室内面砖铺贴的质量通病及原因分析3页

1、室内面砖铺贴的质量通病及原因分析在室内装饰工程中，我们经常会遇到陶瓷面砖镶贴的种种技术难题，例如：空鼓、墙砖大面积脱落、平整度偏差、开裂、污斑诸如此类，防不胜防，令广大从业人士和消费者不堪其烦，蒙受不小的经济损失。据我长期以来对镶贴工程的关注和研究，以及咨询多位业内资深人士，总结出一些经验之谈和诸位分享之。一、 空鼓空鼓是最为常见的质量缺陷，当瓷砖的空鼓面积超过一定比例（单块10%，整面5%）时，会严重影响该砖的抗压强度和粘结牢度。常见原因：1、 粘结层饱满度不够粘结材料不够充盈或未压实。处理方法：粘贴过程中要充分揉压和橡皮锤击，挤出粘结层中的剩余空气，使其与基础层完全咬合。粘结层厚度必须适中

2、，墙砖铺贴为7-10mm，地砖铺贴为10-20mm，四周有浆挤出为宜。2、 基础面过于干燥或陶质釉面砖或未充分湿润。处理方法：陶质砖必须充分泡水湿润，泡水时间不少于2h，铺贴前沥清明水、阴干；基础面喷水湿润，无明水为宜。3、 基础层质量差，脱层和起砂现象比较严重。处理方法：用界面剂充分处理基础面或重新粉刷，经处理后强度必须达到一定要求。二、 墙地砖大面积脱落墙地砖大面积起翘，与基础层完全脱离，特别是墙砖，随时有可能大面积脱落，安全隐患不容小觑！常见原因：1、 瓷质砖吸水率低，粘结面过于光洁或沾有粉层，表现为脱落时砖的粘贴面干干净净，不沾灰浆。处理方法：清理瓷砖背面的粉尘等污渍；粘贴面事先做毛面

3、处理，通常采取拉毛措施或涂刷瓷砖背胶，使粘结面毛化，以提高粘结强度。2、 粘接材料质量问题，使用劣质水泥、胶泥等粘结材料。处理方法：正式铺贴前，在相同的基础面上先做拉拔试验，符合要求的粘结材料才能大面积使用。3、 基础层质量差，脱层和起砂现象比较严重处理方法：使用界面剂充分处理基础面或重新粉刷，经处理后强度必须达到一定要求。4、 墙砖铺贴的粘结层过厚（厚度超过20mm）时，瓷砖和粘结材料的自重产生的向下应力，在终凝前使瓷砖与基础层脱离。处理方法：当基础面达不到铺贴要求时，禁止草率铺贴，通过对基础面的找平、粉刷等深化处理后，保证粘结厚度在7-10mm之间，才适宜铺贴5、 施工工艺缺陷。例如，砂浆

4、配合比过低；搅拌不够透彻；粘结材料拌合后使用时间过长（超过材料的初凝时间）处理方法：粘结材料随拌随用，每一盘拌合材料使用时间一般不超过2h，机器拌料时间不应少于2-3min，使材料充分水化；严禁将已经开始凝结硬化的材料加水搅拌重新使用；粘结材料根据其技术性质采用适当的配合比，投料应当采用标准量具，人为估计时会产生较大误差，从而使每盘料的配合比都有较大出入，严重影响铺贴质量。6、 留缝过小或未留缝。处理方法：一般按照瓷砖生产厂家的要求或瓷砖性质（吸水率和膨胀系数）留缝，严禁不留缝贴砖；及时清理砖缝中的粘结材料，填缝前必须清除全部定位卡。7、 墙砖一次性铺贴高度过高。处理方法：当一次性铺贴高度过高

5、时，瓷砖和粘结材料的自重应力过大，会使粘结层和基础层脱离。一般建议前一个工作段完成12h后，再进行下一个工作段的铺贴，每个工作段高度均不宜超过150cm。8、 环境因素。铺贴前后的环境温差过大；升温或降温的速率过快；环境温度过底或过高（低于5或高于35），这几种情况均会严重影响粘结材料的理化性质，从而影响粘贴效果。处理方法：尽量避免在不符合铺贴要求的环境下进行铺贴作业，当无法避免时，铺贴完成后应及时对瓷砖做好保温保湿措施，如喷水湿润（0以下严禁喷水）、覆盖薄膜等。9、 养护周期内受到较大强度的震动处理方法：铺贴完成后7d内，严禁在相邻构件上实施较大震动强度的施工作业。三、 平整度偏差我们通常所

6、说的平整度是指砖与砖拼接缝的平整度或者是一个施工面的整体平整度。其出现偏差的原因除了操作人员的水平参差之外，很大部分是客观条件所导致。常见原因：1、 粘结层凝固收缩不均匀，前后施工段交接缝处最为明显。处理方法：严格掌握水泥砂浆的配合比和专用粘胶泥的水灰比。通常水泥：砂为1：2，水泥标号不宜过高，推荐使用425级水泥和区中砂；当选用粘胶泥作为粘接材料时，常规水灰比为3：10（水：胶泥重量比）。考虑到水泥砂浆存在一定的干缩系数，隔天铺贴的交接缝应留有一定的收缩余量，参考数值为砂浆厚度的1%-2%，不同性质的材料严禁混合使用。2、 粘结层过厚或粘结材料稠度过小，材料本身所产生的重量应力以及流动性易导

7、致平整度偏差。处理方法：科学掌握铺贴材料的厚度和单位用水量。3、 铺贴完成后未及时保养。处理方法：铺贴作业完成后12h内必须喷水覆盖养护，特别是高温季节施工。4、 养护周期内，在砖面上施加较大荷载。处理方法：铺贴作业完工后7d内，砖面严禁上人踩踏或施压重物。5、 铺贴材料的质量缺陷。处理方法：铺贴之前，对铺贴材料做一次严格筛查，外型数据不达标的瓷砖严禁铺贴，特殊要求除外。四、 开裂常见原因：1、 基础层因沉降等原因产生较大裂缝。处理方法：基础层经处理合格后重新铺贴。2、 粘结材料强度过高，凝固后产生的应力过大拉裂瓷砖。处理方法：不宜选用标号过高（高于425级）的水泥作为粘结材料；砂浆配合比也不宜过大（大于1：2）。3、 瓷砖的暗伤（隐性裂纹和砂眼）。处理方法：轻击时发出沉闷的“噗噗”声，与其它同类瓷砖有明显区别，此类砖应作残次品处理，不宜铺贴。五、 污斑铺贴作业完成一段时间后，砖面出现云片状污渍，常见泛黑或泛白的，常规方法很难处理干净。常见原因：瓷砖质量差，孔隙率过大，粘结材料中的碱性物质渗