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文档简介
1、第一节第一节 概述概述第二节第二节 三氧化钨氢还原法生产金属钨三氧化钨氢还原法生产金属钨一、基础理论一、基础理论 1.热力学分析热力学分析2.反应机理及影响还原速度的因素反应机理及影响还原速度的因素3.钨粉粒度的控制钨粉粒度的控制二、工业实践二、工业实践 1.氢还原设备氢还原设备2.氢还原的工艺氢还原的工艺第三节第三节 卤化物氢还原法生产金属钨卤化物氢还原法生产金属钨1.简单原理简单原理2.工艺过程工艺过程 钨冶金的原则工艺流程钨冶金的原则工艺流程第五章第五章 金属钨粉的生产金属钨粉的生产第一节 概述概述在钨冶金流程中的地位在钨冶金流程中的地位 W W材生产工序:材生产工序: 金属钨粉制取金属
2、钨粉制取 压制成型压制成型 烧结烧结 硬质合金生产工序:硬质合金生产工序: 金属金属W W粉制取粉制取 碳化碳化 压制成型压制成型 烧结烧结对钨粉的组成、粒度要求:表对钨粉的组成、粒度要求:表1-5-11-5-1,表,表1-5-31-5-3金属钨粉制备方法金属钨粉制备方法1) 1) 三氧化钨或兰钨的三氧化钨或兰钨的H H2 2还原还原2) 2) 卤化物的氢还原卤化物的氢还原3) 3) 钨氧化物或钨酸盐的碳还原钨氧化物或钨酸盐的碳还原4) 4) 钨氧化物或钨酸盐的金属热还原钨氧化物或钨酸盐的金属热还原5) 5) 羰基化合物的热离解法羰基化合物的热离解法1) 三氧化钨或兰钨的H2还原:工艺最成熟,
3、工业应用最广2) 卤化物的氢还原:可制备具有特异性能的钨粉,前景广泛3) 钨氧化物或钨酸盐的碳还原:产品含炭化物夹杂,无工业 应用4) 钨氧化物或钨酸盐的金属热还原:只用作钨铁生产的原料6) 羰基化合物的热离解法:可用于镀钨WCl5 +3Fe + 6CO 2000C,28MPa 3FeCl2 + W(CO)5W(CO)5 300800 W + 5CO各种方法的用途或特点各种方法的用途或特点一. 理论基础1.热力学分析 a)钨氧化物氢还原热力学还原过程中可能存在的钨氧化物(WO3,WO2.9,WO2.72,WO2)从WO3还原出钨粉,主要反应及平衡常数 钨氧化物氢还原的logKP与1/T的关系还
4、原历程取决于体系状态-logKP与1/T的关系图的分析b)水合氧化钨的生成第一节第一节 三氧化钨氢还原生产金属钨三氧化钨氢还原生产金属钨(1) 稳定区PH2O/PH2比 高 低钨稳定态WO3, WO2.9, WO2.72,WO2 , W WWO2平衡的H2O/H2 与温度的关系温度(K) 900 950 10001050 1100KPH2O/PH2 0.158 0.214 0.2750.347 0.436(2) 线2与线3的交差点为885K,表示885K以下,WO2.72不稳定(3) 还原顺序 T885K: 4阶段还原 WO3WO2.9WO2.72WO2W 885K: 3阶段还原 WO3WO2
5、.9WO2W(4) T,KP(吸热反应),对还原反应有利logKP与1/T的关系图的分析在高温,有水蒸气的作用下,WOx,W会生成具有更高蒸汽压的WO2(OH)2(g) WOx(S)+(4-x)H2O(g)=WO2(OH)2(g)+(3-x)H2(g) W(S)+4H2O(g)=WO2(OH)2(g)+3H2(g) 钨氧化物与水蒸汽的反应对钨粉粒度的控制有重要影响 b).水合氧化钨的生成(1)反应机理a)薄料层(d2mm)试验(扩散不成为速度控制步骤)三氧化钨的实际还原过程不严格遵循4阶段的逐级还原顺序。根据温度的不同,还原机理也不尽相同WO3氢还原过程中可能发生的反应(表1-4-4B)WO3
6、氢还原过程反应历程(图1-4-4B )b)厚层料或WO3压块的试验2.反应机理及影响还原速度的因素 WO3圆片H2还原的发展过程 (图1-5-2) 圆片状WO3的还原速度控制步骤WO3WO2。72:速度很快WO2。72WO2 : WO2 表层比较致密,扩散控制1-(1-x)1/3 =kt1/2 (表现活化能41.8KJ/mol)WO2W : 产生的金属W为疏松粉未,化学反应控制1-(1-x)1/3=kT管状炉中厚层料的还原还原率70%化学反应控制1-(1-X)1/3=kT (表现活化能66.9KJ/mol)还原率70% 向扩散控制过渡B)厚层料或WO3压块的试验1)还原温度,还原速度 (图1-
7、4-6, 图1-4-8)2)原料的形态和特征: 还原速度铵钨青铜(ATB) WO3或WO2.9 (图1-4-6, 图1-4-8) 相变过程 WO3干H2还原: WO3 WO2.9WO2-W(图1-4-9) WO3湿H2还原: WO3WO2.9WO2 -W -W ATB干H2还原: WO3WO2.9 WO2 -W (图1-4-10) -W3)水蒸气分压4)还原气氛5)其他(2)影响还原速度及相组成变化的因素(2)影响还原速度及相组成变化的因素(续) 700时, H2O影响不大800以上, 由于生成水合氧化物,H2O影响强烈湿气能延缓还原相的生成,促成-W的生成。4)还原气氛 H2不同,还原过程不
8、同(图1-4-12) H2还原速度 5)其他H2流速 还原速度料层厚度 还原速度3)水蒸气分压(图1-4-11)图1-5-1图 1-5-2 WO3的氢还原过程中物料断面的物相变化图1-4-4B WO3氢还原过程反应历程图1-4-10图1-4-9图1-4-6 + 1-4-8b图1-4-11图1-4-12表1-5-4b 各种钨氧化物氢还原的平衡常数各种钨氧化物氢还原的平衡常数表1-4-4B WO3氢还原过程中可能发生的反应表1-5-4表1-5-1(1) (1) 还原过程的形貌变化还原过程的形貌变化750750时,还原过程不经过时,还原过程不经过WOWO2.722.72 WOWO3 3 WO WO2
9、.9 2.9 WO WO2.92.9+WO+WO2 2 WO WO2 2 W W WOWO3 3 WO WO2.92.9:无形貌变化,只产生裂纹无形貌变化,只产生裂纹WOWO2.92.9WOWO2 2 :WOWO2.92.9晶粒变成多个晶粒变成多个WOWO2.92.9颗粒的聚集体颗粒的聚集体P PH H2 2O O越大越大WOWO2 2晶粒成长越快晶粒成长越快WOWO2 2 W W: 无形貌变化无形貌变化800800时时, ,还原过程经过还原过程经过WOWO2.722.72 3.3.钨粉粒度控制钨粉粒度控制750750时,还原过程不经过时,还原过程不经过WOWO2.722.72 800800时
10、时, ,还原过程经过还原过程经过WOWO2.722.72 针状针状WOWO2.722.72WOWO2 2颗粒链颗粒链 -W-WWOWO3 3WOWO2.9 2.9 针状针状WOWO2.722.72球形聚集体球形聚集体WOWO2 2颗粒聚集体颗粒聚集体-W-W (1) (1) 还原过程的形貌变化(续)还原过程的形貌变化(续)3.3.钨粉粒度控制钨粉粒度控制(1) (1) 还原过程的形貌变化还原过程的形貌变化1)1)氧化钨水合物的挥发与沉积氧化钨水合物的挥发与沉积 2)2)氧化氧化还原反应还原反应(2) 还原过程中颗粒长大机理WO2.9WO2WO2WO3H2O(g)WO2(OH)2(g)WO2(O
11、H)2(g)WO2(OH)2(g)H2O(g)H2O(g)H2O(g)(2) (2) 还原过程中颗粒长大机理还原过程中颗粒长大机理1)1)氧化钨水合物的挥发与沉积氧化钨水合物的挥发与沉积 细颗粒钨粉比表面积大,表面活性大,容易被细颗粒钨粉比表面积大,表面活性大,容易被H H2 2O O氧化氧化 细颗粒钨粉:细颗粒钨粉:W + 4HW + 4H2 2O(g) WOO(g) WO2 2(OH)(OH)2 2(g) + 3H(g) + 3H2 2(g)(g)粗颗粒钨粉:粗颗粒钨粉:WOWO2 2(OH)(OH)2 2(g) + 3H(g) + 3H2 2(g) W + 4H(g) W + 4H2 2
12、O(g) O(g) 其结果是有些细颗粒钨粉逐步消失,而粗颗粒钨粉逐步长大其结果是有些细颗粒钨粉逐步消失,而粗颗粒钨粉逐步长大机理机理1 1)对颗粒的长大起主导作用。)对颗粒的长大起主导作用。 2)氧化还原反应 提高料层中提高料层中H H2 2O O蒸气压的因素均可增大蒸气压的因素均可增大W W粉粒度。粉粒度。 降低料层中降低料层中H H2 2O O蒸气压的因素均可减小蒸气压的因素均可减小W W粉粒度。粉粒度。1 1)温度与升温速度)温度与升温速度 反应速度反应速度P PH H2 2O O温度温度 粒度粒度(表(表1-5-51-5-5) 水合物挥发水合物挥发在在WOWO2.92.9 WO WO2
13、.722.72还原成还原成WOWO2 2之前之前, ,保持较低的温度保持较低的温度, ,有利于生有利于生 产细颗粒钨粉。产细颗粒钨粉。 升温速度升温速度 管式炉中温度梯度管式炉中温度梯度 粒度粒度 推舟速度推舟速度(3) (3) 影响钨粉粒度的因素影响钨粉粒度的因素 入炉氢气湿度入炉氢气湿度炉料层中炉料层中 H H2 2O O 粒度粒度 (表(表1-5-51-5-5)H H2 2流速流速H H2 2O O 粒度粒度3 3)料层厚度)料层厚度 粒度粒度 4 4)杂质)杂质碱金属促进碱金属促进W W粉颗粒长大粉颗粒长大 AlAl抑制抑制W W粉颗粒长大粉颗粒长大 CaCa、MgMg、SiSi对粒度
14、无明显作用对粒度无明显作用5 5)原料粉未的性状)原料粉未的性状还原活性大的原料,容易得到细粒度还原活性大的原料,容易得到细粒度W W粉粉从从ATBATB制备的钨粉粒度制备的钨粉粒度 从从WOWO2.92.9从从ATBATB制备的钨粉粒度制备的钨粉粒度 WO WO3 3制备的钨粉粒度制备的钨粉粒度2 2)氢气湿度及流速)氢气湿度及流速表1-5-5温度湿度1. 1. 氢还原设备氢还原设备 还原炉的分类还原炉的分类回转式管状炉回转式管状炉 四管还原炉四管还原炉多管炉多管炉 多管还原炉多管还原炉 钼丝炉钼丝炉 对还原炉的要求:对还原炉的要求:炉管是密闭的炉管是密闭的( (安全上安全上, ,H H2
15、2回收的要求回收的要求),),炉管材料有良好的导热性能,炉管材料有良好的导热性能,抗氧化性能。抗氧化性能。炉子能分带控制温度、以便有效的控制粒度。炉子能分带控制温度、以便有效的控制粒度。热效率、生产能力高。热效率、生产能力高。便于机械化、自动化。便于机械化、自动化。(2)(2)工业实践工业实践 常用于一次还原常用于一次还原( (WOWO3 3 WO WO2 2) ) 外管尺寸外管尺寸( (300300400)400)(4500(45005500)5500) 倾斜角倾斜角 2.52.54 40 0 炉管转速炉管转速 3 36 6r/minr/min WO WO3 3WOWO2 2 1hr (1h
16、r (四管炉四管炉2 23 3hr)hr)(2)(2)四管还原炉四管还原炉 ( (图图1-5-5)1-5-5) 炉管尺寸炉管尺寸:(200:(200300)300) (60 (6070)70)40004000 3 34 4个加热带。个加热带。 适用于大规模生产。适用于大规模生产。(3)(3)多管炉多管炉( (九、十一、十三管炉九、十一、十三管炉) ) ( (图图1-5-6)1-5-6)十三管炉:直径十三管炉:直径7676mmmm无缝不锈钢管无缝不锈钢管1313根,有根,有5 5个加热带。个加热带。 常用于二次还原(常用于二次还原(WOWO2 2WW)(4 4)钼丝炉钼丝炉( (图图1-5-7)
17、1-5-7)NiCrNiCr,或,或FeCrAlFeCrAl丝炉,丝炉,10001000以下以下 钼丝炉,可在钼丝炉,可在12001200使用,用于粗颗粒钨粉制备。使用,用于粗颗粒钨粉制备。(1) (1) 回转式还原炉回转式还原炉( (图图1-5-4)1-5-4) 还原工艺:还原工艺: 黄钨工艺(黄钨工艺(WOWO3 3还原)还原) 蓝钨工艺(蓝钨工艺(WOWO2.92.92.722.72还原)还原)(1 1)WOWO3 3氢还原制取硬质合金用钨粉氢还原制取硬质合金用钨粉1 1)中细颗粒钨粉生产)中细颗粒钨粉生产 一段法(四管或十三管炉)一段法(四管或十三管炉)(表(表1-5-61-5-6)
18、二段法:二段法:WOWO3 3WOWO2 2(回转炉或四管炉)回转炉或四管炉) 细颗粒制备:进口细颗粒制备:进口560560,出口,出口660660 680680; 粗颗粒制备:进口粗颗粒制备:进口740740,出口,出口820820。 WOWO2 2WW(十三管炉)。十三管炉)。2 2) 粗颗粒钨粉的生产粗颗粒钨粉的生产 钼丝炉中,钼丝炉中,120012002020。2 2氢还原工艺氢还原工艺要求:纯度高大于要求:纯度高大于99.5%99.5% 粒度(中、细颗粒为宜)波动范围不能太大粒度(中、细颗粒为宜)波动范围不能太大 灯丝用钨粉:掺入灯丝用钨粉:掺入K K2 2SiOSiO3 3、KCl
19、KCl、AlAl(NONO3 3)2 2 一般采用二段还原,还原制度见表一般采用二段还原,还原制度见表1-5-71-5-7(3) (3) 蓝色氧化钨的还原蓝色氧化钨的还原从兰钨制钨粉的优点:从兰钨制钨粉的优点:容易掺入容易掺入SiSi、AlAl、K K。 粒度及粒度分布容易控制。粒度及粒度分布容易控制。制备:制备:WOWO3 3 350350400400下氢还原下氢还原 APT APT 在在450450密闭条件下加热密闭条件下加热(4 4)氢还原尾气的回收)氢还原尾气的回收冷凝法除水冷凝法除水CaClCaCl2 2或硅胶吸收残余水蒸气。或硅胶吸收残余水蒸气。(2) (2) 三氧化钨氢还原制取钨
20、材钨丝用钨粉三氧化钨氢还原制取钨材钨丝用钨粉图1-5-4 回转炉结构图回转炉结构图1-卸料斗;卸料斗; 2炉尾密封装置;炉尾密封装置; 3炉管;炉管; 4后托轮装置;后托轮装置; 5震打器;震打器; 6保温层;保温层;7炉架;炉架; 8发热体装置;发热体装置; 9炉壳;炉壳; 10前托轮装置;前托轮装置; 11链轮;链轮; 12炉头密封装置;炉头密封装置;13除尘气箱;除尘气箱; 14送料装置;送料装置; 15链轮;链轮; 16套筒滚子链;套筒滚子链;17弹性联轴接;弹性联轴接; 18机座;机座;19链轮;链轮;20套筒滚子链;套筒滚子链;21摆线针齿减速机;摆线针齿减速机;22弹性联轴接;弹性联轴接;23机座;机座;24电磁调速电动电磁调速电动机机图1-5-5四管还原炉的结构示意图1卸料口开关装置;2卸料冷却器;3炉管上支架;4炉管下支架;5供氢系统(管道、阀门、仪
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