常用元器件封装尺寸大小

1、封装形式图片国际统一简称封装形式图片国际统一简称TSOPLDCCThin SmallOUtlinePackageQFPLGAQuad FlatPackageLQFPPQFP 100LQFPPDIPQuad FlatPackageTO5SOT143TO52SOT220Thin ShrinkTO71QutlinePackageuBGATO71GridMicro BallArrayuBGATO78GridMicro BallArrayPGAPCDIPPlastic PIN Grid ArrayZIPPLCCZig-ZagInline PackaLQFPSOT223LQFP 100LSOT223TO8

2、SOT23SOT23/SOT323TO92TO93SOT25/SOT353T099SOT26/SOT363EBGA 680LFBGAQFPFDIPQuadFlatPackageTQFP 100LSOJSOP EIAJSBGATYPE II 14LLBGA 160LPBGA 217LSSOP 16LSSOPPlastic Ball GridArraySBGA 192LSOJ 32LTSBGA 680LFlat PackCLCCHSOP28SC-705LITO220SDIPSIPITO3PTO220SingleInlinePackageSOTO247SmallOutlinePackageCNRCP

3、GACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInlinePackageDIP-tabDUAL Inline Package withMetal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatCeramicCaseLAMINATECSP T12LChip ScalePackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGAPentiu

4、mIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bit 3.3VPeripheral ComponentInterconnectPCMCIATCSP 20Lpin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCK

5、ET A For PGAAMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intelpentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGAChip Scale PackageBall Grid ArrayTO252TO18SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx 形式（比如 AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 ），后面的 xx代表焊盘中心间距为x

6、x 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，常见的固定（色环）电阻如下图：常见封装： AXIAL-0.3 、AXIAL-0.4 、 AXIAL-0.5 、AXIAL-0.6 、 AXIAL-0.7 、AXIAL-0.8 、AXIAL-0.9 、 AXIAL-1.0 。二、直插式电容封装及尺寸1 、无极电容常见的电容分为两种：无极电容和有极电容，典型的无极电容如下：无极电容封装以 RAD 标识，有 RAD-0.1 、RAD-0.2 、RAD-0.3 、RAD-0.4 ，后面的数字表示焊盘中心孔间距，如下图所示（示例RAD-0.3 ）。2 、有极电容

7、有极电容一般指电解电容：下图是电解电容和固态电容图， 这类电容都是标准的封装， 但是高度不一定标准，包括很多定制的电容，需根据产品设计特点进行选择。图中灰白色的那种就是，很 多主板上经常吹嘘的所谓的固态电容，固态电容稳定性要稍好一点。电解电容封装则以RB 标识，常见封装有： RB.2/.4 、 RB.3/.6 、RB.4/.8 、RB.5/1.0 ，符号中前面数字表示焊盘中心孔间距，后面数字表示外围尺寸（丝印），单位仍然是英寸，如下图（RB-.3/.6 ）：三、贴片电阻电容封装规格、尺寸和功率对应关系贴片电阻电容常见封装有9 种（电容指无级贴片） ，有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用

8、4 位数字表示的 EIA(美国电子工业协会 )代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805 封装就是指英制代码。实际上公制很少用到， 公制代码也由 4 位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。封装尺寸规格对应关系如下表：英制公制长(L)宽 (W)高(t)(inch)(mm)(mm)(mm)(mm)020106030.60 ±0.050.30 ±0.050.23 ±0.05040210051.00 ±0.100.50 ±0.100.30 ±0.10060316081.60 ±0.150.80

9、±0.150.40 ±0.10080520122.00 ±0.201.25 ±0.150.50 ±0.10120632163.20 ±0.201.60 ±0.150.55 ±0.10121032253.20 ±0.202.50 ±0.200.55 ±0.10181248324.50 ±0.203.20 ±0.200.55 ±0.10201050255.00 ±0.202.50 ±0.200.55 ±0.10251264326.

10、40 ±0.203.20 ±0.200.55 ±0.10封装尺寸与功率有关通常如下：英制功率 W02011/20W04021/16W06031/10W08051/8W12061/4W12101/3W18121/2W20103/4W25121W按照 1 mil=0.001英寸， 1 英寸 =2.54cm换算关系设计，（ 1 英寸 =1000mil）/protel元件封装介绍电阻AXIAL0.30.4三极管TO-92AB电容RAD0.10.2发光二极管DZODE0.1单排针SIP+ 脚数双排针DIP+ 脚数电解电容RB.1.2。 电阻 AXIAL无极性电容RAD电解电

11、容RB-电位器VR二极管DIODE三极管TO电源稳压块 78 和 79 系列 TO 126H 和 TO-126V 场效应管 和三极管一样整流桥D44 D37 D46单排多针插座CON SIP双列直插元件DIP晶振 XTAL1电阻： RES1，RES2， RES3，RES4；封装属性为 axial 系列无极性电容： cap; 封装属性为 RAD-0.1 到 rad-0.4电解电容： electroi; 封装属性为 rb.2/.4到 rb.5/1.0电位器： pot1,pot2；封装属性为 vr-1 到 vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率） diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为 to-18 （普通三极管） to-22( 大功率三极管） to-3( 大功率达林顿管）电源稳压块有 78 和 79 系列； 78 系列如 7805 ，7812 ， 7820 等79 系列有 7905 ， 7912 ，7920 等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D 系列（ D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度， 一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/