PCB制程介绍PPT课件

1、 PCB Engineering Report Sheet0印刷電路板製程介紹印刷電路板製程介紹 PCB Engineering Report Sheet1Flow Chart of PCB ProcessFlow Chart of PCB Process:QUANTITY INSPECTION:QULITY INSPECTION:STORAGE:WORKING: 100% INSPECTION PCB Engineering Report Sheet2( 1 ) 前前 製製 程程 治治 工工 具具 製製 作作 流流 程程顧 客CUSTOMER裁 板LAMINATE SHEAR業 務SALES

2、 DEP.生 產 管 理P&M CONTROLMASTER A/W底 片 DISK , M/T磁 片磁 帶藍 圖DRAWING資料傳送MODEM , FTP網版製作STENCIL DRAWING圖 面RUN CARD製作規 範PROGRAM程 式 帶鑽孔,成型機D. N. C.工 程 製 前FRONT-END DEP.工作底片WORKING A/W PCB Engineering Report Sheet3( 2 ) 多多 層層 板板 內內 層層 製製 作作 流流 程程曝 光EXPOSURE 壓 膜LAMINATION前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT去 膜STRIP

3、PING 蝕 銅ETCHING顯 影 DEVELOPING黑化處理 BLACK OXIDE烘 烤BAKINGLAY- UP 及預疊板疊板後 處 理 POST TREATMENT壓 合LAMINATION內層乾膜內層乾膜INNERLAYER IMAGE預疊板及疊板預疊板及疊板LAY- UP 蝕蝕 銅銅I/L ETCHING鑽鑽 孔孔DRILLING壓壓 合合LAMINATION多層板內層流程 INNER LAYER PRODUCTMLBAO I 檢檢 查查AOI INSPECTION裁裁 板板LAMINATE SHEARDOUBLE SIDE雷雷 射射 鑽鑽 孔孔LASER ABLATIONBl

4、inded Via PCB Engineering Report Sheet4( 3 ) 外外 層層 製製 作作 流流 程程通 孔電鍍P . T . H .鑽 孔DRILLING外 層 乾 膜OUTERLAYER IMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERN PLATING檢 查 INSPECTION 前 處 理 PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERN PLATING蝕 銅 ETCHING全板電鍍PANEL PLATING外 層 製 作OUTER-LAYERO/L ETCHING蝕 銅TENTINGPROCESSDESMER除膠 渣 E-LESS CU通孔電鍍 前 處 理

5、 PRELIMINARYTREATMENT剝 錫 鉛 T/L STRIPPING去 膜STRIPPING 壓 膜LAMINATION錫鉛電鍍T/L PLATING曝 光EXPOSURE PCB Engineering Report Sheet5液態防焊液態防焊LIQUID S/M 外觀檢外觀檢 查查VISUAL INSPECTION 成成 型型FINAL SHAPING檢檢 查查 INSPECTION 電電 測測ELECTRICAL TEST 出貨前檢查出貨前檢查O Q C 包包 裝裝 出出 貨貨PACKING&SHIPPING 塗佈印刷 S/M COATING前 處 理 PRELIM

6、INARY TREATMENT曝 光EXPOSUREDEVELOPING顯 影POST CURE後 烘 烤預 乾 燥 PRE-CURE噴噴 錫錫HOT AIR LEVELING銅面防氧化處理O S P (Entek Cu 106A) HOT AIR LEVELING G/F PLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-less Ni/Au印印 文文 字字SCREEN LEGEND 選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVE GOLD 全面鍍鎳金GOLD PLATING( 4 ) 外外 觀觀 及及 成成 型型 製製 作作 流流 程程 PCB Engineering Report Sheet6典型多層板製作流程典型

7、多層板製作流程 1. 內層THIN CORE2. 內層線路製作(壓膜) PCB Engineering Report Sheet7典型多層板製作流程典型多層板製作流程 4. 內層線路製作(顯影)3. 內層線路製作(曝光) PCB Engineering Report Sheet8典型多層板製作流程典型多層板製作流程 5. 內層線路製作(蝕刻)6. 內層線路製作(去膜) PCB Engineering Report Sheet9典型多層板製作流程典型多層板製作流程 7. 疊板8. 壓合LAYER 2LAYER 3LAYER 4LAYER 5LAYER 1LAYER 6 PCB Engineeri

8、ng Report Sheet10典型多層板製作流程典型多層板製作流程 9. 鑽孔10. 黑孔 PCB Engineering Report Sheet11典型多層板製作流程典型多層板製作流程 11. 外層線路壓膜12. 外層線路曝光 PCB Engineering Report Sheet12典型多層板製作流程典型多層板製作流程 13. 外層線路製作(顯影)14. 鍍二次銅及錫鉛 PCB Engineering Report Sheet13典型多層板製作流程典型多層板製作流程 15. 去乾膜16. 蝕銅(鹼性蝕刻液) PCB Engineering Report Sheet14典型多層板製作

9、流程典型多層板製作流程 17. 剝錫鉛18. 防焊(綠漆)製作 PCB Engineering Report Sheet15典型多層板製作流程典型多層板製作流程 15. 浸金(噴錫)製作 PCB Engineering Report Sheet16乾乾 膜膜 製製 作作 流流 程程基基 板板壓壓 膜膜壓膜後壓膜後曝曝 光光顯顯 影影蝕蝕 銅銅去去 膜膜 PCB Engineering Report Sheet17典型之多層板疊板及壓合結構典型之多層板疊板及壓合結構.COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-

10、4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.prepreg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板10-1210-12層疊合層疊合壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板壓合機之熱板COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZThin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COMPCOMPS0LD.S0LD.pre

11、preg prepreg Thin Core ,FR-4Thin Core ,FR-4prepreg prepreg COPPER FOIL 0.5 OZCOPPER FOIL 0.5 OZ疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板疊合用之鋼板 PCB Engineering Report Sheet181.1.下料裁板下料裁板( (Panel Size)Panel Size) COPPER FOILCOPPER FOILEpoxy GlassEpoxy GlassPhoto ResistPhoto Resist2.2.內層板壓乾膜內層板壓乾膜( (光阻劑光阻劑) ) PCB Engineering

12、 Report Sheet193.3.曝光曝光 4.4.曝光後曝光後 ArtworkArtwork( (底片底片) )ArtworkArtwork( (底片底片) )Photo ResistPhoto Resist光源 PCB Engineering Report Sheet205.5.內層板顯影內層板顯影 Photo ResistPhoto Resist6.6.酸性蝕刻酸性蝕刻( (Power/GroundPower/Ground或或Signal)Signal) Photo ResistPhoto Resist PCB Engineering Report Sheet218.8.黑化黑化(

13、(Oxide Coating)Oxide Coating) 7.7.去乾膜去乾膜 ( ( Strip Resist)Strip Resist) PCB Engineering Report Sheet229.9.疊板疊板 Layer 1Layer 1Layer 2Layer 2Layer 3Layer 3Layer 4Layer 4Copper FoilCopper FoilInner LayerPrepreg(膠片)Prepreg(膠片) PCB Engineering Report Sheet2310.10.壓合壓合( (Lamination)Lamination) 11.11.鑽孔鑽孔(

14、 (P.T.H.P.T.H.或盲孔或盲孔Via)Via)(Drill & (Drill & Deburr)Deburr) 墊木板鋁板 PCB Engineering Report Sheet2412.12.鍍通孔附著碳粉鍍通孔附著碳粉13.13.外層壓膜外層壓膜( (乾膜乾膜Tenting)Tenting)Photo Resist PCB Engineering Report Sheet2514.14.外層曝光外層曝光( (pattern plating)pattern plating) 15.15.曝光後曝光後( (pattern plating)pattern platin

15、g) PCB Engineering Report Sheet2616.16.外層顯影外層顯影17.17.線路鍍銅及錫鉛線路鍍銅及錫鉛 PCB Engineering Report Sheet2718.18.去去 膜膜19.19.蝕蝕 銅銅 ( (鹼性蝕刻鹼性蝕刻) ) PCB Engineering Report Sheet2820.20.剝錫鉛剝錫鉛21.21.噴塗噴塗( (液狀綠漆液狀綠漆) ) PCB Engineering Report Sheet2922.22.防焊曝光防焊曝光23.23.綠漆顯影綠漆顯影光源S/M A/W PCB Engineering Report Sheet3

16、024.24.印文字印文字25.25.噴錫噴錫( (浸金浸金)R105WWEI94V-0R105WWEI94V-0 PCB Engineering Report Sheet31光分解反應光分解反應( (正性工作正性工作) ) 底片底片, ,STENCIL(STENCIL(網版網版) ) PCB Engineering Report Sheet32光聚合反應光聚合反應( (負性工作負性工作) ) 底片底片, ,STENCIL(STENCIL(網版網版) ) PCB Engineering Report Sheet33BURIED VIA LAY-UPBURIED VIA LAY-UPA = TH

17、ROUGH VIA HOLE (導通孔導通孔) B = BURIED VIA HOLE (埋孔埋孔)C = BLIND VIA HOLE (盲孔盲孔 ) D = BLIND HOLE MLB VIA (多層盲孔多層盲孔)BLIND VIA LAY-UPBLIND VIA LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPBLIND VIA SEQUENTIAL LAY-UPA AB BB BA AC CC CA AR RE ES SI IN NB-STAGEB-STAGE BLIND AND BURIED VIA OPTION (BLIND AND BURIED VIA OPTION (盲盲 埋埋 孔孔 之之 選選 擇擇 ) )D