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1、会计学1工业催化原理半导体催化剂工业催化原理半导体催化剂方式 O-O距离拉长 反应性能加强第1页/共23页催化剂表面上氧的吸附态现在人们普遍认为，在催化剂表面上氧化的吸附形式主要有电中性的氧分子O2和带负电荷的氧离子（O-，O2-）。人们已用电导，功函，ESR测定和化学法确定了几种氧化物种。第2页/共23页不同金属氧化物表面常常形成不同吸附态的氧，据此，可把氧化物分成三类。第一类p-型半导体，电子给体中心的浓度较低，使吸附氧呈O2-形式。例如：NiO，MnO，CoO第3页/共23页第二类n-型半导体，具有较多的能提供电子给吸附氧的中心，使吸附氧带较多的负电荷，形成O-。例如：ZnO，SnO2，

2、TiO2，第三类是不吸附氧和具有盐特征的混合物，其中氧与具有高氧化态的过渡金属中心离子组成具有确定阴离子例如：MoO3，WO3第4页/共23页ReactantM1n-1ProductO2-2 eM2m-1晶格氧反应补充O补充晶格氧Reduction oxidation mechanism 第5页/共23页d d d yz xz xy dsp;d z 2 d y x 2 2 - s ;Px, Py, Pz.第6页/共23页CH2=CH-CH3cat.CH2=CHCHO h CH2=CH + CO 丙烯以丙烯基存在。第7页/共23页烯烃多相氧化结果表明，烯烃结构不同直接关系到其与催化剂成键的特性，

3、从而得到不同产物。含H的烯烃，它的CH（）键强比其他烃的CH键强弱（6382）kJ/mol。丙烯氧化与氨氧化用MoO3系催化剂第8页/共23页实验表明，在某些催化剂上该键更容易被氧化而得到相应的部分氧化产物。丙烯含H，它易氧化成丙烯醛，丙烯酸，氨氧化成丙烯腈。所用的催化剂有Bi2O3MoO3，CoOMoO3，SnO2MoO3，TcO2MoO3等体系，其中以Bi2O3MoO3效果最好，工业上广泛采用。 第9页/共23页 V2O5系催化剂用于许多氧化反应上，例如丁烯氧化合苯氧化制顺酐，邻二甲苯氧化合萘氧化制苯酐等。SO2氧化制SO3是生产硫酸的主反应，其活性组分都是V2O55.2.4 SO2氧化制SO3用V2O5催化剂第10页/共23页金属-氧键的键型有M-O-M和M=O两种一、深度氧化金属-氧键键能与催化活性间有简单的反比关系，反应活性随键能值的增加而下降。这是由于氧与固体表面间的键合不太强会使反应物很迅速氧化，金属-氧键的键强越弱，将会发生彻底氧化，使反应成为非选择性的。金属-氧键、酸碱性与催化活性选择性5.3.1 金属氧键的类型、键能第11页/共23页二、选择性氧化 比较复杂三、键能类型与催化活性的关系金属-氧键能越高，催化活性越低第12页/共23页第13页/共23页第14页/共23页 第15页/共23页第16页/共23页22O-22xyd-2zd第17页/共23

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