Protel99SE电路设计实例教程11(共13章)

1、.2第11章 PCB元件的制作内容提示：在PCB设计过程中，难免会遇到元器件封装库中没有对应封装的情况，这时就需要用户自己创建一个新的PCB元器件封装，以满足设计需要。创建新的元器件封装库主要有三种方法：利用元器件封装向导创建一个新的元器件封装；手工绘制出新的元器件封装；通过对现有的元器件封装进行编辑、修改使之成为一个新的元器件封装。学习要点：封装编辑器创建元件封装手工定义元件封装生成相关报表.311.1 进入PCB元件封装编辑器可以通过下面的步骤启可以通过下面的步骤启动元件封装编辑器。动元件封装编辑器。(1)在文件管理界面单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择New命令，如图11.1所示，或者

2、选择FileNew菜单命令，打开如图11.2所示的创建新文件对话框。(2)选择.LIB文件类型，单击OK按钮，创建一个新的PCB元件封装库文件。.411.1 进入PCB元件封装编辑器(3)双击新创建的库文件，即可进入双击新创建的库文件，即可进入PCB元件封元件封装编辑界面，如图装编辑界面，如图11.3所示。所示。 主菜单栏 主工具栏 元件管理器 绘图工具栏 状态栏 工作区 .511.2 利用向导创建元件封装Protel 99 SE的的PCB元件封装编辑器元件封装编辑器提供了元件封装定义向导，通过该功提供了元件封装定义向导，通过该功能用户可以很容易地利用系统提供的能用户可以很容易地利用系统提供的

3、基本封装类型创建符合用户需求的元基本封装类型创建符合用户需求的元件封装。其具体过程如下。件封装。其具体过程如下。(1)单击元件管理器主窗口下面的Add按钮，或选择ToolsNew Component菜单命令，启动如图11.6所示的元件封装定义向导。(2)单击Next按钮，进入如图11.7所示的界面，这里提供了12种基本封装类型。(3)下面需要对所选基本封装类型的具体尺寸进行定义，这一过程中需要定义的参数随所选封装类型不同而不同，下面以SOP类型的封装为例进行介绍。如图11.8所示。 .611.2 利用向导创建元件封装(4) 至此元件封装的参数至此元件封装的参数就定义好了，下面需要就定义好了，下

4、面需要为新定义的封装指定一为新定义的封装指定一个名称，如图个名称，如图11.12所示，所示，单击单击Next按钮。按钮。(5) 此时进入如图此时进入如图11.13所示的界面，单击所示的界面，单击Finish按钮，完成封装按钮，完成封装定义。新创建的元件封定义。新创建的元件封装如图装如图11.14所示。所示。.711.3 手工定义元件封装利用向导创建新的元件封装虽利用向导创建新的元件封装虽然方便，但由于系统提供的基然方便，但由于系统提供的基本封装类型毕竟有限，有时仍本封装类型毕竟有限，有时仍然需要手工创建所需要的元件然需要手工创建所需要的元件封装。封装。.811.3.1 创建新的元件封装一般手工

5、创建元件封装时需一般手工创建元件封装时需要先设置封装参数，然后再要先设置封装参数，然后再放置图形对象，最好设定插放置图形对象，最好设定插入参考点。入参考点。1元件封装参数设置(1)选择ToolsLibrary Options菜单命令，如图11.15所示。(2)弹出文档参数对话框，如图11.16所示。在Layers选项卡中设置元件封装层参数，选中Pad Holes和Via Holes。 (3)Option选项卡的设置如图11.17所示。.911.3.1 创建新的元件封装(4) 选择选择ToolsPreferences菜单命菜单命令，进行系统参数设置，如令，进行系统参数设置，如图图11.18所示。

6、所示。 (5) 弹出的系统参数对话框弹出的系统参数对话框如图如图11.19所示。包含所示。包含Options选项卡、选项卡、Display选选项卡、项卡、Color选项卡、选项卡、Show/Hide选项卡、选项卡、Default选项卡和选项卡和Signal Integrity选选项卡。项卡。(6) 在在Display选项卡中设置选项卡中设置相应的参数，如图相应的参数，如图11.20所示。所示。.1011.3.1 创建新的元件封装2放置元件(1)首先绘制焊盘，选择PlacePad菜单命令，如图11.21所示。也可以单击工具栏放置焊盘图标。 (2)为将焊盘放置在固定位置，再放置前按下Tab键，弹出

7、焊盘属性对话框，设置焊盘位置为(0mil，0mil)、焊盘直径为60mil、内孔直径为30mil、编号(Designator)为1、形状(Shape)为方形(Rectangle)，如图11.22所示。(3)放置好的第一个焊盘如图11.23所示，继续放置焊盘，再次按下Tab键，进行属性设置。.1111.3.1 创建新的元件封装(4) 第二个焊盘形状为圆形第二个焊盘形状为圆形(Round)，位置为，位置为(0mil，100mil)，如图，如图11.24所示。所示。(5) 依次放置本列其他焊盘，依次放置本列其他焊盘，间距间距100mil，另一列焊盘间，另一列焊盘间隔隔300mil，第七个焊盘的属，第

8、七个焊盘的属性如图性如图11.25所示。所示。(6) 绘制好的两列焊盘如图绘制好的两列焊盘如图11.26所示。所示。(7) 下面开始绘制元件外形下面开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层轮廓，将工作层切换至顶层丝印层丝印层(TopOverlay)，然后，然后选择选择 PlaceTrack菜单命令，菜单命令，设置导线属性，如图设置导线属性，如图11.27所所示。示。.1211.3.1 创建新的元件封装(8) 元件上端开口位置为元件上端开口位置为(125mil，50mil)和和(175mil，50mil)，如图，如图11.28所示。所示。(9) 最后绘制圆弧，它表最后绘制圆弧，它表示了元件的放置

9、方向，示了元件的放置方向，选择选择PlaceArc菜单命菜单命令，设置圆弧的属性，令，设置圆弧的属性，如图如图11.29所示。所示。(10)完成元件的绘制，绘完成元件的绘制，绘制结果如图制结果如图11.30所示。所示。.1311.3.1 创建新的元件封装(11) 在在PCB管理器中，在元件名管理器中，在元件名字处单击鼠标右键，从弹出的快捷字处单击鼠标右键，从弹出的快捷菜单中选择菜单中选择Rename命令，如图命令，如图11.31所示。所示。 (12) 在弹出的重命名对话框中输在弹出的重命名对话框中输入新的元件名称，如图入新的元件名称，如图11.32所示。所示。(13) 设置元件的参考坐标，通常

10、设置元件的参考坐标，通常设定为设定为Pin1，即设置，即设置Pin1的中心的中心坐标为坐标原点。如图坐标为坐标原点。如图11.33所示。所示。(14) 某些元件也可以以中心为坐某些元件也可以以中心为坐标，此时可选择标，此时可选择EditSet ReferenceCenter命令，如果有命令，如果有其他要求，可以选择其他要求，可以选择EditSet ReferenceLocation命令，此时命令，此时出现十字光标，将十字光标放置在出现十字光标，将十字光标放置在参考点，单击鼠标左键完成设置，参考点，单击鼠标左键完成设置，如图如图11.34所示。所示。.1411.3.2 利用元件封装库创建新的元件

11、封装下面以制作下面以制作80mil间距的贴片间距的贴片按钮为例介绍利用元件封装库按钮为例介绍利用元件封装库创建新元件封装的方法。创建新元件封装的方法。(1)首先找到与欲创建元件相似的元件。在印制电路板设计界面左边栏PCB浏览器下选择浏览元件库Libraries，如图11.35所示。 (2)选择浏览元件库Libraries后，系统列出封装元件库，并在元件Component栏中列出元件库中所有的元件封装，如图11.36所示。.1511.3.2 利用元件封装库创建新的元件封装(3) 在元件封装列表中选在元件封装列表中选择择“1805”，可以在下面，可以在下面的预览框中查看到它的的预览框中查看到它的封

12、装形式，与需要创建封装形式，与需要创建的封装类似，如图的封装类似，如图11.37所示。单击在元件列表所示。单击在元件列表框下面的框下面的Edit按钮，开按钮，开始编辑封装。始编辑封装。 (4) 编辑封装在元件库编编辑封装在元件库编辑器中进行，单击辑器中进行，单击Edit按钮后，系统打开该元按钮后，系统打开该元件封装的编辑器，如图件封装的编辑器，如图11.38所示。所示。.1611.3.2 利用元件封装库创建新的元件封装(5) 缩短贴片元件两个焊缩短贴片元件两个焊盘之间的距离，设置为盘之间的距离，设置为80mil，如图，如图11.39所示。所示。(6) 将新的元件封装重新将新的元件封装重新命名，

13、如图命名，如图11.40所示。所示。.1711.4 生成相关报表自制的元件封装报表在元件封自制的元件封装报表在元件封装编辑器中生成，包括封装的装编辑器中生成，包括封装的各项参数。各项参数。.1811.4.1 元件封装图报表创建步骤如下。创建步骤如下。(1)选择ReportLibrary Status菜单命令，如图11.41所示，来生成元件库状态报表。(2)弹出元件库状态报告对话框，如图11.42所示，包括元件的大小尺寸和焊盘导线等数目统计。(3)在元件库状态报告对话框中单击Report按钮，生成的报告为“*.REP”，如图11.43所示。.1911.4.2 元件封装报表(1) 选择选择Repo

14、rtComponent菜菜单命令，如图单命令，如图11.44所示，所示，来生成元件封装报表。来生成元件封装报表。(2) 生成的元件报表内容生成的元件报表内容包括元件的尺寸面积和包括元件的尺寸面积和组件的数目如焊盘、导组件的数目如焊盘、导线、圆弧、注释等，如线、圆弧、注释等，如图图11.45所示。所示。.2011.4.3 元件规则检查报表(1) 选择选择ReportComponent Rule Check菜单命令，菜单命令，如图如图11.46所示，来生成所示，来生成元件规则检查报表。元件规则检查报表。(2) 弹出元件规则检查设弹出元件规则检查设置对话框，设置检查的置对话框，设置检查的规则和范围，

15、如图规则和范围，如图11.47所示，所示， (3) 生成的元件规则检查生成的元件规则检查报表如图报表如图11.48所示。所示。.2111.4.4 创建项目元件封装库(1) 创建项目文件封装库是创建项目文件封装库是在完成印制电路板的设计之在完成印制电路板的设计之后。打开后。打开PCB电路板设计文电路板设计文件，进入编辑器环境，执行件，进入编辑器环境，执行创建项目文件封装库的创建项目文件封装库的DesignMake Library菜单菜单命令，如图命令，如图11.49所示。所示。(2) 执行命令后，系统会自执行命令后，系统会自动切换到元件封装库编辑界动切换到元件封装库编辑界面，并生成相应的项目文件面，并生成相应的项目文件库文件库文件“*.Lib”，如