手机主板通用外观检验标准

1、 文件名称：手机主板外观检验标准文件编号： 文件属性：工作指示版次/ 修订状态：A / 0页 次：22 / 22制作单位：SMT产品部品质科适用范围：SMT产品部提案发行人：文件状态：发 行：SMT产品部天津文控中心受控状态： ¨ 非受控 ¨ 受控 受控号：密级设定： ¨ 绝密 ¨ 机密 ¨ 秘密 ¨ 一般文件发行/修订履历版 次日 期文件发行/修订废止通知单编号内 容提 案审 核批 准/章节号内 容页 次1目的22适用范围23参考文件24.1注意事项24.2焊接缺陷3-74.3元件缺陷7-124.4线路和焊盘缺陷13-144.5PC

2、B切割缺陷144.6标签缺陷14-154.7锡膏缺陷15-164.8关键检验标准16-211 目的 为规范对手机主板进行外观机械性能检验。2 适用范围适用于SMT产品部针对MOTO手机产品PCB 板的外观机械性能检验。3 参考文件MOTO 主板外观检验标准 WI-0202001-028 版本B。4 程序 4.1 注意事项4.1.1 所有PCBA成品，接触这些板子的操作员必须配戴接地腕带。4.1.2 MEM中提到的有关检查标准的部分，是为了适应生产中出现的特殊情况而临时制定的。4.1.3 所有的检查点都应以数据来控制工艺流程。4.1.4 此标准只有得到质管部批准后才可执行或更改。芯片短路：如果管

3、脚之间被焊锡连接，就拒收。元件短路：不应相连的焊盘，因焊接而短路，拒收。元件管脚短路：不同线路由于焊接而短路，拒收。4.2 焊接缺陷4.2.1 焊接短路 接收 拒收 注：焊接短路，通常是由于过多的焊锡或元件错位造成的。4.2.2 冷焊 任何冷焊或不熔化焊都被拒收。 注： 冷焊通常是在焊点处未充分加热所引起的，其表面无光泽且粗糙 4.2.3 焊接裂纹 接收 拒收 无脚元件的未焊有脚元件的未焊芯片的未焊焊料没有很好的接触焊盘，拒收。引脚元件焊接裂纹超过焊点周围的50拒收。 片状元件的焊锡有裂纹，拒收。 4.2.4 半浸润 如果有周长的焊脚表面是和焊锡接上的半浸润焊是可以接收的，无脚元件不能有半浸润

4、现 象。 接收 拒收 有脚元件的半浸润4.2.5 未焊 拒收 4.2.6 焊不足：任何焊料不足焊接表面50的焊接都将被拒收，除非有特殊说明。无脚芯片的焊料宽度超过75，高度超过25，或高度超过75，宽度超过25都可以接收。片状元件焊料宽度少于元件终端宽度50，拒收。片状元件焊料高度少于元件终端高度50，拒收。如果在电阻终端的上表面焊锡不足50将被拒收。三极管及有脚芯片：焊接面积不足50，拒收。 接收 拒收 4.2.7 焊过多 接收 拒收 4.2.8 溅焊 接收 拒收焊料溅在元器件上，将被拒收。对有脚元件，焊后的高度超过标准，因此就看不见引脚，将拒收。有脚元件焊不足如少于焊接周围50拒收。正、负

5、极接触片焊点两面必须100焊好。如果焊接毛刺超过焊接高度标准，将被拒收。注：溅焊是由于在印锡浆过程及熔化过程中，锡浆粘到非焊接位置或烙铁头在手焊过程中把焊 锡溅到非焊接位置造成 4.2.9 其它焊接错误焊锡球： 必须把焊锡球从PCB板上清除掉，陷在元件下面的焊锡球，其总宽度小于焊盘之间的宽度 时，就可以接收 接收 拒收 芯片下的焊锡球大于相邻两条线路间宽度的50，拒收。芯片下有焊锡球的线路不足其总数的50，可接收。片状元件的焊锡球占了两焊盘间的一半，就拒收。 。 4.2.10塞孔： 任何为有脚元件准备的孔被塞住了，都将拒收。除非还可以把元件插进去。 接收 拒收 注：塞孔是印刷过程中过分拖曳而使

6、锡浆流到孔中所引起的。有脚元件的通孔完全被堵死， 将被拒收。有脚元件的通孔部分被堵死，如果元件不能插进去，拒收。 4.3 元件缺陷4.3.1 元件损坏、裂纹 片状元件有裂纹，拒收。芯片有裂纹，拒收。三极管有裂纹，拒收。片状电容、电感金属层少于50，拒收。片状电阻两端金属层缺少部分多于50，拒收。4.3.2 缺少元件两端的金属层： 接收 拒收 4.3.3 切掉一片 接收 拒收片状元件内在材料看得见，拒收。片状元件削去部分多于终端金属层的50，拒收。芯片通道切削部分大于75或与焊盘连接的导电路径剩余不足25，拒收。4.3.4 错位： 接收 拒收错位的片状元件焊接在焊盘上的金属层少于50，拒收。片状

7、元件伸出印刷板的边缘，拒收。无脚芯片的错位大于75或与焊盘的连接少于25，拒收。 接收 拒收错位的三极管任何一只脚焊住的面积少于50，拒收。有脚元件错位的面积大于50，拒收。有脚元件管脚变形，翘起使焊锡未爬上管脚，拒收。 4.3.5 元件错误：元件的标记、颜色代码、机械尺寸与元件布置图有出入的，拒收任何有元件标记错误，拒收。任何元件色码错误，拒收。 任何元件机械尺寸错误，拒收。二极管方向错误，拒收。芯片方向错误，拒收。钽电容及可调电容方向错误， 拒收。接收 拒收4.3.6 元件方向错 4.3.7 元件缺片状元件与焊盘连接有50焊料，高度不超过25mils，接收。片状电容、电感（如左图所示）竖放

8、，可接收。片状电阻竖放将拒收。有脚元件缺少。片状元件缺少。4.3.8 元件放置不当： 4.4 线路和焊盘缺陷如果有线路或焊盘宽度的50断开，就拒收。不同线路之间短路，拒收。线路或焊盘宽度的50缺失，就拒收。如果焊盘或线路缺少，就拒收。线路或焊盘有50翘起或翘起部分超过5mils,就拒收。 任何焊点落在热封区的任何部位，厚度只要超过0.003英寸将拒收，见下页金色线路的焊锡:任何焊点落在热封区的任何部位， 宽度大于线路宽度的1/3或长度大于线路长度的1/4，则拒收,见下页 拒收.接收大于1/4长度 拒收侧视4.5 PCB切割缺陷任何印刷板被切得过多或过少都是拒收的，不可切断线路，切损元器件，同时

9、满足组装的尺寸要求。通常公差为：0.2mm4.6 标签缺陷 所有的日期标码必须印得很清楚，任何不清楚的字母都要拒收。 接收 拒收标签错了就拒收。拒收一切不清楚字母的标签。拒收一切贴错了的标签。 4.7 锡膏缺陷 任何5点的锡浆高度不在SPEC范围内，都将拒收。锡浆的拖曳是可以的，只要不形成搭桥。锡浆和PCB板错位最多不超过5mils. 任何漏印都将被拒收。印锡不足70也将被拒收。 注：印锡缺陷是由不正确放置PCB板或印刷板脏引起的。4.8 关键检验标准 4.8.1 元件角的长度 PCB底面元件脚的长度应该经剪接不超过0.6毫米（0.024英寸），有特殊装配要求的，参见相关艺标准。0.6mm最大

10、剪完后的元件脚4.8.2 热封： A：绝不能有烧伤、撕开、损坏或翘起或明显压痕在热封区域。 B：FLEX的电路对PCB板上错位不能超过其宽度的20。 C：粘结力的测试必须在热封后的10分钟进行，并将数据记录在SPC图表上。 D：要求至少有90的胶、70的碳粉粘在相应的LCD和PCB板热封区上。4.8.3 插头：底部和印刷板之间的距离不能超过12mils.检查一下是否有压坏的针。 12mils12mils 针的弯曲不得超过12mils.针上不得有助焊剂及其它杂质。 12mils.4.8.4 可调电容：严重倾斜（最大0.25mm），拒收。调板中部不可有飞溅的焊料。不暴露内部金属的微小裂纹，可接收。

11、 4.8.5 线圈：没有焊好（没有插入孔中或不平）。就拒收。标记、色码错误，拒收。绕线管上的裂纹如果从顶部延伸到底部，拒收。绕线管如果有导线露出，拒收。 4.8.6 无壳线圈：焊接少于无壳线圈头直径的50，就拒收。焊接少于无壳线圈头长度的三分之一，拒收。检查线圈的圈数和绕向。注：检查元件是否有焊接裂纹，半浸润焊和焊不足。4.8.7 滤波器：陶瓷滤波器一头翘起的缝隙不能超过0.50mm.检查元件上标的数值和元件位置是否正确。检查元件是否有标记和方向错误。晶体垫片和晶体套必须有。底部和印刷板之间的距离不能超过0.25mm.。 要求引脚在焊点处能看得见。4.8.8 三脚晶体：4.8.9 读卡器：该元件为手机外部元件，不能有任何缺损及划伤，凡是因Rework造成的烫伤，一律拒收。该元件的管脚焊接必须是平滑、均匀，焊锡不能过多，形成焊锡包。 4.8.10 音量键 接收拒收该元件错位不能超出焊盘，如有超出即拒收。该元件为塑料件，如有烤糊、烤化等缺损即拒收。 接收拒收该元件错位上下、左右都不能超出焊盘，如有