PCB之ICD原因分析及改善_第1页
PCB之ICD原因分析及改善_第2页
PCB之ICD原因分析及改善_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、PCB之ICD失效原因分析及改善1. ICD失效：即Inner connection defects ,又叫内层互连缺陷。对于PCB生产厂家 而言JCD问题在电测工序较难有效拦截彳主往是流到下游甚至是客户端， 在进行SMT贴装过程，PCB板经历无铅回流焊IR、波峰焊接、以及一些 手工焊或是返修等高温制程的冲击下，发生内层互联失效开路,而此时的 PCB板已进行了组装,因而会产生极大的品质风险。2下面简要从钻孔质量和除胶过程这两个方面，阐述ICD失效的影响机 理，对此类问题的检测和分析经验逬行小结。21钻孔庾量对ICD的影响以高频高速材料的加工为例，高频高速板材的基板具有低Dk、低Df 的特性，其

2、极性小,材料活性低，去除胶渣困难，从而进一步加大了孔内 残胶对PTH电镀的影响。部分高频板材介质层树脂填料多,物理特性比 较硬，对钻刀的钻嘴磨耗大，孔壁粗糙度大，以及钻嘴摩擦高温凝胶较多。 因此，在孔壁粗糙度大、钉头异常等瞎况可能导致除胶药水循环不良，造 成除胶效果不佳，未能完全将孔壁残留胶渣去除干净，导致内层孔铜与孔 壁连接处产生ICD失效。也有一部分板材的基材偏软且软化点低，钻孔加 工过程中产生的高温易使钻屑软化、粘附成团，造成入钻排屑不畅而形成间歇性的挤出排屑，钻屑易被挤压粘附在孔壁上，极大的増加了后工序除胶处理难度,存在孔内残胶风险，最终可能会导致ICD问题。对于刚-挠结合印制板（FP

3、C）,柔性材料的绝缘介质为聚酰亚胺（PI） 等，这些材料的机械加工性能相对较差，加工过程中产生形变大，容易导 致钉头产生，也就在内层互连的位置留下了应力，因此，这种情况下钻污 残留对孔铜和内层铜层的互连可靠性的影响会更加突出，最终导致产品在 受到焊接过程的高温冲击时，内层互连处裂开而出现开路。2.2除胶不净对ICD的影响CO,MnO4gMnO4J-5MnO4J- MnO?MnOd险JRJSKMnO4止常嚴宸6KMnO410-CH2-CH(OH)-CHrO- 3K2MnO. + 3MnO2 + 3CO2 + 3H2O3二幻祈測试实验中心以昔通环氧树脂体系的FR-4板材为例，在化学除胶过程中，钻孔 后残留在孔壁的高分子环氧树脂胶所包含的C-O、C-H等化学键可被 KMnO4氧化分解，生成对应的二氧化碳和水等无机物，再经水洗或除 油后，可被完全清除干净。当出现KMnO4浓度低于控制限范围等异 常情况时，孔内壁的基铜层就可能会残留树脂胶，经除胶、水洗、除 油等流程后均无法有效除净，电镀时，在有胶的区域基铜层与电镀铜 结合力较差，经热应力处理后，残胶区域受到热应力的"拉扯"而出 现微裂纹现象。对于高频材料而言，其介质层与钻刀的钻嘴磨损更剧烈，钻嘴摩擦 高温导致凝胶过多，因此，高频板的除胶过程需更加注意,有些产品 甚至采用"等离子除胶+化学除胶"

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 工业设计

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论