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文档简介
1、FS 财富之舟科技有限公司FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITEDPCB、PCBA管控作业规范文件编号:版本状态:_A.O版一总页数:一共7页 发行部门:SMT工程部一受控状态: 发放编号:修改履历修改日期修改状态修改处修订主要内容修订人页码条款2016.1.8A.0全文/初次作成审批栏作成会签栏审核批准年 月曰年 月曰年 月曰精品文档1. 目的:为了统一与规范PCB环境,同时降低制程品质之不良率,对生产线的PCB进行有效管 控,特制定本规范。2. 适用范围:本规范适用于S肛车间所有PCB/PCBA勺管控。3. 定义:4.职责:4.1 .工程:制定并修订本规
2、范,稽核其执行状况。42品质:执行且督导本规范之实施,稽核其执行状况°5作业内容5.1 PCB的拆封及储存:5.1.1拆封检查:&在拆封前先检查真空包装密封是否完好,包装时间是否超过有效期(PCB板保质期为6个月),需检查湿度指示卡(HIC)是否超标(须W40%),如下图所示:心心皿的远時育无毗卄岗甌色一A卜議 Ib 使用前须检查P c B外观,不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷5.1.2拆封数量及时间管控:5.1.2.1拆圭寸数量:首次拆圭寸数量不可超过3小时的标准产能;例如:产线标准产能为400pcs/小时,首次拆圭寸数量为:400pcsX3小时=1200pc
3、s;第二次及后续每次拆圭寸数量不可超 过2小时的标准产能,具体根据产量及生产计划。5.1.2.2拆封时间:原则上第一次拆封在生产前1小时,后续每2小时拆封一次。5.1.3拆封后的管控:5.131 PCB在拆封后必须填写湿敏元件管制标签进行追踪PCB露空时间,车间环境下,在相对湿度w 60%RH PC板露空时间不可超过48小时,在60% V相对湿度w 75%RH PC板 露空时间不可超过24小时,半成品露空时间不可超过8小时,若因计划临时变更,必须将PCB进行 真空包装,二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间:环境S&度相对亂度停留时间20 -28相 A
4、4;«<60%RH548小时20 28t60%V相对湿度V 75%RH524小时b.所有的PCB必须按照各种不同的状态使用产品标示卡进行标示,用于追踪 PCB的管控时间是否失效c.当出现露空时间超过管控范围时'OSP板退仓库返回PCB厂商重工,ENIG (化金)进行 烘 烤处理.5.2印刷后的管控:521首件PCB及更换钢网后第一片PCB印刷需贴mylar (胶膜),以保证印刷质量,并减少洗板次数5.2.2印刷后的PCB:5.221印刷OK的PCB包括半成品)必须在30分钟内投入下一工序生产,印刷不良的PCB 必须在1小时内清洗OK清洗OK的PCB必须在30分钟内再次投
5、入印刷。PCB板清洗次数规定: OSP板清洗次数w 1次,ENIG (化金)板清洗次数w 2次超过次数PCB板需报废处理。5.2.3已贴片OK还没有过炉的PCB5.2.3.1贴片OK的PCB包括半成品)必须在2小时内过炉,若因异常原因需要清洗的,必 须在 1小时内清洗完成,清洗OK的必须在30分钟内投入印刷;PCB板清洗次数规定:OSP板清洗次数w 1次,ENIG (化金)板清洗次数w 2次超过次数PCB板需报废处理524已经过炉的,只贴了一面的PCB也称SMT半成品):5.241已经过炉的,只贴了一面的PCB必须在8小时(包含印刷、贴片、过炉时间)内投入第 二面生产完成。因欠料等原因未投入生
6、产的,必须放入防潮柜内,若因异常原因需要清洗的,必须在1小时内清洗完成,清洗0K的必须在30分钟内投入印刷;PCB板清洗次数规定:OSP板清洗次数 W 1次,ENIG (化金)板清洗次数w 2次超过次数PCB板需报废处理。5.3异常停电PCB及PCBA处理办法5.3.1因异常停电,已印刷的PCB/PCBA寸间超过30分钟未生产的,必须在1小时内洗板,半成 品需用手洗,不可以使用超声波机清洗,光板可用超声波机清洗,清洗完后需作业员确认,并做好记 录。确认方法:使用40X以上的放大镜或显微镜对所有金面、通孔及零件位进行检查,如发现有锡粉 残留,需重新进行清洗,清洗OK后将PCB装入真空袋中或是放入防潮柜,恢复通电后立即投入生 产。PCB板清洗次数规定:OSP板清洗次数w 1次,ENIG (化金)板清洗次数w 2次超过次数 PCB板需报废处理。5.4异常PCB的烘烤条件及时间:5.4.1 PCB的烘烤条件:方案一:返回PCBT商重工。方案二:上线
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