PCB外观检验标准

1、IB深圳市迈维创 科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第1页共12页文件名称| PCB外观检验标准版次变更内容编制/修订日 期编制/修 订者总 页数A新制疋2014/9/18刘昱10B1、增加修订页，2、增加打叉板的要求2014/12/25刘昱12制定：审核：批准：日期：IB深圳市迈维创 科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第2页共12页文件名称| PCB外观检验标准一、目的：制定PCB来料品质检查项目和其接受标准，规范和统一我司供应商出货产品品质，为客户提供全 面产品品质保证。二、范围：本司所有PCB板供应商均适用。三、职责：3

2、.1 IQC :负责执行PCB来料外观检验动作，及时反馈异常信息，做相关PCB来料记录。3.2 QE :负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常处理进度。3.3品质主管：负责与各相关部门沟通协调，并给出最终异常处理方案。四、验收分级：良好（ACC :能满足标准规定要求和客户要求.拒收（Rej）:表示无法满足产品的使用性和可靠性.五、工作内容：5.1所依据之标准优先顺序：当产品验收标准所需有关要求发生冲突时，则采用下列文件优先顺序：5.1.1客户检验规范5.1.2参考IPC相关规范5.1.3 厂内PCB外观检验标准5.2用途分类：根据印制板的产品用途，按以下分类定级，不同类别的印制板，则按不

3、同的验收标准 进行验收.5.2.1 第一级（Class 1）:General Electronic Products（般电子产品）此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品，适用于那些对外观缺陷并不重要，主要 要求是印制板功能的产品。5.2.2 第二级（Class 2）:Dedicated Service Electronic Produc（专用性电子产品）此级包括:通信设备,复杂商务机器，仪器与军用品等，此级在品质上已讲究高性能及长 寿命,同时希望能够不间断地工作，但不严格,允许有某些外观缺陷。5.2.3 第三级（Class 3）:High Reliability Eletronics Pr

4、oductsg（高可靠度电子产品）本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说，不允许出现故障 停机，并且一旦需要就必须正常工作（例如生命支持系统或飞机控制系统），这一等级 的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。深圳市迈维创标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第3页共12页科技有限公司文件名称| PCB外观检验标准制定：审核：批准：日期:5.3使用工具:放大镜（10X 50X）,线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺（30cm）,包装机5.4包装及周期丝印要求：5.4.1、气泡袋、抽真空包装，包装不可破损；5.4.2 、内放干燥袋

5、（防潮珠等）；5.4.3、内放湿度卡；5.4.4 、单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸处理，尤其是白油板；5.4.5 、PCB±需印有周期及环保标示。5.5检验及接收标准检验条件：温度20-28 C ;湿度30%-70%光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mr检视角度 45-55 °。检 验 项 目检验内容检测 方法等级划分及 工具CRMAMIPCB线 路 部 分1.粘锡：不允许绿油防护线路沾锡或金属异物。目视O2.线路翘皮：不允许 PCB线路翘起。目视O3.焊点翘起：PCB线路之PAD位不允许翘起。目视O4.割线：工程通知要求割线之

6、线路，不允许导通。目视O5.断路：不允许应导通电路未导通。目视O6.短路：不允许不应导通电路而导通。目视O7.线细对照承样板：线路宽度V原始线路80%不允许。目视O8.线路：线路边缘呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中出现针孔，其面积 仝原始给宽的20%。目视O9.补线：不允许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。目视O10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm以下，并且宽度不可超过0.2m m，单板允许二条，1条为轻缺。目视O11.残铜：非线路之导体须离线路路2.5mm以上，面积必须三0.25m m2目视O12.线路刮伤：长10mm以下，宽0.2mm以下，深：不得露铜，允许二 条或以内。目

7、视O13.相邻线路间不可出现邻侧面露铜，单线中露铜行径（D）不超过1mm。目视O14.大铜片可以允许有直径 3mm以下的露铜，单个板面不可以超过 3处， 1处为轻缺。目视O15:补绿油：100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度 不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积 100*100mm不超 过2处。目视O16.焊盘偏小，超出规定值 20%。目视O-深圳市迈维创标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第4页共12页科技有限公司文件名称| PCB外观检验标准17.孔位是否按要求做塞孔处理（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸是否符合要求（尤其是人依靠压接

8、固定的插座孔）。游标 卡尺O基材部分1.颜色：同批防焊油的颜色要求一致。目视O2.尺寸：依据图纸资料要求。游标 卡尺O3.电镀或喷锡：镀金，喷锡之厚度，必须符合承样规格书中要求。目视O4.板的翘曲度：以下超过板对角线长的千分之七为限。（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。目视O5.分层：不允许任何基板之底材层之现象。目视O6.断裂或破损：不可超过2.5*5.0mm，距离截面大于0.5mm，距离线路大 于 0.2mm目视O7.毛边：基材边缘凸齿或凹缺不平应三0.2mm目视O8.刮伤：长15mml以下，宽0.2mm以下，深0.2mm单板允许2条。目视O9.连板：二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必须在

9、截断处加上“ V-CUT" （上下捞沟便于折断分离），其两面深度必须深入板之厚度1/3。目视O10.板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发，金属等）。目视O11.基材绿油脱落直径不可大于3.0mm,不影响电性能。目视O12.基材表面的玻纤布的织纹允许可见，但玻璃纤维必须被树脂完全覆 盖。目视O焊盘及金手指1.沾漆：金手指表面沾漆三1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度TW0.1mm,不允许。目视O2.OSP板焊盘或金手指不允许粘锡。目视O3.脱金：金手指不允许露铜，露镍等现象。目视O4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积的10%单板不得超过二条。目视O（5.不可有明显之变色发黄，变黑等现

10、象。目视O6.不允许镀金或喷锡面上出现针孔可边缘齿状。目视O7.疋位孔与焊盘中心偏位仝0.2mm,残铜宽度T= 0.1mm不允许。目视O可靠性测试1.每批取1PCS过回流焊测试，不允许有线路，铜箔上起泡，基板变形。 过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。过峰 焊O2.对PCB板有超期，焊盘颜色变异的做可焊性试验。波峰 焊O3.表面丝印用95%酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦试，来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨 粘附不良等，可允许颜色变淡。酒精O4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。万用 表O5.用数字万用表测量印制电路板上的电源端与

11、地端不应有导通现象。万用 表O包 装1.需用真空袋密封包装，外箱不允许破损或严重变形。目视O2.真空袋内要求有防潮珠，每袋放置一个湿度卡，湿度不超过20%目视O3.夕卜包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号，型号等相关信息。目视O文件名称 PCB外观检验标准ir®Qi/ A夂深圳市迈维创科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第5页共12页4.每批来料必须核对出货报告，供应商出货检验报告放在尾数箱中。目视O文 字 丝 印1.对照样板或 GERBE资料：零件面之文字、型号字符、LOGO UL、FCCCE或无铅标记等文字不能有缺损，刮伤，漏失，不可辨认或

12、错误之现象。目视O2.丝印偏位不超过0.5mm,并不影响焊接组装为良品。目视O3.周期：厂商必须将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。目视O4.规格型号要与BOMS述相符。目视O重 占 检 测 项 目1.核对出货报告。2.检查焊盘是否有氧化现象.3.规格是否与BOMfl符。4.UL/ROHS等认证标示。5. 湿度卡。6.PCB尺寸，丝印。7.外观5.6相关图片说明类别缺点开路图片及相关说明一完整导电线路出现一处或多处 断开两条或两条以上本应互相不连通的导短路电线路连在一起线路线粗线细、粗糙、针孔、缺口目视检查板面局部线路粗细同其它区 域不同剥离规格/标准检验工具不允许接受目视不允许接受目视1

13、. 导线边远粗糙等 任意组合的不良使 导线间距的缩减未 超过规定的最小线 宽的30%.2. 板边粗糙，缺口等 的总长度未超过导 线长度的20%或 25mm(0.984i n),两 者中取较小值.1. 导线边远粗糙 等任意组合的不 良使导线间距的 缩减未超过规定 的最小线宽的 20%.2. 板边粗糙，缺 口等的总长度未 超过导线长度的 20%或13mm(0.512i n), 两者中取较小值.菲林，目视， 放大镜，线宽 量测仪不允许接受目视金手指表面不良1. 金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、 氧化、胶渍、变色腐蚀等均不允许；2. 金手指边远平滑，无毛头，无粗糙，无镀 层浮离，以及整片无金手指与

14、基材分离 ， 并且切斜边时无松动现象，但斜边末端允许露铜；目视金手指凹陷/凹点3.凹点，凹陷及下陷区之最大尺寸W 0.15mm(0.00591in), 且每片不超过 3处, 且缺陷金手指根数W总根数的30%可允收；放大镜附着力See4.金手指4.金手指镀层r 4.金手指镀层接壤接壤区的露铜镀层接壤区的露铜不可超过区的露铜不可超过1.25mm(0.049不可超过2.5mm(0.02li n)0.8mm(0.0984i n)3li n)5.镀层附着力：经胶带试撕后镀层之附着 力良好，并出现镀层脱离，但如量测悬出 镀层断裂而附着在胶带上，则只证明有了 悬出的边条，并不表示镀层附着力不良.放大镜胶带白

15、纸11 /深圳市迈维创 科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第6页共12页孔不良1. N-PTH孔内残留金属环，不允收；2. 园形孔不规则变形，不允收；3. 漏钻孔，不允收；放大镜4. N-PTH孔边白圈，白圈所造成的侵入尚未缩减从孔边到最近导体规定距离的50%或超过2.5mm(0.0984inch), 两者取较小 者.文件名称 PCB外观检验标准/ATT深圳市迈维创 科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第7页共12页孔偏孔径不良防焊下铜面氧化防焊防焊分层、起泡防焊气泡防焊漏印防焊NA1.允许有1.允许有901.在任何角90

16、76;破°破环；2.度测出的孔环；2.若破若破环岀现环均不小于环出现在在导线与焊0.15mm(0.0导线与焊垫的连接0591 in );2.垫的连接区,线宽的量测区内的区,线宽的减少不大于孔环由于凹减少不大工程图或生点，凹块，针于工程图产图中规定孔或斜孔等或生产图的最小线宽不良,允许中规定的的 20%.最小外层环最小线宽宽减小20%.的 30%.依据客户文件规定尺寸大小防焊下铜箔面不允许有氧化、污点、线路烧焦等现象1. 分层起泡长度w 0.25mm,且每面只允许 2处；2. 分层起泡使电气间距的缩减0.25%,且热冲击三次扩散现象可允收.1. 尚未在线路导体间造成搭 桥且面积小于10

17、%;2. 防焊油墨附着力实验测试 符合IPC-TM-650的要求，可 允收.不允许放大镜针规目视直尺目视在平行导线 区域内，除 了导体间不 需绿漆覆盖 的地方，相 邻导体不会 因绿漆漏印 而露铜，可允收；目视当设计有绿油塞盖孔时，盖塞孔率需100%,（特别在BGA区）,且塞孔深度w 3/4不 允许漏光，喷锡后元件面孔内不允许有锡塞盖孔不良目视珠,焊接面每set每面w 5颗,双面SMD及 BGA区域两面均不可有锡珠，防焊塞孔冒油 不可高于焊盘高度.防焊字符深圳市迈维创 科技有限公司防焊起皱防焊桥断防焊刮伤吸管式防焊浮空防焊上PAD蚀刻字符不良标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:

18、B第8页共12页1.防焊起皱或波纹造成防焊厚度缩减不得 低于MI最小厚度要求；2.在导电图形之间 岀现轻微防焊起皱，但尚未造成虚桥，并能 满足IPC-TM-650撕胶实验的附着力要求可 允收；3.绿油起皱W 3%板面积.1.SMT PAD大于0.6mm,不允许断绿油桥； 2.SMT PAD小于0.6mm,每单元不允许超过5根断绿油桥，且不允许连续断 2根；3.PAD与孔间不允许断绿油桥 .1.防焊刮花、刮伤：不允许防焊刮花露铜 刮J伤面积v 1*10mm,且不超过2条； 2.IC/手指位刮伤不允许；3.点状刮伤v 1mm每面w 3点,可允收.1. 导线侧边防焊油吸管式 浮空尚未造成线间距缩减

19、低于最小线距要求的可允 许；2. 所发生的吸管式浮空完 全与外界环境密封隔离1. 表贴装焊垫单侧防焊上PAD当节距1.25mm时，上PAD之防焊宽度w0.05mm,当节距v 1.25mm 时，上PAD之防焊宽度w 0.025mm;2. 零件孔绿油上PAD的面 积不超过与焊盘外环相交 的圆弧900;3. 绿油开窗之导通孔，防 焊上PAD,孔环2mil;4. BGA区域之焊垫绿油上PAD不允许;5.防焊不得上 金手指或测试点.目视直尺直尺不允许接 受不允许接 受（原装设 计或MI注 明允许绿 油上PAD 除外）1. 只要字符清晰可辨，允许任何原因形成 的标记不良（如锡桥，过度蚀刻等）;2. 标记不

20、能违反电性间距的最小要求；目视放大镜目视IB深圳市迈维创 科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第9页共12页60754 O3.字符是不规则的， 但字符和 标记的总 体内容仍 可辨识.3.只要可辨 识,形成字符 的线宽可以减少到50%.3.形成字 符的线条 边缘允许 出现轻微 的不规则 现象.目视丝印不良1. 只要字符清晰可辨，字符外远可允许油 墨堆积；2. 只要要求方位仍清晰明确，该指向标记 可运行部分破损；3. 插件孔环的标记油墨不得渗入孔壁内，或造成环宽低于最小宽度；4. 在无插件的镀通孔中允许有标记油墨，除客户有特殊要求除外（如客户规定完全 要焊锡的塞孔）

21、.目视丝印油墨附着力NA胶带作撕胶实验，板面字符无残缺，且胶 上无油墨残留.胶带板面需要沉上Ni/Au的位置未 有上Ni/Au沉镍/金(Ni/Au)跳镀不允许接受目视线路边缘/NPTH孔发生本不应 该沉上 Ni/Au的地方有 Ni/Au沉镍/金(Ni/Au)甩 Ni/Au金面污染金面异色金属层之间出现分离现象板面粘附有其它异常外来杂物金层表面的颜色及光泽有异常现 象，如发红、发白、发暗、发黑、 白雾等不允许接受不允许接受目视目视不允许接受目视不允许接受目视> > > jf * JR深圳市迈维创 科技有限公司标准作业指引文件编号：MWCSOP-QA-016版本:B第10页共12

22、页金面刮伤喷锡不上锡喷锡缩锡不良不允许接受不允许接受在导电层和接地层 上或其它导体上出 现缩锡不良情形， 缩锡面积未超过用 来焊锡连接的每个 焊垫面积的15%.在导电层和接地层 上或其它导体上出 现缩锡不良情形，缩 锡面积未超过用来 焊锡连接的每个焊 垫面积的5%.目视目视放大镜蓝胶蓝胶不良NA碳油焊盘缺口、针孔1. 蓝胶玻璃、松动、脱落或经过加热制程后 不可完全剥离，均不允收；2. 直径大于1.5mm的孔，蓝胶掩盖90%可允 收；3. 蓝胶覆盖线路图形（PAD、金手指）部分覆 盖不全不允收；4. 蓝胶偏移上PAD不允许；5. 蓝胶不能岀现直径 0.2mm的破铜，金手 指上蓝胶不能出现破铜；沿

23、各表面焊垫边缘所出现的缺口、凹陷、针孔等缺点，不超过焊垫长度或宽度的20%,至于落在垫内此类缺点，则不可超过长或宽的 10%，且最大不超过 0.15mm;放大镜放大镜线路露铜、碳油 短路、渗油、缺 口不允许接受目视PAD露铜线径线距不允许接受标准值士 25%以内目视放大镜碳油剥离碳油附着力不良不允许接受胶带白纸成型OSP修补修补成型不良成型尺寸不良板厚尺寸OSP不良修补线路修补阻焊NANA1.2.V-Cut板边破损，铜皮翻卷不允收；、锣板伤线路/字符不允收(有特别 说明除外)；板边加工粉末未清洗干净不允收；3. 板面、4. 板边发白、破损缺口的延伸不超过板边到离其最近导体间距的50%,或大于2.5mm(0.0984in),二者取小值；5.漏V-Cut、V-Cut刀深不当不允收依客户规范要求，超出规范公差范围，不允收依客户规范要求，超出规范公差范围，不允收氧化、变色、污染、露铜等覆盖