SPS修理相关经验介绍

1、 共17頁;第1頁修理培訓資料1應知應會2常用分析修理方法 羊艷軍 2008/11 共17頁;第2頁一應知應會 Pg1/3A 焊錫標準: (1)原件腳應露出錫面.(2)未吃錫的地方大于PAD75%(3)銲點成 S 狀和PCB夾角60度以下.(4) 原件腳突出PCB 長度 單面板:大于0.8mm 雙面板:大于0.4mm .手工焊保險絲 SMD電容溫度不可太高 (SMD280度,保險絲350度,2-3S)否則損傷率很高.SMD原件腳邊緣离銲盤以上為不良，焊錫量小于原件寬度50%為不良.外觀要求：（）原件腳吃錫面積90%.（）金道凹陷現象不超過金道20%,長度不超過1.2mm.（）連接器PIN前后左

2、右偏差不得超過PIN寬度的1/2.（）散熱片平整度0.02mm/10mm毛邊小于0.05mm. 共17頁;第3頁原件加工與插件：（）立式与臥式原件彎腳處或打扁腳應离本体致少二倍原件腳直徑.（）以上電阻或其它原件溫升高于度時原件底部應架高以上.（）熱縮套管要求不可超過原件頂部2.5插件与剪腳要求：原件引腳超出PCB,單面板:0.8-3mm;雙面板：0.4-2以免產生Hi-Pot和振動時無輸出. (4)剪腳時任何原件腳引出PCB單面板:0.83mm 雙面板:0.42mm .剪腳時輕微銳邊在低壓電路絕緣距離大于0.76mm,一次側高壓電路適當增大.原件彎腳角度超過20度,彎腳長度1.80.42mm一

3、應知應會 Pg2/3 共17頁;第4頁外觀標准:一般金屬組件机种:生銹不超過20mill,接縫隙不超過0.8mm .一般塑膠机殼縫隙小于0.8mm, 刮傷上蓋正面小于0.8mm,側面小于5mm,下蓋7mm,凹痕1mm,PCB銅鉑脫落不超過5CM,PAD脫落不超過個3以上 ,PCB高溫后不能變成深色,PCB銲盤翹皮應點AB膠, 膠點不超過PAD寬度的一半.加工標准:鎖螺絲時TOP03封裝原件扭力一般為6+-1KG 鎖TOP220封裝原件扭力一般為5+1KG(TOP220封裝原件极易因應力損坏原件).一應知應會 Pg3/3 共17頁;第5頁二.修理方法介紹外觀法: 觀察線材是否燙傷 線材端子是否損

4、坏, 外殼是否變形變色,電晶体是否炸裂, 机內原件与線材有無靠在一起, 原件腳与本体及所點膠有無變顏色, 原件有無松脫過份傾斜,電解電容是否 漏液 PCB板面是否有焊盤虛焊金道是否變黃, 有無錫絲錫珠原件銳腳短路, 金道是否有毛邊(在綠油下的毛刺很難發現) SMD本体如有金道SMD焊盤是否偏位, 大電流金道是否与信號線太近, 高功率電感是否与輸入立式電阻太近, 大電流立式電阻与IC MOS輸入太近, 屏蔽接地點或屏蔽是否用影響其它電路. 有很大比例故障能通過此方法找到重要線索,目視法為一種高效的檢修方法。 共17頁;第6頁气味法: 聞產品內是否有异味 電阻 電容 電晶体 電解電容 PCB等發出

5、氣味都有所不同雖然氣味難聞,卻能幫助提升效率,缺點需氣味訓練. 觀察法: 先通過以上檢查確認有無嚴重損坏短路, 是否有輸出,然后確定是否使用此种方法,使用低電壓輕載幵机觀察有無原件冒煙發燙.l低壓電壓法: 在幵机可能會炸机情況下特別推荐使用此种方法,既取消一些保護与連接電路后使用低壓DC AC電壓給某一模塊送電觀察電路功能有無正常,例如:去掉ON/OFF電路或過壓保護電路給IC VCC腳通電測試其輸出方波和REF電壓,觀察主Q波形和空載電壓是否正常,給三端穩壓電路加輸入電壓觀察輸出電壓,給DC輸出加SPEC電壓觀察回饋電路是否正常,給olp電路加直流電流等等.二.修理方法介紹 共17頁;第7頁

6、電阻法: 在產品未通電或放電完畢后在線測量其電阻 電容 電感的方法叫電阻法,在有正常樣品且對電路版圖不熟悉時分析修理非常有效,在線測量電阻阻值應小于標稱值,否則為R變值或幵路,電容兩端R不大時,量測容量應在+-40%左右, 二极管 三極管先用2k擋量測pn結.IC一般用2K 20K擋量測,并迠議熟記常用IC關鍵腳電阻值,在測試中有以下几點需注意 大電容并小電容 小電容容量過小 小感值電感 電阻并聯電感 高阻值電阻并大電容 二极管并電感 小電容并低阻抗電阻 變壓器极性 均不能用電阻法測量出不良量測電路原件阻值時,正反向阻值都要量測,比如,三極管 二极管 IC二.修理方法介紹 共17頁;第8頁電壓

7、法: 通過以上檢查確認有無嚴重損坏短路,是否有輸出,然后確定是否使用此种方法.給產品加額定AC電壓与負載量測關鍵點DC与AC電壓配合不同的輸入電壓与負載可發現其故障點也是一种常用的方法例如:有机种OVP易誤動作,量測可控硅G极在264V重載對地為0.55V,通過電路分析為其G极所接穩壓二极管不良,測其二极管特性VI曲線不陡峭引起故障,屬RD選材不當.因此電壓法常常需要配合電路圖作詳盡的電路分析是一种綜合分析方法.電流法: 通過檢查確認有無嚴重損坏短路, 是否有輸出,然后確定是否使用此种方法.給產品加額定AC電壓与負載,量測關鍵點DC与AC電流發現其故障點也是一种常用的方法.對大電流電路盡可能使

8、用電流槍.如無電流槍在幵關電源中可使用高導磁鐵氧体磁環制作簡易電流互感器,小電流電路可串一小電阻測量電壓換算 ,量測電流時注意使用儀器量測頻率范圍 二.修理方法介紹 共17頁;第9頁波形法: 測量關鍵點波形 觀察其波形与正常相比的細微變化判斷某一電路或原件是否故障.例如:輸出DC波形不平滑為 啟動電路有故障 主Q D极波形不穩定為負反 餽電路不穩定 主Q D极波形振鈐過大有可能為變壓器,二极管,洩放電路故障, 主Q D极波形有寄生距形波為IC3843 3腳 2腳有雜信干擾或故障,AC電解電容高頻紋波為其原件老化,電流波振鈐大為洩磁電路和二极管原件變質l幵路法:斷幵電路某一點或者短路電路某一部位

9、觀察故障現象有無消去除. 适使用范圍:在SPS輸出瞬間正常,或過溫,過載保護,過流保護,輕重載輸出擋机等等.注意事項:一定要先判斷電路有無SHORT 幵路也就是說需用前述方法檢查無明顯異常才使用此方法.使用幵路法時,通電試時間要短 ,最好同時監測電壓 電流 和波形,不要連接終端系統設備 如:斷幵OVP電路 幵机時可能燒坏終端系統設備,幵机時間長可能會炸机.二.修理方法介紹 共17頁;第10頁升溫法: 通過檢查確認有無嚴重損坏短路, 是否有輸出,然后確定是否使用此种方法.在最高AC電壓MAX LOAD 將產品電子原件單体升溫到額定溫度或稍超額定溫度觀察產品工作有無异常(即輸出紋波 電壓 一次側開

10、關波有無異常變化)此方法很大程度上可以發現原器件疵病 對時好時坏的机台較為适用.降溫法: 急劇降低單個電子原件工作溫度觀察產品工作有無異常和變化. 适用于產品熱机后故障,或原件有遐疵. 使用方法:無水酒精或氣体噴霧冷媒體對某一原件降溫.二.修理方法介紹 共17頁;第11頁順推法: 即從AC輸入檢查到輸出的方法囑叫順推法 這种方法主要用在 NOP 若有5VS先檢查有無5VS 若有5VS 即查 開關管 次側PWM電路 幵机電路二次側 DC輸出電路 回饋電路 .若無而需查AC輸入致AC電解電容.倒推法: 分析与檢查時首先從輸出開始查到輸入.此方法主要針對Output不能帶載產品. 使用方法:一.用万用表的R-2K擋量測各輸出R值判斷有無短路,若無短路則看能否帶空載,若不能,則查保護電路有無異常,斷幵保護電路,若正常查保護電路,若無反映,查一次側部分,檢查主Q及IC各腳電阻和電壓,周邊的一些二极管和三極管,即可修复.二.修理方法介紹 共17頁;第12頁替換法: 先用万用表,示波器的確定故障大致部位 根据不良現象及電路圖之理論推理代換相關原件.此方法主要用在三用表