财务模块实施岗位职责任职要求

1、财务模块实施岗位职责任职要求 财务模块实施岗位职责 nc实施顾问(财务模块)昆山中融信息技术有限公司昆山中融信息技术有限公司,中融主要职责: 1.负责客户需求调研、方案设计、实施规划、上线支持等。 2.针对客户需求和行业特点,提出基于nc产品财务模块的解决方案; 职位要求: 1、财务和会计相关专业。 2、有nc或者u8项目实施经验者优先。 3、具有较强的业务理解能力和业务推动能力; 4、平凡话标准,具有优秀的客户服务意识、良好的规律思维能力和应变能力、清楚流畅的语言表达能力; 6、工作积极主动,专心负责;擅长学习、沟通、,富有团队协作精神;适应能力强,能担当较强工作压力。 微信 财务模块实施岗

2、位 篇2：财务模块实施顾问岗位职责任职要求 财务模块实施顾问岗位职责 nc实施顾问(财务模块)昆山中融信息技术有限公司昆山中融信息技术有限公司,中融主要职责: 1.负责客户需求调研、方案设计、实施规划、上线支持等。 2.针对客户需求和行业特点,提出基于nc产品财务模块的解决方案; 职位要求: 1、财务和会计相关专业。 2、有nc或者u8项目实施经验者优先。 3、具有较强的业务理解能力和业务推动能力; 4、平凡话标准,具有优秀的客户服务意识、良好的规律思维能力和应变能力、清楚流畅的语言表达能力; 6、工作积极主动,专心负责;擅长学习、沟通、,富有团队协作精神;适应能力强,能担当较强工作压力。 微

3、信 篇3：数字芯片模块架构师职位描述与岗位职责任职要求 职位描述： 工作职责： 1）负责芯片需求分析，or到架构的无损转换，和产品se一起对芯片竞争力负责； 2）负责架构设计方案fs/as开发交付与维护，与开发团队协作，准时解决架构问题； 3）与工程se一起完成fs/as到es的迭代交付，在设计中构筑工程质量。 任职要求： 1）具有芯片架构或者规律架构设计经验； 2）具有芯片工程设计，量产经验； 3）具有计算机系统、微电子、通信专业背景更佳。 篇4：模块工艺工程师岗位职责任职要求 模块工艺工程师岗位职责 工作职责: 1、负责igbt芯片技术领域器件结构设计; 2、负责igbt功率器件关键工艺技

4、术仿真和设计; 3、负责功率器件前沿技术的仿真研究。 岗位要求: 微电子专业;5年以上半导体工作经历 二.igbt模块设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作; 2、负责芯片spice模型建立、igbt模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、emi/emc研究分析以及封装结构优化设计; 3、igbt模块产品特性与牢靠性试验研究及产品datasheet编制工作; 4、igbt模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等。 岗位要求: 1、微电子专业; 2、有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等学问点背景以及

5、cad建模、有限元仿真等能力; 3、可以娴熟阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。 三.igbt模块设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作; 2、负责系列化igbt模块结构建模、热-机仿真研究与结构优化设计; 3、igbt模块产品封装工艺、测试特性、牢靠性等相关工作; 4、igbt模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等。 岗位要求: 1、机械电子工程专业; 2、娴熟把握工程设计相关软件,igbt产品相关技术标准、规范和设计准则; 3、有机械

6、设计、机械电子学、理论力学、流体力学、热工基础等基础学问背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以娴熟阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 5、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。 四.igbt模块设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作; 2、负责功率半导体高温封装材料体系建立,包括新型高温材料选型与特性试验研究、针对高温封装的模块结构优化设计、高温材料封装工艺技术研究、材料供应开发等; 3、igbt模块产品封装工艺技术研究、牢靠性试验研究等; 4、igbt模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划

7、、文档编制与技术交流等。 岗位要求: 1、材料工程(复合材料)专业; 2、有复合材料力学、复合材料结构设计、复合材料加工工艺、高分子材料有机化学学问背景; 3、可以娴熟阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。 一.igbt芯片设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责igbt芯片技术领域器件结构设计; 2、负责igbt功率器件关键工艺技术仿真和设计; 3、负责功率器件前沿技术的仿真研究。 岗位要求: 微电子专业;5年以上半导体工作经历 二.igbt模块设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责新型igbt模块产品设

8、计开发与推进相关工作; 2、负责芯片spice模型建立、igbt模块封装结构电路参数提取、结合应用需求的电路仿真分析、emi/emc研究分析以及封装结构优化设计; 3、igbt模块产品特性与牢靠性试验研究及产品datasheet编制工作; 4、igbt模块技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与交流等。 岗位要求: 1、微电子专业; 2、有电子封装技术基础、微电子与固体电子学、半导体物理学、材料学等学问点背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 3、可以娴熟阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 4、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。 三.

9、igbt模块设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作; 2、负责系列化igbt模块结构建模、热-机仿真研究与结构优化设计; 3、igbt模块产品封装工艺、测试特性、牢靠性等相关工作; 4、igbt模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等。 岗位要求: 1、机械电子工程专业; 2、娴熟把握工程设计相关软件,igbt产品相关技术标准、规范和设计准则; 3、有机械设计、机械电子学、理论力学、流体力学、热工基础等基础学问背景以及cad建模、有限元仿真等能力; 4、可以娴熟阅读英文文献以及英文交流,具备一定的写作和对外交流能力; 5、性格稳重、工作学习积极主动、能够吃苦耐劳、自学能力强、团队意识强。 四.igbt模块设计/工艺工程师 工作职责: 1、负责新型igbt模块产品设计开发与推进相关工作; 2、负责功率半导体高温封装材料体系建立,包括新型高温材料选型与特性试验研究、针对高温封装的模块结构优化设计、高温材料封装工艺技术研究、材料供应开发等; 3、igbt模块产品封装工艺技术研究、牢靠性试验研究等; 4、igbt模块、技术市场最新动态跟踪与创新发展规划、文档编制与技术交流等