深镀能力研究

1、深镀能力的研究摘要：结合电镀理论与本公司实际生产情况分析深镀能力的影响因素， 指出了电 镀设备、电镀液配方和电镀参数是其主要影响因素。 针对我司电镀线的生产实际 状况，分别研究电镀药水、纵横比对深镀能力的影响。实验表明，现有的生产设 备、药水有能力生产纵横比达 12：1 的线路板；对于高纵横比板的通孔，图镀线 的化学药水配方有较好的深镀能力，并提出了保证和改善深镀能力的建议和措 施。关键词： 电路板，深镀能力，图形电镀，电镀药水，纵横比1.引言 现代印制电路板设计要求趋向于精细导线、高密度、多层次、大面积、细孔 径、高纵横比发展。这就对电镀工艺技术特别是图形电镀提出了更高的要求：不 仅要求板面

2、镀层均匀，厚度差小， 还要保证金属化孔的高质量， 使电路板具有优 良的物理特性。 金属化孔起着多层印制线路电气互连的作用。 孔壁镀铜层质量是 印制板质量的核心，要求镀层有合适的厚度、 均匀性和延展性。对于高纵横比多 层板，不仅要求镀层均匀性好， 而且要求有高的分散性， 即板面镀铜层厚度与孔 中心镀铜层厚度差要小。电镀线的深镀能力大小反映了公司一个重要的生产制程能力， 这就是我们研 究的主要项目。目前电镀铜工艺流程为：沉铜 一板镀一图形电镀。沉铜线镀孔铜 厚一般为0.20.5 m,板镀线镀孔铜厚一般为58ym，图形电镀线镀孔铜厚一般 大于20 pm。因此我们主要研究图形电镀线的深镀能力。2.深镀

3、能力影响因素分析 从人、机、物、法、环和量等六大环节分析了图形电镀线深镀能力的影响因素,具体归纳如图 1 所示。图 1 影响深镀能力的因素分析鱼骨图其他误差铜球是否接触良好飞巴夹具是否良好切片质量金相显微镜精度钛篮分布读数偏差循环泵是否启用V座接触是否良好是否打气浮架是否处于正常位置震荡/摇摆是否是否启用，频率规范操作阴阳极的面积比、距离品质意识操作技能水平工作状态环境温度环境粉尘参数的设置电镀程序的选择/挂板方式 图形的均衡性，孔的质量/是否去钻污药水质量/浓度铜阳极质量镀液温度陪镀条的摆放板材的尺寸/ 纵横比*深镀能力由图1可以看出，影响深镀能力的因素是多方面的，主要取决于机、物、法 三方

4、面，也即是镀铜缸的结构、铜缸药水和电镀参数等因素。（1）镀铜缸结构的影响铜缸的结构设计决定了电力线的宏观分布，而电流的分布情况又是影响深镀 能力的最根本因素。因此，只有当镀铜缸的结构设计合理时，才能得到良好的深 镀能力。镀铜缸的结构设计包括：缸体的大小，阴、阳极之间的距离及面积比，挂架 上的夹具分布、夹具的良好等，阴极移动的频率和振幅、震动、打气、循环过滤 等各方面，如图2所示。直流电源寻电杆阴极空气搅拌空气气鞄阳极图2:铜缸示意图图3:挂架示意图阳极的高度应比阴极的挂架要短， 以避免挂架下端高电流区镀层过厚， 具体 短多少要视槽深、阴阳极距离、挂架、搅拌方式等实际情况而定，一般为35inch

5、。 阳极的长度也应比阴极的挂架要短，以避免挂架两端高电流区镀层过厚。阴极的挂架、连接条、夹具固定良好牢固，以免挂架上的各夹具电流分布不均匀。针对 此，本公司采用在阴极下端设置浮架、阳极上端设计挡板以及在挂板两端加设陪 镀条、连接片的方法来保证电力线的均匀分布。钛篮的数量一般可用经验公式：槽宽(cm)-60(cm) /17=N (钛篮数) 计算 出。本公司图镀线上阳极前后各 15个钛篮，均匀分布，每个钛篮的规格为： 2.5 ” 24”两钛篮的中心距离约为12.6cm。阴阳极面积比为 1.52： 1 较为合适，阴阳极距离为 812inch 较好。 振动与摇摆的主要作用是降低扩散层（ diffusi

6、on layer ）的厚度，赶走孔内的 气泡，加速孔内镀液的补充与更新，提升电镀品质。本公司图镀线阴极振幅为 30mm/s,运行20s停10s；摇摆频率为14次/min，摇摆幅度为55mm。打气可以提高药水的快速交换， 加速离子的补充， 有利于孔内不断有新药液 的补充,还可以帮助光剂发挥作用。循环过滤可以净化溶液,除去杂质,并使溶液流动起来,起到搅拌的作用, 从而降低浓差极化,提高分散能力。电镀槽要使用 5um 或更小的滤芯过滤,并 且应保证每小时至少周转 2 次,循环速度越大越能降低扩散层的厚度, 有利于提 高深镀能力。本公司泵循环频率约为 4.8 次/小时。（ 2）药水的影响我公司图形电镀

7、线采用罗门哈斯公司提供的酸性硫酸盐镀铜工艺, 其药水成 份主要包括CuSO4、H2SO4、Cl-和添加剂。I. CuSO4、 H2SO4 浓度的影响：CuSO4 是酸性镀铜工艺的主盐, 是供给槽液铜离子的主要来源。 提高 CuSO4 的浓度可以提高允许的电流密度，避免高电流区烧焦；但是，CuSO4浓度过高，会降低镀液的分散能力，且易析出 CuSO4晶体。虽然CuSO4浓度的高低受很多 因素的影响，但主要还是受光亮剂性质的影响，对于不同类型的光亮剂，CuSO4的允许含量有很大的差别 1。H2SO4有导电和溶解阳极的作用，其浓度对镀液的分散能力和镀层的机械性 能均有影响。H2SO4的浓度若太低，镀

8、液的分散能力下降，Cu+易水解生成铜粉； H2SO4的浓度若过高，虽然镀液的分散能力较好，但是，镀层的延展性会降低。 其合适浓度与CuSO4的浓度紧密相关。现代深孔电镀理论认为， 在酸性硫酸盐镀铜溶液体系中， 板面与孔内镀层厚 度落差（也称电位差EIR ）是由以下公式决定的：2EIR=iL2/2Kd（1）其中，i为阴极电流密度，L为板厚，K为电导率，d为孔径。由公式（ 1）可以看出，提高溶液电导率可以使电位差变小，实现深孔电镀。 而低Cu2+浓度，高H2SO4浓度有利于提高镀液的电导率，从而提高深镀能力。但Cu2+浓度不能无限低，H2SO4浓度不能无限高，否则电镀时易“烧焦”板。 H2SO4与

9、Cu2+浓度之比为10: 120: 1较好3。因此高酸低铜酸性镀铜液，对于高板厚孔径比多层板电镀非常重要。II. Cl-浓度的影响：Cl-是阴极活化剂，有助于阳极的正常溶解和光亮剂发挥良好的作用。Cl-在电极表面有较强的吸附作用，并能对Cu2+起稳定作用，防止其发生岐化反应，减少 铜粉的生成，使铜镀层致密。 Cl-浓度过低会使电解液的整平性和镀层光亮度下 降，且易产生树枝状条纹，严重时镀层粗糙甚至烧焦；Cl-浓度过高，则板的光亮度下降。因此，本公司控制其含量范围在 4080ppm。III. 添加剂的影响:添加剂主要包括载体， 光亮剂和整平剂等， 它们在控制电镀铜层的物理特性 上发挥着重要的作用

10、。载体是一种大分子的聚氧化合物。 载体在阴极表面被吸收， 并由于强扩张系 数而改善扩张层。载体和氯离子结合， 使沉积层形成有序排列结构， 而不易使板 烧焦。光亮剂可促使载体的抑制作用， 具有细化晶粒的作用， 它影响着晶粒的结构， 张力强度和延展性能，从而改善镀层的质量。整平剂的主要功能是在高电流密度区提供部分电流以起中和(平衡)作用， 并对低电流密度区的光亮度也有显著影响 4。光亮剂和整平剂都具有整平和光亮作用， 在实际应用中是很难将它们区分开 的。目前深圳公司的图形电镀线共有 6 个生产用镀铜缸，其中:13#镀铜缸：Cu SO4含量控制范围为6090g/L,H2SO4含量控制范围为10.51

11、2.5%,Cl-含量控制范围为4080ppm,添加剂为125T-2(CH):载体含量为1040 ml/L， 添加剂含量为 1.510ml/L。46#镀铜缸：Cu SO4含量控制范围为3545g/L,H2SO4含量控制范围为1113%，Cl-含量控制范围为4060ppm,添加剂为 EP1000R (0.51.5ml/L )和 EP1100Q4060 ml/L )。( 3)电镀参数的影响 镀铜层厚度是与电流密度和电镀时间相关的：T (阿)=电流密度(ASF)x电镀时间(min)x 0.0233(2)由公式( 1)可以看出,降低电流密度也可以减小电位差,提高深镀能力。结合公式( 2),可以得到,对于

12、高板厚孔径比板,应采用低电流密度长时间的电 镀方式,配合高酸低铜镀液,高分散性酸铜添加剂,以达到好的分散性,提高深 镀能力。(4)孔质量的影响 孔壁质量差在电镀时则容易产生镀铜层空洞。 因为在孔壁光滑的表面上, 容 易获得连续的化学镀铜层； 而在粗糙的钻孔孔壁上, 由于化学镀铜的连续性较差, 容易产生针孔；尤其是当孔壁有钻孔产生的凹坑时,即使化学镀层很完整, 但是 在随后的图形电镀时,因为有电镀层折叠现象, 电镀铜层也不易均匀一致, 在钻 孔凹坑处,容易存在镀铜层薄, 甚至镀不上铜而产生镀层空洞, 从而影响其深镀 能力。当然,除此外,还有很多其他因素也对深镀能力有重要的影响。总的来说, 我们认

13、为在设备正常运行的情况下, 电镀药水是影响深镀能力的最重要因素, 因 此,我们主要针对本公司图形电镀线两种不同药水作研究。3. 深镀能力现状 为了了解目前我公司电镀线的深镀能力, 我们对图形电镀后首板切片进行了 跟踪了解。 2007年 8月,图形电镀首板切片中,华为板的不合格率为 27.59%, 其中, 16.80%是因为孔铜偏小；其它板的不合格率为19.67%,其中, 16.78%是因为孔铜偏小。因此, 我们对这些孔铜偏小的板材进行了各参数的了解分析, 主 要参数有：最小孔径、纵横比、底铜厚、表铜厚、孔铜最小值、孔铜平均值、电 镀时的电流密度和时间等, 详细数据见附录 1。我们按照图 3所示

14、位置对切片进行读数, 然后采用最小值法和平均值法两种 方法计算其深镀能力AEGICBFHJ"d图3切片读数选取点示意图最小值法TP (深镀能力)=孔铜厚最小值(Min)/表铜平均值Ave(A+B+C+D)平均值法TP (深镀能力)=Ave(E+F+G+H+l+J)/Ave(A+B+C+D)由此，我们按照不同纵横比范围对孔铜偏小的切片进行分类统计，并用最小值法和平均值法分别计算其深镀能力，以TP小于80%作为深镀能力不合格标准，得到深镀能力不合格的切片数占孔铜偏小切片总数的比例，如表1所示表1深镀能力不合格的切片数占孔铜偏小切片总数的百分比切片总数最小值法TPW 80%平均值法TPW

15、80%纵横比w 52161.9%42.9%5V纵横比w 89087.8%47.8%8v纵横比w 104290.5%50.0%10v纵横比2295.5%72.7%从表1可以看出，随着纵横比的增加，深镀能力小于80%的切片所占比例也 随之增大。由于客户接收公司产品时是按孔铜厚进行衡量， 最小值和平均值均要 达到客户的要求。首板切片孔铜偏小最主要的原因还是深镀能力达不到 80%的要 求，尤其是纵横比大于10的首板。由此可见，高纵横比板在实际生产中存在一定的难度，结合前面电镀药水和电镀参数对深镀能力影响的分析，高纵横比板应采用高酸低铜镀液和低电流密度 长时间电镀方式。因此，结合我公司的实际生产情况，我

16、们采用不同电镀药水、 选择高纵横比的试板在电镀参数 6.5ASFX 170min的条件下进行深镀能力研究。4. 实验部分4.1实验板材和实验条件共进行了三次实验，其板材和实验条件分别为如表2所示表2实验板材和实验条件实验序号板材情况电镀情况类型尺寸板厚基铜数量电镀参数铜缸号飞巴号实验一FR-418” X 24”2.4mm1OZ56.5ASF X 170min2A实验二FR-418” X 24”2.4mm1OZ56.5ASF X 170min6A实验三FR-418” X 24”3.0mm1OZ56.5ASF X 170min6B实验一选用最大纵横比为12： 1的板材检验2#铜缸（1#3#缸药水基

17、本相同） 的深镀能力。实验二选用最大纵横比为12： 1的板材检验6#铜缸（4#6#缸药水基本相同） 的深镀能力。实验三选取最大纵横比15： 1的板材在6#缸试验。4.2测试板制作流程：开料烘板钻孔去毛刺沉铜整板电镀铜（图镀线）烘干切片制 作一测量和计算4.3钻孔文件钻孔参数参照华为板标准。 钻带示意图见图4,每块板分9个UNIT，每个 UNIT分别钻0.20mm,0.25mm,0.30mm的孔各4x 50=200个。制作切片 时分别选取每个UNIT中间位置的不同孔径各一个（如图 3）。每次实验的切片 数为 3x 9X 5=135个。3iiuti=0, 25mm d? =0. SOnunGOO2

18、0chm 丫OHOOOOcOOOO oooo20m. ra.oooo oooooooo oooo002.5tnmi EE;共50个oooo oooooooo oooo图4钻带和切片位置示意图4.4沉铜沉铜按含除胶流程进行化学沉铜，具体如下：上板t溶胀t水洗t水洗t除胶t水洗t水洗t水洗t中和t酸浸t水洗t水洗t除 油t水洗t水洗t微蚀t水洗t水洗t预浸t活化t水洗t水洗t加速t水洗t水洗t沉铜T水洗T水洗T下板三次实验沉铜线各参数见表3。表3三次实验沉铜线各参数实验一实验二实验三溶胀缸槽浓度120%99.0%98.2%当量浓度1.14N1.18N1.10N温度78.2 C78.2 C78.2

19、C除胶缸KMnO460.00g/L56.9g/L53.0g/LK2M nO 414.34g/L10.0g/L9.84g/L当量浓度1.28N1.28N1.23N除胶速率0.397mg/cm220.4235mg/cm20.305mg/cm温度79.2 C79.2 C79.2 C中和缸槽浓度82.80%100%99.3%当量浓度1.64N1.64N1.56N温度45 C45 C45 C除油缸233浓度523.30ppm510.0ppm490ppm温度40 C40.0 C40.0C微蚀缸ET-112878.50g/L70.0g/L67.8g/LH2SO42.93%2.67%3.46%小2+Cu12.

20、70g/L12.7g/L17.15g/L微蚀速率31.1643.19u"40.2u"温度29.0 C29.0 C29.0C预浸缸Cu2+浓度0.17g/L0.17g/L0.15g/L活化缸Cu2+浓度0.57g/L0.57g/L0.15g/L温度20.7 C20.8 C20.8C速化缸Pd2+浓度97.69%93.60%96.7%Sn CI2浓度7.00g/L7.00g/L9.0g/L温度43.8 C43.6 C43.6 C沉铜缸NaOH浓度11.56g/L12.0g/L11.44g/LHCHO浓度3.40g/L3.97g/L3.31g/LCu2+浓度2.22g/L2.35

21、g/L1.97g/LEDTA浓度21.70g/L22.4g/L22.2g/L沉铜速率21.00u"17.04u"16.47u"温度34.6 C( A)34.6C( A)34.6 C( A)4.5图形电镀流程为：上板f除油f水洗f水洗f浸酸f镀铜f水洗+喷水水洗下板上板方式：五块试板按照预先的标记从左到右依次排列，中间不留缝隙，两边上24inch的陪镀条，如图5所示。电镀参数见表4。图P1P2P3P4P55图形电镀上板方式表4三次实验图形电镀线各参数实验一实验二实验三镀铜缸/飞巴号2#铜缸/A挂6#铜缸/A挂2#铜缸/B挂温度25 C25 C25 C电镀参数6.5A

22、SF x 170min6.5ASF x 170min6.5ASF x 170min电流表显示前：97;后：97前：97;后：97前：97;后：97实测电流前 43.5+57.5后 50.8+49.5前：49.5+51.5后：51.8+46.5前：46.5+57.5后：57.8+41.5镀铜缸药水CuSO464.5g/ l44.0g/l40.5g/lH2SO411.54%12.34%12.18%C53.9ppm54.67ppm52.5ppm添加剂125T-2（ CH） addtive: 2.66 ml/L carrier: 18.00ml/LEP1100C： 43.2ml/LEP1000R :每

23、2天按Hull槽实验补加EP1100C: 45.8ml/LEP1000R :每2天按Hull槽实验补加除油缸SE-25027.8N27.8N30.8N板两端与钛篮距离左：10cm 右：12.5cm左:10cm 右:12.5cm左：10cm 右：12cm板与陪镀板间距左右上: 0cm ；0.5cm中：1.8cm ；0.5cm下：2.4cm ；0.5cm左右上: 0.5cm ；0cm中：0.25cm ； 0cm 下：0cm ；0cm左右上: 0.7cm ； 0cm 中：0.25cm ； 0cm 下：0cm ；0cm夹具间距离11cm11cm10cm每块镀板上夹具数（从左到右）4， 4, 4， 4,

24、 44，4，4，5, 44, 5，4，4, 4钛篮分布前后各15个，均匀分布，两钛篮中心距离约为12.6cm，2.5 ” X 24”药水循环次数约4.8次/h震动频率30，运行20s停止10s4.6制作切片1. 在每块板上预先指定的位置用切片铣床铣下样块；2. 再将样块通过研磨机研磨至通孔边缘，保持磨面水平；3. 用双面胶带固定在模具内；4. 在纸杯中按比例混合水晶胶、硬化剂、催化剂，搅拌均匀后灌入模具中;5. 等胶凝固后取下切片，分别用由粗到细的砂纸研磨至孔直径处，再抛光布抛光；6. 用200倍金相显微镜观察切片，读取孔铜厚和表铜厚。4.7计算方法与图2所示读数选取区域相同，采用最小值法和平

25、均值法两种方法计算4.8实验结果4.8.1 实验一原始数据见附件2实验DATA14.8.1.1最小值法表5最小值法所得深镀能力数据处理的结果（实验一）孔径纵横比AveMinMi n%MaxMax%SCOVTP > 80%0.20mm1254.3%27.0%-50.0%80.0%48.1%11.5%21.3%2.2%0.25mm9.662.0%39.0%-37.1%103.0%66.1%14.9%24.1%11.1%0.30mm871.8%32.0%-55.6%111.0%54.2%18.1%25.2%35.6%TP(Mi n)120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0

26、%positi on*0.20mm0.25mm0.30mm图6最小值法所得深镀能力折线图（实验一）从表5可以看出深镀能力随着孔径（纵横比）的增大而增加的，但三种孔径 的深镀能力均未超过80%，深镀能力总体偏小。图6是一挂板上每一种孔径的切 片按照预定的编号所做的深镀能力折线图，其中1-9号为实验中的第一块板的切 片，10-18号为第二块板，19-27号为第三块板，28-36号为第四块板，37-45号 为第五块板。纵横比为12的切片深镀能力基本在80%以下；纵横比9.6的深镀 能力除两三个切片超过80%，基本也低于80%；纵横比为8的深镀能力约在70% 左右。从图6中和表5中的相对标准偏差（CO

27、V值）还可以看出各切片之间的深 镀能力相互偏差比较大，除了受切片质量和读数的影响外，钻孔质量，实际电镀过程中电力线分布、药水循环、振动等因素均会使深镀能力产生偏差。图5中编号2位置0.30mm孔径切片TP值只有32.0%，孔铜厚最小值偏小引起的才10um， 如图7切片照片所示，该孔的钻孔质量也比较差，孔粗偏大，可能是造成铜厚偏小的原因之一图7切片金相显微镜图（100倍）4.8.1.2平均值法表6平均值法所得深镀能力数据处理的结果（实验一）孔径纵横比AveMinMi n%MaxMax%SCOVTP > 80%0.20mm1273.9%43.0%-41.9%105.0%41.9%13.0%1

28、7.5%28.9%0.25mm9.683.4%51.0%-38.6%111.0%33.7%13.0%15.6%53.3%0.30mm888.8%68.0%-23.6%125.0%40.4%12.0%13.4%73.3%TP(Ave)0.20mm0.25mm0.30mm图8平均值法所得深镀能力折线图（实验一）将其表6和图8分别与表5、图6相对比，可以看出，平均值法所得深镀能 力的结果明显高于最小值法所得，且各孔径的 TP值相对标准偏差较小。这是由 于平均值法在计算深镀能力时选取了 6个不同位置的点读数，更具有代表性和说 服力，因此更能反映实际生产中真实的深镀能力情况。与最小值法所得结果的类似，平

29、均值法所得深镀能力，也随着纵横比的增大 而减小。采用平均值法，0.20mm孔径的深镀能力为73.9%, TP未达到80%的标 准，该孔径的所有切片中，TP>80%的切片只占28.9%。孔径为0.25mm （的切 片，深镀能力为83.4%，TP>80%的切片占同类孔径切片的53.3%。0.30mm孔 径的切片，深镀能力平均值为 88.8%，TP>80%达同类孔径的73.3%。孔径为 0.25mm和0.30mm的切片，其深镀能力都达到了 80%的要求。此次实验证明在本工艺条件下纵横比超过12: 1的试板深镀能力不满足要求，低于9.6: 1的试板能满足要求。另外，参照物理实验室非华

30、为板首板切片要求，单点最小值大于22.5um，平均值大于27.5um。由于本实验中测试板未进行全板电镀，而板镀厚度约为58um，于是约定所做实验的切片要求最小值大于16um，平均值大于21um （减去板镀厚度的平均值6.5um）0实验一所有孔径的切片统计结果为，最小值法孔铜 厚最小值10um，最大值25um，孔铜大于16um的切片比例为45.19%，平均值 法孔铜厚最小值13.0um，最大值35.4um，其中孔铜大于 21um的切片比例为 62.22%。说明实验一切片的合格率较低，深镀能力有待改善。4.8.2 实验二实验二原始数据见附件3实验DATA2。4.821最小值法表7最小值法所得深镀能

31、力数据处理结果（实验二）孔径纵横比AveMinMi n%MaxMax%SCOVTP> 80%0.20mm1272.7%34.0%-53.4%107.0%46.6%16.7%23.3%42.2%0.25mm9.679.6%38.0%-52.5%114.0%42.5%16.7%21.3%57.8%0.30mm882.9%43.0%-48.2%121.0%45.8%14.4%16.9%68.9%TP(Mi n)图9最小值法所得深镀能力折线图（实验二）从表7可以看出，本次实验三种孔径的深镀能力均超过了 70%,但相对偏差 依然较大。所有孔径的切片结果统计，孔铜厚最小值 lOum最大值25um其中

32、 孔铜大于16um的切片比例为83.70%。对于TP小于40%勺切片，其孔铜厚均为 10um4.822 平均值法表8平均值法所得深镀能力数据处理的结果（实验二）孔径纵横比AveMinMi n%MaxMax%SCOVTP > 80%0.20mm1289.8%65.0%-27.8%120.0%33.3%12.1%13.3%82.2%0.25mm9.694.4%69.0%-26.6%124.0%31.9%12.2%12.8%88.9%0.30mm896.3%54.0%-43.8%122.0%27.1%11.5%12.5%97.8%TP(Ave)- 0.20mm 0.25mm0.30md图10平

33、均值法所得深镀能力折线图（实验二）本次实验结果表明，纵横比12为的切片深镀能力约为90%,纵横比为9.6的深镀能力为94.4%，纵横比为8的深镀能力达96.3%。三种孔径的深镀能力均 达到要求，且相对标准偏差较小（COV值在14%以下，相对于最小值法）。另外 统计，孔铜厚最小值19.9um，最大值28.6um,其中孔铜大于21um的切片比例 为97.4%。实验二切片孔铜厚合格率高。图10中唯一一个TP低于60%的切片，是由于表铜C、D两点读数分别90um和125um,如下图所示。该位置的电流密 度过高，有烧焦的可能。在编号 7的位置0.25mm和0.30mm孔径的深镀能力均 超过了 120%，

34、其孔铜厚分别为 23.3um和25.3um,而面铜为55um左右，面铜 比较薄。图11切片金相显微镜图（100倍）4.8.2.3实验一和实验二的比较表9平均值法实验一和实验二深镀能力比较实验一实验二AVETP > 80%孔铜厚21umAVETP > 80%孔铜厚21um0.20mm73.9%28.9%62.2%89.8%82.2%97.4%0.25mm83.4%53.3%94.4%88.9%0.30mm88.8%73.3%96.3%97.8%实验一和实验二是在相同板材型号、尺寸、生产流程和电镀参数下进行的， 惟一变化的是镀铜的缸号，即电镀药水配方。对比相同孔径下的深镀能力平均值、

35、TP>80%的比率和孔铜厚21um的比率，实验二的结果均有显著的提高。从两 次实验铜缸的药水分析可以发现 H2SO4和Cl-的浓度相差不大，而2#缸CuSO4浓 度为64.5g/L, 6#缸为44.0g/L,前者浓度明显高与后者，并且所使用的添加剂也 不相同，2#缸使用的是125T-2 （CH）系列，6#缸采用的是EP系列。6#缸采用的 是高酸低铜的药水配方，有利于提高镀液的电导率，从而提高深镀能力。这是导 致两次实验深镀能力差异的最主要原因。因此我厂目前的设备中，电镀铜46#缸更有利于生产高纵横比的线路板。4.8.3 实验三实验原始数据见附件四实验DATA3。4.8.3.1最小值法表1

36、0最小值法深镀能力数据处理结果（实验三）纵横比AveMinMi n%MaxMax%SCOVTP > 80%0.20mm1569.8%36.0%-48.6%103.0%47.1%16.7%24.3%33.3%0.25mm1270.2%37.0%-47.1%95.0%35.7%12.9%18.6%24.4%0.30mm1079.7%44.0%-45.0%116.0%45.0%13.4%16.3%48.9%TP(Mi n)140.0%120.0%100.0%80.0%60.0%40.0%20.0%159131721252933374145图12最小值法深镀能力折线图（实验三）从表10可以看出0.20mm和0.25mm孔径的深镀能力相差不多，约为 70%0.30mm孔径的TP值为79.7%，均未达到80%勺要求。实验数据的相对标准偏差 也比较大。图中TP值低于40%的切片，孔铜厚为10um。实验三所有切片统计结果表明，