增加浸润的作用。 1.对助焊剂的要求 （1）有清洗被焊金属和焊料表面的作用； （2）熔点要低于所有焊料的熔点； （3）在焊接温度下能

4、形成液状,具有保护金属表面的作用； （4）有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动；（5）熔化时不产生飞溅或飞沫. （6）不产生有害气体和有强烈刺激性的气味. （7）不导电,无腐蚀性,残留物无副作用. （8）助焊剂的膜要光亮,致密,干燥快,不吸潮,热稳定性好.2.助焊剂的种类 （1）无机焊剂：例如盐酸、磷酸、氯化锌、氯化铵；由于其具有强烈的腐蚀作用,不能在电子产品装配中使用,只能在特定场合使用,并且焊后一定要清除残渣. （2）有机焊剂：例如甲酸、乳酸、乙二胺等。由于含有酸值较高的成分,因而具有较好的助焊性能,可焊性好.由于此类助焊剂具有一定程度的腐蚀性,残渣不易清洗,焊接时有废气污染,因而限制

5、了它在电子产品装配中的使用。（3）树脂类助焊剂 ：松香这类助焊剂在电子产品装配中应用较广。在加热情况下,松香具有去除焊件表面氧化物的能力,同时焊接后形成的膜层具有覆盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用.由于松脂残渣为非腐蚀性,非导电性,非吸湿性,焊接时没有什么污染,且焊后容易清洗,成本又低,所以这类助焊剂至今还被广泛使用.松香助焊剂的缺点是酸值低,软化点低(55左右),且易氧化,易结晶,稳定性差,在高温时很容易脱羧炭化而造成虚焊.目前出现了种新型的助焊剂氢化松香,我国已开始生产.它是用普通松脂提炼来的,氢化松香在常温下不易氧化变色,软化点高,脆性小,酸值稳定,无毒,无特殊，气味,残渣易清洗,适用于波

6、峰焊接。小结：作业：旁批栏：重庆科创职业学院授课方案（教案）课 名： 电子技术基本技能 教 师： 班 级： 编写时间： 课题： 保证焊接质量的因素授课时数2教学目的及要求： 掌握实现良好的焊接应具备以下几个条件和对焊点的质量要求。教学重点：1、实现良好焊接应具备的条件； 2、对焊点质量的要求。教学难点： 对焊点质量的要求教学步骤及内容 ： 一、实现良好的焊接应具备以下几个条件 、焊接部分应保持清洁接触； 、要先选用合适的焊料和焊剂：松脂芯焊丝； 、要选用合适的电烙铁； 、要有合适的焊接温度：通常控制在260； 、要有合适的焊接时间：不大于3秒钟； 、被焊金属应有良好的可焊性。二、获得良好的焊接

7、,在锡焊技术中,对焊点要求 1、应有可靠的导电连接 即焊点必须有良好的导电性能。2、应有足够的机械强度 即焊接部位比较牢固，能承受一定的机械应力。3、焊料适量 焊点上焊料过少，会影响机械强度和缩短焊点使用寿命；过多，不仅浪费，影响美观，还容易使不同焊点间发生短路。4、焊点不应有毛刺 在高频高压电路上，毛刺易造成尖端放电。严重毛刺还会导致短路。5、焊点表面必须清洁 焊点表面的污垢，特别是有害物质会腐蚀焊点，线路及元器件，焊完后应及时清除。三、焊接中容易出现的现象1、焊料过多； 浪费焊料，易造成虚焊。水平移走电烙铁来减少焊料。2、焊料过少； 将影响机械强度，增加焊料。旁批栏：3、引线过偏； 元件没

8、有在焊盘孔居中。4、表面粗糙；焊接时间过长。5、起毛刺；温度不够，电烙铁移动方向不对。6、焊盘脱落；焊接时间过长，温度过高。7、不熔；元件引线或焊盘不清洁。8、桥连操作不当。小结：作业：旁批栏：重庆科创职业学院授课方案（教案）课 名： 电子技术基本技能 教 师： 班 级： 编写时间： 课题： 手工焊接的操作常识授课时数2教学目的及要求： 掌握焊接的基本操作要邻和操作方法。教学重点： 手工焊接的操作方法。教学难点： 手工焊接的操作方法教学步骤及内容 ：一、手工焊接的操作常识1、焊接时的姿式和手法 （1）姿式 挺胸端坐，操作者鼻尖与烙铁尖的距离应在20cm以上。 （2）手法 握笔式、正握式、反握式

9、2、焊锡丝的拿法 先将焊锡丝拉直并截成30cm左右的长度，用不拿电烙铁的手握住，配合焊接的速度和焊锡丝头熔化的快慢适当向前送进。（两种拿法）3、焊接面上焊前的清洁和搪锡 （1）清洁焊接面的工具： 可用砂纸（布），也可用废锯条做成刮刀。 （2）清洁： 焊接前应先清除焊接面的绝缘层、氧化层及污物，直到完全露出紫铜表面，其上不留一点脏物为止。 有些镀金，镀银或镀锡的母材，由于基材难于上锡，所以不能把镀层刮掉，只能用粗橡皮擦去表脏物。 对扁平集成电路引线，焊前不作清洁处理，但焊接前应妥善保存。4、掌握好焊接温度和时间 不同的焊接对象，要求烙铁头的温度不同：焊接导线接头，工作温度可在300480；焊接印

10、刷线路板上的元件，工作温度在430 450；焊接细线条印刷线路板和导线，工作温度在290370；在焊接热敏元件时，其温度至少要在480 。旁批栏：5、恰当掌握焊点形成的火侯 焊接时不要将烙铁头在焊点上来回磨动，应将烙铁头搪锡面紧贴焊点，等到焊锡全部熔化，并因表面张力收缩而使表面光滑后，迅速将烙铁头从斜面上方约45度角的方向移开（对于水平焊点电烙铁水平移走带走大量的焊料，垂直移走会拉尖；垂直焊点，下移走会带走大量的焊料，上移只带走少量的焊料）。这时焊锡不会立即凝固，一定不要使被焊件移动，否则焊锡会凝固成砂粒状或造成焊接不牢固而形成虚焊。二、手工焊接时操作方法1、五步操作法（对热容量大的焊件） 准

11、备加热被焊件熔化焊料移开焊锡丝移开电烙铁 2、三步操作法（对热容量小的焊件） 准备同时加热被焊件和焊锡丝同时移开电烙铁和焊锡丝三、几种焊接实践 1、一般结构的焊接 连接：网绕、钩接、插接、搭接 焊接：网焊、钩焊、插焊、搭焊2、印刷线路板上元器件的装置方法 （1）一般焊件的装置方法 一般焊件：阻容元件、二极管等 装置方法：立式、卧式 （2）小功率晶体管的装置 正装、倒装、卧装、横装及加衬垫装（3）集成电路的装置（4）导线的安装小结：作业：旁批栏：重庆科创职业学院授课方案（教案）课 名： 电子技术基本技能 教 师： 班 级： 编写时间： 课题： 焊接件的拆卸常识授课时数2教学目的及要求： 掌握焊接

12、件的拆卸常识和手工制作印制电路板的方法。教学重点：1、焊接件的拆卸常识2、手工制作印制电路板的方法教学难点： 手工制作印制电路板的方法教学步骤及内容 ： 一、焊接件的拆卸常识 1、拆焊工具 （1）吸锡器：用来吸出焊点上存锡 （2）排锡管：使元件引线与焊盘分开的工具 （3）吸锡电烙铁：是手工拆焊中最方便的工具 （4）镊子：拆焊时可用来夹持元件或挑起引线 （5）通针：清除插空中的焊料、一般焊接点的拆焊 对于网焊、钩焊、插焊、搭焊的拆焊，比较简单。3、印刷线路板上焊接件的拆焊（1）分点拆焊法 电阻、电容、电感、连接导线等，只有两个焊点。（2）集中拆焊法 集成电路、中频变压器、多引线接插件等的焊点多而

13、密，焊点距离很近。先用电烙铁和吸锡工具，逐个将焊接点上的焊锡吸去，再用排锡管将元器件引线逐个与焊盘分离()间断加热拆焊法对于有塑料骨架的元器件，如中频变压器线圈、行输出变压器等。拆焊时，先用烙铁加热，吸去焊接点焊锡，露出元器件引线，再用镊子或通针挑开焊盘与引线间的残留焊料，最后用烙铁头对引线未挑开的个别焊接点加热，待焊锡熔化时，趁热取下元器件。二、印制板的人工制作 1、设计时应考虑的问题 （1）元器分布应按信号流程在印制板上逐级排列，一般元器件之间不要交叉混合，以免造成有害耦合和互相干扰；旁批栏：（2）印制板上的元器件布置要均匀； （3）电感、变压器相互间要垂直放置，以避免造成寄生磁耦合。 （4）高频部分的布线应尽可能的短和直，不允许平行走线，以免