PCB layout 问题总结(全面)

1、PCB layout结合生产的七大设计要点总结 能够应用和生产，继而成为一个正式的有效的产品才是PCB layout最终目的，layout的工作才算告一个段落。那么在layout的时候，应该注意哪些常规的要点，才能使自己画的文件有效符合一般PCB加工厂规则，不至于给企业造成不必要的额外支出?这篇文章为是为大家总结出目前PCBlayout一般要遵行七大规则：一、外层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH(镀铜孔)孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.总之不管是通孔PAD还是Via，设置内径必

2、须大于12mil，外径必须大于28mil，这点很重要啊!(2)线宽、线距必须大于等于4mil，孔与孔之间的距离不要小于8mil.(3)外层的蚀刻字线宽大于等于10mil.注意是蚀刻字而不是丝印。(4)线路层设计有网格的板子(铺铜铺成网格状的)，网格空处矩形大于等于10*10mil，就是在铺铜设置时line spacing不要小于10mil，网格线宽大于等于8mil.在铺设大面积的铜皮时，很对资料都建议将其设置成网状，一来可以防止PCB板的基板与铜箔的黏合剂在浸焊或受热时，产生挥发性气体热量不易排除，导致铜箔膨胀脱落现象;二来更重要的是网格状的铺地其受热性能，高频导电性性能都要大大优于整块的实心

3、铺地。但是本人认为在散热方面不能以网格铺铜的优点以偏概全。应考虑到局部受热而会导致PCB变形的情况下，以损耗散热效果而保全PCB完整性为条件应采用网格铺铜，这种铺铜相对铺实铜的好处就是，板面温度虽有一定提高，但还在商业或工业标准的范围之内，对元器件损害有限;但是如果PCB板弯曲带来的直接后果就是出现虚焊点，可能会直接导致线路出故障。相比较的结果就是采用以损害小为优。真正的散热效果还是应该以实铜最佳。在实际应用中中间层铺铜基本上很少有网格状的，就是因温度引起的受力不均情况不象表层那么明显了，而基本采用散热效果更好的实铜。(5)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.(6)锣板(铣刀)成型的板子，

4、铜离成型线的距离大于等于16mil;所以在layout的时候，走线离边框的距离不要小于16mil哦。同理，开槽的时候，也要遵循与铜的距离大于等于16mil.(7)模冲成型的板子，铜离成型线的距离大于等于20mil;如果你画的板子以后可能会大规模生产，为了节约费用，可能会要求开模的，所以在设计的时候一定要预见到。(8)V-CUT(一般在Bottom Mask和Top Mask层画一根线，最好标注一下此地要V-CUT)成型的板子，要根据板厚设计;1板厚为1.6mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.8mm(32mil)。2板厚为1.2mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.7mm(28mil)。3

5、板厚为0.8mm-1.0mm，铜离V-CUT线的距离大于等于0.6mm(24mil)。4板厚为0.8mm以下，铜离V-CUT线的距离大于等于0.5mm(mil)。5金手板，铜离V-CUT线的距离大于等于1.2mm(mil)。注意：拼板的时候可别设置这么小的间距，尽量大一点哦。二、内层线路设计规则：(1)焊环(Ring环)：PTH孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，也就是直径必需比钻孔大16mil.Via孔的焊环必须比钻孔单边大8mil，直径必需比钻孔大16mil.(2)线宽、线距必须大于等于4mil.(3)内层的蚀刻字线宽大于等于10mil.(4)NPTH孔与铜的距离大于等于20mil.(5)锣

6、板(铣刀)成型的板子，铜离成型线的距离大于等于30mil(一般40mil)。(6)内层无焊环的PTH钻孔到铜箔的距离保持在至少10mil(四层板)，六层板至少11mil.(7)线宽小于等于6mil线，且焊盘中有钻孔时;线与焊盘之间必须加泪滴。(8)两个大铜面之间的隔离区域为12mil以上。(9)散热PAD(梅花焊盘)，钻孔边缘到内圆的距离大于等于8mil(即Ring环)，内圆到外圆的距离大于等于8mil，开口宽度大于等于8mil.一般有四个开口，至少要保证二个开口以上。三、钻孔设计规则(1)PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔(环形孔)。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没

7、有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。这样最后环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头!(2)最小机械钻孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，在(5)找到你要的答案吧!(3)最小槽孔孔径0.25mm(10mil)，一般孔径设计大于等于0.3mm(12mil)。同(2)。(4)一般惯例，只有机械钻孔单位为mm;其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。(5)激光钻孔(镭射)孔径一般为4m

8、il(0.1mm)-8mil(0.2mm)。一般6层以上、又非常密集的板子，才会采用这种技术，例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。更重要的是PCB最小能加工的要素：一至三阶盲埋孔，激光(镭射)钻孔最小4mil(0.10mm)，最小线宽4mil(0.10mm)，最小间隙4mil(0.10mm)。埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的;盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。而激光(镭射)钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔(镭射)工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm

9、限制。四、文字设计原则：(1)文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。五、孔铜与面铜设计原则(1)一般成品面铜1OZ(35um)的板子，孔铜0.7mil(18um)。(2)一般成品面铜2OZ(70um)的板子，孔铜0.7mil(18um)-1.4mil(35um)。六、防焊设计原则(1)防焊比焊盘大3mil(clearance)。很多软件是默认设置的，可以自己找找看!(2)防焊距离线路(铜皮)大于等于3mil.(3)绿油桥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙(dam)。(4)BGA位开窗和盖线大于等于2mil，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。(5)金手指板的

10、金手指部分必须防焊打开，包含假手指。(8)防焊形式的文字线径8mi，字高32mil.七、当然这只是一般原则，具体问题还是需要具体分析的了。Signal layer(信号层):信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel 99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层). 顶层信号层(Top Signal Layer)：也称元件层,主要用来放置元器件,对于多层板可以用来布线； 中间信号层(Mid Signal Layer)：最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Signal Layer

11、)：也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. Silkscreen layer(丝印层) ：丝印层主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等.Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层.一般,各种标注字符都在顶层丝印层,底层丝印层可关闭.顶部丝印层(Top Overlayer)：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(Bottom Overlayer)：与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 内部电源/接地层(Internal Pla

12、ne layer)：通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板,主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 机械数据层(Mechanical Layer)：定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。Protel 99 SE提供了16个机械层,它一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息.这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求 而有所不同.执行菜单命令De

13、sign|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层.另外,机械层可以附加在其它层上一起输出显示.阻焊层(Solder Mask-焊接面)：有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料,如防焊漆,用于阻止这些部位上锡.阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,是自动产生的.Protel 99 SE提供了Top

14、 Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层. Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。 锡膏防护层(Paste Mask-面焊面)：有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应元件焊点的，也是正片形式输出，它和阻焊层的作用相似,不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘.Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层. Paste是出正片，有画东西的地方是会有锡膏的。

15、禁止布线层(Keep Out Layer)：定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域.在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 多层(MultiLayer)：电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来.通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。钻孔数据层（Drill）：钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔).Pr

16、otel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层. Solder Mask与Paste Mask的区别：solder mask就是阻焊层，是为了把焊盘露出来用的,也就是通常说的绿油层，实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。Solder层是要把PAD露出来. paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。 Paste Mask layers:锡膏防护层(

17、用于作钢网)，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏 之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些. Solder Mask 和Paste Mask 区别：Solder Mask是出负片，也就是说，设计图纸上*绘制了图形的地方*在实际生产的时候，是*没有绿油*的。Paste是出正片，有画东西的地方是会有锡

18、膏的。 你在Solder Mask Layer【有TopSolder 和BottomSolder】上FILL个实矩形，那么这个矩形框内就等于开了个窗口了（不涂油，不涂油就会露铜了！），除了焊盘、过孔等不能涂其他都要涂上阻焊剂，这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的。 Paste Mask层为做SMD钢网用，对做PCB无影响必知的电路设计八大误区我们常常会发现，自己想当然的一些规则或道理往往会存在一些差错。电子工程师在电路设计中也会有这样的例子。下面是一位工程师总结的八大误区点。误区一：这板子的PCB设计要求不高，就用细一点的线，自动布点评：自动布线必然要占用更大的PCB面积，同时产生比手动布线多好多倍

19、的过孔，在批量很大的产品中，PCB厂家降价所考虑的因素除了商务因素外，就是线宽和过孔数量，它们分别影响到PCB的成品率和钻头的消耗数量，节约了供应商的成本，也就给降价找到了理由。误区二：这些总线信号都用电阻拉一下，感觉放心些点评：信号需要上下拉的原因很多，但也不是个个都要拉。上下拉电阻拉一个单纯的输入信号，电流也就几十微安以下，但拉一个被驱动了的信号，其电流将达毫安级，现在的系统常常是地址数据各32位，可能还有244/245隔离后的总线及其它信号，都上拉的话，几瓦的功耗就耗在这些电阻上了。误区三：CPU和FPGA的这些不用的I/O口怎么处理呢?先让它空着吧，以后再说点评：不用的I/O口如果悬空

20、的话，受外界的一点点干扰就可能成为反复振荡的输入信号了，而MOS器件的功耗基本取决于门电路的翻转次数。如果把它上拉的话，每个引脚也会有微安级的电流，所以最好的办法是设成输出(当然外面不能接其它有驱动的信号)误区四：这款FPGA还剩这么多门用不完，可尽情发挥点评：FGPA的功耗与被使用的触发器数量及其翻转次数成正比，所以同一型号的FPGA在不同电路不同时刻的功耗可能相差100倍。尽量减少高速翻转的触发器数量是降低FPGA功耗的根本方法。误区五：这些小芯片的功耗都很低，不用考虑点评：对于内部不太复杂的芯片功耗是很难确定的，它主要由引脚上的电流确定，一个ABT16244，没有负载的话耗电大概不到1毫

21、安，但它的指标是每个脚可驱动60毫安的负载(如匹配几十欧姆的电阻)，即满负荷的功耗最大可达60*16=960mA，当然只是电源电流这么大，热量都落到负载身上了。误区六：存储器有这么多控制信号，我这块板子只需要用OE和WE信号就可以了，片选就接地吧，这样读操作时数据出来得快多了点评：大部分存储器的功耗在片选有效时(不论OE和WE如何)将比片选无效时大100倍以上，所以应尽可能使用CS来控制芯片，并且在满足其它要求的情况下尽可能缩短片选脉冲的宽度。误区七：这些信号怎么都有过冲啊?只要匹配得好，就可消除点评：除了少数特定信号外(如100BASE-T、CML)，都是有过冲的，只要不是很大，并不一定都需

22、要匹配，即使匹配也并非要匹配得最好。象 TTL的输出阻抗不到50欧姆，有的甚至20欧姆，如果也用这么大的匹配电阻的话，那电流就非常大了，功耗是无法接受的，另外信号幅度也将小得不能用，再说一般信号在输出高电平和输出低电平时的输出阻抗并不相同，也没办法做到完全匹配。所以对TTL、LVDS、422等信号的匹配只要做到过冲可以接受即可。误区八：降低功耗都是硬件人员的事，与软件没关系点评：硬件只是搭个舞台，唱戏的却是软件，总线上几乎每一个芯片的访问、每一个信号的翻转差不多都由软件控制的，如果软件能减少外存的访问次数(多使用寄存器变量、多使用内部CACHE等)、及时响应中断(中断往往是低电平有效并带有上拉

23、电阻)及其它争对具体单板的特定措施都将对降低功耗作出很大的贡献。降低噪声与电磁干扰的PCB设计窍门电子设备的灵敏度越来越高，这要求设备的抗干扰能力也越来越强，因此PCB设计也变得更加困难，如何提高PCB的抗干扰能力成为众多工程师们关注的重点问题之一。本文将介绍PCB设计中降低噪声与电磁干扰的一些小窍门。下面是经过多年设计总结出来的，在PCB设计中降低噪声与电磁干扰的24个窍门：(1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。(2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3) 尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4) 使用满足系统要求的最低频率时钟。(5) 时钟产生器尽量近

24、到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。(6) 用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7) I/O 驱动电路尽量近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。(8) MCD 无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都要接，不要悬空。(9) 闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接输出端。(10) 印制板尽量，使用45 折线而不用90 折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。(11) 印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非噪声元件要距离再远一些。(12)

25、 单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。(13) 时钟、总线、片选信号要远离I/O 线和接插件。(14) 模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。(15) 对A/D 类器件，数字部分与模拟部分宁可统一下也不要交叉。(16) 时钟线垂直于I/O 线比平行I/O 线干扰小，时钟元件引脚远离I/O 电缆。(17) 元件引脚尽量短，去耦电容引脚尽量短。(18) 关键的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。(19) 对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。(20) 石英晶体下面以及对噪声敏感的器件

26、下面不要走线。(21) 弱信号电路，低频电路周围不要形成电流环路。(22) 信号都不要形成环路，如不可避免，让环路区尽量小。(23) 每个集成电路一个去耦电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容。(24) 用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管状电容时，外壳要接地。PCB设计时应考虑的几个问题随着PCB行业的蓬勃发展，越来越多的工程技术人员加入PCB的设计和制造中来，但由于PCB制造涉及的领域较多，且相当一部分PCB设计工程人员(Layout人员)没有从事或参与过PCB的生产制造过程，导致在设计过程中偏重考虑电气性能及产品功能等方面的内容，但下游PCB加工

27、厂在接到订单，实际生产过程中，有很多问题由于设计没有考虑造成产品加工困难，加工周期延长或存在产品隐患，现就此类不利于加工生产的问题做出以下几点分析，供PCB设计和制作工程人员参考：为便于表达，从开料、钻孔、线路、阻焊、字符、表面处理及成形七个方面分析：一. 开料主要考虑板厚及铜厚问题：板料厚度大于0.8MM的板，标准系列为：1.0 1.2 1.6 2.0 3.2 MM，板料厚度小于0.8MM不算标准系列，厚度可以根据需要而定，但经常用到的厚度有：0.1 0.15 0.2 0.3 0.4 0.6MM，这此材料主要用于多层板的内层。外层设计时板厚选择注意，生产加工需要增加镀铜厚度、阻焊厚度、表面处

28、理(喷锡，镀金等)厚度及字符、碳油等厚度，实际生产板金板将偏厚0.05-0.1MM，锡板将偏厚0.075-0.15MM。例如设计时成品要求板厚2.0 mm时，正常选用2.0mm板料开料时，考虑到板材公差及加工公差，成品板厚将达到2.1-2.3mm之间，如果设计一定要求成品板厚不可大于2.0mm时，板材应选择为1.9mm非常规板料制作，PCB加工厂需要从板材生产商临时订购，交货周期就会变得很长。内层制作时，可以通过半固化片(PP)的厚度及结构配置调整层压后的厚度，芯板的选择范围可灵活一些，例如成品板厚要求1.6mm，板材(芯板)的选择可以是1.2MM也可以是1.0MM，只要层压出来的板厚控制在一

29、定范围内，即可满足成品板厚要求。另外就是板厚公差问题，PCB设计人员在考虑产品装配公差的同时要考虑PCB加工后板厚公差，影响成品公差主要是三个方面，板材来料公差、层压公差及外层加厚公差。现提供几种常规板材公差供参考：(0.8-1.0)±0.1 (1.2-1.6)±0.13 2.0±0.183.0±0.23 层压公差根据不同层数及板厚，公差控制在±(0.05-0.1)MM 之间。特别是有板边缘连接器的板(如印制插头)，需要根据与连接器匹配的要求确定板的厚度和公差。表面铜厚问题，由于孔铜需要通过化学沉铜及电镀铜完成，如果不做特殊处理，在加厚孔铜时表

30、面铜厚会随着一起加厚。根据IPC-A-600G标准，最小铜镀层厚度，1、2级为20um ，3级为25um。因此在线路板制作时，如果铜厚要求1OZ(最小30.9um)铜厚时，开料有时会根据线宽/线距选择HOZ(最小15.4um)开料，除去2-3um的允许公差，最小可达33.4um，如果选择1OZ开料，成品铜厚最小将达到47.9um。其它铜厚计算可依次类推。二. 钻孔主要考虑孔径大小公差、钻孔的预大，孔到板边线边、非金属化孔的处理问题及定位孔的设计：目前机械钻孔最小的加工钻嘴为0.2mm，但由于孔壁铜厚及保护层厚，生产时需要将设计孔径加大制作，喷锡板需要加大0.15mm金板需要加大0.1mm，这里

31、的关键问题是，如果孔径加大以后，此类孔到线路、铜皮的距离是否达到加工要求?本来设计的线路焊盘的焊环够不够?例如，设计时过孔孔径为0.2mm，焊盘直径为0.35mm，理论计算可知，焊环单边有0.075mm是完全可以加工的，但按锡板加大钻嘴后生产，就已经没有焊环了。如果焊盘由于间距问题，CAM工程人员无法再加大的话，此板就无法加工生产。孔径公差问题：目前国内钻机大部分钻孔公差控制在±0.05mm，再加上孔内镀层厚度的公差，金属化孔公差控制在±0.075mm，非金属化孔公差控制在±0.05mm。另外容易忽略的一个问题是钻孔到多层板内层铜皮或线的隔离距离，由于钻孔定位公差

32、为±0.075mm，层压时内层压板后图形伸缩变形有±0.1mm的公差变化。因此设计时孔边到线或铜皮的距离4层板保证在0.15mm以上，6层或8层板保证在0.2mm以上的隔离才可方便于生产。非金属化孔制作常见有以下三种方式，干膜封孔或胶粒塞孔，使孔内镀上的铜因为无蚀阻保护，可在蚀刻时除去孔壁铜层。注意干膜封孔，孔径不可大于6.0mm，胶粒塞孔不可小于11.5mm。另外就是采用二次钻孔制作非金属化孔。不管采取何种方式制作，非金属化孔周围必须保证0.2mm范围内无铜皮。定位孔的设计往往也是容易忽略的一个问题，线路板加工过程中，测试，外形冲板或电铣均需要使用大于1.5mm的孔做为板

33、固定的定位孔。设计时需考虑尽量成三角形将孔分布于线路板三个角上。三. 线路制作主要考虑线路蚀刻造成的影响由于侧蚀的影响，生产加工时考虑铜厚及不同加工工艺，需要对线路进行一定预粗喷锡和沉金板HOZ铜常规补偿0.025mm，1OZ铜厚常规补偿0.05-0.075mm,线宽/线距生产加工能力常规0.075/0.075mm。因此在设计时在考虑最线宽/线距布线时需要考虑生产时的补偿问题。镀金板由于蚀刻后不需要退除线路上面的镀金层，线条宽度没有减小，因此不需要补偿。但需注意由于侧蚀仍然存在，因此金层下面铜皮线宽会小于金层线宽，如果铜厚过厚或蚀刻过量极易造成金面塌陷，从而导致焊接不良的现象发生。对于有特性阻

34、抗要求的线路，其线宽/线距要求会更加严格。四. 阻焊制作比较麻烦的就是过电孔上的阻焊处理方式上面：由于过电孔除了导电功能外，很多PCB设计工程师会将它设计成装配元件后的成品在线测试点，甚至极少数还设计成元件插件孔。常规过孔设计时为防止焊接时沾锡会设计成盖油，如果做测试点或插件孔则必须开窗。但喷锡板过孔盖油极易造成孔内藏锡珠，因此相当部分产品设计成过孔塞油，为便于封装BGA位置也是按塞油处理。但当孔径大于0.6mm时，会增加塞油难度(塞不饱满)，因此也有将喷锡板设计成开比孔径大单边0.065mm的半开窗形式，孔壁及孔边0.065mm范围内喷上锡。五. 字符处理时主要考虑字符上焊盘及相关标记的添加。由于元件布局越来越密，并且要考虑字符印刷时不可上焊盘，至少保证字符到焊盘在0.15mm以上距离，元件框和元件符号有时根本无法完整分布在线路板上，好在现在贴片大部分由机器完整