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会计学1Sputter工艺介绍工艺介绍Sputter原理原理Sputter装置构造装置构造Sputter制程品质控制制程品质控制第1页/共26页第一部分Sputter原理第2页/共26页第3页/共26页第4页/共26页第5页/共26页第6页/共26页)sin()cos(2tmqBvvBBEtmqBvvyxBqmvrBEv BE第7页/共26页第8页/共26页第二部分Sputter装置构造第9页/共26页第10页/共26页第11页/共26页作用将基片在Load/Unload、Heater、Sptuuer室间搬送第12页/共26页第13页/共26页多层加热板第14页/共26页第15页/共26页第16页/共26页第17页/共26页第18页/共26页第三部分Sputter制程品质控制制程品质控制第19页/共26页第20页/共26页pattern缺失第21页/共26页PDC膜面particle膜内particle第22页/共26页Scratch擦伤第23页/共26页第24页/共26页THE END第25页/共26页

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