CPCA评析全球及我国覆铜板产业发展现况

1、cpca评析全球及我国覆铜板产业发展现童枫2017年8刀中国电子电路行业协会（cpca）发布了 “2016年中国电子电路行业 发展状况报告”。在此报告中，首次对世界及我国覆铜板行业发展现况，作了数 据的统计，并对我国覆铜板发展特点、趋势作了评析。本文对此部分的内容，摘 编（文中的标题由笔者所加）如下，以供业界人士参考。1. 覆铜板行业特点覆铜板是pcb制造最主要的原材料，市场格局相对集中，龙头厂商议价能力强。 国内高技术、高附加值的覆铜板（ccij品种稀缺，龙头厂商率先突破，发展机 遇大。电解铜箔为ccl及pcb的重要组成材料，近年新能源汽车呈爆发式増长， 锂电池铜箔市场供不应求，分流部分标准

2、铜箔产能，导致pcb上游铜箔持续涨 价，并传到至覆铜板及pcb环节。ccl与pcb铜箔产能紧缺的局面或持续至2018 年。另外铜箔价格上涨，为ccl与pcb厂商带来新的定价机会。覆铜板企业投资规模大，以生产覆铜板的重要生产设备压机为例，一台压机的 价格在1200万元以上，构建完整的生产线需要较大规模的资金投入，且随着产 品更新换代速度加快、质量标准提高以及安全及环保标准提高，企业在生产工艺 设备、安全及环保设备、研发设施以及人员储备方面的投资也会逐步增加。另一方面，虽然不同类型的覆铜板共享一些基础工艺，但技术稳定性较高的产 品需根据原材料材质、精度、结构、客户指定的其他专门要求来确定不同的生产

3、 工艺，厂家需要具备较高的技术水平才能完成高技术含量产品的生产。总体來看, 覆铜板行业集中度高，企业规模相对较大，全球已经形成相对集中和稳定的供 应格局。2. 当前覆铜板市场规模2016年全球覆铜板市场规模达到101亿美元，同比增长8%o受惠于高速高频率材料需求，特殊覆铜板分产业成长格外迅速。未来五年，特殊 材料需求预计持续成长，在类载板和5g市场方面的应用也会不断加大。2015年及2016年全球各类覆铜板（含prepreg）的销售收入（营收）情况，见 图1所示（由prismark统计）。3. 当前我国覆铜板行业及市场情况我国ccl产值全球占比也最高，但产品附加值低，产业结构处于调整过程。据p

4、rismark统计，2016年我国刚性ccl产值为65. 5亿美元，占全球ccl总产值的 64. 7%,同比增长&0% （见表1） o与此同时，2016年我国ccl的产量同比增速为10. 7%,高于产值增长速度。另一 方面，近年我国ccl岀口单价远低于进口单价，并始终处于贸易逆差，一定程 度体现了整体ccl产业附加值较低的局面。图1全球pcb用覆铜板的供应统计（按照原材料计）下载原图表1 2015年2016年全球pcb覆铜板市场下载原表在产品结构上，美欧屮口台韩企业在不同档次产品市场上的份额分割存在较大 差异。中、台、韩的内资ccl企业产品以中、低端为主，所以把日、美、欧的市 场份额挤

5、占得很小，但高端ccl市场仍由fi、欧、美企业占据；比如丄封装用 ccl、高阶汽车电子用ccl,通讯领域的高速ccl,高阶fpc用的fccl、以及高 性能特殊树脂用ccl等产品仍是欧美、日本企业的天下。近年国内ccl龙头厂商如生益科技、金安国纪等在一些高端产品上率先实现技术 突破（例如高速ccl、金属基散热性ccl等）；未来有望替代欧美、h韩的市场 份额。覆铜板的新市场方面，需要关注的是类载板用的覆铜板品种。类载板是下一代 hdt硬板，可将线宽/线距从hdt的50/50微米缩短到30/30微米。从制程上来 看，类载板更接近用于半导体封装的ic载板，但尚未达到ic载板的规格，其用 途仍是搭载各种

6、主被动元器件。近年来由于半导体制程的提升愈发困难，s0c发 展遭遇技术瓶颈，sip成为电子产业新的技术潮流。苹果公司在i watch. iphone6、i phone7等产品中大量使用了 sip封装，预计i phone8将会采用更 多的stp解决方案。构成stp技术的要素是封装载体与组装工艺，对于stp而言, 由于系统级封装内部走线的密度非常高，普通的pcb板难以承载，而类载板更 加契合密度要求，适合作为s1p的封装载体。在2017年苹果i phone7s及 iphones用类载板做主板以满足密度要求。图2 2016年全球刚性覆铜板产值（按区域）下载原图图3全球屯解铜箔供需关系预测 下载原图由

7、于类载板是介于1idi板和ic载板间的一种产品，理论上传统pcb生产商和ic 载板生产商都可以生产。启动类载板生产，载板厂和高端hd1厂都需耍对生产设 备做出调整;前者需要大幅度增加生产设备，后者则需要增设新设备以及提升制 程能力和工序。此外，用来制造类载板的原材料覆铜板也需要从传统的fr-4材 质升级到fr-5和bt类材质及超薄铜箔。4. 电解铜箔的生产与供应电解铜箔是pcb及ccl的重要原材料。在ccl整体成本中，直接原材料占比约 80%左右，而在ccl三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中，铜箔占比约50% （薄覆 铜板），综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约40%。与此同时，电解铜箔 被用作锂离子电池负极材料的集流体，其对电池的一致性、稳定性等影响重大， 占电池成本的5%6%。近年在政策扶持及环保转型大方向的驱动下，我国新能源汽车产业呈现爆发式 增长。伴随新能源汽车销量的快速释放，锂离子动力电池需求强劲，锂电池产业 増长迅猛。预计未来几年我国锂电池产量将持续増加。锂电池市场的持续火爆带动上游锂电铜箔需求量大幅增加，a 2016年以来，锂 电铜箔出现供需紧张的局而。据prismark统计，2016年锂电铜箔的全年需求量 约5. 5万吨。在锂电铜箔供不应求，下游需求旺盛，且锂电铜箔利润空间较ccl 与pcb铜箔更高的情况下