PCB电镀镀铜层厚的计算方法_第1页
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1、PCB电镀镀铜层厚的计算方法: 镀层厚度(um =电流密度(ASF) X电镀时间(min)X电镀效率X 0.0202电量、 当量、 摩尔质量 、密度构成 0.0202 系数。 铜的摩尔质量=63.5,1摩尔铜离子需要 2摩尔电子变成单质铜,一摩尔电子的 电量等于 96485 库仑( 法拉第常数 )。铜的密度是 8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜,电流密度(Dk)(安培/平方分米),电镀时 间t (分钟),镀层厚度3(微米)。列等式如下:A) 单位面积通电量(摩尔)=电流密度X时间X60/法拉第常数。B)电沉积的铜的当量数=单位面积X (厚度/100000 ) X8.9/ (铜分子量/2)

2、在不考虑电流效率的情况下,上述两式相等。换算可得:Dk-t 60X100000X2厚度(3 =0.22 Dk-t-8.9X63.5X96485考虑到电流效率 n可得:厚度(um)=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度 ASD 计算,换算成 ASF ,其结果是:厚度( um) =电流密度 X 时间 X 电流效率 X0.023再考虑到,在挂具上 /屏蔽等地方会有铜沉积,做修正后,使用你的经验公式比 较合适。根据法拉第定律d=5c*t*DK* n k/3 pc-金属的电化当量(g/Ah ), t-电镀时间(min), DK-电流密度(ASD ), n-电镀效率(电流密度2ASD,电镀效率为0.98), p欲镀金属的密度,d-欲 电镀厚度( um)1ASD=9.29ASF原理1ASD=0.29ASF?1ASD=1A/0.01 m2 =1A/ (0.0

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