贴片机首件检验流程SMT首件打样

1、声普（厦门）电子有限公司SMT首件检验流程传统流程：一、操作员送首件和首件报到IPQC台。1-1报告的首三行内容要完整填写；并有生产班长、工程、操作员的签名。二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECM IQC检验报告、特殊工艺事项。2-1、BOM要在生产前用彩色的笔分 A/B面；2-2、分面的时彳g要依据 PCB的白油丝印，不能使用工程的程序；2-& ECN发放后要立刻夹在最新的 BOM后面并在发放记录上登记。2-4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程销毁。三、进行首件检查。（校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备

2、注。）3-1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3-2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。3-3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。3-4、对三极管、二级管、灯仔（灯的颜色）的规格和方向，稳压管要测试压降。3-5、对ESD管、磁珠、保险丝等。3-6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、0201 37 对手贴的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等，注意方向。3-8、对BOM的每一项检查一次， 检查是否没有打勾的位号并核对。3-9、如有样板时请和样板校对一次。3-1Q对备

3、注的问题审核一次，如有不清楚时请提示其他部门同事是否有文件等依据，不确定时请上级处理。3-11检查PCBA的班别记号、日期记号，位置、大小是否合适；3-12如果是有BGA的产品，监督工程师在没有过炉前照X光，检查焊盘和引脚是否对好。3-13对首彳打Q记号并过炉；检查首件的焊接情况，注意电感、 带散热片的IC是否熔 锡；照X光。3-14将首件挂标示卡送炉后 QC,通知QC检查注意事项及一些检查方法。3-15如果是带BGA的产品，首批小于5PCS过炉并照X光，确认没有问题后选一块 PCBA 标示样板给炉前，作为参考依据。四、记录.4-1记录炉温、链带速度等。4-2对红胶板要进行推力测试并记录。首件

4、要备注：推力 OK.4-4对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。4-4记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、 BOM的编号。4-2签名，送班长确认。五、生产5-1、通知生产部正常生产。5-2、协助和监督炉后的产品标识、隔离。5-3、生产线每一个工位巡检一次。使用FAI-E680首件检测仪流程:一、操作员将待检首件送至IPQC工作台BOM表及坐标文件。二、IPQC收到首件后，按具体型号在检测仪找到相对应的2-1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统2-2.自动对比BOM及坐标文件错误2-3.自动识别各元件类型及标准值，上下限值。三、首件测试3-1.新建待测首件测试报表3-2.将待测首件放入检测仪内，扫描首件图片并自动识别空焊元件3-3.开始测试阻容元件并自动判定PASS,FAIL侑声光报警）3-4.对IC、三极管、二极管等不可测量元件，可调出元件库进行型号规格方向对比四、保存及上传报表4-1.测试完成后，系统会自动生成首件测试报表，可以选择保存报表（支持excel和PDF格式）或上彳报表至 MES、ERP系统。页脚内容6HS-=一二工!二工二士 F*=Ir J w m 一 J 一FAI-E680智能首件检测仪优势：操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。节约人力，传统SMT做首件需要的两个