广州丽星汽车用品有限公司进料检验作规范--jiangsha314

1、广州丽星汽车用品有限公司检验指导书编 号LX/WI-PZ-002-2009版 本C/0标 题进料检验作规范受控状态页 码第 53 页 共 53 页1】目的规范与统一物料检验方式，并做到有据可依，确保进料品质。2】适用范围 适用于本公司所采购所有原材料及委外加工品之入库前验证。3】职责品质部IQC按进料检验指导书对原材料及委外加工品进行检验与判定，并对检验结果的正确性负责。4】内容4.1、PCB板检验规范4.1.1、用表、数检验仪器和设备：万字卡尺、恒温烙铁、锡炉。4.1.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.1.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要

2、求1外观目视样品承认书A、PCB表面无脏污、划伤等不良现象，不可有板裂（发白）、破损、翘曲、变形。B、板面绿油覆盖良好，不可有绿油起泡、脱落等不良。C、印制线条清晰，无开路和短路等不良，碳手指和金手指不应有损伤、脱落等不良。D、焊盘无氧化、偏孔、被绿油或白油覆盖等不良，焊盘孔无披峰、堵塞现象。E、板面白油标识清晰、正确且不易擦去。（白油附着性可用皱纹纸粘贴5秒左右后撕开,检查有无脱落。）2结构尺寸数字卡尺样品承认书PCB长、宽、厚及定位孔尺寸应符合装配或样品要求。3印制线排布目视样品承认书万用表A、印制线排布（走排）应与PCB印制板图或工程样板一致。B、印制线不应有划痕、断线、分布不均等不良现

3、象。C、印制线与线间不应有短路、开路现象。（必要时可用万用表核实。）4耐焊锡热性试验恒温烙铁将恒温烙铁温调至260±10, 在焊点位加热5秒,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象。5沾锡性试验锡炉把PCB板放入锡炉中浸锡3-5秒，锡炉温度245±5，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。4.1.4、缺陷分类序号检验项目缺陷内容缺陷判定等级1外观PCB板裂（发白）、严重翘曲。BPCB表面脏污、划痕、轻微翘曲。C绿油起泡、脱落长度>2mm。B绿油起泡、脱落长度2mm。C碳手指碳膜脱落：面积>30%。B碳手指碳膜脱落：面积10%-30%。C有一

4、个或一个以上焊盘严重氧化、偏孔或堵孔。B焊盘、金手指上覆盖绿油、白油、脏污。B焊盘轻微氧化、偏孔或孔有披峰（不影响插件）。CPCB上大面积白油易擦去。B白油标错（2个以内）或模糊不能辩认。C2结构尺寸外型尺寸超差，且影响装配。B外型尺寸超差，但不影响装配。C孔径超差影响装配或插件。B3印制线排布印制线布错、有划痕、断线、线间短路。B4耐焊锡热性试验经耐焊锡热性试验，线路板有损伤或变形，铜箔有翘起脱落、绿油有脱落现象。B5沾锡性试验经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积80%。B经沾锡性试验，焊盘上锡覆盖面积80%，95%。C4.2、插件电阻检验规范 4.2.1、检验仪器和设备：数字电桥、锡炉、恒温烙铁

5、、数字卡尺。4.2.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.2.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，色环标识完整清晰、正确，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书用游标卡尺测量电阻的长度、直径、引脚长度等应符合要求。3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至260±10, 对直插电阻的引脚进行焊锡5秒,循环

6、2次后检查，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把直插固定电阻的引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245±5，引脚周身沾锡面积应98%，引脚表面光滑。4.2.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无色环，混料，色环错、漏，引脚严重氧化、变形B表面脏污，色环不清晰、断环，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试

7、验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.3贴片电阻检验规范4.3.1、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、数字卡尺。4.3.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.3.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书引脚无氧化，封装良好，数字标识清晰正确，实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、承认书测量尺寸应在允许的公差内，（0402系列±0.05mm 0603系列±0.1mm 0805系列±0.2mm 1206/12

8、10系列±0.3mm）3阻值与偏差数字电桥、样品、承认书、实际阻值应与样品相同，偏差在误差接收范围内。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，阻值正常。沾锡性试验恒温烙铁温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.3.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损、无数字，混料，数字错、漏，引脚严重氧化。B表面脏污，数字不清晰、断数，引脚轻微氧化。C2结构尺寸主体尺寸超差,且影响装配B主体尺寸超差,但不影响装配C3阻值

9、与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.4、压敏电阻检验规范 4.4.1、检验仪器和设备：万用表、晶体管特性仪、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.4.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.4.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字

10、卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3阻值与电压万用表、晶体管特性仪、承认书各参数不能超公差；室温25是阻值为高阻状态，施加额定电压时为低阻状态，波形无失真。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245±5，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.4.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、

11、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.5、热敏电阻检验规范 4.5.1、检验仪器和设备：万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.5.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.5.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签

12、纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3性能万用表、承认书各参数不能超公差；高温时，阻值与温度成正比变化，室温25其阻值稳定不变，且阻值很小，显负温度数。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245±5，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.5.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标

13、称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.6、电位器检验规范 4.6.1、检验仪器和设备：万用表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.6.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.6.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品

14、、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致;标签纸应有商标、生产批号和生产日期。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3阻值与偏差万用表、承认书参照承认书，参数不能超规格公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245±5，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.6.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进

15、料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3阻值与偏差阻值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏。B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.7、插件瓷片/独石电容检验规范 4.7.1、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.7.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.7.3、检验项目、检验方法和技术要求序

16、号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245±5，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.7.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1

17、外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.8、插件电解电容检验规范 4.8.1、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、锡炉、恒温烙铁、数字卡尺。4.8.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.8.3、检验项目、检验方法和

18、技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，无断裂(点极与介质之间)或损坏。5沾锡性试验锡炉把元件引脚浸入锡炉中3秒，锡炉温度245±5，上锡良好，引脚周身沾锡面积应98%。4.8.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内

19、容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%98%C4.9、贴片陶瓷电容检验规范 4.9.1、检验仪器和设备：数字电桥、电容表、恒温烙铁、数字卡尺。4.9.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.9.3、检验项目、检验方

20、法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在允许的公差内。（0402系列±0.05mm 0603系列±0.1mm 0805系列±0.2mm 1206/1210系列±0.3mm）3电容值数字电桥、电容表、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，阻值正常。5沾锡性试验恒温烙铁温度260±10,

21、时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.9.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化C2结构尺寸主体尺寸超差，且影响装配B主体尺寸超差，但不影响装配C3电容值电容值误差超出允许偏差范围 B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.10、插件晶体三极管检验规范 4.10.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.10.2、环境

22、条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.10.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3hfe和CE与CB击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒

23、, 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.10.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe和CE与CB击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.11、贴片晶体三极管检验规范 4.11.1、检验仪器和设备：晶体管特性

24、测试仪、恒温烙铁、数字卡尺。4.11.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.11.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3hfe和CE与CB击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试

25、验恒温烙铁温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.11.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3hfe和CE与CB击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.12、插件普通晶体二

26、极管检验规范 4.12.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.12.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.12.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3正向压降和反向击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240&#

27、177;10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.12.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降和反向击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%

28、B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.13、贴片普通晶体二极管检验规范 4.13.1、检验仪器和设备：晶体管特性测试仪、数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.13.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.13.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3正向压降和反向击穿电压晶体管特性测试仪、承认书参照承认书，各项参数不能超承

29、认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.13.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3正向压降和反向击穿电压各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质

30、之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.14、插件稳压二极管检验规范 4.14.1、检验仪器和设备：数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.14.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.14.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3稳压值数字万用表参照承认书，各项参数

31、不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.14.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损

32、坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.15、贴片稳压二极管检验规范 4.15.1、检验仪器和设备：数字万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.15.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.15.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3稳压值数字万用表参照承认书，各项参数不能超承认

33、书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.15.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3稳压值稳压值超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡

34、性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.16、插件发光二极管检验规范 4.16.1、检验仪器和设备：晶体管特性仪、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.16.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.16.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3性能和工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确

35、，亮度无偏暗，无明显发热，内部接触良好。参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.16.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能和工作电压测试波形有变化，发光

36、颜色不正确，亮度偏暗，发热，内部接触不良。参照承认书，各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.17、贴片发光二极管检验规范 4.17.1、检验仪器和设备：晶体管特性仪、恒温烙铁、数字卡尺。4.17.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.17.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标

37、称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在允许的公差内，（0402系列±0.05mm 0603系列±0.1mm 0805系列±0.2mm 1206/1210系列±0.3mm）3性能和工作电压晶体管特性仪测试波形无变化，发光颜色正确，亮度无偏暗，无明显发热，内部接触良好。参照承认书，各项参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，各参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.17.4、缺陷分类序 号检验

38、项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能和工作电压测试波形有变化，发光颜色不正确，亮度偏暗，发热，内部接触不良。参照承认书，各项参数超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.18、插件电感检验规范 4.18.1、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字

39、卡尺。4.18.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.18.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，丝印清晰正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电感量数字电桥参照承认书，参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽

40、，稳固。引脚上锡面95%。4.18.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.19、贴片电感检验规范 4.19.1、检验仪器和设备：数字电桥、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.19.2、环境条

41、件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.19.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在允许的公差内，（0402系列±0.05mm 0603系列±0.1mm 0805系列±0.2mm 1206/1210系列±0.3mm）3电感量数字电桥参照承认书，参数不能超承认书的公差。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外

42、观无异状，参数正常。5沾锡性试验锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.19.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，混料，引脚严重氧化、弯曲、变形B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量电感量超出承认书的公差。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.20、空芯电感检

43、验规范 4.20.1、检验仪器和设备：半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.20.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.20.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，圈数、绕线方向正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电感量半成品样板在半成品样板上代换功能正常。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状。5沾锡性试验锡

44、炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.20.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，圈数、绕线方向不正确，引脚严重氧化。B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量在半成品样板上代换功能不正常。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.21、可调电感检验规范 4.21.1、

45、检验仪器和设备：半成品样板、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.21.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.21.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，圈数、绕线方向正确，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。磁芯转动良好无松动。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3电感量半成品样板可在半成品样板上代换功能正常。4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状。5沾锡性试验锡

46、炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.21.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，圈数、绕线方向不正确，引脚严重氧化。磁芯转动不良好松动。B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3电感量在半成品样板上代换功能不正常。B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有断裂(点极与介质之间)或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.22、晶振检验规范

47、 4.22.1、检验仪器和设备：频率计、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.22.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.22.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3性能频率计承认书频率符合承认书要求或在相关的半成品板上代换工作正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，频率正常。5沾锡性试验

48、锡炉温度260±10, 时间3秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.22.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损，引脚严重氧化。B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能频率不符合承认书要求、在半成品板上代换工作不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部短路或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.23、声表检验规范 4.23.1、检验仪器和设备：频率计

49、、恒温烙铁、数字卡尺。4.23.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.23.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值一致。2结构尺寸数字卡尺、样品、承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。3性能频率计承认书频率符合承认书要求或在相关的半成品板上代换波形正常4耐焊锡热性试验恒温烙铁恒温烙铁温调至240±10再给元件进行焊锡5秒,外观无异状，频率正常。5沾锡性试验恒温烙铁温度240±10, 时间3

50、秒 , 锡点圆润有光泽，稳固。引脚上锡面95%。4.23.4、缺陷分类序 号检验项目缺 陷 内 容判 定1外观实物同标签纸与进料单上的尺寸规格、标称值不同;封装破损，表面破损引脚严重氧化B表面脏污，引脚轻微氧化、变形C2结构尺寸主体尺寸超差，引脚尺寸超差且影响装配B主体尺寸超差，引脚尺寸超差但不影响装配C3性能频率不符合承认书要求、在半成品板上代换工作不正常B4耐焊锡热性试验耐焊锡热性试验后，有内部短路或损坏B5沾锡性试验沾锡性试验后，上锡面<80%B沾锡性试验后，上锡面80%95%C4.24、CMA1-S-DC12V-A/C继电器检验规范 4.24.1、检验仪器和设备：数字电桥、稳压电

51、源、万用表、恒温烙铁、锡炉、数字卡尺。4.24.2、环境条件：常温（25±5），40W荧光灯下。4.24.3、检验项目、检验方法和技术要求序号检验项目检验方法技术要求1外观目视、样品、承认书封装良好，表面无脏污、破损，无混料，引脚无氧化、弯曲、变形。实物同标签纸与进料单上的尺寸规格一致。2结构尺寸 数字卡尺、 承认书测量尺寸应在承认书（标识的重要尺寸）允许的公差内。（外壳长19±0.3mm外壳宽15.5±0.3mm外壳高15.5±0.3mm）3性能稳压电源、万用表、数字电桥、承认书工作电压：12VDC；吸合电压：8.4VDC MIN；线圈电阻：180±10%；接触电阻50m MAX；释放电压：1.2VDC MIN4耐