手机结构设计指南之总体设计

1、秋风清，秋月明,落叶聚还散,寒鸦栖复惊。目 录手机结构授课讲义1手机结构设计的一般准则3手机结构设计指南之总体设计3手机的一般结构4手机结构设计标准6手机结构设计经验点滴15手机结构设计经验总结17手机结构设计指南-壳体设计18手机结构授课讲义 一、手机从整体结构可以分为两种形式： 1一体平面式 2折叠式 A平面式的前后盖分别称为-Front Housing and Rear Housing B折叠式首先分为两部分-Base and Folder   Folder部分-装有L

2、ENS的盖子称为Folder Front Housing 贴有标牌的盖子称为Folder Rear Housing        Base部分-装有字键的盖子称为Base Front Housing 装电池的这面盖子称为Base Rear Housing        Housing的材料一般都是-ABS+PC 这两种材料有不同的优缺点。

3、PC流动性差，但机械性能好。ABS流动性、电镀、喷涂效果好，但机械性能不如PC。如果有电镀要求，则材料中PC的含量不能大于30%，因为加PC后对电镀的附着力有影响。     电池盖 ：     材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结方式：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结。 二、除了前后盖，手机还有以下几

4、部分组成 1.LCD LENS用来保护LCD ，是一种光学镜片，也就是一片磨光的或注塑成的玻璃或其他透明的物质，有两个相反的表面，其中的一个或两个都成曲面。 材料：材质一般为PC或压克力；     连结方式：一般用卡勾+背胶与前盖连结或者只用背胶与前盖连接。 2.按键按照材料的不同可以分为三种 1）完全是RUBBER，优点是成本比较低 2）完全是PC， 3）RUBBER+PC， 3.Dome分布在按键的下面，按下去后，它下面的电路导通，表示该按键 

5、;被按下。 根据材料的不同分为两种：Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。     连接方式：直接用粘胶粘在PCB上。 4.PCB板-我们用的PCB板一般都是双面板，也就是说中间夹层的两面都分布着铜线，这样PCB板的两面都可以布零件，这些零件包括电容、电阻、IC、CONNECTOR、LCD、Shilding Case、Metal Dome。 5  天线 分为

6、外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好，标准件，选用即可。  连结方式：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 6.Speaker、Microphone、Buzzer是三种于声音有关的装置，在Housing上要留出发生孔，所以在设计之前我们就要注意他们的位置。Speaker（Receiver Speaker）通话时接受发出声音的元件。为标准件，选用即可。 连结方式：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。

7、60;Microphone 通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。 连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。 Buzzer 铃声发生装置。为标准件，选用即可。通过焊接固定在PCB上。 7.Ear jack(耳机插孔)。为标准件，选用即可。通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。 8.Motor motor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。 连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。 

8、;9.LCD我们将设计要求直接发给厂商 有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。 10.Shielding case 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。 11.其它外露的元件 test port直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 SIM card connector直接选用。焊接在PCB上。在ho

9、using 上要为它留孔。 battery connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 charger connector直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。 12.LED发光二极管，为手机提供背光，可分为两组，一组在LCD上，提供显示屏幕的照明，一般有2-6颗。一组在键盘上提供按键部分的照明，一般有4-6颗。手机结构设计的一般准则总原则：结构设计力求合理，模具制作简单，装配方便，省时省料。1. 在满足设计要求的前提下，尽可能地采用Common件及Common

10、结构，以缩短设计周期，降低成本。需留意的是，在考虑采用Common件时，需了解该模具是否够用及寿命情况，并且需注意Common Part尽量避免改模。2. 采用均匀壁厚设计，利于注塑以保证高质量的外表面，若一定要局部减胶，深度应小于该处壁厚的1/3并辅以圆角过渡，以免出现烘痕，影响表面质量。3. 胶件表面一般要求用蚀纹装饰，现在一般采用电火花纹。火花纹能很好的掩饰表面注塑缺陷，4. 两配合壳体侧壁厚度至少一边建议设计到1.51.6mm以保证壳体强度。5. Flip rear与Housing front之间的间隙建议留到0.4mm以上。6. 所有零件要进行干涉和拔模检查。手机结构设计指南之总体设

11、计总体布局1. 创建2D效果图。 所有外观线条尽量顺畅，2D要正确，不能出现与3D可能矛盾的作品。此项工作由ID完成。设计时需要以PCB LAYOUT为参照，尽量将使手机的外轮廓线包住pcb的外轮廓，并要保留一定的间隙。2. 绘制手机轮廓线。 首先将ID的2D效果图贴图至pro/e中，根据PCB的最大外轮廓，进行比例及位置的调整。在高度方面，要考虑较高元件有足够的空间，如Receiver、Microphone、Speaker、Phone jack，camera等，确保装配空间足够，间隙合理。画出“危险”截面图，保证扣位空间及位置正确。根据贴图绘制手机的主轮廓线及侧面轮廓线。如果2D效果图 的轮

12、廓线不能放置部分元件，可以适当调整PCB上元件如LCD、Shielding、Receiver、Buzzer、Microphone和电池有足够的空间。在预留空间时要考虑Speak和Receiver的音腔和出声通道。3. 确定Parting Line。首先创建Parting surface，然后将轮廓线投影至 parting surface上生成parting line。 Parting Line在高度方向的位置要尽可能与PCB板相错位或远离PCB，以得到较好的ESD性能。另外还要注意P/L与侧键在高度上的关系，一般是P/L线平分手机上的Side Key孔或位于side key空的一侧。4. 确定

13、转轴的位置。 转轴的位置一般受ID的影响比较大，需依照ID的效果图确定大概位置。在结构上，转轴必须保证足够的径向空间。轴的壁厚一般不小于1.2MM，转轴壁与housing front的间隙一般为0.3MM。housing front在轴处的壁尽量不要因为轴的位置偏低而透空。所以轴心的高度应高于PCB板在轴区域最高元件2.2MM(最高元件处housing front的壁厚透至0.6MM)。 此外，在进行结构设计时，需要设计轴的预压角度。FLIP合上时,要有大约15-20度预压；张开时，大约5-10度预压。手机的一般结构手机结构一般包括以下几个部分：     1、LC

14、D LENS     材料：材质一般为PC或压克力；     连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。     分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。     2、上盖（前盖）     材料：材质一般为ABS+PC；     连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱

15、全部用螺钉连结。     下盖（后盖）     材料：材质一般为ABS+PC；     连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；     3、按键     材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；     连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（

16、<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。     三种键的优缺点见林主任讲课心得。4、Dome     按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。     材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。     连接：直接用粘胶粘在PCB上。     5、电池盖     材料一般也是pc + abs。  

17、   有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。     连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；     6、电池盖按键     材料：pom     种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；     7、天线     分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；    

18、 标准件，选用即可。     连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。     8、Speaker     通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。     连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。     Microphone     通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。

19、    连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。     Buzzer     铃声发生装置。为标准件，选用即可。     通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。     9、Ear jack(耳机插孔)。 为标准件，选用即可。 通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。     10、Motor     motor 带有一偏心轮，提供振动功能

20、。为标准件，选用即可。     连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。     11、LCD     直接买来用。     有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。     12、Shielding case    

21、; 一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。     13、其它外露的元件     test port     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。     SIM card connector     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。     battery connector     直接选用。焊接在PCB上。在housin

22、g 上要为它留孔。     charger connector     直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。手机结构设计标准手机结构设计标准一 天线的设计1， PIFA双频天线高度7mm,面积600mm2，有效容积5000mm3 PIFA2， 三频天线高度7.5mm,面积700mm2，有效容积5500mm3 3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5， 

23、;外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二翻盖转轴处的设计： 1， 尽量采用直径5.8hinge，2，  转轴头凸出转轴孔2.2，5

24、.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0，6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚1.0

25、 非转轴孔周圈壁厚1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角C0.2，凸圈必须设计导向圆角R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚

26、要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻开预压角57度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度0.8；注塑厚度1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度1.2；注塑厚度1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度

27、1.2；注塑厚度1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2）4， camera lens厚度0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） 5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度1.2（只限局部） 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWOR

28、K正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘.四电芯规格1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) 4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 5，

29、0;普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死 6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35 7， 外置电池/内置电池/电

30、池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片) 8， 内置电池靠近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。 10，内置电池要设计取出结构(扣手位) 11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向靠近金手指侧0,另侧0.2 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目） 13，电池盖/或外置电池所有插

31、入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住） 18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2） 19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式

32、）保证强度 20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 25，外置电池或电池盖应有防磨的高点 26，电池扣的参考设计？(深圳提供) 五胶塞的结

33、构设计1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) 2， 所有塞子要设计拆卸口(R0.5半圆形) 3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量靠边，倒扣高1.

34、0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，靠近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一

35、个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽） 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位进行实物对照 12，RF测试孔4.6mm 13，RF塞与主机底0对0配合 14，RF塞设计防呆 15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽 六壳体结构方面1， 平均壳体厚度1.2，周边壳体厚度1.4 2， 壁厚突变不能超过1.6倍 3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所

36、有可接触外观面不允许利角,RR0.3 4， 止口宽0.65mm，高度0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观) 7， 死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图） 8， 卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD 9， 扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内

37、应无其他影响行位运动的特征 10,螺丝柱内孔2.2不拔模,外径3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角 11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度0.8.根部倒圆角 12,与螺丝柱配合的boss孔直径4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14） 13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.114, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙0.4 15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（XYZ方向做厚度检查 ） 16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM 17,主机连接器要有泡棉压住 18,主机转轴到前螺

38、丝柱间是否有筋位加强结构 19,主机面转轴处所有利角地方要加R 20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 21,主机底电池底下面最薄0.6(公模要求模具开排气块) 22,挂绳孔胶厚1.5X1.8，挂绳孔宽度1.5 23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3 24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考st

39、ella项目） 27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角0.5 29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 30,做干涉检查 31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM 32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF 33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 35,双面胶最小宽度1.0（LENS位置最小1.2） 36,可移

40、动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？ 37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签） 38,Foam最小宽度1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波） 39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P 40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P 41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？ 42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来

41、与充电器是否干涉的检查等) 43,零件处于正常状态干涉检查 44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖 七.按键设计1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，具体见附图 2,keypad rubber平均壁厚0.250.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 3,keypad rubb

42、er导电基高度0.3 ，直径2.0(5dome),直径1.7(4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计：(1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shi

43、elding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断） 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.112, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体

44、避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边0.5 15,键盘上表面距离 LENS的距离为0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情

45、况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是0.50MM20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 23,sidekey凸出housing大面0.20.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.50.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 24,sidekey附

46、近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好 25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。 26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配 29,sidekey_fpc_s

47、heetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题） 31,dome尽量采用5，总高度为0.3 32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？ 33,metal dome预留装配定位孔（2x1.0） 34,dome 球面上必须选择带凹点的 35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通 八.LCD部分1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2,LCM/TP底屏蔽

48、罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_co

49、ver之间周圈间隙0.5 9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于2.0的孔或槽（点胶工艺孔） 11,射频件的SHIELD最好做成单层的 12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(6.0) 13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) 15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求8,越大越好 16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 17

50、,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) 18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙0.3 19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） 21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC

51、可做到0.05厚)，并实物测量 25,SPK出声孔面积6.0mm2,孔宽0.8mm；圆孔1.0 26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积1500mm3 28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险)31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32,SPK与壳体间必须有防尘网

52、 33,REC出声孔面积1.5mm2,孔宽0.6mm；圆孔1.0 34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35,REC前音腔高度0.6(housing环形凸筋+foam总高度) 36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.20.3 37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38,REC与壳体间必需有防尘网 39,MIC出声孔面积1.0mm2,圆孔1.0

53、 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边0.7,长度方向间隙0.7 45,Camera预压泡棉厚度0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，

54、筋顶部设计C0.3斜角导向46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 48,Camera Lens厚度0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息.?） 49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 50,插座式camera, camera

55、holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 57,磁铁要用泡棉或筋骨压住 58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 59,霍尔开关要远离天线区域 九.ID部分1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非

56、外观位置允许1度拔模） 3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、r

57、eceiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。十.装配结构部分1,翻盖机翻转检查：（1） 检查翻转过程中flip和base最近距离要求0.3 （2） 检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求间隙大于0.5）（3） 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触 （4） flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住 2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电 3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为3

58、4.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内 4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳靠近keypad侧凸肩根部圆角R4 6,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB.) PCB与壳体支撑位6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) 7,FPCB与壳体支撑位4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态) 8,PCB焊盘与接触片X/Y方向

59、必须居中(接触片必须设计成压缩状态) 9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME.) PCB上要预留壳体装配定位孔(2X1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔) 10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2X1.0)，尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜 11,普通测试点：测试点的直径 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。 12,电池连接器：在整机未装电池的状态下可以

60、用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正13, PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米)14, sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构 15,SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。

61、16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度0.3 (2)副LCD与壳体间泡棉厚度0.3 (3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1 (4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm (5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上 (7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5 (8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2 (9)shield开口比LCD AA区单边大0.7 (10)hou

62、sing foam压LCD单边宽度0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶） (11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 (12)TP AA大于LCD AA区单边0.3 (13)壳体开口大于TP AA区单边0.10.3 (14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度0.4 (15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的 (16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面 TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形； 次之设计方案：如果TP标准件icon必须是