SMT器件封装基础知识

1、SMT元器件封装及焊接基础Surface Mount Technology小外形封装小外形封装SOP球栅阵列球栅阵列BGA开关开关(SWICTH)四边扁平封装器件QFP连接器（Connecter）笔笔记记本本摄摄象象头头手机主板手机主板 SMC(Surface Mounted Component)、SMD (Surface Mounted Devices)元器件及其他零件封装的粗略分类 1、标准通用的封装：外形尺寸、焊端规格均符合标准，不同厂家相同标准。 2、异型封装（特别是机电类的元器件）：外形尺寸、焊端规格，因厂家的不同而不同。 3、新型特殊封装：主要是功能组件，千差万别，目前无标准可言。

2、SMC(阻、容、感）1、小功率电阻2、小容量电容（包括电解电容）标准的外形和焊端公制公制/英制型号英制型号L（长）（长）mm/inchW(宽）宽）mm/inch 备备 注注3216/12063.2/0.121.6/0.062012/08052.0/0.081.25/0.051inch=25.4mm1608/06031.6/0.060.8/0.031inch=1000mil1005/04021.0/0.040.5/0.021mil=0.0254mm0603/02010.6/0.020.3/0.01电阻电阻,有数值有数值2R7=2.7欧姆欧姆电阻电阻,有数值有数值270=27*100=27欧欧姆姆

3、271=27*101=270欧姆欧姆273=27*103=27000欧欧姆姆=27K欧姆欧姆排阻排阻电阻：电阻：电容：电容：包括陶瓷电容包括陶瓷电容C/C 、钽电容、钽电容T/C、电解电容、电解电容E/C1单位：单位：1pF=110-3 nF =110-6uF =110-9mF =110-12F 2规格：以元件的长和宽来定义的，有规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、）、1608（0603）、）、2012（0805） 3216（1206）等。）等。表式方法：表式方法： 103K=10103pF=10NF =0.01uF 104Z=10104pF=100nF =0.1uF 0R5

4、=0.5pF注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“-”极极 极性标志极性标志钽电容钽电容3、部分小感量电感 几乎全部采用片式封装形成标准封装4、绝大部分圆柱形电解电容形成标准封装5、一部分大感量小电流电感，也采用矩形片式非标准封装6、片式排阻、排容形成标准封装异型封装（非标准矩形片式）SMD二极管1、二极管有片式封装 SOD(Small Outline Diode） 小外形二极管2、二极管柱形封装（部分大功率、高频电阻也采用这种封装） MELF:( Metal Electrodes Leadless Face Components ) 金属电极无

5、引线端面元件SMD三极管三极管的形式多种多样SOTXX（Small Outline Transisitor)各种各样的SMD集成电路封装集成电路封装分类1、两边引脚；SOP,SSOP,TSSOP,SOJ2、四边引脚；QFP,TQFP,PQFP,LCC,CLCC,PLCC3、底部引脚；BGA,PGASMD的封装细分起来有几百种，而且还在不断地发展中。SO封装分类（Small Outline小外形） SOJJ型引脚型引脚SOTSOP薄型薄型SOSOP小宽度，引脚少小宽度，引脚少SSOP小型小型SOSOL加长型，多引脚加长型，多引脚SOW加宽型，多引脚加宽型，多引脚SO大类四列封装分类四列封装PLC

6、C（Plastic Lleaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体带引脚的塑料芯片载体CLCC(Ceramic Lleaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体带引脚的陶瓷芯片载体 LCCC（Leadless CeramicChip Carrier）无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体 PQFP(Plastic Quad Flat Package）塑封四列扁平TQFP(Thin Quad Flat Package）薄型四列扁平QFP（Quad Flat Package四列扁平四列封装图片QFP（Quad Flat Package） 四列扁平四列扁平TQFP(Thi

7、n Quad Flat Package）薄型薄型四列扁平四列扁平LCCC（Leadless Ceramic Chip Carrier）无引线陶瓷芯片载体无引线陶瓷芯片载体PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier)带引脚的塑料芯片载体带引脚的塑料芯片载体CLCC(Ceramic Leaded Chip Carrier)带引脚的陶瓷芯片载体带引脚的陶瓷芯片载体BGA和PGA封装 BGA (Ball Grid Array)球栅阵列球栅阵列PGA (Pin Grid Array)插针阵列插针阵列器件封装的发展历程 TO型（Transistor Outline晶体管外形封装） D

8、IP型（Dual Inline Package双列直插式封装） LCC型（Lead Chip Carrier芯片载体封装） QFP型（Quad Flat Package方型扁平式封装） PGA型 (Pin Grid Array插针网格阵列封装) BGA型（Ball Grid Array球栅阵列封装） CSP型（Chip Size Package芯片尺寸封装） MCM型(Multi Chip Model多芯片模块系统)TO型（型（Transistor Outline） 晶体管外形封装几张图片DIP型（Dual Inline Package）双列直插式封装DIP型（Single Inline Pa

9、ckage）单列直插式封装CSP型（Chip Size Package）芯片尺寸封装MCM型(Multi Chip Model)多芯片模块系统二、元器件的包装 带装（盘装） tray（托盘） 管装 各种包装的应用1、散装无极性无引线，包括片式和柱形，先使用编带机编带， 或手工装贴。2、盘装中小外形的、引线较少的所有器件，包括柱形器件。3、管装两边引线或者四边J形引线的器件，如SOP,SOJ,PLCC 等，管装的适应性较强。4、托盘大外形、多引线，或引线间距小的器件，如： QFP,TQFP,SOP,PLCC,BGA,PGA等 编带的规格与供料器编带宽度编带宽度mm8121624324456器件间距*4mm2,44,84,8,1212,