PCB电镀镀铜层厚的计算方法_第1页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

1、PCB电镀镀铜层厚的计算方法： 镀层厚度（um =电流密度（ASF） X电镀时间（min）X电镀效率X 0.0202电量、 当量、 摩尔质量 、密度构成 0.0202 系数。 铜的摩尔质量=63.5，1摩尔铜离子需要 2摩尔电子变成单质铜，一摩尔电子的 电量等于 96485 库仑（ 法拉第常数 ）。铜的密度是 8.9如在10平方分米的线路板上电镀铜，电流密度（Dk）（安培/平方分米），电镀时 间t （分钟），镀层厚度3（微米）。列等式如下：A） 单位面积通电量（摩尔）=电流密度X时间X60/法拉第常数。B）电沉积的铜的当量数=单位面积X （厚度/100000 ） X8.9/ （铜分子量/2）

2、在不考虑电流效率的情况下，上述两式相等。换算可得：Dk-t 60X100000X2厚度（3 =0.22 Dk-t-8.9X63.5X96485考虑到电流效率 n可得：厚度（um）=电流密度X时间X电流效率X0.22 上述是以电流密度 ASD 计算，换算成 ASF ，其结果是：厚度（ um） =电流密度 X 时间 X 电流效率 X0.023再考虑到，在挂具上 /屏蔽等地方会有铜沉积，做修正后，使用你的经验公式比 较合适。根据法拉第定律d=5c*t*DK* n k/3 pc-金属的电化当量（g/Ah ）, t-电镀时间（min）, DK-电流密度（ASD ）, n-电镀效率（电流密度2ASD，电镀效率为0.98）, p欲镀金属的密度，d-欲 电镀厚度（ um）1ASD=9.29ASF原理1ASD=0.29ASF?1ASD=1A/0.01 m2 =1A/ （0.0

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论